日本シイエムケイ

６【研究開発活動】 当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は554百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。 (1) 日本 当連結会計年度の研究開発活動は、次世代モビリティ社会の進展とカーボンニュートラル社会の実現に向けた技術革新を主軸とし、環境性能と信頼性を両立したプリント配線板の開発に取り組んでおります。グローバル市場での競争力強化を目指し、世界標準に準拠した開発体制の構築に加え、顧客ニーズを的確に捉えた高付加価値製品の創出、脱炭素社会を見据えた環境対応技術の開発を推進しております。 当社グループの主力市場である自動車分野では、EV化と自動運転技術の高度化に対応する製品開発を強化しており、ミリ波レーダー、ADAS用センサ、車載高速通信機器、パワーエレクトロニクス用制御モジュールなどに用いられる基板技術の高度化を図っております。特に、ミリ波モジュール用基板においては、高周波特性と寸法安定性を両立した新材料・新構造の開発を進め、量産技術として確立を図っております。さらに、大電流回路に対応する厚銅配線や高放熱材料の適用、高密度配線の両立といった複合技術の開発により、EVの高出力化と制御回路の高機能化に貢献する製品提案を強化しております。 加えて、海外自動車メーカーとの取引拡大を見据え、設計・製造・品質保証の各プロセスにおいて国際規格への完全準拠を図るとともに、製品開発初期段階からのグローバル共同開発体制を構築し、技術競争力のさらなる強化を進めております。 また、次世代モビリティとして注目される空飛ぶクルマや低軌道衛星など、新たな成長分野である航空宇宙関連市場への展開を加速させるべく、宇宙航空研究開発機構（JAXA）認定のもと、高信頼・高耐環境基板の開発と供給体制の構築を推進しております。とりわけ、ニュースペース関連のスタートアップ企業との連携を深めることで、急拡大する宇宙ビジネス市場に対して独自技術を活かした製品開発を展開しております。 当期のマーケティング活動では、国内３つの展示会と海外２つの展示会に出展し、車載・医療・通信・航空宇宙など多様な分野における顧客との技術対話を通じて、市場ニーズの深掘りと新規開発テーマの創出につなげております。特に、海外展示会においては欧米大手Tier-1メーカーや医療機器・宇宙関連企業からの引き合いが増加し、グローバルでの新規案件獲得や共同開発の機会が広がっております。 第65期の新技術発表及び展示会出展の実績は以下の通りです。①2024年６月 COMNEXT2024 第２回［次世代］通信技術＆ソリューション展 於東京②2024年７月 TECHNO-FRONTIER 2024 ＜電源システム展＞ 於東京③2024年11月 Electronica2024 於ドイツ・ミュンヘン④2025年１月 第39回 ネプコン ジャパン2025 エレクトロニクス製造・実装展 於東京⑤2025年３月 IPC APEX EXPO 2025 於アメリカ・アナハイム なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は554百万円であります。 (2) 中国、東南アジア、欧米 当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。

６【研究開発活動】 当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は691百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。 (1) 日本 当連結会計年度の研究開発活動は、次世代モビリティ社会の実現とサスティナブルなものづくりを見据えた新技術開発に向けて幅広く取り組んでおります。グローバル市場での製品開発力を強化するべくマーケティング活動の推進と世界標準での製品開発手法の確立、顧客ニーズを捉えた高付加価値かつ高信頼性、そして脱炭素社会に向けた環境配慮技術、各種プリント配線板に関する研究開発を推進しております。 当社グループの主力製品である車載市場では、自動運転を可能とするミリ波レーダーやADASカメラ、車載高速通信機器、統合型電子制御ECU、高出力デバイスモジュールなど、付加価値の高い製品を開発しており、ミリ波モジュール用基板では、高周波特性を向上させるための新素材・新規構造の量産を推し進めております。電動化に対しては、高発熱部品搭載による大電流化に対応する高放熱技術として導体厚膜化や高熱伝導樹脂材料の適用、一方で高度な自動運転制御を可能とするための高密度電子回路の両立が求められ、大電流回路と高密度配線を融合させる新技術を提案するなど本格化する電気自動車の市場ニーズを追求し、顧客志向型の幅広い研究開発を進めております。 また、急速に進む業界市場のグローバル化において、外資系車載メーカーとの取引拡大に伴う製品規格のグローバルスタンダード化は必要不可欠であり、設計から製造、製品の品質保証に至るまで、世界標準規格への適合化を完遂しています。これらは深化するグローバリゼーションと激化する技術競争における足元を固めた基盤技術であります。 さらには、次世代モビリティと目される空間移動への追従、新たな成長分野である航空宇宙関連の事業拡大のため、宇宙航空研究開発機構（JAXA）の認定を取得しました。JAXAから認められた「当社製品の信頼性」と「ものづくり」をベースに、ニュースペースのスタートアップ企業など幅広く新製品を提案し、事業拡大を推進してまいります。 当連結会計年度のマーケティング活動においては、国内４つの展示会と海外２つの展示会に出展し、市場ニーズを積極的に収集すると同時に、当社の最新技術を知っていただくためのプロモーション活動を展開しました。特に、海外出展では、欧米のメガTier-1メーカーやOEMメーカー、医療機器メーカーからの問い合わせを多く頂き、新たなビジネス機会が生まれると同時に、市場ニーズを収集し新たな開発テーマを創出することができました。 第64期の新技術発表及び展示会出展の実績は以下の通りであります。①2023年６月 COMNEXT2023＜次世代通信技術＆ソリューション展＞ 於東京②2023年７月 TECHNO-FRONTIER 2023＜電源システム展＞③2023年10月 第６回名古屋ネプコンジャパン＜エレクトロニクス開発・実装展＞ 於名古屋④2023年10月 Electronica South China 於中国・深圳⑤2023年11月 Productronica＜Trade Fair for Electronics Development and Production＞ 於ドイツ・ミュンヘン⑥2024年１月 第39回ネプコンジャパン＜エレクトロニクス開発・実装展＞ 於東京 なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は691百万円であります。 (2) 中国、東南アジア、欧米 当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。

