エンプラス

６【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光学設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品、及び、マイクロ流路技術をベースとしたライフサイエンス製品への展開を進めております。 当連結会計年度は、Semiconductor事業分野では、高密度化に加えて、高周波に対応したＩＣソケット開発を実施いたしました。Life Science事業分野では、生体分子、細胞などの解析に用いられるマイクロ流路デバイスの機能・性能向上のため要素技術開発を進めております。Digital Communication事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、ＬＥＤ液晶ＴＶ向けに特化した材料や光学レンズ開発などを進めております。Energy Saving Solution事業分野では、自動車関連、ＯＡ機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、ＣＡＥを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。 当連結会計年度に、研究開発費として1,502百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 (1）Semiconductor事業 モバイル、ＡＩ、サーバー用の半導体はデバイスの高集積化が加速しており、将来に向けた多ピン、超微細ピッチ対応ソケットの開発を進めております。また、半導体デバイスの多様化により、使われる環境や試験方法に合わせたソケットが要求され、多品種少量に適した生産技術開発も行っております。 自動運転向けのセンサーやプロセッサーなどの高信頼性を要求される車載半導体向けのソケットにおいては、今後さらに加速していく電動化、電子化の流れに対応した高寿命、大電流、高耐熱技術や半導体デバイスの高速化に向けた高周波対応ソケットのソリューション開発を進めております。 (2）Life Science事業 バイオ関連においては、ＤＮＡ、たんぱく質、細胞などの検査・分析システム、及び周辺部品の開発を進め、市場においてソリューション活動を推進しております。 また、アメリカを中心に、大手バイオテクノロジー企業やベンチャー企業数社と、新規検査・分析システムの消耗品として使われる高機能デバイスなどの共同開発を進めております。 (3）Digital Communication事業 光通信分野においては、大規模データセンターの通信を支える光トランシーバー向け光学製品開発を行っており、特にＡＩ用途等のハイエンド領域におけるレンズ開発に注力しております。また、データセンターの更なる高速化や、次世代移動通信システムに向けて、光トランシーバー向け以外の高機能製品や光電融合領域の製品開発も行っております。 ＬＥＤ関連では、当社独自の光束制御技術を駆使して次世代液晶テレビの性能向上やコントラスト増大といった、新たなバックライトソリューション開発を行っております。 また、本光束制御技術を応用した新しいアプリケーション提案に向けて、デバイス開発も進めております。 (4）Energy Saving Solution事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の３つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、ＯＡ機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。 エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、独創的アイデアにより、市場に新しい価値を生み出して参ります。

６【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光学設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品、及び、マイクロ流路技術をベースとしたライフサイエンス製品への展開を進めております。 当連結会計年度は、Semiconductor事業分野では、高密度化に加えて、高周波に対応したＩＣソケット開発を実施いたしました。Life Science事業分野では、生体分子、細胞などの解析に用いられるマイクロ流路デバイスの機能・性能向上のため要素技術開発を進めております。Digital Communication事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、ＬＥＤ液晶ＴＶ向けの光学レンズ開発などを進めております。Energy Saving Solution事業分野では、自動車関連、ＯＡ機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、ＣＡＥを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。 当連結会計年度に、研究開発費として1,343百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 (1）Semiconductor事業 モバイル、ＡＩ、サーバー用の半導体はデバイスの高集積化が加速しており、将来に向けた多ピン、超微細ピッチ対応ソケットの開発を進めております。また、半導体デバイスの多様化により、使われる環境や試験方法に合わせたソケットが要求され、多品種少量に適した生産技術開発も行っております。 自動運転向けのセンサーやプロセッサーなどの高信頼性を要求される車載半導体向けのソケットにおいては、今後さらに加速していく電動化、電子化の流れに対応した高寿命、大電流、高耐熱技術や半導体デバイスの高速化に向けた高周波対応ソケットのソリューション開発を進めております。 (2）Life Science事業 バイオ関連においては、ＤＮＡ、たんぱく質、細胞などの検査・分析システム、及び周辺部品の開発を進め、市場においてソリューション活動を推進しております。 また、アメリカを中心に、大手バイオテクノロジー企業やベンチャー企業数社と、新規検査・分析システムの消耗品として使われる高機能デバイスなどの共同開発を進めております。 (3）Digital Communication事業 光通信分野においては、大規模データセンターの通信を支える光トランシーバー向け光学製品開発を行っており、特にＡＩ用途等のハイエンド領域におけるレンズ開発に注力しております。また、データセンターの更なる高速化や、次世代移動通信システムに向けて、高機能光学製品の開発を行っております。 ＬＥＤ関連では、当社独自の光束制御技術を駆使して次世代液晶テレビのデザイン向上、コントラスト増大といった、新たなバックライトソリューション開発を行っております。 また、本光束制御技術を応用した新しいアプリケーション提案に向けて、デバイス開発も進めております。 (4）Energy Saving Solution事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の３つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、ＯＡ機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。 エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、独創的アイデアにより、市場に新しい価値を生み出して参ります。

６【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光学設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品、及び、マイクロ流路技術をベースとしたライフサイエンス製品への展開を進めております。 当連結会計年度は、Semiconductor事業分野では、高密度化に加えて、高周波に対応したＩＣソケット開発を実施いたしました。Life Science事業分野では、遺伝子検査用製品の開発に加えて、新規事業創出を目指し、新技術の開発を進めております。Digital Communication事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、ＬＥＤ液晶ＴＶ向けの光学レンズ開発などを進めております。Energy Saving Solution事業分野では、自動車関連、ＯＡ機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、ＣＡＥを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。 当連結会計年度に、研究開発費として1,283百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 (1）Semiconductor事業 モバイル、ＡＩ、サーバー用の半導体はデバイスの高集積化が加速しており、将来に向けた多ピン、超微細ピッチ対応ソケットの開発を進めております。また、半導体デバイスの多様化により、使われる環境や試験方法に合わせたソケットが要求され、多品種少量に適した生産技術開発も行っております。 自動運転向けのセンサーやプロセッサーなどの高信頼性を要求される車載半導体向けのソケットにおいては、今後さらに加速していく電動化、電子化の流れに対応した高寿命、大電流、高耐熱技術や半導体デバイスの高速化に向けた高周波対応ソケットのソリューション開発を進めております。 (2）Life Science事業 バイオ関連においては、ＤＮＡ、たんぱく質、細胞などの検査・分析システム、及び周辺部品の開発を進め、市場においてソリューション活動を推進しております。 また、アメリカを中心に、大手バイオテクノロジー企業やベンチャー企業数社と、新規検査・分析システムの消耗品として使われる高機能デバイス、試薬用部材などの共同開発を進めております。 (3）Digital Communication事業 光通信分野においては、高速化に対応したストレージスイッチやサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、データセンターの大規模化、第５世代移動通信システムの普及を見越し、高速化、伝送距離延長に対応した高機能レンズ製品の開発を行っております。 ＬＥＤ関連では、当社独自の光束制御技術を駆使して次世代液晶テレビのデザイン向上、色域拡大といった、新たなバックライトソリューション開発を行っております。 また、第５世代移動通信システムの普及に向けた次世代ディスプレイ関連のデバイス開発も進めております。 (4）Energy Saving Solution事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の３つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、ＯＡ機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。 エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、独創的アイデアにより、市場に新しい価値を生み出して参ります。

