６ 【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発の基本は、お客様との密接なコミュニケーションを通して、お客様のニーズを掘り起こし、暮らしや社会に価値ある製品を提供することにあります。当社グループの技術展開の核となる基盤技術は、シリコーンや各種プラスチック、導電性素材をキーマテリアルとした「材料・配合」、「設計」、「加工プロセス」、「評価・解析」であります。これらの基盤技術を深耕・応用し、幅広い分野でお客様のニーズにお応えしていくことを研究開発の使命と考えております。研究開発体制としましては、開発本部が中心となり、コア技術のブラッシュアップと新技術の確立を目指して、現業開発と新事業開発を開発第一部から第五部、技術開発部がそれぞれ担っております。営業本部、生産本部と三位一体となって、高付加価値製品の開発へ迅速な対応に努めております。 セグメントごとの活動概要は下記のとおりであります。 ① 電子デバイス事業当事業では、自動車や電子機器の入力部品、ディスプレイ関連部品やコンポーネント関連製品の開発を行っております。高精細印刷技術をベースとした静電容量方式による入力部品やセンサー部品の開発と、シリコーンゴム加工技術をベースとした異種素材との複合化製品の開発を中心に、車載機器、モバイル機器、家電製品などの各市場における新規需要の開拓に取り組んでおります。 ② 精密成形品事業当事業では、半導体ウエハーや電子部品の搬送用資材、ＯＡ機器・医療機器部品などの精密成形品の開発を行っております。当社独自の精密加工技術と評価技術をベースに、次世代半導体ウエハー用の搬送容器及び電子部品の微細化や次世代半導体パッケージに対応した搬送テープの開発に取り組んでおります。また、半導電化技術や発泡技術などシリコーンゴム配合技術により、顧客要求に応じたＯＡ機器用部品や自社設計医療機器用部品の製品開発を行っております。 ③ 住環境・生活資材事業当事業では、樹脂波板などの土木建築資材、食品包装資材などの住環境・生活関連製品や自動車部品、電子部品、電線などの機能性材料の開発を行っております。特に、スーパーエンプラを素材とした薄膜フィルム、導電性・耐熱性を付与する導電性ポリマー、インフラメンテナンス市場向けの製品開発と需要開拓に注力しております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は3,741百万円であり、その主なセグメントごとの内訳は、電子デバイス事業1,455百万円、精密成形品事業1,631百万円及び住環境・生活資材事業654百万円であります。なお、セグメントごとの研究開発費には、各事業に関連する中長期的な研究開発費も含まれております。
FY2024｜1,126 文字
６ 【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発の基本は、お客様との密接なコミュニケーションを通して、お客様のニーズを掘り起こし、暮らしや社会に価値ある製品を提供することにあります。当社グループの技術展開の核となる基盤技術は、シリコーンや各種プラスチック、導電性素材をキーマテリアルとした「材料・配合」、「設計」、「加工プロセス」、「評価・解析」であります。これらの基盤技術を深耕・応用し、幅広い分野でお客様のニーズにお応えしていくことを研究開発の使命と考えております。研究開発体制といたしましては、開発本部が中心となり、コア技術のブラッシュアップと新技術の確立を目指して、現業開発と新事業開発を開発第一部から第五部、技術開発部がそれぞれ担っております。営業本部、生産本部と三位一体となって、高付加価値製品の開発へ迅速な対応に努めております。 セグメントごとの活動概要は下記のとおりであります。 ① 電子デバイス事業当事業では、自動車や電子機器の入力部品、ディスプレイ関連部品やコンポーネント関連製品の開発を行っております。高精細印刷技術をベースとした静電容量方式による入力部品やセンサー部品の開発と、シリコーンゴム加工技術をベースとした異種素材との複合化製品の開発を中心に、車載機器、モバイル機器、家電製品などの各市場における新規需要の開拓に取り組んでおります。② 精密成形品事業当事業では、半導体ウエハーや電子部品の搬送用資材、ＯＡ機器・医療機器部品などの精密成形品の開発を行っております。当社独自の精密加工技術と評価技術をベースに、次世代半導体ウエハー用の搬送容器及び電子部品の微細化や次世代半導体パッケージに対応した搬送テープの開発に取り組んでおります。また、半導電化技術や発泡技術などシリコーンゴム配合技術により、顧客要求に応じたＯＡ機器用部品や自社設計医療機器用部品の製品開発を行っております。③ 住環境・生活資材事業当事業では、樹脂波板などの土木建築資材、食品包装資材などの住環境・生活関連製品や自動車部品、電子部品、電線などの機能性材料の開発を行っております。特に、スーパーエンプラを素材とした薄膜フィルム、導電性・耐熱性を付与する導電性ポリマー、インフラメンテナンス市場向けの製品開発と需要開拓に注力しております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は3,758百万円であり、その主なセグメントごとの内訳は、電子デバイス事業1,151百万円、精密成形品事業1,956百万円及び住環境・生活資材事業650百万円であります。なお、セグメントごとの研究開発費には、各事業に関連する中長期的な研究開発費も含まれております。
