大真空

６【研究開発活動】 当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在71名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。 当連結会計年度における研究開発費は2,168百万円でありました。5G対応スマートフォンの拡大やADAS（先進運転支援システム）の普及や電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。特にArkh.3Gでは小型、薄型化の特徴を生かして、高速小型光トランシーバ、IC内蔵、SIPモジュール向け顧客ニーズに的確にお応えいたします。また、ウエハレベルパッケージ工法（WLP）による高い生産性によって、安定供給と環境対応の達成を実現します。さらに今後は他製品への応用をすすめ、新製品の開発と拡充を図ってまいります。 (1) Arkhシリーズ関係① Arkh.3G 水晶振動子の製造コスト削減に取り組んでおります。使用する水晶ウエハを大判化することで生産能力を向上させるとともに、歩留の改善と安定的な製造を実現するために必要な製造技術の開発を進めます。将来的には6インチの水晶ウエハを使用して更なる低コスト化を図ります。② Arkh.2G セラミックパッケージにArkh.3Gを内蔵した水晶発振器の開発が完了しました。ラインナップはCMOS出力水晶発振器、差動出力水晶発振器、温度補償型水晶発振器を揃えています。購入材料がコストアップする状況でも、内部の水晶ブランクの代わりに完成したArkh.3Gを使用することで組み立て歩留を向上させICやセラミックパッケージの材料費を削減することが可能です。またArkh.3Gへ投資した資産がセラミックパッケージの新製品に使用することが可能となり、投資効率の向上につながります。今後、Arkh.2Gはサイズバリエーションの拡充、温度補償型差動出力水晶発振器などラインナップを充実させ、顧客のニーズにお応えします。③ Arkh.6G Arkhタイプの高周波水晶振動子を開発中です。高周波化によって水晶片はますます薄くなり、組み立てには高度な技術が必要です。WLP工法であるArkhタイプの水晶振動子であれば、ウエハの状態で水晶片を製造しそのまま組み立てることができるため、高周波化に適した製造が可能です。Arkh.6GはKDSの独自技術を生かした製品として開発を進めております。 (2) 水晶振動子、水晶発振器関係① 樹脂モールド型リアルタイムクロックDD3225TQ型シリーズ（外形寸法：3.2×2.5×1.1mmH）を開発中です。温度補償タイプで高機能化したリアルタイムクロックです。温度補償タイプでS-OUT機能を設けたDD3225TQA型、V-BAT機能を設けたDD3225TQB型を開発中で、2025年度下半期に量産開始予定です。② 小型低電圧対応TCXO DSB1612SLD型TCXO（外形寸法：1.6×1.2×0.55mmH）を開発しました。小型高精度対応技術を採用した超小型1.2V対応のTCXOで、スマートウォッチなどのウエアラブルデバイス等でバッテリーサイズに制限のあるデバイスでも安定したクロック源を提供します。2025年度上半期より量産開始予定です。③ 高精度表面実装型TCXO DSA535SGC（外形寸法：5.0×3.2×0.1.35mmH）を開発中です。クリップドサイン波、CMOS出力が選択可能であり、温度特性による周波数安定度は±0.1ppm max./ -40～+105℃で広温度範囲にわたって準OCXOクラスの周波数安定度を実現します。スモールセル基地局、業務用無線基地局に対応します。2025年下期に開発を完了させ、2026年上期より量産開始予定です。

６【研究開発活動】 当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在92名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。 当連結会計年度における研究開発費は2,170百万円でありました。5G対応スマートフォンの拡大やADAS（先進運転支援システム）の普及や電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。特にArkh.3Gでは小型、薄型化の特徴を生かして、高速小型光トランシーバ、IC内蔵、SIPモジュール向け顧客ニーズに的確にお応えいたします。また、ウエハレベルパッケージ工法（WLP）による高い生産性によって、安定供給と環境対応の達成を実現します。さらに今後は他製品への応用をすすめ、新製品の開発と拡充を図ってまいります。 (1) Arkhシリーズ関係① Arkh.3G 水晶振動子の製造コスト削減に取り組んでおります。使用する水晶ウエハを大判化することで生産能力を向上させるとともに、歩留の改善と安定的な製造を実現するために必要な製造技術の開発を進めます。将来的には6インチの水晶ウエハを使用して更なる低コスト化を図ります。② Arkh.2G Arkh.3Gを内蔵したセラミックパッケージ水晶発振器を開発中です。購入材料がコストアップする状況でも、内部の水晶ブランクの代わりに完成したArkh.3Gを使用することで組み立て歩留を向上させICやセラミックパッケージの材料費を削減することが可能です。