研究開発費（時系列）
| 年度 | R&D費用（億円） | 設備投資（億円） |
|---|
| 2025-03 |
- |
698 |
| 2024-03 |
- |
165 |
| 2023-03 |
- |
150 |
| 2022-03 |
- |
456 |
| 2021-03 |
- |
224 |
研究開発活動（本文）
FY2025｜291 文字
６【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発費総額は31,696百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。
FY2024｜291 文字
６【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発費総額は27,301百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。
FY2023｜291 文字
６【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発費総額は22,426百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。
FY2022｜291 文字
５【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発費総額は19,889百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。
FY2021｜291 文字
５【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発費総額は17,580百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。
FY2020｜291 文字
５【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発費総額は15,991百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。
FY2019｜292 文字
５【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発費総額は15,490百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。 近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。
FY2018｜327 文字
５【研究開発活動】当連結会計年度の研究開発費総額は151億76百万円となりました。当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。 近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っており、実績の一例としてはSiCウェーハ向けの新しいレーザ加工技術を開発しました。