FY2023｜1,131 文字
６ 【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発の基本は、お客様との密接なコミュニケーションを通して、お客様のニーズを掘り起こし、暮らしや社会に価値ある製品を提供することにあります。当社グループの技術展開の核となる基盤技術は、シリコーンや各種プラスチック、導電性素材をキーマテリアルとした「材料・配合」、「設計」、「加工プロセス」、「評価・解析」であります。これらの基盤技術を深耕・応用し、幅広い分野でお客様のニーズにお応えしていくことを研究開発の使命と考えております。研究開発体制といたしましては、開発本部が中心となり、コア技術のブラッシュアップと新技術の確立を目指して、現業開発と新事業開発を開発第一部から第五部、技術開発部がそれぞれ担っております。営業本部、生産本部と三位一体となって、高付加価値製品の開発へ迅速な対応に努めております。 セグメントごとの活動概要は下記のとおりであります。 ① 電子デバイス事業当事業では、自動車や電子機器の入力部品、ディスプレイ関連部品やコンポーネント関連製品の開発を行っております。高精細印刷技術をベースとした静電容量方式による入力部品やセンサー部品の開発と、シリコーンゴム加工技術をベースとした異種素材との複合化製品の開発を中心に、車載機器、モバイル機器、家電製品などの各市場における新規需要の開拓に取り組んでおります。② 精密成形品事業当事業では、半導体ウエハーや電子部品の搬送用資材、ＯＡ機器・医療機器部品などの精密成形品の開発を行っております。当社独自の精密加工技術と評価技術をベースに、次世代半導体ウエハー用の搬送容器及び電子部品の微細化や次世代半導体パッケージに対応した搬送テープの開発に取り組んでおります。また、半導電化技術や発泡技術などシリコーンゴム配合技術により、顧客要求に応じたＯＡ機器用部品や自社設計医療機器用部品の製品開発を行っております。③ 住環境・生活資材事業当事業では、塩ビ管や樹脂波板などの土木建築資材、食品包装資材などの住環境・生活関連製品や自動車部品、電子部品、電線などの中間材料製品の開発を行っております。特に、スーパーエンプラを素材とした薄膜フィルム、導電性・耐熱性を付与する導電性ポリマー、インフラメンテナンス市場向けの製品開発と需要開拓に注力しております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は3,638百万円であり、その主なセグメントごとの内訳は、電子デバイス事業1,211百万円、精密成形品事業1,819百万円及び住環境・生活資材事業606百万円であります。なお、セグメントごとの研究開発費には、各事業に関連する中長期的な研究開発費も含まれております。
FY2022｜1,134 文字
５ 【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発の基本は、お客様との密接なコミュニケーションを通して、お客様のニーズを掘り起こし、暮らしや社会に価値ある製品を提供することにあります。当社グループの技術展開の核となる基盤技術は、シリコーンや各種プラスチック、導電性素材をキーマテリアルとした「材料・配合」、「設計」、「加工プロセス」、「評価・解析」であります。これらの基盤技術を深耕・応用し、幅広い分野でお客様のニーズにお応えしていくことを研究開発の使命と考えております。研究開発体制といたしましては、開発本部が中心となり、コア技術のブラッシュアップと新技術の確立を目指して、現業開発を開発第一部から第五部、新規事業開発を新事業開発室がそれぞれ担当しております。営業本部、生産本部と三位一体となって、高付加価値製品の開発へ迅速な対応に努めております。 セグメントごとの活動概要は下記のとおりであります。 ① 電子デバイス事業当事業では、自動車や電子機器の入力部品、ディスプレイ関連部品やコンポーネント関連製品の開発を行っております。高精細印刷技術をベースとした静電容量方式による入力部品やセンサー部品の開発と、シリコーンゴム加工技術をベースとした異種素材との複合化製品の開発を中心に、車載機器、モバイル機器、家電製品などの各市場における新規需要の開拓に取り組んでおります。