図研

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、日本、欧州及び米国の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は5,125百万円となっております。 (1) 日本日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は2,901百万円であります。総合的な視点では、電気電子機器設計製造のフロントエンドにMBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)を導入し、要件定義や構想設計を、詳細設計・製造設計のデータ管理やPLMシステムと連携することで、トレーサビリティを高め、設計製造のリードタイム短縮、効率的な設計資産活用、ベテランエンジニアの技術伝承などを実現する電気電子機器設計製造フローとライフサイクル全体のDX(デジタルトランスフォーメーション)に取り組んでいます。また、AI(人工知能)を活用した設計自動化と効率化、先端半導体設計領域における2.5D/3DICの前工程・後工程のトータル設計フロー実現、ワイヤーハーネス設計の自動化やプラント・電力配電分野への展開など、各分野で新たなテーマへの開発に取り組んでいます。以下に各領域での取り組みを説明します。MBSE/MBD(モデルベース開発)領域では、MBSEツール「GENESYS」と「CR-8000」の連携を実現する「GENESYS-CR DG-Connector」において、スパイダー図によってブロック図との連携を表示する機能開発や「GENESYS」の階層管理に対応する開発を行いました。「GENESYS Utility Power Pack」では、チェック機能で検出したエンティティを容易にビューイングできる機能を開発しました。また、「DS-CR」によって「GENESYS」のシステムモデルを管理することで、トレーサビリティ環境を提供するソリューションの開発に取り組みました。回路・基板を中心とした電子機器設計支援EDA分野では、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、高速信号の等遅延設計に対応する複数の新規機能の開発や、エレメカ設計における外来ノイズ対応といった新しいEMCチェック機能の開発を行いました。さらに先端半導体部品分野では、「CR-8000 Design Force」の2.5D/3DICの先端パッケージング機能とSynopsys社の半導体設計機能を連携させることで、チップレット、ダイスタック、インターポーザー、パッケージを含むトータル設計フローを実現しました。また、部品ライブラリ設計領域では、「CR-8000 Components Editor」において、WEBで提供される部品メーカーの情報を取り込み、短時間でライブラリ構築を実現する機能を開発しました。システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、電気回路検証作業を支援する電源ICやプルアップ/プルダウン抵抗に関する新たなチェック機能や、回路図面の作成を効率化する定型回路の自動生成機能を開発しました。システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、「CR-8000 Design Gateway」及び「DS-CR」と連携時のトレーサビリティに対応する機能開発を行いました。また、図面によるレビュー環境を充実させる高度なPDF出力機能を開発しました。基板製造設計支援システム「CR-8000 DFM Center」では、お客様の製造プロセスのDXを推進する実装関連機能の開発、半導体設計部門や協業企業との連携を可能にするGDSIIファイル入出力機能の開発を行いました。また、半導体など基板の高機能化に伴う高密度・高多層データに対する表示パフォーマンスの大幅な高速化を行いました。ワイヤーハーネス設計分野では、輸送機器市場向けの次世代システム「E3.infinite」において、3D経路から取り込んだトポロジー情報とシステム回路図情報からハーネス図の自動生成を行うため、「Topology Advance」上で、アース結合自動化、中間コネクタ自動嵌合、分岐自動集約配置などの機能などを開発しました。また、ハーネスサプライヤー向けの詳細設計を支援する「Formboard Advance For Manufacturer」において、寸法の自動配置機能やワイヤーハーネス検査機との連携機能を開発しました。マシナリー向けアドオンパッケージ「E3 Service Utilities」では、信号名ラベル、バルーン番号の自動設定機能や上流設計の仕様設計工程と連携を実現する新製品「E3.SU.link」を開発しました。プラント/工場の電気工事設計向けパッケージ「E3.EC options」では、キャビネットの位置情報に基づいてケーブル引出方向を自動設定する機能、配線系統図自動生成機能などを開発し、大規模建物の宅内配線配電設計の効率化を図りました。エンジニアリングPLMプラットフォーム「DSシリーズ」では、回路基板設計領域の「DS-CR」において、セキュリティ管理要求の高度化に対応して、新たな認証方式やミドルウェア環境に対応しました。デジタルデータ共有/共創環境「DS-Web」では、部品表の集計機能や設計データの比較機能を開発しました。ワイヤーハーネス設計領域では、マシナリー/プラント市場向けソリューション「E3.series」のデータ管理ツール「DS-E3.series」と「E3.infinite」のデータ管理ツール「DS-E3.infinite」の両製品において、高度なQCDやBCP対策、トレーサビリティを支援するため、電装部品管理モジュールの開発、カテゴリによるモジュール管理機能の開発を行いました。電気電子機器設計領域のデータ管理と、エンタープライズPLM領域のデータ管理を統合する協調環境「PLM Interface」においては、新たな複数のPLMソリューションベンダーとの連携を開発しました。電気制御設計の分野では、受配電メーカへの新しいソリューションとして、設計・製造領域の前工程である営業部門をターゲットにした「BAN DRAFTER」を開発しました。この製品はCADオペレーションを不要とし、営業部門の担当者が必要なパラメータを入力すれば、見積書に添付するための単線結線図と外観図を自動作成するものです。現状では、顧客の設計部門が見積書用の図面を作成するための工数を割いていますが、その工数を削減するとともに、営業部門の商談成約率向上を実現できるシステムです。エンタープライズPLM分野では、「visual BOM」において、3D設計情報の差分取込のパフォーマンスを大幅に高速化することにより、設計変更を適時にvisual BOMに連携できるようになりました。また、組立製造業向け原価見積ツール「COSTLink Qeep」においては、チャット機能を開発し、3D形状を活用した情報伝達を可能にすることで、各部門間で発生する見積に関するコミュニケーションを高度化、簡易化しました。ナレッジマネージメント分野では、「Qualityforce」において、AIにより推定したクレーム情報を利用者が手入力で修正する機能を開発しました。利用者の訂正により、Qualityforceが正しいデータで再学習することで、推定の精度の向上が可能になりました。AI実装フルオート型ナレッジ活用ソリューション「Knowledge Explorer」においては、RDBの「検索インデックス差分更新」を開発しました。検索対象が大規模レコードである場合に検索インデックスの更新が高速化され、より最新のRDBの状態での検索を可能にしました。ストリーミング製品分野では、ストリーミングミドルウェア製品のWeb対応に向けた基礎研究、セキュリティ対策が強化されるWebブラウザなどで、ストリーミング製品搭載を容易に実現できる環境構築を目的とした基礎研究および、ストリーミング・ネットワークビジネスにおける生成AIの活用方法や開発業務プロセスへの応用を目的とした生成AI活用に関する基礎研究を行いました。MBD分野において、流体モデルの応用として精密機器の洗浄等に利用される、薬液の加熱・混合システムのモデル化研究を行い、その成果として流体応用システムのモデル構築手法をテキスト化することで、技術継承のための環境構築を行いました。 (2) 欧州欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,810百万円であります。電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」上で稼働するAI技術を活用した自律型インテリジェント自動配置配線システム「Autonomous Intelligent Place and Route」の操作性改善と機能強化に加えて、パスコンの自動配置配線機能やバス配線自動経路探索機能といった人間による設計業務をアシストする新たな対話型自動設計機能の開発を行いました。また、SI/PI/EMI解析モジュール「Analysis Module Advance Multicore」では、お客様の解析準備作業を支援するため、S-Parameterモデルの相反性・受動性・因果性の検査機能、IBISモデルの複合電流やAMI特性の確認機能を開発しました。ワイヤーハーネス分野では、「E3.series」において、制御盤開発/製造に頻用される注文生産プロセスを支援するコンフィグレータ機能「E3.ProjectConfigurator」を開発しました。インターネット上の部品情報検索/設計環境への反映を行う「E3.ComponentCloud」では、対象部品を20万点以上に拡充しました。また、設計情報をWeb/Cloud上で共有/参照可能とするWeb/Cloudビューイング機能の開発や、各種ワイヤ切断装置・パネル製造支援装置等との連携機能の開発を行いました。 (3) 米国米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は412百万円であります。MBSE分野では、「GENESYS」において、システム設計モデルの故障モード解析機能の開発、防衛・商業で使用される一般的なフレームワーク「UAF(Unified Architecture Framework) 1.2」との連携を実現しました。また、お客様のモデリングやモデルレビューの作業を大幅に軽減するテーブルビューやマトリクスビューを新規開発しました。 (4) アジア該当事項はありません。