またArkh.3Gへ投資した資産がセラミックパッケージの新製品に使用することが可能となり、投資効率の向上につながります。今後、Arkh.2GはCMOS出力水晶発振器、差動出力水晶発振器、温度補償型水晶発振器などラインナップを充実させ、顧客のニーズにお応えします。③ Arkh.6G Arkhタイプの高周波水晶振動子を開発中です。高周波化によって水晶片はますます薄くなり、組み立てには高度な技術が必要です。WLP工法であるArkhタイプの水晶振動子であれば、ウエハの状態で水晶片を製造しそのまま組み立てることができるため、高周波化に適した製造が可能です。Arkh.6GはKDSの独自技術を生かした製品として開発を進めております。 (2) 水晶振動子、水晶発振器関係① 樹脂モールド型リアルタイムクロックDD3225TR型（外形寸法：3.2×2.5×1.1mmH）を開発しました。昨年開発した温度補償タイプに次いで、温度補償をせずアラームの追加など高機能化したリアルタイムクロックです。当社の音叉型水晶振動子を樹脂モールドパッケージに内蔵し、生産性向上と安定供給を図ります。2024年度上半期より量産開始予定です。さらに温度補償タイプで高機能化したリアルタイムクロックDD3225TQ型を開発中です。2025年度上半期より量産開始予定です。② 小型低電圧対応TCXO DSB1612SLD型TCXO（外形寸法：1.6×1.2×0.55mmH）を開発しました。小型高精度対応技術を採用した超小型1.2V対応のTCXOで、スマートウォッチなどのウエアラブルデバイス等でバッテリーサイズに制限のあるデバイスでも安定したクロック源を提供します。2024年度下半期より量産開始予定です。③ 小型高周波対応低位相ノイズTCXO DSB1612SEB型（外形寸法：1.6×1.2×0.55mmH）を開発しました。5Gなどの高速モバイル通信、Wi-Fi等の次世代無線規格で要求される高周波、低位相ノイズへ対応可能です。また、低高調波、105℃まで対応可能であり高度化する車載通信向けに最適な性能を有しております。2024年度下半期より量産開始予定です。④ 樹脂モールド型差動出力水晶発振器（外形寸法：2.0×1.6×1.64mmH）を開発中です。当社のArkh.3G小型振動子を樹脂モールドパッケージに内蔵することで小型化に成功しました。また、サーバー向けに外形寸法：3.0×2.5×1.20mmHを開発中です。当社のモールド技術を生かし大量生産を行うことで、差動出力水晶発振器市場のシェアを拡大します。いずれも、2025年度上半期より量産開始予定です。⑤ 樹脂モールド型水晶発振器（外形寸法：3.0×2.5×1.20mmH、5.0×3.2×1.20mmH、外形寸法：7.3×4.9×1.70mmH、）を開発中です。供給が難しくなっている大型のSPXOを効率的に生産可能な樹脂モールド構造を採用することで、安定供給を図り顧客ニーズにお応えします。2025年度上半期より量産開始予定です。

６【研究開発活動】 当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在85名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。 当連結会計年度における研究開発費は2,205百万円でありました。5G対応スマートフォンの拡大やADAS（先進運転支援システム）の普及や電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。特にArkh.3Gでは小型、薄型化の特徴を生かして、高速小型光トランシーバ、IC内蔵、SIPモジュール向け顧客ニーズに的確にお応えいたします。さらに今後は他製品への応用をすすめ、新製品の開発と拡充を図ってまいります。 (1) Arkhシリーズ関係① Arkh.3G 低電圧水晶発振器DS1008JN型（外形寸法：1.0×0.8×0.24mmH）を開発しました。省スペース化が求められる機器では同時に発熱を低減させるための低電圧化が求められており、本製品はよりそれらに対応していきます。現在、サンプル出荷を開始しております。② Arkh.3G 差動出力水晶発振器DS1008JC,D,J,K型（外形寸法：1.0×0.8×0.24mmH）を開発しました。光ネットワーク市場の省スペースが求められる用途に対応します。現在、サンプル出荷を開始しております。③ Arkh.3G 水晶振動子の製造コスト削減に取り組んでおります。使用する水晶ウェハを大判化することで生産能力を向上させるとともに、大判化に必要な製造技術の開発を行います。将来的には６インチの水晶ウェハを使用して更なる低コスト化を図ります。④ Arkh.5G 小型恒温槽内蔵水晶発振器を開発中です。5G基地局や、各種装置の基準クロック向けにKDS独自技術を生かした製品として開発を進めております。 (2) 水晶振動子、水晶発振器関係① AFC補正付き温度補償水晶発振器DSA535SGB型（外形寸法：5.0×3.2×1.35mmH）を開発しました。高温度範囲にわたって準OCXOクラスの周波数安定度を5.0×3.2mmサイズで実現し、スモールセル基地局、Stratum3、業務用無線基地局に対応します。