② 精密成形品事業当事業では、半導体ウエハーや電子部品の搬送用資材、ＯＡ機器・医療機器部品などの精密成形品の開発を行っております。当社独自の精密加工技術と評価技術をベースに、次世代半導体ウエハー用の搬送容器及び電子部品の微細化や次世代半導体パッケージに対応した搬送テープの開発に取り組んでおります。また、半導電化技術や発泡技術などシリコーンゴム配合技術により、顧客要求に応じたＯＡ機器用部品や自社設計医療機器用部品の製品開発を行っております。③ 住環境・生活資材事業当事業では、塩ビ管や樹脂波板などの土木建築資材、食品包装資材などの住環境・生活関連製品や自動車部品、電子部品、電線などの中間材料製品の開発を行っております。特に、スーパーエンプラを素材とした薄膜フィルム、導電性・耐熱性を付与する導電性ポリマー、インフラメンテナンス市場向けの製品開発と需要開拓に注力しております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は3,454百万円であり、その主なセグメントごとの内訳は、電子デバイス事業1,162百万円、精密成形品事業1,690百万円及び住環境・生活資材事業601百万円であります。なお、セグメントごとの研究開発費には、各事業に関連する中長期的な研究開発費も含まれております。
FY2021｜1,102 文字
５ 【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発の基本は、お客様との密接なコミュニケーションを通して、お客様のニーズを掘り起こし、暮らしや社会に価値ある製品を提供することにあります。当社グループの技術展開の核となる基盤技術は、シリコーンや各種プラスチック、導電性素材をキーマテリアルとした「材料・配合」、「設計」、「加工プロセス」、「評価・解析」であります。これらの基盤技術を深耕・応用し、幅広い分野でお客様のニーズにお応えしていくことを研究開発の使命と考えております。研究開発体制といたしましては、開発本部が中心となり、コア技術のブラッシュアップと新技術の確立を目指して、現業開発を開発第一部から第五部、新規事業開発を新事業開発室がそれぞれ担当しております。営業本部、生産本部と三位一体となって、高付加価値製品の開発へ迅速な対応に努めております。 セグメントごとの活動概要は下記のとおりであります。 ① 電子デバイス事業当事業では、自動車や電子機器の入力部品、ディスプレイ関連部品やコンポーネント関連製品の開発を行っております。高精細印刷技術をベースとした静電容量方式による入力部品やセンサー部品の開発と、シリコーンゴム加工技術をベースとした異種素材との複合化製品の開発を中心に、車載機器、モバイル機器、家電製品などの各市場における新規需要の開拓に取り組んでおります。② 精密成形品事業当事業では、半導体シリコンや電子部品の搬送用資材、ＯＡ機器・医療機器部品などの精密成形品の開発を行っております。当社独自の精密加工技術と評価技術をベースに、次世代半導体ウエハー用の搬送容器及び電子部品の微細化や次世代半導体パッケージに対応した搬送テープの開発に取り組んでおります。また、半導電化技術や発泡技術などシリコーンゴム配合技術により、顧客要求に応じたＯＡ機器用部品や自社設計医療機器用部品の製品開発を行っております。③ 住環境・生活資材事業当事業では、塩ビ管や食品包装資材などの生活関連製品や自動車部品、電子部品、電線などの中間材料製品の開発を行っております。特に、スーパーエンプラを素材とした薄膜フィルム、導電性・耐熱性を付与する導電性ポリマーの製品開発と需要開拓に取り組んでおります。 当連結会計年度における研究開発費の総額は3,588百万円であり、その主なセグメントごとの内訳は、電子デバイス事業1,220百万円、精密成形品事業1,695百万円及び住環境・生活資材事業661百万円であります。なお、セグメントごとの研究開発費には、各事業に関連する中長期的な研究開発費も含まれております。
FY2020｜1,190 文字
５ 【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発の基本は、お客様との密接なコミュニケーションを通して、お客様のニーズを掘り起こし、お客様に価値ある製品を提供することにあります。当社グループの技術展開の核となる基盤技術は、シリコーンや各種プラスチック、導電性素材を主材料とした「素材配合」、「素材応用」、「複合化」、「評価」、「精密成形加工」であります。これらの基盤技術を深耕・応用し、幅広い分野でお客様のニーズにお応えしていくことを研究開発の使命と考えております。研究開発体制といたしましては、開発本部が中心となり、コア技術のブラッシュアップと新技術の確立を目指して、現業開発を開発第一部から第五部、新規事業開発を新事業開発室がそれぞれ担当しております。