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、日本、欧州及び米国の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は4,917百万円となっております。 (1) 日本日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は2,732百万円であります。電子機器設計支援における新規分野として、引き続き構想設計段階におけるシステム全体の要件検討やプランニングを行うMBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)ツール「GENESYS」と「CR-8000」や「DS-CR」「DS-E3」の連携強化によるMBSE並びにMBD(モデルベースデベロップメント)領域のソリューション拡充に取り組みました。また、AI(人工知能)エンジンによる基板配置配線の自動化と効率化、AI活用による設計操作支援など様々なプロジェクトにも取り組み、各種新製品をリリースしております。また、グローバルな設計環境への取り組みとして、多言語を統一的に扱うことのできる標準規格「Unicode」に対応する製品を大幅に拡充しました。既存の分野においても、複雑化や大型化により高コスト高難易度となった試作検証を低減するため、シミュレーション活用による設計品質の向上や、隣接する設計プロセスとの協調設計にも継続して取り組みました。MBSE/MBD領域では、MBSEツール「GENESYS」と「CR-8000」の連携を実現する「GENESYS-CR DG-Connector」及び「GENESYS-CR SP-Connector」の機能強化に加え、MBSEのモデリングを強力にアシストする新製品「GENESYS Utility Power Pack」をリリースしました。回路・基板を中心とした電子機器設計支援EDA分野においては、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、欧州開発部門と取り組んできたAI技術を活用した世界初の自律型インテリジェント自動配置配線システム「Autonomous Intelligent Place and Route」のリリースを行いました。また、エレキとメカを融合したEMC検証ツール「3D EMC Adviser」における新ルール開発、「Analysis Module Advance」におけるDC解析機能強化など、解析主導型設計環境の実現を押し進めました。新設計技術に対するテーマでは、各種センサーやフィルターなどのMEMS設計を支援する高速で高精度の半導体微細設計ツール「MEMS Designer」や、AIを活用してECUコネクタなどのピンマッピングを自動で最適化する「AI GPM (Advanced Intelligent General Pin Mapping)」のパフォーマンス改善や機能強化を行いました。システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、「サーキットアドバイザ」における電流回り込みチェックのネット電圧値判定方法改善など、電気回路検証環境を強化する機能追加や操作性改善を行いました。システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、マルチボード設計機能強化として、実装基板ごとのフィルタリング機能、端子属性の比較・反映機能などの開発を行いました。また、Design Gatewayへの詳細回路出力機能の強化を行いました。基板製造設計支援システム「CR-8000 DFM Center」では、製造プロセスのDX(デジタルトランスフォーメーション）化を推進する機能強化に取り組み、検査装置や各種生産データに引き渡せる設計情報を拡張しました。また、生産データに付加する情報を集約管理できる機能を開発し、生産データ作成の効率化に取り組みました。ワイヤーハーネス設計の領域では、輸送機器市場向けの次世代システム「E3.infinite」において、設計データに対するデザインレビューを実現する新オプション製品「WH Design Review」をリリースしました。また、当社が提唱する新しいワイヤーハーネス設計プロセスであるジェネラティブデザインの精度を高めるため、「Topology Advance」の自動設計機能の拡充を行いました。また、大規模ハーネス設計のため分割・分担設計への対応に取り組みました。ハーネス詳細設計を支援する「Formboard Advance」においては、メカ側の設計変更をハーネス図に自動で差分反映する機能を強化し、メカ設計とエレキ設計の連携性向上に取り組みました。マシナリー向けアドオンパッケージ「E3 Service Utilities」では、部品表出力、布線表出力、及びケーブル図生成などの機能強化を行い、製品力の向上に取り組みました。プラント/工場の電気工事設計向け製品「E3.EC options」では、ケーブルダクト配管及びケーブルルーティング機能を強化して、設計精度及び効率の大幅な向上を実現する機能開発に取り組みました。エンジニアリングPLMプラットフォーム「DSシリーズ」では、設計インフラから DX インフラへの進化をテーマに各種の機能改善やセキュリティ向上への取り組みを行いました。回路基板設計領域に対応する「DS-CR」では、種々の機能における操作性改善やパフォーマンス改善を行いました。また、新たなミドルウェア環境の対応や64bit版のリリースを行い、最新の設計環境への対応を行いました。デジタルデータ共有/共創環境「DS-Web」の機能強化を行いました。ワイヤーハーネス設計領域では、マシナリー・プラント市場向けソリューション「E3.series」のデータ管理ツール「DS-E3.series」と輸送機器市場向けソリューション「E3.infinite」のデータ管理ツール「DS-E3.infinite」の双方で、データ管理やモジュール管理、トレーサビリティを強化し、設計効率化や高度なQCDやBCPの対策を支援する様々な機能強化を行いました。「DS-OP」では、PLM/CAEベンダー各社とのアライアンスによる各種PLM/CAE製品の混在した環境対応や他社CAD管理機能拡張を行いました。また、エンジニアリングチェーンを繋ぐデジタルスレッド環境を実現するためのEDM領域とエンタープライズ領域の協調環境として、「PLM Interface」におけるPLMソリューションベンダーとの連携強化に継続して取り組みました。機械設計分野において、dwg互換であるBricsCADにアドオンする2D機械製図に対応した作図編集機能、豊富な寸法機能やシンプルな操作で注釈や部品番号の記入等に利用できるバルーンと部品表を連携させる機能にあわせ、部品の向きの指定、長さなどのパラメータの指定をすることで配置できるパラメトリックな部品コンテンツを備えたCADアドオンアプリケーション「ACAD-KIKAI」を開発しました。エンタープライズPLM分野では、「visual BOM」において、3D設計情報の差分取込のパフォーマンスを大幅に高速化することにより、設計変更を適時にvisual BOMに連携できるようになりました。また、組立製造業向け原価見積ツール「COSTLink Qeep」においては、チャット機能を開発し、3D形状を活用した情報伝達を可能にすることで、各部門間で発生する見積に関するコミュニケーションを高度化、簡易化しました。ナレッジマネージメント分野では、「Qualityforce」において、AIにより推定したクレーム情報を利用者が手入力で修正する機能を開発しました。利用者の訂正により、Qualityforceが正しいデータで再学習することで、推定の精度の向上が可能になりました。AI実装フルオート型ナレッジ活用ソリューション「Knowledge Explorer」においては、RDBの「検索インデックス差分更新」を開発しました。検索対象が大規模レコードである場合に検索インデックスの更新が高速化され、より最新のRDBの状態での検索を可能にしました。ストリーミング製品分野では、ストリーミングミドルウェア製品のWeb対応に向けた基礎研究、セキュリティ対策が強化されるWebブラウザなどで、ストリーミング製品搭載を容易に実現できる環境構築を目的とした基礎研究および、ストリーミング・ネットワークビジネスにおける生成AIの活用方法や開発業務プロセスへの応用を目的とした生成AI活用に関する基礎研究を行いました。MBD分野では、流体モデルの応用として精密機器の洗浄等に利用される、薬液の加熱・混合システムのモデル化研究を行い、その成果として流体応用システムのモデル構築手法をテキスト化することで、技術継承のための環境構築を行いました。 (2) 欧州欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,831百万円であります。電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」におけるAI技術を活用した世界初の自律型インテリジェント自動配置配線システム「Autonomous Intelligent Place and Route」では、ファンアウト機能やレジストチェック機能を追加し、より配線効率と結線率の向上を実現する機能強化を行いました。また、SI/PI/EMI解析モジュール「Analysis Module Advance Multicore」では、S-ParameterモデルやEBDモデルなどを活用したより高精度な解析環境の実現や操作性の向上に取り組みました。