② 低消費電流、高精度を特長とした32.768kHz出力TCXO（外形寸法：1.6×1.2×0.59mmH）を開発しました。小型高精度対応技術を採用した超小型低消費電流のTCXOで、時計機能のクロック源として、ウエアラブル、コンピュータ等の多くの電子機器に対応します。2023年度下半期より量産開始予定です。③ 高速起動SPXO（外形寸法：3.2×2.5×1.1mmH）を開発しました。工場のオートメーション化に必要なロボットアームやPLCなどのFA機器のように、高速にシステムを起動する必要がある用途に対応します。2023年度上半期より量産開始予定です。④ 樹脂モールド型リアルタイムクロック（外形寸法：3.2×2.5×1.1mmH）を開発しました。当社の音叉型水晶振動子を樹脂モールドパッケージに内蔵し、生産性向上と安定供給を図ります。2023年度上半期より量産開始予定です。⑤ 樹脂モールド型SPXO（外形寸法：2.0×1.6×1.64mmH）を開発中です。当社のArkh.3G小型振動子を樹脂モールドパッケージに内蔵し、SPXOの市場シェアの拡大と安定供給を図ります。また、省エネルギー化に向けた低電圧水晶発振器（外形寸法：2.0×1.6×1.64mmH）を開発中です。いずれも、2023年度下半期より量産開始予定です。⑥ 小型高周波対応低位相ノイズ温度補償型水晶発振器DSB1612WEB型（外形寸法：1.6×1.2×0.55mmH）を開発しました。5Gなどの高速モバイル通信、Wi-Fi等の次世代無線規格で要求される高周波、低位相ノイズへ対応可能です。2023年度下半期より量産開始予定です。

５【研究開発活動】 当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在94名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。 当連結会計年度における研究開発費は2,171百万円でありました。5G対応スマートフォンの拡大やADAS（先進運転支援システム）の普及や電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。特にArkh.3Gでは小型、薄型化の特徴を生かして、今後も引き続きSIPモジュール向け顧客ニーズに的確にお応えいたします。さらに今後は他製品への応用をすすめ、新製品の開発と拡充を図ってまいります。 (1) Arkhシリーズ関係① Arkh.3G 低電圧水晶発振器DS1008JN型（外形寸法：1.0×0.8×0.24mmH）を開発しました。省スペース化が求められる機器では同時に発熱を低減させるための低電圧化が求められており、本製品はよりそれらに対応していきます。現在、サンプル出荷を開始しております。② Arkh.3G 差動出力水晶発振器DS1008JC,D,J,K型（外形寸法：1.0×0.8×0.24mmH）を開発しました。光ネットワーク市場の省スペースが求められる用途に対応します。現在、サンプル出荷を開始しております。③ Arkh.3G 水晶振動子の製造コスト削減に取り組んでおります。使用する水晶ウェハを大判化することで生産能力を向上させるとともに、大判化に必要な製造技術の開発を行います。将来的には６インチの水晶ウェハを使用して更なる低コスト化を図ります。④ Arkh.5G 小型恒温槽内蔵水晶発振器(外形寸法：5.0×3.2×2.9mmH)を開発中です。5G基地局や、各種装置の基準クロック向けにKDS独自技術を生かした製品として開発を進めております。 (2) 水晶振動子、水晶発振器関係① AFC補正付き温度補償水晶発振器DSA535SGB型（外形寸法：5.0×3.2×1.35mmH）を開発しました。2022年度下半期より量産開始予定です。高温度範囲にわたって準OCXOクラスの周波数安定度を5.0×3.2mmサイズで実現し、スモールセル基地局、Stratum3、業務用無線基地局に対応します。② 低消費電流、高精度を特長とした32.768kHz出力TCXO（外形寸法：1.6×1.2×0.59mmH）を開発しました。小型高精度対応技術を採用した超小型低消費電流のTCXOで、時計機能のクロック源として、ウエアラブル、コンピュータ等の多くの電子機器に対応します。2022年度下半期より量産開始予定です。③ 低位相ノイズ対応差動出力VCXO（外形寸法：5.0×3.2×1.1mmH）を開発しました。今後、大容量化する次世代データ通信向けをメインとした無線基地局、光通信モジュール等に対応します。2023年度上半期より量産開始予定です。④ 樹脂モールド型リアルタイムクロック（外形寸法：3.2×2.5×1.1mmH）を開発中です。当社の音叉型水晶振動子を樹脂モールドパッケージに内蔵し、生産性向上と安定供給を図ります。2022年度下半期より量産開始予定です。⑤ 樹脂モールド型SPXO（外形寸法：2.0×1.6×1.64mmH）を開発中です。当社のArkh.4G小型低価格振動子を樹脂モールドパッケージに内蔵し、SPXOの市場シェアの拡大と安定供給を図ります。2023年度上半期より量産開始予定です。⑥ 小型高周波対応低位相ノイズ温度補償型水晶発振器DSB1612WEB型（外形寸法：1.6×1.2×0.55mmH）を開発しました。5Gなどの高速モバイル通信、Wi-Fi等の次世代無線規格で要求される高周波、低位相ノイズへ対応可能です。2022年度下半期より量産開始予定です。