５【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光学設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品、及び、マイクロ流路技術をベースとしたライフサイエンス製品への展開を進めております。 当連結会計年度は、Semiconductor事業分野では、高密度化に加えて、高周波に対応したＩＣソケット開発を実施いたしました。Life Science事業分野では、遺伝子検査用製品の開発に加えて、新規事業創出を目指し、新技術の開発を進めております。Digital Communication事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、ＬＥＤ液晶ＴＶ向けの光学レンズ開発などを進めております。Energy Saving Solution事業分野では、自動車関連、ＯＡ機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、ＣＡＥを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。 当連結会計年度に、研究開発費として666百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 ①Semiconductor事業 モバイル、ＡＩ、サーバー用の半導体はデバイスの高集積化が加速しており、将来に向けた多ピン、超微細ピッチ対応ソケットの開発を進めております。また半導体デバイスの多様化により、使われる環境や試験方法に合わせたソケットが要求され、多品種少量に適した生産技術開発も行っております。 自動運転向けのセンサーやプロセッサーなどの高信頼性を要求される車載半導体向けのソケットにおいては、今後さらに加速していく電動化、電子化の流れに対応した高寿命、大電流、高耐熱技術や半導体デバイスの高速化に向けた高周波対応ソケットのソリューション開発を進めております。 ②Life Science事業バイオ関連においては、ＤＮＡ、たんぱく質、細胞などの分析装置のデバイス及び周辺部品の開発を進め、市場においてソリューション活動を推進しております。また、アメリカを中心に、大手バイオテクノロジー会社やベンチャー企業数社と、新規分析装置の消耗品として使われる高機能デバイス、試薬用部材などの共同開発を進めております。 ③Digital Communication事業 光通信分野においては、高速化に対応したストレージスイッチやサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、データセンターの大規模化、第５世代移動通信システムの普及を見越し、高速化、伝送距離延長に対応した高機能レンズ製品の開発を行っております。 ＬＥＤ関連では、当社独自の光束制御技術を駆使して次世代液晶テレビのデザイン向上、色域拡大といった、新たなバックライトソリューション開発を行っております。 また、第５世代移動通信システムの普及に向けた次世代ディスプレイ関連のデバイス開発も進めております。 ④Energy Saving Solution事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の３つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、ＯＡ機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。 エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、樹脂ならではの特徴を生かした新しい発想と技術の進歩で、市場に新しい価値を生み出して参ります。

５【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。 当連結会計年度は、エンプラ事業分野では、自動車関連、ＯＡ機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、ＣＡＥを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。オプト事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、ＬＥＤ液晶ＴＶ向けの光学レンズ開発、ＬＥＤ照明分野の新たなデバイス開発などを進めております。半導体機器事業分野においては、高密度化に加えて、高周波に対応したＩＣソケット開発を実施いたしました。加えて、新規事業創出を目指し、オプトやライフサイエンス分野の新技術の開発を進めております。 当連結会計年度に、研究開発費として996百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 ①エンプラ事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の３つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、ＯＡ機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。 また、バイオ関連においては、ＤＮＡ、たんぱく質、細胞などの分析装置のデバイスおよび周辺部品の開発を進め、市場においてソリューション活動を推進しております。 アメリカを中心に、大手バイオテクノロジー会社やベンチャー企業数社と、新規分析装置の消耗品として使われる高機能デバイス、試薬用部材などの共同開発を進めております。 ②半導体機器事業 モバイル、ＡＩ、サーバー用の半導体はデバイスの高集積化が加速しており、将来に向けた多ピン、超微細ピッチ対応ソケットの開発を進めております。また半導体デバイスの多様化により、使われる環境や試験方法に合わせたソケットが要求され、多品種少量に適した生産技術開発も行っております。 自動運転向けのセンサーやプロセッサーなどの高信頼性を要求される車載半導体向けのソケットにおいては、今後さらに加速していく電動化、電子化の流れに対応した高寿命、大電流、高耐熱技術や半導体デバイスの高速化に向けた高周波対応ソケットのソリューション開発を進めております。 ③オプト事業 光通信分野においては、高速化に対応したストレージスイッチやサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、データセンターの大規模化、第５世代移動通信システムの普及を見越し、高速化、伝送距離延長に対応した高機能レンズ製品の開発を行っております。 ＬＥＤ関連では、当社独自の光束制御技術を駆使して次世代液晶テレビのデザイン向上、色域拡大といった、新たなバックライトソリューション開発を行っております。 また、ＬＥＤ照明用途の多様な配光ニーズに対応したレンズの開発を行っております。 更には、第５世代移動通信システムの普及に向けた次世代ディスプレイ関連のデバイス開発も進めております。 エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、樹脂ならではの特徴を生かした新しい発想と技術の進歩で、市場に新しい価値を生み出して参ります。

５【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。 当連結会計年度は、エンプラ事業分野では、自動車関連、ＯＡ機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、ＣＡＥを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。オプト事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、ＬＥＤ液晶ＴＶ向けの光学レンズ開発、ＬＥＤ照明分野の新たなデバイス開発などを進めております。半導体機器事業分野においては、高密度化に加えて、高周波に対応したＩＣソケット開発を実施いたしました。加えて、新規事業創出を目指し、オプトやライフサイエンス分野の新技術の開発を進めております。 当連結会計年度に、研究開発費として1,113百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 ①エンプラ事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の３つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、ＯＡ機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。 また、バイオ関連においては、ＤＮＡ、たんぱく質、細胞などの分析装置のデバイスおよび周辺部品の開発を進め、市場においてソリューション活動を推進しております。 アメリカを中心に、大手バイオテクノロジー会社やベンチャー企業数社と、新規分析装置の消耗品として使われる高機能デバイス、試薬用部材などの共同開発を進めております。 ②半導体機器事業 モバイル、ＡＩ、サーバー用の半導体はデバイスの高集積化が加速しており、将来に向けた多ピン、超微細ピッチ対応ソケットの開発を進めております。また半導体デバイスの多様化により、使われる環境や試験方法に合わせたソケットが要求され、多品種少量に適した生産技術開発も行っております。 自動運転向けのセンサーやプロセッサーなどの高信頼性を要求される車載半導体向けのソケットにおいては、今後さらに加速していく電動化、電子化の流れに対応した高寿命、大電流、高耐熱技術や半導体デバイスの高速化に向けた高周波対応ソケットのソリューション開発を進めております。 ③オプト事業 光通信分野においては、高速化に対応したストレージスイッチやサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、データセンターの大規模化、第５世代移動通信システムを見越した高精度レンズ製品の開発も進めております。 ＬＥＤ関連では、当社独自の光束制御技術を駆使して次世代液晶テレビのデザイン向上、色域拡大といった、あらゆるニーズに応えるレンズ開発を進めております。 また、ＬＥＤ照明用途の多様な配光ニーズに対応したレンズを開発し、看板用を含めた様々なデバイス開発を行っております。 更には、第５世代移動通信システムの普及に向けた次世代ディスプレイ関連のデバイス開発も進めております。 エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、樹脂ならではの特徴を生かした新しい発想と技術の進歩で、市場に新しい価値を生み出して参ります。

５【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。 当連結会計年度は、エンプラ事業分野では、自動車関連、ＯＡ機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、ＣＡＥを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。オプト事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、LED液晶TV向けの光学レンズ開発、LED照明分野の新たなデバイス開発などを進めております。半導体機器事業分野においては、高密度化に加えて、高周波に対応したＩＣソケット開発を実施いたしました。加えて、新規事業創出を目指し、オプトやライフサイエンス分野の新技術の開発を進めております。 当連結会計年度に、研究開発費として1,264百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 ①エンプラ事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の３つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、ＯＡ機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。