ワイヤーハーネス分野では、制御盤用筐体のトップ企業であるnVent HOFFMAN社と協調し、「E3.series」をベースとした「DTM Engineering and Manufacturing」を開発し、制御盤開発/製造企業向けのOEM製品として新たにリリースしました。「E3.series」では、より一層複雑化する制御盤レイアウト設計を支援するため、要素の配置先検索機能の強化や、要素配列機能の拡充、既存図形の再利用性向上、要素配置スペースや熱影響等の検証機能を開発しました。また、DX(デジタルトランスフォーメーション)に向けて、連携する3DメカCADの更なる拡充や、ワイヤ切断装置・パネル製造支援装置等との連携拡充に取り組みました。 (3) 米国米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は353百万円であります。MBSE(モデルベース・システムズ・エンジニアリング)分野では、継続テーマである「GENESYS」の操作性向上と大規模モデルの操作に関するパフォーマンスを強化しました。モデリングデータベースの定義をより簡便にし、必須業務であるシステムモデル定義とそれに伴うモデルデータベース定義にかかる時間を大幅に短縮できるツールとしました。さらに簡便なモデリングを可能にするテーブルビュー、マトリクスビューを新設し、モデリング及びモデルレビューの負担を大幅に軽減する機能を開発しました。 (4) アジア該当事項はありません。

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、日本、欧州及び米国の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は4,604百万円となっております。 (1) 日本日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は2,744百万円であります。電子機器設計支援における新規分野として、引き続き構想設計段階におけるシステム全体の要件検討やプランニングを行うMBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)ツール「GENESYS」と「CR-8000」や「DS-CR」「DS-E3」の連携強化によるMBSE並びにMBD(モデルベースデベロップメント)領域のソリューション拡充に取り組みました。また、AI(人工知能)エンジンによる基板配置配線の効率化と自動化、ナレッジデータベースとAIを組合せた設計支援、AI活用による設計操作支援など様々なプロジェクトにも取り組み、各種新製品をリリースしております。既存の分野においても、複雑化や大型化によりかつ高コスト高難易度となった試作検証を低減するため、シミュレーション活用による設計品質の向上や、隣接する設計プロセスとの協調設計にも継続して取り組みました。MBSE/MBD領域のソリューションとしては、MBSEツール「GENESYS」と回路設計ツール「CR-8000 Design Gateway」の連携を行う「GENESYS-CR DG-Connector」の機能強化に加え、構想設計ツール「CR-8000 System Planner」との連携を行う「GENESYS-CR SP-Connector」をリリースし、要求分析・機能設計と構想設計・回路設計をシームレスにつなげることで設計のトレーサビリティを実現しました。また、「GENESYS-Simulink I/F」を開発し、「GENESYS」によるシステム定義段階でのシステムの動作検証も可能になりました。回路・基板を中心とした電子機器設計支援EDA分野においては、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、欧州開発部門と取り組んできたAI技術を活用した世界初の自律型インテリジェント自動配置配線システム「Autonomous Intelligent Place and Route」をリリースしました。また、解析環境の機能向上においては、3次元技術による設計支援として、EMC Adviserを3D空間でのエレメカ要素やシステムレベル設計に拡張させた「3D EMC Adviser」を開発しました。更にSI/PI/EMI解析モジュール「CR-8000 Analysis module」の大幅なリニューアルに取り組み、劇的なパフォーマンス向上を実現した「Analysis Module Advance Multicore」をリリースしました。新設計技術に対するテーマでは各種センサーやフィルターなどのMEMS設計を支援する高速で高精度の半導体微細設計ツール「MEMS Designer」の拡張開発をいたしました。その他、AIを活用してECUコネクタなどのピンマッピングを自動で最適化を可能にした新製品「AI GPM (Advanced Intelligent General Pin Mapping)」をリリースしました。システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、モジュラーデザイン/ブロック設計環境の強化として、過去に設計したモジュールを検索し、設計中のデザインに流用配置を可能とする機能や、接続先モジュールの一覧が容易に確認できる機能を開発しました。また、電気回路検証環境の強化として「サーキットアドバイザ」の疑似エラーを削減する機能改善や、ネット電圧値計算でピンモデル対応を拡張することによる検証精度の向上を行いました。操作性の改善としてはAI搭載音声認識モジュールと接続して音声によるコマンドの実行が可能になりました。システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、MBSE領域との連携をはじめモジュラーデザインやブロック設計対応の強化など、構想設計ツールとして更なる機能強化に取り組みました。具体的にはトレーサビリティを確保するため「CR-8000 Design Gateway」の回路ブロックと選択同期する機能やモジュラーデザイン用の回路図データを出力する機能を開発しました。基板製造設計支援システム「CR-8000 DFM Center」では、製造プロセスのDX（デジタルトランスフォーメーション）化をテーマに作業コストを削減するための機能開発に取り組みました。具体的にはオートメーション対応として設計データを各種生産データに出力するまでの一連の処理をバッチで実行できるように開発しました。また、差分比較機能では形状だけではなくオブジェクト属性なども比較可能とし、デジタル情報視点の効果的な差分状況の把握を実現しました。回路・基板統合設計環境では、「CR-5000 System Designer」のサポートが終了となり「CR-8000 Design Gateway」へのスムーズな環境移行を支援するセミナー「Design Gateway エクスペリエンス」を継続して行いました。「CR-8000シリーズ」に統合した「Board Designer」ではテストポイントのレポート出力にコメントの追加を可能にするなど操作性や作業性の向上を行いました。ワイヤハーネス分野では、輸送機器市場向けの次世代システム「E3.infinite」において、製造要件を満たすようワイヤ色を自動選定する機能やヒューズ・リレーボックスへの自動配線ルール拡張を行い、設計自動化機能を更に強化しました。また、ワイヤ許容電流やヒューズ負荷率などの電気的特性を設計初期段階で検証し、設計初期品質の向上を支援するオプションモジュール「Electrical Verifier」をリリースしました。3D-MCADとの連携では、メカ設計における設計変更をハーネス設計に自動反映する機能拡張を行いました。プラント/工場の電気工事設計向けに「E3.series」のアドオンパッケージ製品「E3.EC options」ではケーブルダクトを埋設するケースへの対応やケーブル自動配線の強化に取り組みました。エンジニアリングPLMプラットフォーム「DSシリーズ」では、設計インフラから DX インフラへの進化をテーマに各種の取り組みを行いました。エンジニアリングチェーンを繋ぐデジタルスレッド環境を実現するためのEDM領域とエンタープライズ領域の協調連携として「PLM Interface」による大手PLMソリューションベンダーとの連携強化に継続して取り組みました。また、MBSEやジェネラティブデザインなどによる新たな設計手法の対応範囲拡大にも継続して取り組みました。回路基板設計領域に対応する「DS-CR」では部品の検索結果から類似する部品を検索できる「類似検索」機能の開発や、デジタルデータ共有/共創環境として各種Webサービスとの連携が可能な「DS-Web」の機能強化を行いました。ワイヤハーネス設計領域では、従来の「E3.series」組み込み版の「DS-E3」に加えて、電装設計プロセスの課題解決として新たに「DS-E3.series」をリリースし、「E3.series」の各種データ管理やデータベースの汎用化、Webクライアント対応に取り組みました。ワイヤハーネス分野の新ソリューション「E3.infinite」において、ジェネラティブデザインを支える設計プラットフォームとして「DS-E3.infinite」の機能強化に取り組みました。「DS-OP」ではPLM/CAEベンダー各社とのアライアンスによる各種PLM/CAE製品の混在した環境の対応や他社CAD管理のための機能拡張を行いました。機械設計分野において、dwg互換CADであるBricsCADにアドオンする2D機械設計用CADアプリケーションの後継製品の開発を継続しております。エンタープライズPLM分野では、「visual BOM」において、各「visual BOM」シリーズのBOM情報やドキュメント等をひとつの場所で関連付けて管理する「ボックス管理」機能を開発しました。また、製造業向けのコスト見積を管理する製品「COSTLink Qeep」をリリースしました。