５【研究開発活動】 当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在89名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。 当連結会計年度における研究開発費は2,048百万円でありました。スマートフォンを始めとする携帯端末やIoT関連機器、並びにクルマの走行安全技術の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。特にIoTで求められるSIPモジュール向け小型化薄型化に特化したKDSオリジナルのArkh3Gを開発しました。今後の新市場と顧客ニーズを的確にとらえた新製品の開発と拡充を図って参ります。 (1) Arkhシリーズ関係① Arkh.3G 低電圧水晶発振器DS1008JN型（外形寸法：1.0×0.8×0.24mmH）を開発中です。省スペース化が求められる機器では同時に発熱を低減させるための低電圧化が求められており、本製品はよりそれらに対応していきます。② Arkh.3G 差動出力水晶発振器DS1008JC,D,J,K型（外形寸法：1.0×0.8×0.24mmH）を開発中です。光ネットワーク市場の省スペースが求められる用途へ対応します。③ Arkh.3G 温度補償水晶発振器DA/DB1008JS（外形寸法：1.0×0.8×0.25mmH）を開発中です。世界最小最薄のTCXOとして、薄型が求められるカード型機器やモジュール製品に対応します。④ Arkh新シリーズとして、Arkh.4G 小型低価格振動子（外形寸法：1.2×1.0×0.25mmH）を開発中です。従来製品の1.2×1.0mmサイズの製品に比べ大幅な低コスト化を実現し、ワイヤレスイヤホンなどの用途に対応します。⑤ Arkh.5G 小型恒温槽内蔵水晶発振器(外形寸法(予定)：7.3×4.9×2.0mmH)を開発中です。5G基地局に向けKDS独自技術を生かした製品として開発を進めております。 (2) 水晶振動子、水晶発振器関係① 温度センサ内蔵表面実装型水晶振動子DSR1210ATH型(外形寸法：1.2×1.0×0.55mmH)を開発しました。2021年度下期に量産開始予定で5Gの本格的な普及に対応、その他移動体通信機器、ウエアラブル機器など各種電子機器の用途に対応します。② 温度補償水晶発振器DSA/DSB535SGA型（外形寸法：5.0×3.2×1.35mmH）を開発しました。2021年度下半期より量産開始予定です。高温度範囲にわたって準OCXOクラスの周波数安定度を5.0×3.2mmサイズで実現し、スモールセル基地局、Stratum3、業務用無線基地局に対応します。③ 低消費電流、高精度を特長とした32.768kHz出力TCXO（外形寸法：1.6×1.2×0.59mmH）を開発中です。小型高精度対応技術を採用した超小型低消費電流のTCXOで、時計機能のクロック源として、ウエアラブル、コンピュータ等の多くの電子機器に対応します。2021年度下半期より量産開始予定です。④ 低位相ノイズ対応差動出力VCXO（外形寸法：5.0×3.2×1.1mmH）を開発中です。今後、大容量化する次世代データ通信向けをメインとした無線基地局、光通信モジュール等に対応します。⑤ 低位相ノイズ対応差動出力SPXO（外形寸法：3.2×2.5×1.1mmH）を開発中です。5G通信やIoTの本格的な普及に伴う大容量データの高速伝送において、High Speed Interface用として要求される高温環境下での仕様と高周波対応を想定しています。⑥ 小型高周波対応低位相ノイズ温度補償型水晶発振器（外形寸法：1.6×1.2×0.55mmH）を開発中です。5Gなどの高速モバイル通信、Wi-Fi等の次世代無線規格で要求される高周波、低位相ノイズへ対応可能です。

５【研究開発活動】 当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在76名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。 当連結会計年度における研究開発費は1,907百万円でありました。スマートフォンを始めとする携帯端末やIoT関連機器、並びにクルマの電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。今後も市場動向と顧客ニーズを的確にとらえた新製品の開発と拡充を図って参ります。 (1) Arkhシリーズ関係① Arkh.3G 水晶振動子DX1008JS（外形寸法：1.0×0.8×0.13mm)を開発いたしました。従来デバイスと比べ圧倒的な薄型化(0.13mm max.)により、特殊な通信モジュールやICパッケージへの内蔵というニーズに対応します。② Arkh.3G 低電圧水晶発振器DS1008JN（外形寸法：1.0×0.8×0.24mm）を開発中です。圧倒的な薄型(0.24mm max.)と世界最小サイズの低電圧水晶発振器として、且つ、電源電圧0.9V～1.5V typ.という低電圧にも対応します。