また、バイオ関連においては、DNA、たんぱく質、細胞などの分析装置のデバイスおよび周辺部品の開発を進め、市場においてソリューション活動を推進しております。 昨年度連結子会社化したENPLAS LIFE TECH, INC.にて顧客と密着した活動を推進し、ライフサイエンス分野における幅広い樹脂製品開発を行っております。 ②半導体機器事業 モバイル、ＡＩ、サーバー用の半導体はデバイスの高集積化が加速しており、将来に向けた多ピン、超微細ピッチ対応ソケットの開発を進めております。また半導体デバイスの多様化により、使われる環境や試験方法に合わせたソケットが要求され、多品種少量に適した生産技術開発も行っております。 自動運転向けのセンサーやプロセッサーなどの高信頼性を要求される車載半導体向けのソケットにおいては、今後さらに加速していく電動化、電子化の流れに対応した高寿命、大電流、高耐熱技術や半導体デバイスの高速化に向けた高周波対応ソケットのソリューション開発を進めております。 ③オプト事業光通信分野においては、高速化に対応したストレージスイッチやサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、第５世代移動通信システムを見越した高精度レンズ製品の開発も進めております。 LED関連では、当社独自の光束制御技術を駆使して次世代液晶テレビのあらゆるニーズに応えるレンズ開発を進めております。また、LED照明用途の多様な配光ニーズに対応したレンズを開発し、看板用を含めた様々なデバイス開発を行っております。さらには、新規市場参入を目指し、次世代光学機器や光学センサーをターゲットとした製品開発を行っております。 エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、樹脂ならではの特徴を生かした新しい発想と技術の進歩で、市場に新しい価値を生み出して参ります。

５【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。この超精密加工を基盤に、精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。 当連結会計年度は、エンプラ事業分野では、自動車関連、ＯＡ機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、ＣＡＥを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。オプト事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、LED液晶TV向けの光学レンズ開発、LED照明分野の新たなデバイス開発などを進めております。半導体機器事業分野においては、高密度化に対応したＩＣソケット開発を実施いたしました。加えて、新規事業創出を目指した、光学素子、バイオ製品や新たな市場に向けた新技術の開発を進めております。 当連結会計年度に、研究開発費として1,193百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 ①エンプラ事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の３つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、ＯＡ機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。 また、バイオ関連においては、DNA、たんぱく質、細胞分析デバイスの開発などを進め、平成26年より資本業務提携を行っている株式会社ＤＮＡチップ研究所との協業を通して、当社独自の新機能樹脂製品の開発を行っております。 今年度は、米国のPOLYLINKS, INC.(現ENPLAS LIFE TECH, INC.)を連結子会社化し、ライフサイエンス分野における幅広い樹脂製品開発を開始致しました。 ②半導体機器事業 スマートフォン、タブレットや自動運転向けのプロセッサ―用ソケットにおいて、微細ピッチ、高集積コンタクトピンソケットの開発、さらに将来に向けた超微細ピッチソケットの開発も進めております。また、多品種少量生産に対応した生産技術開発も進めております。 高信頼性を要求される車載半導体向けソケットにおいて、今後加速していく電動化に対応して、さらなる高寿命、大電流、高耐熱技術の開発を進めております。 ③オプト事業 光通信分野においては、高速化に対応したストレージサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、５G規格に対応した次世代高速移動体通信を見越した高精度マイクロレンズアレイの製品開発も進めております。 LED関連では、当社独自の光束制御技術を応用してLED光源対応の拡散レンズを開発し、液晶LEDテレビ用レンズのあらゆるニーズに応える技術開発を進めております。 また、LED照明用途への高機能プラスチックレンズを開発し、照明や看板用のデバイス開発を行っております。 次世代光学機器や光学センサーにおいても当社の独自技術を生かした技術開発を行っております。 エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、樹脂ならではの特徴を生かした新しい発想と技術の進歩で、市場に新しい価値を生み出して参ります。

