ブイ・テクノロジー（7717）は何で稼いでいるか — 事業の柱と依存度

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】　当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等①経営理念　大いなる志と溢れる情熱で、世界最高のイノベーションを創造し、社会に貢献します。 ②経営方針　電子デバイス製造に関わる様々な生産工程における課題について、トータルで解決する「パッケージ戦略」を成長分野で展開します。また、ニッチ分野に差別化された様々な製品を機動的に展開し顧客課題を解決、グループ事業の規模拡大を目指します。中期経営計画については、進捗や最新の情報を当社Webサイト内「IRライブラリー/2024年3月期」にて、2024年5月14日より公開しております。こちらも併せてご参照ください。　https://www.vtec.co.jp/ja/ir/library/library3.html (2）経営環境及び対処すべき課題と取組み＜経営環境＞　当連結会計年度における世界経済は、2025年３月以降の米国による外交、貿易及び関税政策の動向並びに米中間の地政学的緊張の高まりを背景に、先行きが不透明な状況が継続しました。米国においては、雇用や個人消費を中心に堅調な動きが見られたものの、全体としては景気後退への懸念が根強く残りました。中国では、財政及び金融両面からの景気刺激策により小売売上高は回復基調を示したものの、物価の低迷が続き、デフレ懸念が高まりました。欧州においては、国別に経済状況のばらつきが見られる中、金融緩和の進展により景気は緩やかに拡大しました。国内経済においては、企業の設備投資が堅調に推移し、全体として緩やかな回復基調が継続しました。 ＜中長期的な成長に向けた取組み＞　当社グループは、独自の技術開発に加え、M&Aや他社との協業により、半導体やディスプレイといった電子デバイスの製造に不可欠で付加価値の高い製品やサービスをお客様にお届けしております。また、デバイス製造の上流から下流に至る様々な工程に向け、多角的な製品展開を進めることで事業の規模の拡大を実現しています。　また、市況の急変に機動的に対応できる生産体制を整えることで、持続的かつ安定的な成長を図る取り組みを行うと共に、成長が期待できる電子デバイス分野とは異なる市場での新しい事業の立上げにも挑戦しています。 ＜主な取組み＞①事業組織の概要　当社は、連続的かつ迅速なオペレーション及びマーケティング活動を通じて顧客満足度の向上と関係性の深化を図ることを基本方針としております。この方針のもと、当社及びグループ各社間で重要課題を共有し、連携体制を強化することで、顧客に対するソリューションの迅速な提供を実現してまいります。　製品の性能・品質に加え、コストや納期面でも特定部材や企業への依存を避けた生産体制を構築し、顧客の期待に応えるべく社内体制の最適化を進めています。その一環として、当社は監査等委員会設置会社へ移行するとともに、リスク管理、情報セキュリティ及びコンプライアンスを所管する委員会を新たに設置いたしました。これにより、事業の持続的な成長及び拡大を効果的に支えるための管理機能の強化を図っております。 ②半導体分野での取組み　当社は、半導体・フォトマスク装置事業の分野で「パッケージ戦略」を展開しており、アドバンスドパッケージ分野での事業拡大にも注力しています。2025年3月期は、露光技術（Direct Imaging）や電気検査技術（O/S検査）で２つの新製品を市場に投入し、インターポーザー等に関連する先端分野向けで受注を拡大することに成功しました。また、有機ＥＬ用蒸着マスクの開発で培った技術を応用し、アドバンスドパッケージ用の電気検査治具(マイクロプローブ)を開発し、2026年3月期から本格的な販売を開始する予定です。他に、2024年3月期に開発した、フォトマスクの検査装置および測定装置とシリコンウェハの結晶欠陥検査装置については、市場への浸透が更に進みました。　また、ブイ・テクノロジーグループで手薄だった半導体用の真空プロセス技術等の補強を狙い、2023年3月期に子会化したジャパンクリエイトについては、同社の多彩な顧客への販売実績とユニークな製品ラインナップをグループの顧客基盤と組み合わせて活用し、半導体の幅広い顧客にプロモーション展開しています。　今後は、グループ全体としてシナジーが発揮できる環境の整備を進め、更なる事業の拡大に努めてまいります。 ③FPD分野での取組み　FPD装置事業の分野について、装置の市場は一定の規模感で推移すると想定しており、高シェア製品については更なる差別化やコストダウン、および中国現地での生産等の対応を進め、収益機会の確保に努めてまいります。　一方で、市場の成長が今後見込みにくい分野にある有機EL材料の事業を整理統合し、OLEDのサルベージについては、事業の再構築について検討を進めております。 ④農業分野及びIT分野での取組み　農業分野について、国内市場における販売が進展し、当社ブランド「Vトマト」の認知度は、2024年のJPCA Showへの出展や、全国各地の大規模小売店舗における販売活動を通じて着実に向上しております。一方で、需要の不安定化や中国における気候温暖化の影響、並びに国内農業拠点の一部における固定費の上昇等を背景に、収益性の改善を図るべく、生産体制の合理化及び生産品種の見直しを進めております。　IT事業におきましては、2024年４月に株式会社クリマ・ソフトを当社子会社である株式会社アイテックの傘下に組み入れ、国内におけるソフトウェア関連ビジネスの拡大を推進しております。また、両社は当社グループにおける装置生産体制の強化及びDXの推進において、重要な役割を担っております。 ⑤研究開発の取組み　研究開発拠点としてYRPイノベーションセンターを設立、半導体関係装置の生産拠点の機能だけではなく、これまで分散していた開発機器を集結し、エンジニアが直接装置に触れることで、机上では得られない貴重なノウハウ取得や発想の転換から新製品につながるイノベーションを生み出します。　また、開発成果を自社生産へ迅速に展開すると同時に、製品設計の共通化等を進めることで製造コストの削減や短納期化、品質の向上を実現させるなど、製品競争力の向上に向けた取り組みを重ねています。 ⑥生産の取組み　当社は、需要の変動に機動的に対応するため、製品の生産においては「ファブレス」を基本方針としており、国内外の協力会社への製造委託を行っております。特に、装置サイズが大きく、生産に広大なスペースを要するFPD装置事業においては、すべての製品を協力会社にて製造しております。　一方、半導体及びフォトマスク装置事業においては、市場投入初期の製品や収益性の高い製品について、当社YRPイノベーションセンターにて製造を行い、それ以外の製品については協力会社に製造を委託する体制を採用しております。 ＜事業ポートフォリオに関する基本的な方針＞　電子デバイス製造分野を中心に、子会社の事業を含め、多方面で事業を展開しております。当社グループは、保有する事業ポートフォリオを適時・適切に見直し、グループの安定成長に最も適した全社管理に取り組んでいます。　ポートフォリオの見直しに際しては、事業ごとの業績動向に加え、グループのビジョンへの適合性や、中長期の環境変化を踏まえた上で、判断いたします。 ＜経営理念及び中長期的な成長に向けた取組み　概要図＞

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】　当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等①経営理念　大いなる志と溢れる情熱で、世界最高のイノベーションを創造し、社会に貢献します。 ②経営方針　電子デバイス製造に関わる様々な生産工程における課題について、トータルで解決する「パッケージ戦略」を成長分野で展開します。また、ニッチ分野に差別化された様々な製品を機動的に展開し顧客課題を解決、グループ事業の規模拡大を目指します。中期経営計画については、進捗や最新の情報を当社Webサイト内「IRライブラリー/2024年3月期」にて、2024年5月14日より公開しております。こちらも併せてご参照ください。　https://www.vtec.co.jp/ja/ir/library/library3.html (2）経営環境及び対処すべき課題と取組み＜経営環境＞　当連結会計年度における世界経済は、2025年３月以降の米国による外交、貿易及び関税政策の動向並びに米中間の地政学的緊張の高まりを背景に、先行きが不透明な状況が継続しました。米国においては、雇用や個人消費を中心に堅調な動きが見られたものの、全体としては景気後退への懸念が根強く残りました。中国では、財政及び金融両面からの景気刺激策により小売売上高は回復基調を示したものの、物価の低迷が続き、デフレ懸念が高まりました。欧州においては、国別に経済状況のばらつきが見られる中、金融緩和の進展により景気は緩やかに拡大しました。国内経済においては、企業の設備投資が堅調に推移し、全体として緩やかな回復基調が継続しました。 ＜中長期的な成長に向けた取組み＞　当社グループは、独自の技術開発に加え、M&Aや他社との協業により、半導体やディスプレイといった電子デバイスの製造に不可欠で付加価値の高い製品やサービスをお客様にお届けしております。また、デバイス製造の上流から下流に至る様々な工程に向け、多角的な製品展開を進めることで事業の規模の拡大を実現しています。　また、市況の急変に機動的に対応できる生産体制を整えることで、持続的かつ安定的な成長を図る取り組みを行うと共に、成長が期待できる電子デバイス分野とは異なる市場での新しい事業の立上げにも挑戦しています。 ＜主な取組み＞①事業組織の概要　当社は、連続的かつ迅速なオペレーション及びマーケティング活動を通じて顧客満足度の向上と関係性の深化を図ることを基本方針としております。この方針のもと、当社及びグループ各社間で重要課題を共有し、連携体制を強化することで、顧客に対するソリューションの迅速な提供を実現してまいります。　製品の性能・品質に加え、コストや納期面でも特定部材や企業への依存を避けた生産体制を構築し、顧客の期待に応えるべく社内体制の最適化を進めています。その一環として、当社は監査等委員会設置会社へ移行するとともに、リスク管理、情報セキュリティ及びコンプライアンスを所管する委員会を新たに設置いたしました。これにより、事業の持続的な成長及び拡大を効果的に支えるための管理機能の強化を図っております。 ②半導体分野での取組み　当社は、半導体・フォトマスク装置事業の分野で「パッケージ戦略」を展開しており、アドバンスドパッケージ分野での事業拡大にも注力しています。2025年3月期は、露光技術（Direct Imaging）や電気検査技術（O/S検査）で２つの新製品を市場に投入し、インターポーザー等に関連する先端分野向けで受注を拡大することに成功しました。また、有機ＥＬ用蒸着マスクの開発で培った技術を応用し、アドバンスドパッケージ用の電気検査治具(マイクロプローブ)を開発し、2026年3月期から本格的な販売を開始する予定です。他に、2024年3月期に開発した、フォトマスクの検査装置および測定装置とシリコンウェハの結晶欠陥検査装置については、市場への浸透が更に進みました。　また、ブイ・テクノロジーグループで手薄だった半導体用の真空プロセス技術等の補強を狙い、2023年3月期に子会化したジャパンクリエイトについては、同社の多彩な顧客への販売実績とユニークな製品ラインナップをグループの顧客基盤と組み合わせて活用し、半導体の幅広い顧客にプロモーション展開しています。　今後は、グループ全体としてシナジーが発揮できる環境の整備を進め、更なる事業の拡大に努めてまいります。 ③FPD分野での取組み　FPD装置事業の分野について、装置の市場は一定の規模感で推移すると想定しており、高シェア製品については更なる差別化やコストダウン、および中国現地での生産等の対応を進め、収益機会の確保に努めてまいります。　一方で、市場の成長が今後見込みにくい分野にある有機EL材料の事業を整理統合し、OLEDのサルベージについては、事業の再構築について検討を進めております。 ④農業分野及びIT分野での取組み　農業分野について、国内市場における販売が進展し、当社ブランド「Vトマト」の認知度は、2024年のJPCA Showへの出展や、全国各地の大規模小売店舗における販売活動を通じて着実に向上しております。一方で、需要の不安定化や中国における気候温暖化の影響、並びに国内農業拠点の一部における固定費の上昇等を背景に、収益性の改善を図るべく、生産体制の合理化及び生産品種の見直しを進めております。　IT事業におきましては、2024年４月に株式会社クリマ・ソフトを当社子会社である株式会社アイテックの傘下に組み入れ、国内におけるソフトウェア関連ビジネスの拡大を推進しております。また、両社は当社グループにおける装置生産体制の強化及びDXの推進において、重要な役割を担っております。 ⑤研究開発の取組み　研究開発拠点としてYRPイノベーションセンターを設立、半導体関係装置の生産拠点の機能だけではなく、これまで分散していた開発機器を集結し、エンジニアが直接装置に触れることで、机上では得られない貴重なノウハウ取得や発想の転換から新製品につながるイノベーションを生み出します。　また、開発成果を自社生産へ迅速に展開すると同時に、製品設計の共通化等を進めることで製造コストの削減や短納期化、品質の向上を実現させるなど、製品競争力の向上に向けた取り組みを重ねています。 ⑥生産の取組み　当社は、需要の変動に機動的に対応するため、製品の生産においては「ファブレス」を基本方針としており、国内外の協力会社への製造委託を行っております。特に、装置サイズが大きく、生産に広大なスペースを要するFPD装置事業においては、すべての製品を協力会社にて製造しております。　一方、半導体及びフォトマスク装置事業においては、市場投入初期の製品や収益性の高い製品について、当社YRPイノベーションセンターにて製造を行い、それ以外の製品については協力会社に製造を委託する体制を採用しております。 ＜事業ポートフォリオに関する基本的な方針＞　電子デバイス製造分野を中心に、子会社の事業を含め、多方面で事業を展開しております。当社グループは、保有する事業ポートフォリオを適時・適切に見直し、グループの安定成長に最も適した全社管理に取り組んでいます。　ポートフォリオの見直しに際しては、事業ごとの業績動向に加え、グループのビジョンへの適合性や、中長期の環境変化を踏まえた上で、判断いたします。 ＜経営理念及び中長期的な成長に向けた取組み　概要図＞

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1）経営成績等の状況の概要　当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況a．財政状態（資産）　当連結会計年度末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ16億5千2百万円減少し、653億9千2百万円となりました。これは主に、「受取手形及び売掛金」が49億2千9百万円、「仕掛品」が15億6千6百万円減少し、「現金及び預金」が35億7千5百万円増加したことによります。　固定資産は、前連結会計年度末に比べ7億5千1百万円減少し、78億8百万円となりました。これは主に、「投資有価証券」が4億8千4百万円、「建物及び構築物」が4億4千9百万円減少したことによります。　この結果、資産は、前連結会計年度末に比べ24億4百万円減少し、732億1百万円となりました。（負債）　当連結会計年度末における流動負債は、前連結会計年度末に比べ50億3千6百万円減少し、242億6千3百万円となりました。これは主に、「１年内返済予定の長期借入金」が33億1千7百万円、「電子記録債務」が26億2千5百万円減少し、「前受金」が5億4千万円増加したことによります。　固定負債は、前連結会計年度末に比べ36億8千9百万円増加し、153億5千6百万円となりました。これは主に、「長期借入金」が37億4百万円増加したことによります。　この結果、負債は、前連結会計年度末に比べ13億4千7百万円減少し、396億1千9百万円となりました。（純資産）　当連結会計年度末における純資産は、前連結会計年度末に比べ10億5千7百万円減少し、335億8千1百万円となりました。これは主に、「自己株式」の取得、株式交付信託の制度による処分により4億6千7百万円減少し、「為替換算調整勘定」が3億1千6百万円減少したことによります。 b．経営成績　当連結会計年度における世界の経済情勢について、2025年３月以降の米国の外交政策や貿易・関税政策の大きな変化や、米中間の緊張の更なる高まり等から、先行きへの不透明感が急速に高まっています。米国では、雇用や小売り等の面で堅調さが確認されたものの、経済全体としてはやや減速しており景気悪化への懸念が強まっています。中国では、景気刺激策や駆け込み輸出等から好調だったものの、物価の低迷が続いています。欧州では、国別に濃淡があるものの、金融緩和が進む中で景気はやや拡大しました。わが国の経済は、設備投資が堅調な中で緩やかに回復しました。　当連結会計年度の当社グループの連結業績につきましては、売上高は461億8千2百万円（前年同期売上高373億3千5百万円）、営業利益は18億2千1百万円（前年同期営業利益8億4千6百万円）、経常利益は18億9千1百万円（前年同期経常利益11億1千2百万円）、親会社株主に帰属する当期純利益は8億円（前年同期親会社株主に帰属する当期純利益7億7千8万円）となりました。　当連結会計年度の当社グループの受注金額は、527億4千7百万円（前年同期377億8千8百万円）となりました。この結果、当連結会計年度末の受注残高は436億6千4百万円（前年同期371億円）となりました。 　セグメントの業績は、次のとおりです。(ＦＰＤ装置事業)　フラットパネルディスプレイ(ＦＰＤ)装置事業においては、パネル市況の回復等から、設備投資が想定を上回り回復しました。