セグメント解説
ディスコグループの事業は、主に「精密加工装置」と「精密加工ツール」の製造・販売、およびそれらに付帯する保守・サービスで構成されています。精密加工装置には、半導体ウェーハを切断するダイシングソーやレーザソー、研削するグラインダ、研磨するポリッシャなどがあります。精密加工ツールには、切断用のダイシングブレード、研削用のグラインディングホイール、研磨用のドライポリッシングホイールなどがあります。これらの製品は、主に国内で製造され、日本、アメリカ、シンガポール、ヨーロッパ、中国、台湾、韓国の子会社を通じて世界中の半導体メーカーや電子部品メーカーに販売・サービス提供されており、海外市場が重要な収益源となっています。