設計初期段階から製造段階までの間のコストをフェーズごとに管理し、コストの遷移や課題を可視化することでコスト改善を支援します。ナレッジマネージメント分野では、「Knowledge Explorer」において、「visual BOM」に登録されたドキュ メントを対象に全文検索やナレッジを抽出する機能を開発しました。品質保証部門向けクレーム情報活用ソリューション「Qualityforce」においては、他システムに入力されたクレームデータの取込および分析に加え、「Qualityforce」に直接入力・編集する「クレーム管理機能」を開発しました。ストリーミング製品分野では、安全性の向上を実現し、車載分野での更なる活用拡大を目的として、車載Ethernetに関する標準化団体OPENAllianceが策定したTC8 Ethernet ECU Testに対応する、KASAGO IPv4、IPv6/v4 (dual)の機能拡充を行いました。また、５G・DXの進展に伴い、高速・大容量・超低遅延・多数同時接続を実現するシステム開発に必要不可欠なストリーミング技術を更に進化させることを目的として、低遅延ストリーミング技術を強化する基礎研究を行いました。MBD分野では、水冷を含む電子機器冷却のための熱流体モデルを開発し、併せてモデルベースデザインによる製品の機能モデル化手法をテキスト化することで技術継承のための環境構築を行うなど電子機器のサーマルマネジメントのための、モデルベースデザインを利用した暗黙知のデジタル化手法を研究しました。米国シリコンバレー「Zuken SOZO（創造）Center」では、米国のグローバルユーザの要望を日本、欧州の開発拠点と協力して「CR-8000 Design Force」の汎用機能への反映を行いました。「CR-8000」や他社CAD設計データでも製造性検証環境が行えるよう「DFM Center/ADM」のルール拡張に取り組みました。 (2) 欧州欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,722百万円であります。電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」におけるAI技術を活用した世界初の自律型インテリジェント自動配置配線システム「Autonomous Intelligent Place and Route」と事前学習させた特徴DB「Basic Brain」をリリースしました。「Basic Brain」には人間の配線設計を模倣するMimic Routerを搭載しました。SI/PI/EMI解析モジュールでは「Analysis module」の大幅なリニューアルに取り組み、新たに「Analysis Module Advance Multicore」をリリースしました。64bitネイティブ環境とマルチコアを利用した劇的なパフォーマンス向上や、S-ParameterモデルやEBDモデルなどを活用したより高精度な解析環境を開発しました。ワイヤハーネス分野では、「E3.series」において、制御盤などのパネル製造性や保守性を高めるため角度を付けた部品配置モデルのサポートや3D表現拡張、更なるデジタルデータ連携、DX化に向けたワイヤ切断装置やパネル製造支援装置などの連携機器の拡充を行いました。操作面ではハーネス部品設計情報への3Dメカニカル形状反映時に操作が容易になる取り組みを行いました。また、「E3.cable for infinite」に搭載した制御回路、ケーブル情報を一元管理し、動的に整合性を維持した設計や複数拠点、企業間における分散、並行設計時の設計製造プロセスに対応する「E3.panel」などの機能拡充に取り組みました。 (3) 米国米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は137百万円であります。モデルベース・システムズ・エンジニアリング分野では、「GENESYS」の使い易さとパフォーマンスを強化しました。ダイアグラムの自動レイアウトや自動配線エンジンの改善、システムモデル検証時の凡例自動生成などモデリングのアシスタント機能を拡充し、操作性が向上しました。更にプロジェクト内の統計情報の表示、C#言語APIのサポート、各種情報の読み込み速度の向上、スキーマとクエリ処理の合理化を実現しました。 (4) アジア該当事項はありません。

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、日本、欧州及び米国の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は4,190百万円となっております。 (1) 日本日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は2,556百万円であります。電子機器設計支援における新規分野として、引き続き構想設計段階におけるシステム全体の要件検討やプランニングを行うMBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)ツール「GENESYS」と「CR-8000」や「DS-CR」「DS-E3」の連携を中心にMBSE並びにMBD(モデルベースデベロップメント)領域のソリューション拡充に取り組みました。また、AI(人工知能)エンジンによる基板配置配線の効率化と自動化、ナレッジデータベースとAIを組合せた設計支援、AI活用による設計操作支援など様々なプロジェクトにも継続して取り組んでいます。既存の分野においても、複雑化や大型化によりかつ高コスト高難易度となった試作検証を低減するため、シミュレーション活用による設計品質向上や、隣接する他設計プロセスとの協調設計にも継続して取り組みました。また、ニューノーマルへの対応としてホームオフィスやサテライトオフィスでも効率的で安全な設計環境を提供する新製品「Remote Work Assistant」の機能拡充を行いました。MBSE/MBD領域のソリューションとしては、MBSEツール「GENESYS」と回路設計ツール「Design Gateway」の連携により、要求分析・機能設計と回路設計をシームレスにつなげることで設計のトレーサビリティを実現する「GENESYS-CR DG-Connector」をリリースしました。回路・基板を中心とした電子機器設計支援EDA分野においては、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、更なる設計効率の追求をテーマにアンチパッド発生のパラメーターセットを保存・流用する機能や、エレメカ連携機能強化として筐体を考慮した高さ制限の一括発生機能、「AI技術」を活用した音声入力による操作機能を開発しました。また、新システムへの移行のため「Board Designer」のフォト出力やドリル出力などのパラメーターファイルの読み込みに対応しました。解析環境の機能向上においては、欧州開発部門とともにSI/PI/EMI解析モジュール「CR-8000 Analysis module」のリニューアルに取り組みました。新設計技術に対するテーマでは各種センサーやフィルターなどのMEMS設計を支援する「MEMS Designer」をリリースしました。システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、回路設計での設計品質の向上や開発工数削減をテーマにサーキットアドバイザの電流回り込みチェックなど回路検証の機能強化や、CSVファイルによる設計制約条件の入力などコンストレイントブラウザの操作性の改善を行い、「Design Gateway」の優位性をさらに高めました。また、マルチボード接続検証環境の強化をテーマにシステム回路における基板回路の一括更新などの機能開発を行いました。操作性の改善としてはAI技術を活用して次に行う操作を推薦するコマンドアシスト機能を搭載しました。システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、MBSE領域との連携をはじめモジュラーデザインやブロック設計対応の強化など、構想設計ツールとしての継続的な機能強化に取り組みました。具体的にはMBSEモデリングツールなどから出力された、要求・要件IDが記述されたI/Fファイルのインポートなど機能ブロックの生成/更新と要求・要件ID取込みを実現しました。またブロックにイメージ画像を貼り付けられるようにするなどの描画改善や、属性から簡単にオブジェクトが検索できるようにするなどの操作改善も行いました。基板製造設計支援システム「CR-8000 DFM Center」では、製造準備のDX化をテーマに受入から製造までを一連の流れで処理し、作業コストを削減するための機能開発に取り組みました。具体的には、簡単な作業で精度の高い見積もりを可能にする「FPC Panel Creation Module Advance」、経験やスキルに依存せずに複雑なFPC製造工程を生成可能にする「FPC Process Explorer」、製造工程情報と連携し治具ターゲット設計を効率化する「FPC Jig Design Module」をリリースしました。回路・基板統合設計環境では、「CR-5000 System Designer」の最終版をリリースしました。2023年のEnd of Supportに向けて「CR-8000 Design Gateway」へのスムーズな環境移行を支援するセミナー「Design Gateway エクスペリエンス」を継続して行いました。「CR-8000シリーズ」に統合した「Board Designer」はリソースファイルの移行対応など新システムを最大限に活用しながらシステム移行を進める仕組みを構築しました。ワイヤハーネス分野では、輸送機器市場向けの次世代システム「E3.infinite」にて最適な中間コネクタ部品やコネクタピンへのワイヤ接続を自動決定する機能を開発し、設計自動化機能を更に強化しました。