当連結会計年度の当社グループのＦＰＤ装置事業の受注金額は347億1千6百万円（前年同期202億5千3百万円）、受注残高は248億7百万円（前年同期198億9千9百万円）となりました。また、当連結会計年度の当社グループのＦＰＤ装置事業の連結業績につきましては、売上高は298億9百万円（前年同期222億5千8百万円）、営業利益は9億1千2百万円（前年同期営業損失2千5百万円）となりました。(半導体・フォトマスク装置事業)　半導体・フォトマスク装置事業においては、最終製品の需要回復が鈍い中、AI関連は堅調に推移しました。その結果、関連する設備投資は想定を下回る水準で推移しました。当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は165億6千2万円（前年同期165億1千万円）、受注残高は188億5千7百万円（前年同期172億円）となりました。また、当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は149億5百万円（前年同期140億5千2百万円）、営業利益は12億4千2百万円（前年同期12億3千4百万円）となりました。 ②キャッシュ・フローの状況　当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、前連結会計年度末に比べ、32億3千1百万円増加し、261億2千4百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりです。（営業活動によるキャッシュ・フロー）　営業活動の結果取得した資金は、53億4千4百万円となりました。資金の取得は、主に、税金等調整前当期純利益13億8千3百万円、売上債権の減少48億2千9百万円によります。資金の使用は、仕入債務の減少32億5百万円、法人税等の支払額6億2百万円によります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）　投資活動の結果使用した資金は14億7千万円となりました。資金の取得は、主に、定期預金の払戻による収入3億2千9百万円、資金の使用は、主に、有形固定資産の取得による支出10億1千万円、定期預金の預入による支出6億5千9百万円によります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）　財務活動の結果使用した資金は、4億7千1百万円となりました。資金の取得は、主に、長期借入れによる収入107億6千2万円、資金の使用は、主に、長期借入金の返済による支出104億3千7百万円によります。 ③受注及び販売の実績a.受注実績　当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高 (百万円)前年同期比（％）受注残高 (百万円)前年同期比（％）ＦＰＤ装置事業34,71671.424,80724.7半導体・フォトマスク装置事業16,5620.318,8579.6その他事業1,46843.4－－合計52,74739.643,66417.7（注）その他事業の受注残高の前年同期比は、受注残高が存在しないため記載しておりません。 b.販売実績　当連結会計年度の販売実績をセグメントに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自　2024年４月１日至　2025年３月31日）前年同期比（％）ＦＰＤ装置事業（百万円）29,80933.9半導体・フォトマスク装置事業（百万円）14,9056.1その他事業（百万円）1,46843.4合計（百万円）46,18223.7（注）１．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自　2023年４月１日至　2024年３月31日）当連結会計年度（自　2024年４月１日至　2025年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）Xiamen Tianma Optoelectronics Co., Ltd.7,97521.368,14317.63Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd.－－6,46614.00株式会社エイチ・ティー・エル4,13211.074,97910.78SDP GLOBAL (CHINA) CO., LTD.4,03810.82－－２．