ダイトロン

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、LSI製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内製造事業セグメントＤ＆Ｐカンパニー装置事業部門及び部品事業部門を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は213百万円であり、主な内容は次のとおりであります。 ①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置等の開発と製品化を行っており、主としてLEDやLD（レーザーダイオード）に関わる装置の開発を推進しております。・高出力LD対応エージング装置関連の開発・高出力LD用テスター関連の開発・大電流短パルステスター関連の開発・高速高精度計測システムの開発・外観検査装置関連の開発②半導体製造装置の開発と製品化を行っており、ICの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。・次世代高精度ウェーハ対応面取装置関連の開発・薄板大口径チップソーター装置関連の開発③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。・真空機器用ハーメチックコネクタの開発と製品化・耐水圧コネクタの開発と製品化・光ファイバーハーメチックコネクタの開発と製品化・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化・IoT関連製品「データ送信機能付きマルチセンサーモジュール」の開発と製品化

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、LSI製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内製造事業セグメントＤ＆Ｐカンパニー装置事業部門及び部品事業部門を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は177百万円であり、主な内容は次のとおりであります。 ①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置等の開発と製品化を行っており、主としてLEDやLD（レーザーダイオード）に関わる装置の開発を推進しております。・高出力LD対応エージング装置関連の開発・高出力LD用テスター関連の開発・大電流短パルステスター関連の開発・高速高精度計測システムの開発・外観検査装置関連の開発②半導体製造装置の開発と製品化を行っており、ICの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。・次世代高精度ウェーハ対応面取装置関連の開発・高速チップソーター装置関連の開発③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。・真空機器用ハーメチックコネクタの開発と製品化・耐水圧コネクタの開発と製品化・光ファイバーハーメチックコネクタの開発と製品化・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化・IoT関連製品「データ送信機能付きマルチセンサーモジュール」の開発と製品化

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、ＬＳＩ製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内製造事業セグメントＤ＆Ｐカンパニー装置事業部門及び部品事業部門を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は123,776千円であり、主な内容は次のとおりであります。 ①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置等の開発と製品化を行っており、主としてＬＥＤやＬＤ（レーザーダイオード）に関わる装置の開発を推進しております。・高出力ＬＤ対応エージング装置関連の開発・高出力ＬＤ用テスター関連の開発・大電流短パルステスター関連の開発・高速高精度計測システムの開発・外観検査装置関連の開発②半導体製造装置の開発と製品化を行っており、ＩＣの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。・次世代高精度ウェーハ対応面取装置関連の開発・高速チップソーター装置関連の開発③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。・真空機器用ハーメチックコネクタの開発と製品化・耐水圧コネクタの開発と製品化・光ファイバーハーメチックコネクタの開発と製品化・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化・船舶用エンジン内撮影装置の開発と製品化・エンジン・モーター制御用信号発生器の開発と製品化・IoT関連製品「データ送信機能付きマルチセンサーモジュール」の開発と製品化

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、ＬＳＩ製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内製造事業セグメントＤ＆Ｐカンパニー装置事業部門及び部品事業部門を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は150,939千円であり、主な内容は次のとおりであります。 ①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置等の開発と製品化を行っており、主としてＬＥＤやＬＤ（レーザーダイオード）に関わる装置の開発を推進しております。・高出力ＬＤ対応エージング装置関連の開発・高出力ＬＤ用テスター関連の開発・大電流短パルステスター関連の開発・高速高精度計測システムの開発・外観検査装置関連の開発②半導体製造装置の開発と製品化を行っており、ＩＣの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。・次世代高精度ウェーハ対応面取装置関連の開発・高速チップソーター装置関連の開発③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。・真空機器用ハーメチックコネクタの開発と製品化・耐水圧コネクタの開発と製品化・光ファイバーハーメチックコネクタの開発と製品化・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化・船舶用エンジン内撮影装置の開発と製品化・エンジン・モーター制御用信号発生器の開発と製品化・IoT関連製品「データ送信機能付きマルチセンサーモジュール」の開発と製品化

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、ＬＳＩ製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内製造事業セグメントＤ＆Ｐカンパニー装置事業部門及び部品事業部門を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は93,179千円（消費税等は含まれておりません）であり、主な内容は次のとおりであります。 ①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置等の開発と製品化を行っており、主としてＬＥＤやＬＤ（レーザーダイオード）に関わる装置の開発を推進しております。・高出力ＬＤ対応エージング装置関連の開発・高出力ＬＤ用テスター関連の開発・大電流短パルステスター関連の開発・高速高精度計測システムの開発・ＬＤ共晶ボンダー、アクティブボンダー関連の開発・ＬＤ用外観検査装置関連の開発②半導体製造装置（ウェーハ面取装置、洗浄装置等）の開発と製品化を行っており、ＩＣの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。・次世代高精度ウェーハ対応面取装置関連の開発・ウェーハ洗浄装置関連の開発③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。・真空機器用ハーメチックコネクタの開発と製品化・耐水圧コネクタの開発と製品化・光ファイバーハーメチックコネクタの開発と製品化・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化・船舶用エンジン内撮影装置の開発と製品化・エンジン・モーター制御用信号発生器の開発と製品化・IoT関連製品「データ送信機能付きマルチセンサーモジュール」の開発と製品化