営業本部、生産本部と三位一体となって、お客様のさまざまなニーズを的確に発掘し、迅速な対応に努めております。現在、自動車関連市場や半導体関連市場、医療機器関連市場など幅広い分野に展開する、独創的な製品を開発しております。 セグメントごとの活動概要は下記のとおりであります。 ① 電子デバイス事業当事業では、自動車や電子機器の入力部品、ディスプレイ関連部品やコンポーネント関連製品の開発を行っております。高精細印刷技術をベースとした静電容量方式によるタッチ入力部品やセンサー部品の開発と、シリコーンゴム加工技術をベースとした異種素材との複合化製品の開発を中心に、車載機器、モバイル機器、家電製品などの各市場における新規需要の開拓に取り組んでおります。② 精密成形品事業当事業では、半導体シリコンや電子部品の搬送用資材、ＯＡ機器・医療機器部品などの精密成形品の開発を行っております。当社独自の精密加工技術と評価技術をベースに、次世代半導体ウエハー用の搬送容器や電子部品の微細化に対応した搬送テープの開発に取り組んでおります。また、半導電化技術、発泡技術などシリコーンゴム成形加工技術により、高速化・高耐久化要求に応じたＯＡ機器用部品や自社設計医療機器用部品の製品開発を行っております。③ 住環境・生活資材事業当事業では、塩ビ管や食品包装資材などの生活関連製品や自動車部品、電子部品、電線などの中間材料製品の開発を行っております。特に、シリコーン材料を使った摺動性に優れた高機能コンパウンド、スーパーエンプラを素材とした薄膜フィルム、導電性・耐熱性を付与する導電性ポリマーの製品開発と需要開拓に取り組んでおります。 当連結会計年度における研究開発費の総額は3,896百万円であり、その主なセグメントごとの内訳は、電子デバイス事業1,271百万円、精密成形品事業1,859百万円及び住環境・生活資材事業765百万円であります。なお、セグメントごとの研究開発費には、各事業に関連する中長期的な研究開発費も含まれております。
FY2019｜1,195 文字
５ 【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発の基本は、お客様との密接なコミュニケーションを通して、お客様のニーズを掘り起こし、お客様に価値ある製品を提供することにあります。当社グループの技術展開の核となる基盤技術は、シリコーンや各種プラスチック、導電性素材を主材料とした「素材配合」、「素材応用」、「複合化」、「評価」、「精密成形加工」であります。これらの基盤技術を応用し、幅広い分野でお客様のニーズにお応えしていくことを研究開発の使命と考えております。研究開発体制といたしましては、開発本部が中心となり、コア技術のブラッシュアップと新技術の確立を目指して、現業開発を開発第一部から第四部、新規事業開発を新事業開発室及び事業化準備室がそれぞれ担当しております。営業本部、生産本部と三位一体となって、お客様のさまざまなニーズを的確に発掘し、迅速な対応に努めております。現在、自動車関連市場や半導体関連市場、医療機器関連市場など幅広い分野に展開する、独創的な製品を開発しております。 セグメントごとの活動概要は下記のとおりであります。 ① 電子デバイス事業当事業では、自動車や電子機器の入力部品、ディスプレイ関連部品やコンポーネント関連製品の開発を行っております。高精細印刷技術をベースとした静電容量方式によるタッチ入力部品やセンサー部品の開発と、シリコーンゴム加工技術をベースとした異種素材との複合化製品の開発を中心に、車載機器、モバイル機器、家電製品などの各市場における新規需要の開拓に取り組んでおります。② 精密成形品事業当事業では、半導体シリコンや電子部品の搬送用資材、ＯＡ機器・医療機器部品などの精密成形品の開発を行っております。当社独自の精密加工技術と評価技術をベースに、次世代半導体ウエハー用の搬送容器や電子部品の微細化に対応した搬送テープの開発に取り組んでおります。また、半導電化技術、発泡技術などシリコーンゴム成形加工技術により、高速化・高耐久化要求に応じたＯＡ機器用部品や自社設計医療機器用部品の製品開発を行っております。③ 住環境・生活資材事業当事業では、塩ビ管や食品包装資材などの生活関連製品や自動車部品、電子部品、電線などの中間材料製品の開発を行っております。特に、シリコーン材料を使った摺動性に優れた高機能コンパウンド、スーパーエンプラを素材とした薄膜フィルム、導電性・耐熱性を付与する導電性ポリマーの製品開発と需要開拓に取り組んでおります。 当連結会計年度における研究開発費の総額は4,249百万円であり、その主なセグメントごとの内訳は、電子デバイス事業1,398百万円、精密成形品事業2,102百万円及び住環境・生活資材事業748百万円であります。なお、セグメントごとの研究開発費には、各事業に関連する中長期的な研究開発費も含まれております。