６【研究開発活動】 当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は710百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。 (1) 日本 当連結会計年度の研究開発活動は、安全なモビリティ社会の実現とサステナブルなものづくりを見据えた新技術開発に向けて幅広く取り組んでおります。グローバル市場での製品開発力を強化するためマーケティング活動を展開した世界標準での製品開発手法の確立、市場ニーズを確実に捉えた高付加価値かつ高信頼性、そして地球環境に配慮した各種プリント配線板に関する研究開発などを中心に活動を推進しております。 当社グループの主力製品である自動車市場は、「CASE」（Connected・Autonomous・Shared・Electric）といわれる技術革新が進み、C:コネクテッドによる通信技術の活用、A:自動運転における安全確保、S:カーシェアリングに対する利便性、E:電動化による回路規模の増大化と高出力化が求められております。当社では、このような車載ニーズに適合した次世代のプリント配線板として、ミリ波モジュールやセンシングカメラ、車載高速通信機器、統合型ECU、EV用インバーターなど、用途別の高付加価値基板の開発を進め、量産化へ導いております。特に、外資系顧客との取引拡大に伴う製品規格のグローバルスタンダード化は急務であり、設計から製品の信頼性に至るまで、世界標準に適合する製品開発へ舵取りを進めております。これらは未来の安全なモビリティ社会へ向けた高品質のプリント配線板開発の責務であります。 また、新たな成長分野での事業拡大を目指して、航空・宇宙分野の製品開発を強化しております。クルマは地上から空へと可能性を広げ、eVTOL-いわゆる空飛ぶクルマ向けの製品開発から宇宙向け部品検討でのJAXA（宇宙航空研究機構）との連携など、これら成長分野へ新製品を提案し、事業拡大を推進してまいります。 当期のマーケティング活動においては、国内３つの展示会と海外２つの展示会に出展し、市場ニーズを積極的に収集すると同時に、当社の最新技術を知っていただくためのプロモーション活動を展開いたしました。特に、海外出展では、欧米の新興EVメーカーや自動車Tier-１メーカー、医療機器メーカーからの問い合わせを多く頂き、新たなビジネス機会が生まれると同時に、市場ニーズを収集し新たな開発テーマを創出することができました。 第63期の新技術発表及び展示会出展の実績は以下の通りであります。①2022年５月 ワイヤレスジャパン＜ワイヤレスソリューションの専門展示会＞ 於東京②2022年10月 第５回名古屋ネプコンジャパン＜エレクトロニクス開発・実装展＞ 於名古屋③2022年11月 electronica＜Trade fair and conference for electronics＞ 於ドイツ・ミュンヘン④2023年１月 IPC APEX Expo＜PCB/PCBA industry’s largest event in North America＞ 於アメリカ・サンディエゴ⑤2023年１月 第38回ネプコンジャパン＜エレクトロニクス開発・実装展＞ 於東京 なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は710百万円であります。 (2) 中国、東南アジア、欧米 当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。

