有価証券報告書「事業の内容」の全文を見る（年度切替）
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FY2025｜541 文字｜出典 docID: S100W0JY
３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社24社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール砥石応用製品〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
FY2024｜541 文字｜出典 docID: S100TNLG
３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社22社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール砥石応用製品〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
FY2023｜541 文字｜出典 docID: S100R389
３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社22社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール砥石応用製品〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
FY2022｜557 文字｜出典 docID: S100OJ7R
３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社21社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール研削切断砥石〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコマニュファクチャリング 〔販売・サービス〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
FY2021｜541 文字｜出典 docID: S100LQKR
３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社20社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール研削切断砥石〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
FY2020｜541 文字｜出典 docID: S100IW9J
３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社19社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール研削切断砥石〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
FY2019｜541 文字｜出典 docID: S100G449
３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社20社、関連会社１社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール研削切断砥石〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
FY2018｜541 文字｜出典 docID: S100DCUG
３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社20社、関連会社１社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール研削切断砥石〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
FY2017｜631 文字｜出典 docID: S100AMIN
３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社22社、関連会社１社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツール、産業用ダイヤモンド工具等の製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツール、産業用ダイヤモンド工具等の製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール 〔産業用ダイヤモンド工具〕ダイヤモンドホイール研削切断砥石等〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ディスコ アブレイシブ システムズ㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA CorporationDD Diamond Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
FY2016｜631 文字｜出典 docID: S1007V6N
３【事業の内容】当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社22社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツール、産業用ダイヤモンド工具等の製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツール、産業用ダイヤモンド工具等の製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール 〔産業用ダイヤモンド工具〕ダイヤモンドホイール研削切断砥石等〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ディスコ アブレイシブ システムズ㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA CorporationDD Diamond Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。