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、ＬＳＩ製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内製造事業セグメントＤ＆Ｐカンパニー装置事業部門及び部品事業部門を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は146,050千円（消費税等は含まれておりません）であり、主な内容は次のとおりであります。 ①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置等の開発と製品化を行っており、主としてＬＥＤやＬＤ（レーザーダイオード）に関わる装置の開発を推進しております。・高出力ＬＤ対応エージング装置関連の開発・高出力ＬＤ用テスター関連の開発・大電流短パルステスター関連の開発・高速高精度計測システムの開発・ＬＤ共晶ボンダー、アクティブボンダー関連の開発・ＬＤ用外観検査装置関連の開発②半導体製造装置（ウェーハ面取装置、洗浄装置等）の開発と製品化を行っており、ＩＣの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。・次世代高精度ウェーハ対応面取装置関連の開発・ウェーハ洗浄装置関連の開発③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。・真空用高気密性コネクタの開発と製品化・耐水圧コネクタの開発と製品化・ガラスシール光ファイバーコネクタの開発と製品化・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化・船舶用エンジン内撮影装置の開発と製品化・エンジン・モーター制御用アナログ信号発生器の開発と製品化・IoT関連製品「データ送信機能付きマルチセンサーモジュール」の開発と製品化

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、ＬＳＩ製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内製造事業セグメントＤ＆Ｐカンパニー装置事業部門及び部品事業部門を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は150,319千円（消費税等は含まれておりません）であり、主な内容は次のとおりであります。 ①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置の開発と製品化を行っており、主として環境に貢献すると期待されるＬＥＤ照明及び高出力レーザーダイオードに関わる装置等の開発を推進しております。・照明用高輝度ＬＥＤ用テスター装置の開発と製品化・照明用ＬＥＤモジュール組立装置の開発と製品化・照明用ＬＥＤ共晶ボンダーの開発と製品化・高出力レーザーダイオード対応エージング装置の開発と製品化・高出力レーダーダイオード用テスター装置の開発と製品化・大電流短パルステスターの開発・高速高精度計測システムの開発と製品化②半導体製造装置（洗浄装置、検査装置等）の開発と製品化を行っており、ＩＣの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。・ウェーハ洗浄装置の開発と製品化・次世代高精度ウェーハ対応面取装置の開発と製品化③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。・真空用高気密性コネクタの開発と製品化・耐水圧コネクタの開発と製品化・ガラスシール光ファイバーコネクタの開発と製品化・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化・船舶用エンジン内撮影装置の開発と製品化・エンジン・モーター制御用アナログ信号発生器の開発と製品化

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、ＬＳＩ製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内製造事業セグメントＤ＆Ｐカンパニー装置事業部門及び部品事業部門を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は166,282千円（消費税等は含まれておりません）であり、主な内容は次のとおりであります。 ①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置の開発と製品化を行っており、主として環境に貢献すると期待されるＬＥＤ照明及び高出力レーザーダイオードに関わる装置等の開発を推進しております。・照明用高輝度ＬＥＤ用テスター装置の開発と製品化・照明用ＬＥＤモジュール組立装置の開発と製品化・照明用ＬＥＤ共晶ボンダーの開発と製品化・高出力レーザーダイオード対応エージング装置の開発と製品化・高出力レーダーダイオード用テスター装置の開発と製品化・大電流短パルステスターの開発・高速高精度計測システムの開発と製品化②半導体製造装置（洗浄装置、検査装置等）の開発と製品化を行っており、ＩＣの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。・ウェーハ洗浄装置の開発と製品化・次世代高精度ウェーハ対応面取装置の開発と製品化③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。・真空用高気密性コネクタの開発と製品化・耐水圧コネクタの開発と製品化・ガラスシール光ファイバーコネクタの開発と製品化・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化・船舶用エンジン内撮影装置の開発と製品化

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、ＬＳＩ製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内製造事業セグメントＤ＆Ｐカンパニー装置事業部門及び部品事業部門を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は150,572千円（消費税等は含まれておりません）であり、主な内容は次のとおりであります。 ①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置の開発と製品化を行っており、主として環境に貢献すると期待されるＬＥＤ照明及び高出力レーザーダイオードに関わる装置等の開発を推進しております。・照明用高輝度ＬＥＤ用テスター装置の開発と製品化・照明用ＬＥＤモジュール組立装置の開発と製品化・照明用ＬＥＤ共晶ボンダーの開発と製品化・高出力レーザーダイオード対応エージング装置の開発と製品化・高出力レーダーダイオード用テスター装置の開発と製品化・大電流短パルステスターの開発・高速高精度計測システムの開発と製品化②半導体製造装置（洗浄装置、検査装置等）の開発と製品化を行っており、ＩＣの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。・ウェーハ洗浄装置の開発と製品化・次世代高精度ウェーハ対応面取装置の開発と製品化③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。・真空用高気密性コネクタの開発と製品化・耐水、耐圧コネクタの開発と製品化・ガラスシール光ファイバーコネクタの開発と製品化・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、ＬＳＩ製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内子会社セグメントのダイトロンテクノロジー株式会社及びダイトデンソー株式会社を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は167,344千円（消費税等は含まれておりません）であり、主な内容は次のとおりであります。 ①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置の開発と製品化を行っており、主として環境に貢献すると期待されるＬＥＤ照明及び高出力レーザーダイオードに関わる装置等の開発を推進しております。・照明用高輝度ＬＥＤ用テスター装置の開発と製品化・照明用ＬＥＤモジュール組立装置の開発と製品化・照明用ＬＥＤ共晶ボンダーの開発と製品化・高出力レーザーダイオード対応エージング装置の開発と製品化・高出力レーダーダイオード用テスター装置の開発と製品化・大電流短パルステスターの開発・高速高精度計測システムの開発と製品化②半導体製造装置（洗浄装置、検査装置等）の開発と製品化を行っており、ＩＣの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。・ウェーハ洗浄装置の開発と製品化・次世代高精度ウェーハ対応面取装置の開発と製品化③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。・真空用高気密性コネクタの開発と製品化・耐水、耐圧コネクタの開発と製品化・ガラスシール光ファイバーコネクタの開発と製品化・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化