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アステナホールディングス

卸売業 商社・卸売

研究開発費(時系列)

年度R&D費用(億円)設備投資(億円)
2025-11 - 45
2024-11 - 37
2023-11 - 43
2022-11 - 41
2021-11 - 47

研究開発活動(本文)

FY2025|919 文字
6【研究開発活動】 当社グループの当連結会計年度におけるセグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。 なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は971百万円であります。 (1) ファインケミカル事業 当社は、医薬品原料市場における技術基盤の強化を目的に、新薬(治験薬)およびジェネリック医薬品向け原料・中間体の研究開発を推進しています。自社の合成技術を活かし、実用化に直結するプロセス開発に取り組むほか、自社製造品・受託品双方について、安定供給に資するプロセス最適化と品質向上に努めています。 医薬品CDMO市場向けには、受託領域の拡充と顧客サービスの質の向上を目的に、バイオ医薬品関連技術・中分子原薬製造技術・結晶構造解析技術等の研究開発に取り組んでおります。加えて、グループ内の製造販売品・共同開発品に関わる共同研究も行っております。 ファインケミカル事業に係る研究開発費は107百万円であります。 (2) 医薬事業 医薬事業では、外皮用剤(半固形剤や液剤)を中心とした研究開発を行っております。長年の経験と蓄積された技術を活かし、自社製造販売品のみならず、新薬(治験薬)に関わる共同開発や受託研究開発なども行っております。また、国内外を問わず、製薬企業やベンチャー企業との共同開発や導入・導出も積極的に検討しております。 医薬事業に係る研究開発費は366百万円であります。 (3) 化学品事業 表面処理薬品分野では、エレクトロニクス関連の表面処理技術を中心とした研究開発を行っております。プリント配線基板市場向けには、次世代高速通信デバイスに要求される高機能硫酸銅めっきや高精度エッチング薬品、半導体市場向けには、次世代パワーモジュールに適応可能な処理装置を含めた無電解めっきプロセス、電子部品市場向けには、多様なチップ部品に適応した電気すずめっき薬品など、最先端のニーズにお応えした技術開発を実践しております。 表面処理設備分野では、技術革新に伴うお客様のニーズの変化に対応できるよう引き続き顧客の要望を取り入れた新構造装置を含めた製品開発等を行ってまいります。 化学品事業に係る研究開発費は496百万円であります。

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