また、欧州で開発した新たな回路設計システム「E3.cable for infinite」との連携プロセス、ならびに既存回路設計システム「CR-5000 Cabling Designer」との連携プロセス双方に対応し、上流情報を基にして下流工程の情報を自動的に生成していくジェネラティブデザインプロセス適用環境の更なる拡充に取り組みました。これによりメーカ、サプライヤ間の様々な協業形態への適用と、新システムへの移行促進の仕組みを構築しました。電気CAD「ACAD-DENKI」では、ダクト・DINレール入力等の盤設計機能を強化し、また回路図・盤図・部品表の自動照合により、お客様の設計品質を向上させる機能を実装しました。エンジニアリングPLMプラットフォーム「DSシリーズ」では、設計インフラから DX インフラへの進化をテーマに各種の取り組みを行いました。EDM領域とエンタープライズ領域の協調連携として「PLM Interface」にて引き続き大手PLMソリューションベンダーとの連携強化に取り組みました。また、MBSEやジェネラティブ・デザインなどによる新たな設計手法への対応範囲拡大にも継続して取り組みました。回路基板設計領域に対応する「DS-CR」では大規模データの対応のため、DS-CRクライアントで使用できるメモリ上限の拡張やHTML5に準拠したWebクライアント「DS－Web」の機能強化をおこないました。また、AI技術を活用したナレッジ検索ツール「Knowledge Explorer」との連携により設計変更プロセスでのナレッジ活用を可能にしました。ワイヤハーネス設計領域に対応する「DS-E3」では「E3.series」の各種データ管理機能強化やデータベース汎用化、Webクライアント対応に取り組みました。ワイヤハーネス分野の新ソリューション「E3.infinite」への対応として、新たに「DS-E3.infinite」をリリースしました。「DS-OP」ではPLM/CAEベンダー各社とのアライアンスによる、各種PLM/CAE製品の混在した環境の対応や他社CAD管理のための機能拡張を継続して行いました。電気制御設計分野では、3Dモデルに対して加工穴を容易に開けるための編集ツールを開発し、「Cubicle PLAN 3D」の機能強化を図りました。機械設計分野では、dwg互換CADであるBricsCADにアドオンする2D機械設計用CADアプリケーションの後継製品の開発に着手しました。エンタープライズPLM分野では、「visual BOM」において、ワークフローの回覧時においてチャットなどのコミュニケーションツールへの通知機能を開発し、情報共有の迅速化を実現しました。また、類似形状検索機能の精度を向上させ、類似製品の検索性や流用性の向上を図りました。設計者向け見積ツールにおいては、類似形状から類推して単価を見積りする機能を開発し、見積の半自動化を実現しました。ナレッジマネージメント分野では、「Knowledge Explorer」において、クラウドストレージとの連携強化に取り組みました。電子部品メーカの品質保証部門向け初動強化ソリューション「Qualityforce」においては、ヒートマップ、ネットワーク図などの各種データの図式化やレポート機能を開発し、より直観的な分析や詳細な分析の支援を図りました。ストリーミング製品分野では、監視カメラ等の映像データとIoTシステムやFA機器等から得る情報とを容易に連携させる映像/IoT連携プラットフォーム「FA Finder」に、新たにAI機能の連携が実現するソリューションを開発しました。また、ストリーミング技術を活用した監視カメラ等の標準化規格であるONVIFによる、汎用的なAI連携の映像システム構築が容易となるONVIF新Profile「Profile M」を開発しました。米国シリコンバレー「Zuken SOZO（創造）Center」においては、米国を拠点とするグローバルユーザの要望を受けた製品開発を推進し、日本と欧州の開発拠点と協力して「CR-8000 Design Force」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能開発、「CR-8000」や他社CADで作成した設計データの製造製検証環境として「DFM Center/ADM」のルール拡張などに継続して取り組みました。MBD分野では、電子機器のサーマルマネジメントのための、モデルベースデザインを利用した暗黙知のデジタル化手法を研究し、放熱経路設計のためのModelica熱設計ライブラリを開発し、ベテラン設計者による放熱経路モデルの構築難易度及びその再利用性を検証しました。 (2) 欧州欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,562百万円であります。電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」におけるAIエンジンを活用した自動配置配線の効率化の研究開発に継続して取り組んでいます。また配線作業の効率化として、指定領域へのミアンダ発生による配線長制御、自動配線でビア発生制御や配線幅指定を可能にしました。「CR-8000 Analysis module」においては大幅なリニューアルを行っています。マルチコアを利用した劇的なパフォーマンス向上や、S-ParameterモデルやEBDモデルなどを活用した、より高精度な解析環境を提供するための開発に取り組んでいます。ワイヤハーネス分野では、複雑・大規模化する製品設計支援に向けて「E3.series」に様々な図面形式で表現される制御回路・ケーブル情報の一元管理による動的な整合維持設計と複数拠点や企業間における分散・平行設計の両方の設計製造プロセスに対応するアーキテクチャを実現し、第1号製品として「E3.infinite」向け回路設計システム「E3.cable for infinite」を開発・リリースしました。また、大容量電流を取り扱う配電盤や制御盤に用いられるバスバーモデルのサポートや、Web上での回路ビューイング機能、ハーネス部品設計情報への3Dメカニカル形状自動反映機能の連携先MCADの拡充、ケーブル自動製造装置との連携機能拡充など、お客様のデジタルデータ連携・DX化促進を支援する機能の開発に取り組みました。 (3) 米国米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は71百万円であります。システムズ・エンジニアリング分野では、新たに自動車産業への適用も視野に「GENESYS」の機能強化とユーザの利便性向上に取り組み、「CR-8000」や「E3.series」へのインターフェイス強化にも注力をしました。 (4) アジア該当事項はありません。

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、日本、欧州及び米国の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は4,174百万円となっております。 (1) 日本日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は2,614百万円であります。電子機器設計支援における新規分野として、引き続き構想設計段階におけるシステム全体の要件検討やプランニングを行うMBSE (モデルベース・システムズエンジニアリング)ツール「GENESYS」と「CR-8000」や「DS-CR」「DS-E3」の連携を中心にMBSE並びにMBD(モデルベースデベロップメント)領域のソリューション拡充に取り組みました。第3世代のAI(人工知能)エンジンによる基板配置配線の効率化と自動化、ナレッジデータベースとAIを組合せた設計支援、AI活用によるノイズ対策や設計ルールチェック機能など様々なプロジェクトにも継続して取り組んでいます。既存の分野においても、複雑化や大型化によりかつ高コスト高難易度となった試作検証を低減するため、シミュレーション活用による設計品質向上や、隣接する他設計プロセスとの協調設計にも継続して取り組みました。また、ニューノーマルへの対応としてホームオフィスやサテライトオフィスでも効率的で安全な設計環境を提供できるよう新製品「Remote Work Assistant」を開発しました。回路・基板を中心とした電子機器設計支援EDA分野においては、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、更なる設計効率の追求をテーマに類似する回路の繰り返し設計を合理化するテンプレート配置機能の強化や流用基板作成機能、回路図シート単位の部品配置機能などを開発しました。また、旧システムからのシステム移行の最終段階として「Board Designer」や「CADVANCE」からのスムーズなデータ移行支援機能を強化しました。解析利用による設計品質向上においては、ANSYS社の複数物理ドメインの解析ツールとダイレクトかつ双方向のワンストップ連携強化に取り組み、解析準備や解析結果の分析にかかる時間短縮を実現しました。新設計技術への対応のテーマでは最新デバイス設計としてタイルバンププランニング開発、各種センサーやフィルターなどMEMS設計機能の開発に取り組みました。システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、回路設計での設計品質の向上や開発工数削減をテーマにデザインエディタ機能の強化やコンストレインツドリブン設計の機能拡充などを行い「CR-8000 Design Gateway」の優位性を高めました。さらにシステム・コネクションベリファイアの基板間接続検証を機を拡充しマルチボード接続検証環境の強化に取り組みました。また、旧システム「CR-5000 System Designer」からのシステム移行の最終段階として回路図差分抽出機能の拡充を行いました。システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、MBSE領域との連携をはじめモジュラーデザインやブロック設計対応の強化など、構想設計ツールとしての継続的な機能強化に取り組みました。