５【研究開発活動】 当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は751百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。 (1) 日本 当連結会計年度の研究開発活動は、市場のニーズにあった高機能で高信頼性及び地球環境を配慮した「プリント配線板」など、将来を見据えた研究開発を推進しております。 当社グループの主力製品である自動車市場は、「CASE」（Connected・Autonomous・Shared・ Electric）といった新領域での技術革新が進み、モビリティ業界の概念が大きく変わりつつあります。また、環境規制に配慮した電動車（HV/PHV/EV/FCV）の進展や、安全意識の高まりによる自動運転化に対応した電装製品及び車載通信機器やセンサー部品向けにプリント配線板の高機能化が進んでおります。更に、今後の完全自動運転化の実現には、次世代車載通信システムとそれらを制御するECU機器の高機能化が必要不可欠となっております。 当社では、このような車載ニーズに適合した次世代のプリント配線板として、「ミリ波モジュール」、「センシングカメラ」、「車載通信機器」、「統合型電子制御ECU」など、用途別の高密度多層ビルドアップ配線板の開発を推進しております。また、電動化に伴う車載電装部品用途においては、高信頼性・高放熱・高耐熱・高電圧・大電流といった個別要求に対応したプリント配線板の開発も強化しております。 車載以外の成長分野（次世代高速通信インフラ分野や航空宇宙分野など）への参入を見据えた活動としては、ネプコンジャパン名古屋・東京の２展示会に多数の研究開発製品を出展いたしました。高速通信インフラ分野向けには「次世代の通信アンテナモジュールや電源モジュール」、JAXA（宇宙航空研究機構）向けには「基板設計～信号伝送測定までのトータルソリューション提案」、有人ドローン向けには「１kA対応大電流基板」、産学連携の共同研究では「小型ブラシレスモータ用配線板」、次世代の環境配慮プロセスとしては「環境負荷を10分の１に抑制した３Dプリンタによる配線板形成」など、成長分野へ新製品を提案し、事業拡大を推進してまいります。 第62期の具体的な研究開発活動は次のとおりであります。① ADAS用途向けに次世代モデルのミリ波モジュール配線板の試作開始。② 成長分野向けに新潟工場内CMKイノベーションセンターで試作開始。③ 環境配慮対応として、プリント配線板製造用３Dプリンタ装置を駆使した3D配線板を提案。 なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は751百万円であります。 (2) 中国、東南アジア、欧米 当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。

５【研究開発活動】 当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は504百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。 (1）日本 当連結会計年度の研究開発活動は、市場のニーズにあった高機能で高信頼性及び地球環境に配慮した「プリント配線板」に加え、新プロセス・新構造の検討など、長期を見据えた研究開発に取組んでおります。 当社グループの主力製品である自動車市場は、環境規制に配慮したxEV（HV/PHV/EV/FCV）などの電動化の進展や安全意識の高まりによるADAS（先進運転支援システム）に対応した電装製品及び車載通信機器やセンサー部品向けにプリント配線板のニーズが高まっております。さらに、今後の自動運転への取組みとして、次世代車載通信システムとそれらを制御するECU機器の高機能化が必要不可欠となります。 当社では、このような車載市場のニーズに適合した次世代のプリント配線板として、ADASや自動運転の重要部品である「ミリ波モジュール」、「センシングカメラ」、「車載通信機器」向けに高密度化した多層ビルドアップ配線板の開発を進めております。その他にも一般的な制御ECUだけではなく、次世代に向けた集中型電子制御ECUに対応する製品開発も進めております。 また、電動化に伴う車載電装部品用途においても、多層ビルドアップ配線板の他に、高信頼性・高放熱（銅ベース、銅コア、厚銅、高熱伝導構造）・高耐熱・高電圧・大電流といった個別要求に対応したプリント配線板の開発も進めております。 市場への提案としては、ネプコンジャパン名古屋・東京の２展示会において、航空宇宙・車載インバータ向け「１kA対応大電流基板」、JAXA（宇宙航空研究機構）向け「高速伝送測定技術」、群馬大学と連携した「ブラシレスモータ用配線板」、次世代配線板「3D配線板」など、最新技術商品を中心に出展を行ないました。 第61期の具体的な研究開発活動は次のとおりであります。① ADAS用途として、次世代のミリ波モジュール向けプリント配線板開発を開始。② 日本初となるプリント配線板製造用3Dプリンタ装置を導入し、3D配線板構造を提案。③ 新事業領域向け要素技術の確立を目指し、新潟工場に開発設備投資を実行。 なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は504百万円であります。 (2）中国、東南アジア、欧米 当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。