省スペース化が求められる機器では同時に発熱を低減させるための低電圧化が求められており、本製品によりそれらに対応していきます。③ Arkh.3G 差動出力水晶発振器DS1008JC,D,J,K（外形寸法：1.0×0.8×0.24mm）を開発中です。156.25MHzを標準周波数とし、世界最小サイズの差動出力発振器としてLVDS,LV-PECL,HCSL出力のラインナップを備えます。光ネットワーク市場の省スペースが求められる用途へ対応します。④ Arkh新シリーズとして、小型低価格振動子（外形寸法：1.2×1.0×0.20mm）を開発中です。セラミックパッケージを使用した従来製品では小型化に伴い製造原価が上昇する傾向にありましたが、本製品では低コスト化にコンセプトを絞り、従来製品の1.2×1.0mmサイズの製品に比べ大幅な低コスト化を実現し、ワイヤレスイヤホンなどの用途に対応します。 (2) 水晶振動子関係① 表面実装型水晶振動子において、DSX1008A(外形寸法：1.0×0.8×0.3mm)を開発いたしました。2020年下半期より量産開始予定です。周波数は40MHz、48MHz、59.97MHzに対応し、周波数拡張を進めております。高密度実装に対応し、発展が期待されるIoT社会に向けて移動体通信機器、近距離無線モジュール、デジタルAV機器、ウェアラブル機器などの用途に対応します。② 表面実装型水晶フィルタにおいて、次世代4G-LTE無線機向けのデジタル化に伴うDSF633SDF（外形寸法：6.0×3.5×1.1㎜）超広帯域フィルタ（通過帯域幅Fo±40kHz）を実現する事により静止画受信やデータ送信機能付き業務用無線機に採用されました。また、120MHz 3素子 6pole Fo±7.5kHzの開発も実現し減衰傾度の高い水晶フィルタを実現する事により幅広い業務用無線、公共無線、船舶無線などの用途に対応します。③ 温度センサ内蔵表面実装型水晶振動子において、DSR1210ATH(外形寸法：1.2×1.0×0.55mm)を開発しました。世界最小クラスの温度センサ内蔵表面実装型水晶振動子を開発いたしました。2020年度に量産展開いたします。周波数範囲は38.4MHz、76.8MHzに対応し、2021年度の5Gの本格的な普及に対応し、その他移動体通信機器、ウェアラブル機器など各種電子機器の用途に対応します。(3) 水晶発振器関係① 温度補償水晶発振器において、DSA/DSB535SGA（外形寸法：5.0×3.2×1.35mm）を開発いたしました。2020年下半期より量産開始予定です。高精度温度補償回路を採用し、周波数温度特性は-40～+105℃で±0.1×10-6以内です。高温度範囲にわたって準OCXOクラスの周波数安定度を5.0×3.2mmサイズで実現します。周波数範囲は10～40MHzに対応し、スモールセル基地局、Stratum 3、業務用無線基地局に対応します。② 車載市場向け温度補償水晶発振器DSB211SJA（外形寸法：2.0×1.6×0.7mm）を開発しており、2020年下半期より量産開始予定です。次世代高速無線LAN規格 IEEE-802.11axで要求される±20×10-6の周波数安定度を車載用途で要求される-40～+125℃の温度範囲で実現するCMOS出力水晶発振器です。周波数範囲は13～52MHzに対応し、車載用のWi-Fi通信機器をはじめ、その他、各種映像機器、マルチメディアデバイスの用途に対応します。③ 車載市場向け高精度温度補償水晶発振器DSB211SPX（外形寸法：2.0×1.6×0.7mm）を開発しており、2020年下半期より量産開始予定です。動作温度範囲-40～+105℃における周波数安定度は±0.5×10-6以内、-40～+125℃における周波数安定度は±5×10-6以内であり、車載用途で要求される高温環境下での仕様と高精度を特徴としています。周波数範囲は12.288～52MHzに対応し、GNSS、ADAS機器等の用途に対応します。④ 恒温槽内蔵水晶発振器（外形寸法(予定)：9.7×7.5×4.3mm）を開発中です。今後ますます重要となります5G基地局に向けたデバイスとして、温度範囲:-40～+85℃、周波数精度:±50×10-9以下の製品仕様を目標とし、良好な長期信頼性性能、小型化、KDS独自技術を生かした製品として開発を進めております。⑤ 車載市場向け1.8V差動出力水晶発振器DSO323Sシリーズ（外形寸法：3.2×2.5×1.1mm）を開発中です。自動運転での本格的な使用が見込まれるAI半導体で処理される大量のデータの高速伝送において、High Speed Interface用として要求される高温環境下での仕様と高周波対応を特徴としています。動作温度範囲は-40～+125℃、周波数範囲は50～312.5MHz、電源電圧は1.8V(～3.3V)、出力レベルはHCSL/LVDS等、幅広い仕様に対応します。