前連結会計年度のGuangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd.及び当連結会計年度のSDP GLOBAL (CHINA) CO., LTD.につきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容　経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り　当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計の基準に基づき作成しております。　当社グループの連結財務諸表の作成にあたっては、必要と思われる見積りは合理的な基準に基づいて実施しております。詳細につきましては、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）　４．会計方針に関する事項」に記載のとおりであります。 ②経営者の視点による経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容　経営者の視点による当社グループの当連結会計年度の経営成績等は、次のとおりであります。a． 経営成績等の状況　当連結会計年度のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）装置事業では、中国における大型パネル向け装置の需要が堅調に推移したことなどから、設備投資は順調に回復しました。その一方で、現時点では直接的な影響はないものの、米国による対中輸出規制や関税率の動向に対する懸念が高まっています。このため、中国市場向けの装置については現地生産を行うなど、将来の様々なリスクに対応できる体制の構築を推進しました。　半導体・フォトマスク装置事業においては、日本国内の半導体関連需要が停滞した影響を受けましたが、売上高及び受注高は前連結会計年度と比較し緩やかながら増加基調で推移いたしました。また、事業の更なる展開と拡大を目指し、半導体製造工程における課題を総合的に解決できる製品群を揃えるため、アドバンストパッケージ関連装置、フォトマスク関連装置、ウェハ検査装置、レジスト関連装置などの研究開発、受注活動、海外展開に注力いたしました。　その結果、当連結会計年度の当社グループの売上高は461億8千2百万円（前年同期売上高373億3千5百万円）となりました。また、営業利益については、上記理由に伴う売上の増加、プロダクトミックス(製品構成)の変化、製品保証引当金繰入額等の販売費及び一般管理費の増加等に伴い、18億2千1百万円（前年同期営業利益8億4千6百万円）となりました。 〈営業利益の主な増減要因(前年同期比)〉 b. 当社グループの資本の財源及び資金の流動性に係る情報(キャッシュ・フロー)　当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・ フロー」に記載のとおりです。(契約債務)2025年３月31日現在の契約債務の概要は以下のとおりです。 年度別要支払額(百万円)合計１年以内１年超２年以内２年超３年以内３年超４年以内４年超５年以内５年超短期借入金1,2951,295－－－－－長期借入金19,9465,6915,2475,1402,86798711連結貸借対照表の１年内返済予定の長期借入金は、上記の表において、長期借入金に含めております。 （財務政策）　当社グループは、事業維持及び拡大に必要な資金について、安定的に低コストで確保することを基本方針としており、年度経営計画に照らして、必要な資金を調達するようにしております。また、資金の流動性確保のため、金融機関と114億5千万円（うち8億7千万円使用）の当座貸越契約を締結しております。　当社グループの主な資金需要は、運転資金及び投資資金であります。運転資金の主なものは、製品製造のための原材料等の購入費、外注費、製造経費の他、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。また、投資資金の主なものは、固定資産等の設備投資、事業拡大を図るためのM&A等の投資であります。　これらの運転資金及び投資資金につきましては、営業活動から得た資金や内部留保資金の他、金融機関からの借入により調達しております。 c. 経営成績に重要な影響を与える要因について　「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載のとおりであります。