東京精密

６ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動については、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、新型機種の開発、現有製品の競争力向上のための製品改良、コア技術の創出に向けた要素技術開発、並びに半導体製造装置及び計測機器のシナジーの最大化に向けた開発等を行っています。 当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は10,354百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。 ａ 半導体製造装置半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化しています。また、積層化・微細化の進展に伴う高精度加工や検査、高スループット化の要求も高まっています。当社グループはこれら市場ニーズに応えるため、製品改良・性能向上・新型機種の開発に努めています。 当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、プロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、各種研削装置等の性能向上、並びに新型機種の開発でした。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は7,989百万円でした。 ｂ 計測機器精密測定分野では、高精度の測定ニーズの高まりに加え、NEV、半導体、宇宙・航空機分野など、測定対象物の多角化が進んでいます。さらに、高精度測定の自動化要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めています。 当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、精密測定機器類の改良・性能向上、並びに充放電試験システムの開発等でした。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は2,365百万円でした。

６ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動については、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、新型機種の 開発、現有製品の競争力向上のための製品改良、並びに長期的成長を目指した要素技術開発等を行っています。当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は9,042百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。 ａ 半導体製造装置半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化しています。また、積層化の進展にともなう技術要求や、高スループットの検査・加工要求も高まっています。当社グループはこれら市場ニーズに応えるため、製品改良・性能向上・新型機種の開発に努めています。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、プロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、各種研削装置等の製品改良、性能向上、並びに新型機種の開発でした。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は7,383百万円でした。 ｂ 計測機器精密測定分野では、高精度の測定ニーズの高まりに加え、NEV、半導体、医療分野など、測定対象物の多角化が 進んでいます。さらに、高精度測定の自動化要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めています。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、三次元座標測定機等の汎用計測機器製品改良・性能向上、 統合測定解析ソフトウエアの機能改良、充放電試験システムの開発等でした。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,659百万円でした。

６ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動については、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、新型機種の 開発、現有製品の競争力向上のための製品改良、並びに長期的成長を目指した要素技術開発などを行っています。当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は8,542百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。 ａ 半導体製造装置半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化しています。また、積層化の進展にともなう技術要求や、高スループットの検査・加工要求も高まっています。当社グループはこれら市場ニーズに応えるため、製品改良・性能向上・新型機種の開発に努めています。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、プロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、各種研削装置等の製品改良、性能向上、並びに新型機種の開発でした。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は6,798百万円でした。 ｂ 計測機器精密測定分野では、高精度の測定ニーズの高まりに加え、NEV、半導体、医療分野など、測定対象物の多角化が 進んでいます。さらに、高精度測定の自動化要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めています。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、三次元座標測定機等の汎用計測機器製品改良・性能向上、 統合測定解析ソフトウエアの機能改良、充放電試験システムの開発等でした。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,743百万円でした。

５ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発並びに長期的成長を目指した基礎研究等を行っています。当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は8,146百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。 ａ 半導体製造装置半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化しています。また、電子回路の微細化、積層化の進展にともなう技術要求や、高効率の検査・加工要求も高まっています。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めています。 当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き、プロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、並びにポリッシュ・グラインダ等の研削装置の性能向上でした。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は6,728百万円でした。 ｂ 計測機器顧客の生産合理化・ＦＡ化が進む中で精密測定の高精度・高機能化・自動化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めています。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、三次元座標測定機ハードウェアの性能向上、統合測定解析ソフトウェアの機能改良等でした。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,418百万円でした。

５ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発並びに長期的成長を目指した基礎研究等を行っている。当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は7,193百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。 ａ 半導体製造装置半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化している。また、電子回路の微細化に加え、積層化に伴うウェーハ薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。 当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き、プロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダ、並びにＣＭＰ装置の性能向上等であった。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は5,748百万円であった。 ｂ 計測機器顧客の生産合理化・ＦＡ化が進む中で精密測定の高精度・高機能化・自動化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、三次元座標測定機ハードウェアの開発、自動化表面粗さ・輪郭測定機の開発等であった。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,445百万円であった。

５ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発並びに長期的成長を目指した基礎研究等を行っている。当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は8,234百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。 ａ 半導体製造装置半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化している。また、電子回路の微細化に加え、積層化に伴うウェーハ薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。 当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き「プローバ性能向上（各種チャック、チラー開発等）」、「ブレードダイサ性能向上（アプリケーション開発等）」、「PG性能向上(各種オプション開発等)」等であった。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は6,216百万円であった。 ｂ 計測機器顧客の生産合理化・ＦＡ化が進む中で精密測定の高精度・高機能化・自動化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度に引き続き「測定データ解析ソフトACCTee 操作性向上、機能拡充」、「ロンコム ハイエンドクラス機開発」等であった。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は2,017百万円であった。

５ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、長期的成長を目指した基礎研究、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発などを行なっている。当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は7,469百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。 ａ 半導体製造装置半導体製造装置の分野ではＬＳＩの高精度化、微細化とウェーハの大口径化が進行しながら、歩留まり、スループット向上のため無人化、高精度・高機能・高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化している。また、微細化に伴うウェーハの高密度化が進む一方、微細化の限界を見据えた積層化に伴うウェーハの薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き「プローバ性能向上(各種チャック、チラー開発等)」、「ブレードダイサ性能向上(アプリケーション開発等)」、「PG後継機開発」等であった。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は6,154百万円であった。 ｂ 計測機器顧客の生産合理化・ＦＡ化が進む中で精密測定の高精度・高機能化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度に引き続き「測定データ解析ソフトACCTee 操作性向上、機能拡充」、「ロンコムハイエンドクラス機開発」等であった。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は1,314百万円であった。

５ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、長期的成長を目指した基礎研究、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発などを行なっている。当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は71億94百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。 ａ 半導体製造装置半導体製造装置の分野ではＬＳＩの高精度化、微細化とウェーハの大口径化が進行しながら、歩留まり、スループット向上のため無人化、高精度・高機能・高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化している。また、微細化に伴うウェーハの高密度化が進む一方、微細化の限界を見据えた積層化に伴うウェーハの薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続き「プローバ性能向上(チャック、チラー、画像処理技術開発等)」、「ブレードダイサ性能向上(ソフト改良、ネットワーク機能開発等)」、「PG性能向上(薄片化安定技術開発等)」等であった。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は58億26百万円であった。 ｂ 計測機器顧客の生産合理化・ＦＡ化が進む中で精密測定の高精度・高機能化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度に引き続き「測定データ解析ソフトACCTee改良」、「OPT-SCOPE性能向上」、「三次元測定機ソフトウェアの改良」等であった。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は13億68百万円であった。

６ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、長期的成長を目指した基礎研究、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発などを行なっている。当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は67億91百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。 ａ 半導体製造装置半導体製造装置の分野ではＬＳＩの高精度化、微細化とウェーハの大口径化が進行しながら、歩留まり、スループット向上のため無人化、高精度・高機能・高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化している。また、微細化に伴うウェーハの高密度化が進む一方、微細化の限界を見据えた積層化に伴うウェーハの薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度から引き続く「プローバ性能向上」、「ブレードダイサ性能向上」、「ＰＧ性能向上」の他「ChaMP性能向上」、「ＨＲＧ難削材加工プロセス開発」等であった。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は54億43百万円であった。 ｂ 計測機器顧客の生産合理化・ＦＡ化が進む中で精密測定の高精度・高機能化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度に引き続き「測定データ解析ソフトACCTee改良」、「粗さ計エントリークラス機種の開発」、「OPT-SCOPE性能向上」等であった。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は13億47百万円であった。

６ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動については、グループ内で主たる生産を受け持っている当社を中心に、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、長期的成長を目指した基礎研究、現有製品の競争力向上のための製品改良、新型機種の開発などを行なっている。当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は62億92百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりである。 ａ 半導体製造装置半導体製造装置の分野ではＬＳＩの高精度化、微細化とウェーハの大口径化が進行しながら、歩留まり、スループット向上のため無人化、高精度・高機能・高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化している。また近年、微細化に伴うウェーハの高密度化が進む一方、微細化の限界を見据えた積層化に伴うウェーハの薄片化の進展も顕著なものとなっている。当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度に引き続き「プローバ性能向上」、「ブレードダイサ性能向上」、「ＰＧ性能向上」、「ＣＭＰアプリケーション技術開発」等であった。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は51億４百万円であった。 ｂ 計測機器顧客の生産合理化・ＦＡ化が進む中で精密測定の高精度・高機能化の要請に加え、低価格化への要請も高まっており、これらニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めている。当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、前連結会計年度からの「測定データ解析ソフトACCTee改良」の他「粗さ計エントリークラス機種の開発」、「OPT-SCOPE性能向上」等であった。なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は11億87百万円であった。