具体的にはモジュール化した「CR-8000 Design Gateway」の大規模ブロック図において各種ユーティリテイのパフォーマンス向上を実現しました。基板製造設計支援システム「CR-8000 DFM Center」では、部品実装段階での設計情報を活用した実装準備作業の効率化のため、部品マネージャー上で外部から出力された部品BOMファイルを読み込み配置済み部品に属性を付与できる機能を開発しました。基板・FPC製造設計においてはパネルレイアウトの自動化・半自動化を実現し、基板経済寸法当たりの製造効率を向上させました。DFM検証では製造・実装性検証作業の効率化をテーマに各種チェック機能の強化に取り組みました。回路・基板統合設計環境「CR-5000 シリーズ」では、「CR-5000 System Designer」の2023年のEnd of Supportに向けてシステムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」へのスムーズな環境移行を行っていただくためにマイグレーションを支援するためのセミナー「Design Gateway エクスペリエンス」を継続して行いました。「CR-5000 Board Designer」は「CR-8000シリーズ」に統合し、新システムを最大限に活用しながら旧システムからの移行を進める仕組みを構築しました。ワイヤハーネス分野では、自動車等に代表される大規模で複雑なシステムズ製品向けの次世代システム「E3.infinite」において、設計ルールに基づいた自動設計や部品自動選定機能を実現し、上流情報を基に下流工程の情報を自動生成するジェネラティブ・デザインの実用化に取り組みました。これにより従来の設計プロセスと比較し7～8割の設計時間短縮を可能としました。さらに工場・プラントなどの配線工事の設計効率と精度向上に向けて新たに「E3.series for Electrical Construction」の開発に取り組みました。これにより設備情報、接続情報、施工情報等を一元管理することで、関係する情報の整合維持と実寸法に基づく正確なケーブル長算出を実現し、電気設備設計、配線工事設計の効率向上と施工時の余りケーブルの一掃を実現しました。電気CAD「ACAD-DENKI」ではお客様のリモートワーク業務に対応したローカルモードを開発し、社外ネットワーク環境における操作レスポンスの向上を図りました。エンジニアリングPLMプラットホーム「DSシリーズ」では、EDM領域とエンタープライズ領域の協調連携として引き続き大手PLMソリューションベンダーとの連携強化に取り組みました。また、MBSEやジェネラティブ・デザインなどによる新たな設計手法への対応範囲拡大にも取り組みました。回路基板設計領域に対応する「DS-CR」ではWebブラウザから容易にアクセスできるHTML5に準拠したWebクライアント「DS－Web」を開発しました。AI技術を活用したナレッジ検索開発についても継続して取り組んでいます。ワイヤハーネス設計領域に対応する「DS-E3」では「E3.series」の各種データ管理機能強化やデータベース汎用化対応に取り組みました。ワイヤハーネス分野の新ソリューション「E3.infinite」への対応として、新たに「DS-E3.infinite」の開発に着手しました。「DS-OP」ではPLM/CAEベンダー各社とのアライアンスによる、各種PLM/CAE製品の混在した環境の対応や他社CAD管理のさらなる機能拡張を行いました。電気制御設計分野では、3Dモデルに対して加工穴を容易に開けるための編集ツールを開発し、「Cubicle PLAN 3D」の機能強化を図りました。エンタープライズPLM分野では、既存製品である「visual BOM」において、3Dモデルの活用を促進するため、3Dモデルの一括取込機能の開発およびパフォーマンスの改善、類似形状検索機能の拡張を実施し、新規構築時の3Dモデルを登録する手間の軽減や3Dモデルの検索精度の向上させました。また、ナレッジマネージメント分野では、既存製品である「Knowledge Explorer」で培った人工知能（AI）技術を応用した、電子部品メーカの品質保証部門向け初動強化ソリューション「Qualityforce」を開発しました。ミドルウェア分野では、次世代ネットワーク「NGN」に対応した機能を実装した、複数のネットワーク・インターフェイスへの対応を実現するSIPプロトコルスタック「Ze-PRO SIP」を開発しました。また、従来からの検出記録システムを機能強化したうえで製品化し、監視カメラ等の映像データとIoTシステムやFA機器等から得る情報とを容易に連携させる映像連携プラットフォーム「FA Finder」を開発しました。米国シリコンバレー「Zuken SOZO（創造）Center」においては、米国を拠点とするグローバルユーザの要望を受けた製品開発を推進し、日本と欧州の開発拠点と協力して「CR-8000 Design Force」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能開発、「CR-8000」や他社CADで作成した設計データの製造製検証環境として「DFM Center/ADM」のルール拡張、FPC基板のパネリング自動化によるコスト削減などに取り組みました。MBD（モデルベースデザイン）分野では、電子機器のモデルベースデザインによる暗黙知のデジタル化推進、及び1D-3D解析連携による設計プロセス早期での最適値把握を実現するための手法を研究しました。設計早期における最適値把握の具体的手法として、機械学習を用いた3Dパラメトリックスタディによる1D解析モデルの生成手法などを開発しました。 (2) 欧州欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,480百万円であります。電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」におけるAIエンジンを活用した自動配置配線の効率化の研究開発を継続して取り組み、また配置配線機能の強化として指定領域へのミアンダ発生による配線長制御、自動配線パフォーマンス向上、半自動バス配線の複数層対応などを実現しました。SI/PI/EMI解析モジュール「CR-8000 Analysis module」においては、パラメータスイープ・ピモデル対応、作動スリーステート対応、差動信号結果表示、サーキットモデル割付強化、ストロークコマンド対応などを開発しました。ワイヤハーネス分野では、複雑・大規模化する製品設計支援に向けて「E3.series」に様々な図面形式で表現される制御回路・ケーブル情報の一元管理による動的な整合維持と複数拠点や企業間における分散設計と並行設計両方の設計製造プロセスに対応するアーキテクチャ実現に取り組みました。また「Component Cloud」機能を強化し、部品メーカが提供する部品情報をWeb上からダイレクトにE3.seriesライブラリに取込み、即座に利用可能とすることで、3Dメカニカル形状を基に物理的な設計変更内容の自動検出とハーネス部品製造情報への自動反映などデジタルデータの連携・利用効率が大幅に向上しました。 (3) 米国米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は79百万円であります。システムズ・エンジニアリング分野では、「GENESYS」の機能拡張とともに、「CR-8000」や「E3.series」との連携機能の向上を図りました。 (4) アジア該当事項はありません。

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、日本及び欧州の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は4,041百万円となっております。 (1) 日本日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は2,568百万円であります。電子機器設計支援における新規分野として、今期も引き続きMBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)領域並びにMBD(モデルベースデベロップメント)領域への参入に向けた研究開発に取り組みました。MBSEツール「GENESYS」を「CR-8000」や「DS-CR」、「DS-E3」と連携する取り組みを加速させています。また、HILS(ハードウエアインザループシミュレーション)環境を活用して詳細設計内容をモデル化し、実機試作前の動作検証を可能とするMBDの新手法にも取り組んでいます。第3世代のAI(人工知能)エンジンを活用した基板配置配線の効率化と自動化、ナレッジデータベースとAIを組合せた設計支援、AIを活用したノイズ対策や設計ルールチェック機能など様々なプロジェクトにも継続して取り組みました。電子機器設計支援における既存の分野においても、複雑化や大型化にともない高難易度、高コストになる試作による検証を低減するために、シミュレーションを活用して設計品質を上げる環境の提供など、各種の取り組みを行いました。回路・基板を中心とした電子機器設計支援EDA分野における研究開発活動としては、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、配置配線設計を効率化する部品の押し退け機能や、高速回路設計の機能強化するバックドリル設計機能を開発しました。また、エレメカ連携ではシステムレベルの設計、検証向上をするためにフレキ基板の曲げや展開機能にも対応しました。さらに、ANSYS社の複数物理ドメインの解析ツールを「CR-8000」とダイレクトに連携させ、解析結果を「Design Force」上に直接表示させる等、マルチフィジックス解析環境を実現しました。システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、Windows10に準拠した操作画面のユーザインターフェイスを一新するためにLook&Feelの改善や、64bit環境へのネイティブ対応によるパフォーマンスアップなど、操作環境の快適化を図りました。