６【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。この超精密加工を基盤に、精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。 当連結会計年度は、エンプラ事業分野では、自動車関連、ＯＡ機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、ＣＡＥを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。オプト事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、LED液晶TV向けの光学レンズ開発、LED照明分野の新たなデバイス開発などを進めております。半導体機器事業分野においては、高密度化に対応したＩＣソケット開発を実施いたしました。加えて、新規事業創出を目指した、光学素子、バイオ製品や新たな市場に向けた新技術の開発を進めております。 当連結会計年度に、研究開発費として1,131百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 ①エンプラ事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の３つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、ＯＡ機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。 また、バイオ関連においては、DNA、たんぱく質、細胞分析デバイスの開発などを進め、平成26年より資本業務提携を行っている株式会社ＤＮＡチップ研究所との協業を通して、当社独自の新機能樹脂化製品の開発を行っております。 ②半導体機器事業 スマートフォン、タブレットPC向けのプロセッサ―用ソケットにおいて、微細ピッチ、高集積コンタクトピンソケットの開発、さらに将来に向けた超微細ピッチソケットの開発も進めております。また、多品種少量生産に対応した生産技術開発も進めております。 高信頼性を要求される車載半導体向けソケットにおいて、将来に向けたさらなる高寿命、大電流、高耐熱技術の開発を進めております。 ③オプト事業 光通信分野においては、高速化に対応したストレージサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、４Ｋ、８Ｋに対応した次世代高速通信を見越した高精度マイクロレンズアレイの製品開発も進めております。 LED関連では、当社独自の光束制御技術を応用してLED光源対応の拡散レンズを開発し、液晶LEDテレビ用レンズのあらゆるニーズに応える技術開発を進めております。 また、LED照明用途への高機能プラスチックレンズを開発し、照明や看板用のデバイス開発を行っております。 次世代光学機器や光学センサーにおいても当社の独自技術を生かした技術開発を行っております。 エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、樹脂ならではの特徴を生かした新しい発想と技術の進歩で、市場に新しい価値を生み出して参ります。

６【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。この超精密加工を基盤に、精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ＩＣソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。 当連結会計年度は、エンプラ事業分野では、ＯＡ機器、家電、自動車関連向けに製品機能の向上を目的として、オリジナルギヤの更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。オプト事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、LED液晶TV向け光学レンズ開発、LED照明分野のデバイス開発などを進めております。半導体機器事業分野においては、高密度化に対応した超多ピン超微細コンタクトピンの開発を実施いたしました。加えて、新規事業創出を目指した、光学素子、バイオ製品や新たな市場に向けた新技術の開発を進めております。 当連結会計年度に、研究開発費として1,108百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 ①エンプラ事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の３つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、ＯＡ機器分野・家電・自動車関連分野の市場要求に適合する開発を進めております。 また、バイオ関連においては、DNA、たんぱく質、細胞分析デバイスの開発などを進め、平成26年より資本業務提携を行っている株式会社DNAチップ研究所との協業を通して、当社独自の新機能樹脂化製品の開発を行っております。 ②半導体機器事業 スマートフォン、タブレットPC向けのプロセッサ―用ソケットにおいて、微細ピッチ、高集積コンタクトピンソケットの開発を行い、さらに将来に向けた超微細ピッチソケットの開発も進めております。 高信頼性を要求される車載半導体向けソケットにおいて、将来に向けたさらなる高寿命、大電流、高耐熱技術の開発を進めております。 ③オプト事業 光通信分野においては、高速化に対応したストレージサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、次世代高速通信を見越した高精度マイクロレンズアレイの製品開発も進めております。 LED関連では、当社独自の光束制御技術を応用してLED光源対応の拡散レンズを開発し、液晶LEDテレビ用レンズのあらゆるニーズに応える技術開発を進めております。 また、LED照明用途への高機能プラスチックレンズを開発し、LED照明デバイスの開発も行っております。 次世代光学機器や光学センサーにおいても当社の独自技術を生かした技術開発を行っております。 エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、樹脂ならではの特徴を生かした新しい発想と技術の進歩で、市場に新しい価値を生み出して参ります。