５【研究開発活動】 当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在78名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。 当連結会計年度における研究開発費は1,716百万円でありました。スマートフォンを始めとする携帯端末やIoT関連機器、並びにクルマの電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。今後も市場動向と顧客ニーズを的確にとらえた新製品の開発と拡充を図って参ります。 (1) Arkh.3G関係① Arkh.3G 水晶振動子DX1008JS型（外形寸法：1.0×0.8×0.13mmH)を開発中です。従来デバイスと比べ圧倒的な薄型化(0.13mm max)により、特殊な通信モジュールやICパッケージへの内蔵というニーズに対応します。2019年度に開発完了と量産展開を行います。② Arkh.3G 水晶発振器DS1008JS型（外形寸法：1.0×0.8×0.24mmH）を開発いたしました。Arkh.3Gシリーズとして、圧倒的な薄型(0.24mm max)に加え、世界最小サイズの水晶発振器として省スペース化が求められる車載カメラなどの用途へ対応します。③ Arkh.3G 低電圧水晶発振器DS1008JN型（外形寸法：1.0×0.8×0.24mmH）を開発中です。DS1008JSと同様、圧倒的な薄型(0.24mm max)と世界最小サイズの低電圧水晶発振器として、且つ、電源電圧0.9V～1.5V typという低電圧にも対応します。省スペース化が求められる機器では同時に発熱を低減させるための低電圧化が求められており、本製品によりそれらに対応していきます。2019年度に開発完了と量産展開を行います。④ Arkh.3G 差動出力水晶発振器DS1008JC,D,J,K型（外形寸法：1.0×0.8×0.29mmH）を開発中です。156.25MHzを標準周波数とし、世界最小サイズの差動出力発振器としてLVDS,LV-PECL,HCSL出力のラインナップを備えます。光ネットワーク市場の省スペースが求められる用途へ対応します。2019年度に開発完了と量産展開を行います。 (2) 水晶振動子関係① 表面実装型水晶振動子において、次世代Wi-Fi IEEE-802.11ax向けで高周波振動子DSX1210A型(外形寸法：1.2×1.0×0.3mmH)とDSX211SH型(外形寸法：2.0×1.6×0.45mmH)の量産を開始いたしました。周波数は基本波48MHz、80MHzと96MHzに対応し、今後更なる高周波数への拡張を進める予定です。次世代Wi-Fiや5G LTEなど今後の高周波化に向けた移動体通信機器、IoT機器用途に対応します。② 表面実装型水晶フィルタにおいて、業界最小となるDSF633SDF型（外形寸法：6.0×3.5×1.1㎜H）を開発いたしました。周波数は38.85MHz～130MHzに周波数拡張に対応し、小型パッケージ内に2枚の水晶フィルタ素子を搭載した高性能4poleフィルタを実現しました。良好な相互変調特性を有しており、業務用無線、公共無線、船舶無線などの用途に対応します。③ 表面実装型水晶振動子において、DSX1008A型(外形寸法：1.0×0.8×0.3mmH)を開発中です。周波数は40MHz、48MHz、59.97MHzに対応し、周波数拡張を進めております。特に小型・低背化ニーズにおいて従来製品(1210)の約80％（体積比）の小型化を実現しました。高密度実装に対応し、発展が期待されるIoT社会に向けて移動体通信機器、近距離無線モジュール、デジタルAV機器、ウェアラブル機器などの用途に対応します。④ 温度センサ内蔵表面実装型水晶振動子において、DSR1210ATH型(外形寸法：1.2×1.0×0.55mmH)を開発しました。世界最小クラスの温度センサ内蔵表面実装型水晶振動子を目指し、2019年度に量産展開予定です。周波数範囲は38.4MHz、76.8MHzに対応し、移動体通信機器、ウェアラブル機器、その他各種電子機器の用途に対応します。 (3) 水晶発振器関係① 温度補償水晶発振器において、DSA/DSB535SGA型（外形寸法：5.0×3.2×1.35 mmH）を開発中です。高精度温度補償回路を採用し周波数温度特性は-40～105℃で±0.1ppm以内です。高温度範囲にわたって準OCXOクラスの周波数安定度を5.0×3.2mmサイズで実現します。周波数範囲は10MHz～40MHzに対応し、スモールセル基地局、Stratum3、業務用無線基地局に対応します。② 車載市場向け温度補償水晶発振器DSB211SJA型（外形寸法：2.0×1.6×0.7mmH）を開発中です。次世代高速無線LAN規格 IEEE-802.11axで要求される±20ppmの周波数安定度を車載用途で要求される-40～125℃の温度範囲で実現するCMOS出力水晶発振器です。周波数範囲は13MHz～52MHzに対応し、車載用のWi-Fi通信機器をはじめ、その他各種映像機器、マルチメディアデバイスの用途に対応します。③ 車載市場向け水晶発振器DSO211SX型（外形寸法：2.0×1.6×0.7mmH）およびDSO221SX（外形寸法：2.5×2.0×0.8mmH）を開発いたしました。動作温度範囲-40～125℃において周波数安定度は±50ppm以内であり、車載用途で要求される高温環境下での使用と低位相雑音の発振出力を特徴としています。周波数範囲は4MHz～125MHzに対応し、ミリ波レーダーモジュール、車載カメラなどのADAS機器およびカーナビ、カーオーディオ、その他各種マルチメディアデバイスの用途に対応します。④ 車載市場向け水晶発振器DSB211SPX（外形寸法：2.0×1.6×0.7mmH）を開発中です。動作温度範囲-40～125℃において周波数安定度は±0.5ppm以内であり、車載用途で要求される高温環境下での仕様と高精度を特徴としています。周波数範囲は9.6MHz～100MHzに対応し、GPSやADAS機器に対応しています。