コンストレインツドリブン設計のための機能強化としては、クリアランスクラス、トポロジーテンプレート及び、ルールスタックのバックアノテーションに対応しました。モジュラーデザインや階層設計の設計効率アップに向けた取り組みとしては、回路ブロック使用時のチェック機能を拡充しました。システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、MBSEとの連携を実現するモジュラーデザインのフロントエンドツールとしての取り組みをおこないました。具体的にはブロック図で製品全体のバリエーション情報の検討・設計を可能とする「バリアント設計モジュール」を新規リリースするなど、ブロック設計機能やレイアウト設計機能を強化し、より簡易なモジュラーデザインと精度の高いフロアプランの両立に向けた開発を行いました。基板製造設計支援システム「CR-8000 DFM Center」では、部門間連携の効率化や脱属人化への取り組みを行ないました。具体的にはメタルマスク開口形状のパラメトリック入力対応など実装関連機能の強化や、ICT設計機能の強化としてテストポイントをリスト上で絞り込み表示できるようにしました。また、64bit対応により大規模データに対してストレス無くチェックを行えるよう高速化を実現しました。回路・基板統合設計環境「CR-5000 System Designer」及び、「CR-5000 Board Designer」では、部品入力パネルの検索結果と連動する属性値ハイライト表示などの作業性向上や、「任意バージョンへのデータ変換」など運用性向上に取り組みました。「CR-5000 System Designer」においては、2023年のEnd of Supportに向けてシステムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」へのスムーズな環境移行のためのマイグレーションツールの拡充や移行促進のためのセミナー「Design Gateway エクスペリエンス」の開催などの取り組みも行っています。ワイヤハーネス分野では、「Cabling Designer」と「E3.series」を統合した「E3.series infinite」を開発し、一部製品のパイロットリリースを行いました。自動車等に代表される大規模・複雑なシステムズ製品向けの次世代システムとしてMBSEのシステムモデルからワイヤハーネスの物理配線自動設計と製造までの製品ポートフォリオの拡充と設計情報の有機的な連携を実現しました。「E3.series infinite」に含まれるワイヤハーネス製品設計環境「E3.formboard Advance」においては、膨大な回路数や部品使い分け数でも高速に処理し、従来比1/3の処理速度を実現しました。また、AI技術を用いて設計者の操作傾向に基づいた次操作リコメンド機能等を開発しました。また、電気CAD「ACAD-DENKI」のオプションとして、銅帯や太線の配策設計を3Dで行う「キュービクルプラン3D」を新たに開発し、受配電盤の設計・製造効率向上を実現しました。エンジニアリングPLMプラットホーム「DS-2」における回路基板設計領域に対応する「DS-CR」ではシステムレベル設計/解析/検証プラットホームとして「CR-8000」との連携強化やモジュラーデザイン対応の深耕を行いました。具体的には、Unicode対応やWebブラウザから容易にアクセスできる「DS-CR」の新たなWebクライアントの開発を行いました。併せてAI技術を活用したナレッジ検索の開発についても取り組みも進めております。ワイヤハーネス設計領域に対応する「DS-E3」では「E3.series」の各種データ管理機能の強化や大規模データのパフォーマンス改善を行っております。「DS-OP」ではPLM/CAEベンダー各社とのアライアンスによる、各種PLM/CAE製品の混在した環境に適応させる対応も行いました。大手エンタープライズPLMソリューション各社とのアライアンスの成立により、各社PLMとの標準インターフェースを開発し、「DS-2」の電気設計EDMとしてのデファクト化にも取り組んでいます。エンタープライズPLM分野では、既存製品である「visual BOM」において、個別受注型製造業に特化したBOMの作成を支援する機能を開発しました。これにより、受注毎にオプション選択が異なる同一製品の個別受注BOMの作成の手間を大幅に軽減することが可能になりました。また、ナレッジマネージメント分野では、既存製品である「Knowledge Explorer」において、搭載されている人工知能（AI）の精度向上に向けた開発をしました。これにより、必要となるドキュメントが提示される精度が格段に向上し、さらなるドキュメントの有効活用が可能になりました。ミドルウェア分野では、「Ze-PRO RTP」を補完するセキュリティ・プロファイル製品として「Ze-PRO SRTP」を開発し、製品化いたしました。また、スマートファクトリー化を大きく加速させる新通信技術を効率よく実装可能にするリモート局製品「Ze-PRO CC-Link IE TSN (Remote)」及びマスター局製品「Ze-PRO CC-Link IE TSN(Master)」を開発し、製品化いたしました。米国シリコンバレー「Zuken SOZO（創造）Center」においては、米国を拠点とするグローバルユーザの要望を受けた製品開発を推進し、日本と欧州の開発拠点と協力して「CR-8000 Design Force」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能開発、図研の「CR-8000」や他社CADで作成した設計データの製造製検証環境として「DFM Center/ADM」の機能強化を行いました。熱設計分野では、電子機器設計のデジタルトランスフォーメーション対応のため、電子機器の物理設計に必要な機能モデルを研究し、熱設計に必要な「筐体モデル」や「液冷モデル」、「モータモデル」等を開発しました。また、熱解析におけるパラメトリックスタディ効率化のための、1D-3D連成解析手法を構築し、実製品における効果測定を行いました。 (2) 欧州欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,438百万円であります。電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」における自動配線の効率化のためのAI(人工知能)エンジンの研究開発に取り組んでいます。配置配線機能の強化としてレングセンパターンの設定強化などのインテリジェント配置配線の機能改善や、設計時間の大半を占める配置配線作業を「DRAGON EX」の操作性改善により効率化しました。SI/PI/EMI解析モジュールにおいては、解析モデルライブラリのパフォーマンス改善やコンフィグレーションエディタの編集機能の拡張、SI解析結果の波形特性の一覧表示、PI／EMC解析の解析結果ビュワーのインピーダンスマスク対応などの機能開発を行いました。 (3) 米国米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は34百万円であります。システムズ・エンジニアリング分野では、「GENESYS」のダイアグラム可視化やデバック機能のバージョンアップを行い、生産性、ユーザビリティ、当社製品との統合性が向上しました。 (4) アジア該当事項はありません。

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、日本及び欧州の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は3,717百万円となっております。 (1) 日本日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は2,331百万円であります。電子機器設計支援における新規分野として、MBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)領域ならびにMBD(モデルベースデベロップメント)領域への参入に向けた研究開発に取り組みました。具体的には、MBSE分野で長年の実績を持つ米国Vitech社のテクノロジーとノウハウの融合により、MBSEプロセスを「CR-8000」や「DS-CR」、「DS-E3」と連携するための研究開発を開始し、またHILS(ハードウエアインザループシミュレーション)環境を活用して詳細設計内容をモデル化して実機試作前の動作検証を可能とする研究開発など、新たなソリューションやサービスの拡充に取り組みました。またさらに、第3世代のAI(人工知能)エンジンを活用した基板配置配線の効率化と自動化、ナレッジデータベースとAIを組合せた設計支援、AIを活用した回路基板設計品質のチェック機能実現などを「CR-8000」や「DS-CR」上で提供するための様々なプロジェクトを進行させました。回路・基板分野の研究開発活動としては、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、テンプレート配置の機能拡張や簡易配線引き込みの差動配線対応、シールドビア発生機能、配置配線機能を強化し、実設計における設計効率向上のための機能を開発しました。また、エレメカ連携の設計品質を向上させる3Dものさし機能や2つの設計データを形状比較する機能も開発しました。さらに、ANSYS社やKeysight社等のインダストリースタンダードのCAE製品との連携を強化しシステムレベルでの解析環境の拡充も進めています。システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、コンストレイントブラウザの「CR-8000 Design Force」との統合やデザインルールチェック強化およびそれを応用したマルチボード接続検証環境として基板間接続検証機能を開発しました。