５【研究開発活動】 当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は506百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。 (1）日本 当連結会計年度の研究開発活動は、市場のニーズにあった高機能で高信頼性及び地球環境に配慮した「プリント配線板」に加え、新プロセス・新構造の検討など、長期を見据えた研究開発に取組んでおります。 当社グループの主力製品である自動車市場は、安全意識の高まりによる自動運転化やADAS（先進運転支援システム）及び、環境規制強化による、HEV及びEVの普及により、電動化に伴う車載電子機器向けプリント配線板と、車載通信機器やセンサ部品向けのプリント配線板へのニーズが高まっております。 車載通信関連では、さまざまな物との高速データ通信（5G通信）を実現するためのインフラ整備が進み、自動運転の実現にも必要不可欠な通信システムとして普及することが期待されております。次世代車載通信システムやECU機器の高機能化に対応するプリント配線板の高密度化も必要不可欠となります。 当社では、このような車載市場のニーズに適合した次世代のプリント配線板として、自動運転やADASシステムの基幹となるミリ波モジュール・センシングカメラ・カメラモジュールなどのセンサ機器向けや、車載通信機器向けに高密度化した多層ビルドアップ配線板の開発を進めております。 また、車載電動化に伴う用途においても、多層ビルドアップ配線板の他に、高信頼性・高放熱（銅ベース、銅コア、厚銅、高熱伝導構造）・高耐熱・高電圧・大電流といった個別要求に対応できるプリント配線板の開発も進めております。 市場への新製品の提案としては、JPCAショー、ネプコンジャパン名古屋、ネプコンジャパン東京の3展示会で、航空宇宙・車載インバーター向け「１KA対応大電流基板」、JAXA（宇宙航空研究機構）向け「高速伝送測定技術」、群馬大学と連携した「ブラシレスモーター用配線板」を出展しました。 また、開発スピードを向上するための新たな取組みとして、日本のプリント配線板製造メーカーとして初めてとなる「プリント配線板製造用3Dプリンター」を導入し、設計・シミュレーション技術と連携し、新たな配線板構造（3D構造）を提案しております。 第60期の具体的な研究開発活動は次のとおりであります。① ADASのキーとなるセンサ関連では、新モデルの小型センシングカメラ向けに、多層ビルドアップ配線板を適用し、量産を開始しました。② 車載通信機器向けの多層ビルドアップ配線板の量産を開始しました。次世代通信システム及び通信モジュールに向けた対応の為に更なる高密度化を進めています。③ JAXA（宇宙航空研究機構）、トヨタ自動車㈱、三菱重工業㈱主催の「有人与圧ローバが拓く"月面社会"勉強会～有人与圧ローバ チームジャパン～」に参画しました。④ 地域の大学である群馬大学と共同開発したブラシレスモーター用プリント配線板について、論文を2件発表しました。⑤ プリント配線板の新構造検討のスピードを向上させることを目的とし、日本初となるプリント配線板製造用3Dプリンタ装置を導入し、新構造の提案を開始しました。 なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は506百万円であります。 (2）中国、東南アジア、欧米 当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。

５【研究開発活動】 当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は477百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。 (1）日本 当連結会計年度の研究開発活動は、市場のニーズにあった高信頼性「プリント配線板」および地球環境に配慮した「プリント配線板」に加え、「プリント配線板」の新プロセスの検討など、長期を見据えた研究開発に取組んでおります。 当社グループの主力製品である自動車市場は、安全意識の高まりによる先進運転支援システム(ADAS)の普及や、環境規制強化によるPHVやEV化への移行が進み、センサ部品向けの配線板や電動化に伴う車載電子機器向け配線板のニーズが高まっております。 2020年の東京オリンピックの開催に合わせて、さまざまな物との高速データ通信(5G通信)を実現する為のインフラ整備が進んでおり、自動運転の実現にも必要不可欠な通信システムとして普及することが期待されております。 当社では、このような市場ニーズに適合した次世代のプリント配線板として、車載ADAS向けには次世代ミリ波レーダ用配線板・次世代センシングカメラ用配線板・カメラモジュール用配線板、車載通信機器向けにはビルドアップ配線板、車載電動化向けには高放熱配線板(銅ベース、厚銅、銅インレイ)・高耐熱高信頼性配線板・高電圧大電流対応配線板の開発を進めております。 当社グループのプリント配線板の製造工程においてもIoT/AI技術を最大限に活用するスマートファクトリー化に向け、取組んでおります。 また、開発スピードを向上するための新たな取組みとして、日本のプリント配線板製造メーカーとして初めてとなる「プリント配線板製造用3Dプリンター」を導入し、設計・シミュレーション技術と連携し、新製品をタイムリーに顧客先へ提案してまいります。 第59期の具体的な研究開発活動は次のとおりであります。① 先進運転支援システム(ADAS)のキーとなるセンサ関連では、車載カメラモジュール向けの高信頼性リジッド・フレックス配線板の開発を完了させ、量産を開始しました。② 車載通信用機器向けの多層ビルドアップ配線板においては、更なる高密度化を達成し、新モデルの量産化を開始しました。③ IoT技術を活用して高信頼性「プリント配線板」を安定的に生産するシステムを構築することを目的とし、IoT技術部を新設しました。④ ロボットやAI技術を活用してプリント配線板の生産性を向上させることを目的とし、設備技術部を新設しました。⑤ 開発初期段階の構造検討スピードを向上させることを目的とし、プリント配線板製造用3Dプリンタ装置を導入しました。 なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は477百万円であります。 (2）中国、東南アジア、欧米 当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。