５【研究開発活動】 当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在71名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。 当連結会計年度における研究開発費は1,825百万円でありました。スマートフォンを始めとする携帯端末やIoT関連機器、並びにクルマの電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。今後も市場動向と顧客ニーズを的確にとらえた新製品の開発と拡充を図って参ります。 (1) 水晶振動子関係① 表面実装型水晶振動子において、次世代Wi-Fi IEEE-802.11ax向けで高周波振動子DSX1210A型(外形寸法：1.2×1.0×0.3mmH)とDSX211SH型(外形寸法：2.0×1.6×0.45mmH)を開発致しました。周波数は基本波80MHzと96MHzに対応し、今後更なる高周波数への拡張を進める予定です。次世代Wi-Fiや5G LTEなど今後の高周波化に向けた移動体通信機器、IoT機器用途に対応します。② 表面実装型水晶フィルタにおいて、業界最小となるDSF633SDF型（外形寸法：6.0×3.5×1.1㎜H）を開発致しました。周波数は44.85MHz～130MHzに対応し、小型パッケージ内に2枚の水晶フィルタ素子を搭載した高機能フィルタを実現しました。業務用無線、公共無線、船舶無線などの用途に対応します。③ 表面実装型水晶振動子において、DSX1008A型(外形寸法：1.0×0.8×0.3mmH)を開発中です。周波数は40MHzに対応し、今後周波数拡張を進める予定です。特に小型・低背化ニーズにおいて従来製品(1210)の約80％（体積比）の小型化を実現しました。高密度実装に対応し、発展が期待されるIoT社会に向けて移動体通信機器、近距離無線モジュール、デジタルAV機器、ウェアラブル機器など用途に対応します。④ 温度センサ内蔵表面実装型水晶振動子において、DSR1210ATH型(外形寸法：1.2×1.0×0.55mmH)を開発中です。世界最小クラスの温度センサ内臓表面実装型水晶振動子を目指し、2018年度中に開発完了予定です。周波数範囲は38.4MHz、76.8MHzに対応し、移動体通信機器、ウェアラブル機器、その他各種電子機器の用途に対応します。(2) 水晶発振器関係① 温度補償水晶発振器において、DSA/DSB535SGA型（外形寸法：5.0×3.2×1.35mmH）を開発中です。高精度温度補償回路を採用し周波数温度特性は-40～105℃で±0.1ppm以内です。高温度範囲にわたって準OCXOクラスの周波数安定度を5.0×3.2mmサイズで実現します。周波数範囲は10MHz～40MHzに対応し、スモールセル基地局、Stratum3、業務用無線基地局に対応します。② 車載市場向け温度補償水晶発振器DSB211SJA型（外形寸法：2.0×1.6×0.7mmH）を開発中です。次世代高速無線LAN規格 IEEE-802.11axで要求される±20ppmの周波数安定度を車載用途で要求される-40～125℃の温度範囲で実現するCMOS出力水晶発振器です。周波数範囲は13MHz～52MHzに対応し、車載用のWi-Fi通信機器をはじめ、その他各種映像機器、マルチメディアデバイスの用途に対応します。③ 車載市場向け水晶発振器DSO211SX型（外形寸法：2.0×1.6×0.7mmH）及びDSO221SX（外形寸法：2.5×2.0×0.8mmH）を開発中です。動作温度範囲-40～125℃において周波数安定度は±50ppm以内であり、車載用途で要求される高温環境下での使用と低位相雑音の発振出力を特徴としています。周波数範囲は4MHz～125MHzに対応し、ミリ波レーダーモジュール、車載カメラなどのADAS機器及びカーナビ、カーオーディオ、その他各種マルチメディアデバイスの用途に対応します。(3) Arkh.3Gシリーズ 新構造を採用したArkh.3Gシリーズを開発いたしました。水晶振動子、水晶発振器、温度補償水晶発振器と各ラインナップをシリーズ展開していきます。ウェハレベルパッケージを採用したことで、水晶振動子では1.0×0.8×0.13mmH、水晶発振器では1.0×0.8×0.26mmHという世界最小サイズ、製品高さは従来の半分以下という圧倒的な薄型を実現しました。この外形性能を活かし小型モジュールやウェアラブル機器の小型化低背化に貢献します。また工程設計も一新し、真空雰囲気下でウェハ洗浄から貼り合わせまでを行うことで、従来の品質リスクを低減させることで今後車載市場に対し、高品質による更なる貢献をしていきます。

６【研究開発活動】 当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在74名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。 当連結会計年度における研究開発費は1,739百万円でありました。スマートフォンを始めとする携帯端末やIoT関連機器、並びにクルマの電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。今後も市場動向と顧客ニーズを的確にとらえた新製品の開発と拡充を図って参ります。 (1) 水晶振動子関係① 表面実装型水晶振動子において、DSX1210A型(外形寸法：1.2×1.0×0.3mmH)を開発しました。周波数範囲は32MHz～48MHzに対応し、特に小型・低背化ニーズにおいて従来製品の約60％（体積比）にまで小型化を実現しました。移動体通信機器、近距離無線モジュール、デジタルAV機器、ウェアラブル機器などの用途に対応します。② 表面実装音叉型水晶振動子において、DST1210A型(外形寸法：1.2×1.0×0.35mmH)を開発しました。周波数は32.768kHzに対応し、特に小型・低背化のニーズにおいて従来製品の約50％（体積比）にまで小型化を実現しました。移動体通信機器、スマートカード、ウェアラブル機器、その他各種電子機器の用途に対応します。③ 温度センサ内蔵表面実装型水晶振動子において、DSR1612ATH型(外形寸法：1.6×1.2×0.43mmH)を開発しました。周波数範囲は38.4MHz、76.8MHzに対応し、特に小型・低背化ニーズにおいて従来製品の約50％（体積比）にまで小型化を実現しました。移動体通信機器、スマートカード、ウェアラブル機器、その他各種電子機器の用途に対応します。(2) 水晶発振器関係① 温度補償水晶発振器において、DSA/DSB1210SDN型（外形寸法：1.2×1.0×0.43mmH）を開発中です。世界最小・最薄クラスの温度補償水晶発振器を目指し、2018年3月開発完了予定です。周波数範囲は9.6MHz～52MHzに対応し、移動体通信機器、ウェアラブル機器、GPS関連機器、その他各種電子機器の用途に対応します。② 車載市場向け水晶発振器DSO221SHF型（外形寸法：2.5×2.0×0.8mmH）を開発しました。動作温度範囲は-40～125℃であり、車載用途で要求される高温環境下での使用に対応しています。周波数範囲は1.5MHz～80MHzに対応し、車載カメラ、カーナビ、カーオーディオ、その他各種マルチメディアデバイスの用途に対応します。

６【研究開発活動】 当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在78名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。 当連結会計年度における研究開発費は1,818百万円でありました。スマートフォンを始めとする携帯端末やタブレットPCなどのモバイル電子機器、並びにクルマの電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。今後も市場動向と顧客ニーズを的確にとらえた新製品の開発と拡充を図って参ります。 (1) 水晶振動子関係 表面実装型水晶振動子において、DSX1612SL型(外形寸法：1.6×1.2×0.33mmH)を開発しました。周波数範囲は37.4MHz～52MHzに対応し、特に小型・低背化ニーズにおいて従来製品の約40％（体積比）にまで小型化を実現しました。移動体通信機器、近距離無線モジュール、デジタルAV機器、ウエアラブル機器などの用途に対応します。(2) 水晶発振器関係① 温度補償水晶発振器において、DSA/B1612SDN型(外形寸法：1.6×1.2×0.49mmH)を開発しました。対応周波数範囲は16MHz～60MHzに対応し、従来製品の約42％（体積比）にまで小型化、低背化を実現しました。携帯電話、GPS関連機器、産業用無線通信機器などの用途に対応します。② 温度補償水晶発振器において、DSA/DSB221SP型（外形寸法：2.5×2.0×0.8mmH）を開発しました。対応周波数範囲は9.6MHz～52MHzに対応し、車載用途設計により-40～+105℃の高温までの動作を可能にしました。GPSやカーエレクトロニクス用に対応します。③ 温度補償水晶発振器において、DSA/DSB211SP型（外形寸法：2.0×1.6×0.63mmH）を開発しました。対応周波数範囲は12.288MHz～52MHzに対応し、DSA/DSB221SP型の約50％にまで小型化、低背化を実現しました。同様に車載用途設計に対応し-40～+105℃の高温までの動作を可能にしました。GPSやカーエレクトロニクス用に対応します。④ クロック用水晶発振器の低周波化ニーズにおいて、DSO321SY型（外形寸法：3.2×2.5×1.1mmH）、DSO221SY型（外形寸法：2.5×2.0×0.815mmH）を開発しました。出力周波数範囲は32.768kHz、1.049MHz～8.5MHz、電源電圧は1.8V／2.5V／2.8V／3.3Vに対応し、ATカット水晶振動子の採用による良好な周波数特性と低消費電流化を実現しました。タイマーモジュール、産業用計測機器や一般民生機器などの用途に対応します。