モジュラーデザインの対応としては、回路ブロック作成・流用・編集機能の強化を実施しました。システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、MBSEと連携を実現するモジュラーデザインのフロントエンドツールとして、ブロック設計機能やレイアウト設計機能を強化し、より簡易なモジュラーデザインと精度の高いフロアプランの両立に向けた開発を行いました。基板製造設計支援システム「CR-8000 DFM Center」では、ICT設計機能の強化としてICT検査装置用データ出力機能を開発しました。また、業界標準フォーマットのODB++とDXFの最新バージョンへの対応やIDFフォーマット出力機能を開発するとともに、海外ユーザニーズへの対応を実施し、各種設計情報を有効活用した実装準備作業を効率化する機能を強化しました。回路・基板統合設計環境「CR-5000 System Designer」および「CR-5000 Board Designer」では、シートエディタ機能の強化として回路図ブロック入力時の内部表示機能を追加し、ゲート一括入力時の自動リファレンス生成機能を拡張しました。配線設計における効率向上としては領域DRCの改善を行いました。ワイヤハーネス分野では、「Cabling Designer」および「E3.series」の製品統合を進め、プロダクトラインエンジニアリングや自動設計等の先進機能技術基盤を開発しました。ワイヤハーネス製造設計環境「Harness Designer Manufacturer Edition」においては、製造指示情報の自動生成・差分反映機能や製造要件チェック機能等、製造設計精度と製造効率を高める機能の強化を行いました。また、3Dケーブル配線設計環境「XVL Studio WR」の自動配線ロジックの高速化、電気回路データのシームレス連携拡張、3D-CADデータ出力など、設計プロセス全体の効率化に貢献する機能を開発しました。電気制御設計分野では、新たにプラントエンジニアリング業界に向けて「E3.series」をベースに「E3 for Electrical Construction」を開発しました。当該製品は、スマートファクトリー化が進む国内の工場やプラントの設計に必要な制御回路からケーブル施工までの図面を、効率よく設計できる新たなソリューションです。また、電気CAD「ACAD-DENKI」のオプションとして、シーケンス回路図面の論理シミュレーションを行える「ハード回路シミュレーター」を新たに開発しました。これまで盤を製造した後の動作検証で判明していた回路設計ミスを事前に検出・修正できるようになり、盤の設計・製造工程の短縮化を実現しました。エンジニアリングPLM分野では、電子機器設計向けPLM「DS-2」における「DS-CR」ではシステムレベル設計/解析/検証プラットホームとして「CR-8000」との連携強化やモジュラーデザイン対応の深耕を行いました。併せてAI技術を活用したナレッジ検索の開発についても取り組みを始めております。「DS-E3」ではワイヤハーネス連携として「E3.series」の各種データ管理機能の強化を行っております。「DS-OP」ではPLM/CAEベンダー各社とのアライアンスを強化するため、各種PLM/CAE製品の混在した環境に適応させる対応も行っております。エンタープライズPLM分野では、既存製品である「visual BOM」において、データベースとアプリケーションサーバーをオープンソースに対応しました。これにより、仮想化環境やクラウド環境上においても、システムを容易に運用することが可能となりました。またナレッジマネージメント分野では、既存製品である「Knowledge Explorer」において、重要語を割り出すためのAI（機械学習）を開発し、エンジンとして実装しました。同時にOfficeアドイン製品およびWebブラウザ版クライアントをリニューアル開発しております。ミドルウェア分野では、コネクテッドカーの基盤となるネットワーク技術としても注目されるEthernet AVB規格をIoT機器に実装するためのミドルウェア製品「Ze-PROR AVB」を強化しました。また、製造業における高速製造ラインへの対応を強化するため「HS Finder」を開発し、製品化しました。米国シリコンバレーの「Zuken SOZO（創造）Center」においては、米国を拠点とするグローバルユーザの要望を受けた製品開発を推進すべく、日本と欧州の開発拠点と協力して「CR-8000 Design Force」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能の開発や他社CADで作成した設計データの製造製検証として「DFM Center/ADM」の機能拡張を行いました。 (2) 欧州欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,385百万円であります。電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」の配置配線機能の強化として配線整形やビア移動の配線押しのけ、自動配置のオフセット、リファイン配置、ネット重み付けなど、設計時間の大半を占める配置配線作業を効率化する大幅な機能強化を行いました。SI/PI/EMI解析モジュールにおいては、TDR解析結果のインピーダンス表示対応、シミュレーションライブラリアクセスのパフォーマンス向上、PI解析時の受動部品モデルの考慮などの機能開発を行いました。また、プロトタイピング市場向けに中小規模の設計に最適化された設計システム「CADSTAR」の次世代設計環境「eCADSTAR」については、日本と英国とで分担開発を進め、欧州向けにパイロットリリースを行いました。 (3) 米国該当事項はありません。 (4) アジア該当事項はありません。

５【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、日本及び欧州の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は34億５千８百万円となっております。 (1) 日本日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は22億１千６百万円であります。電子回路・基板設計分野では、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、差動ペアのR付けや簡易配線引き込み、補強ビアやテンプレート配置の拡張をはじめ、設計時間の大半を占める配置配線作業への大幅な機能強化を行いました。その他にエレメカ連携における対応3次元データの拡張や電源設計向けの3次元的な絶縁距離計測など、Design Forceの特徴的な機能に対する強化を中心に多くの機能開発を行いました。システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、今まで複数のツールで設定していた設計制約条件をコンストレイントブラウザに統合することにより大幅な設計効率化を実現しました。その他にDRCの項目追加やサーキットアドバイザのチェック機能の改善などによる回路検証環境の強化を行いました。システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、ブロック図（Logical Visionary）の作画や編集の操作性の向上を行い、レイアウト図（Physical Visionary）ではDesign Gatewayの回路図インポートによるレイアウト検討への対応をはじめ運用支援機能の強化を行いました。FPGA協調設計支援ツール「CR-8000 GPM」では、最新のCAD環境への対応と併せ、ラッツネスト表示の領域指定など表示機能の改善を行いました。また、デバイスライブラリを更新し、累計で103種のデバイスファミリ、2,300点以上のデバイス情報を収録しました。回路・基板統合設計環境「CR-5000 System Designer」及び「CR-5000 Board Designer」では、シートエディタ機能の強化として部品交換時のピンのネット接続判定拡張や、配線設計における効率向上として、配線後処理の配線幅の変更を容易に行えるようにしました。プリント基板製造分野では、基板製造設計用システム「CR-8000 DFM Center」において、業界標準フォーマットODB++を用いた他社CADデータに対するDFM検証機能の強化や、メタルマスクマネージャの拡張などによる実装向け機能の強化を行いました。ワイヤハーネス分野では、軽量化3D技術を用いたケーブル配線設計環境「XVL Studio WR」を新たに開発し、大規模な生産設備やプラントなどに含まれる機器間ケーブルの設計品質向上と製造手戻り低減を実現しました。またワイヤハーネス製造設計環境「Harness Designer Manufacturer Edition」では、設計要件に沿った製造補完部品の自動選定や、ワイヤや保護材の必要製造長さ自動計算機能などを拡充し、高精度なワイヤハーネス製造情報を短期間で設計可能とする機能などを開発しました。エンジニアリングPLM分野では、電子機器設計向けPLM「DS-2」において、「DS-CR」では「CR-8000」、「CR-5000」の最新製品への対応を、「DS-E3」では技術部門を跨いだワイヤハーネス連携として「E3.series」の各種データ管理機能の強化を行いました。また、「DS-OP」では他社CAD/CAEツールの混在した環境への対応を実現しました。「DS-2」ではさらにエンタープライズPLMとの連携についても標準インターフェイスの提供に取り組んでいます。BtoB製造業に向けた管理機能をパッケージ化した製品「DS-2 Expresso」では、「CR-8000」、「CR-5000」の最新製品への対応や、承認回覧の機能拡張、Drawingsの機能拡張など様々な機能を開発しました。エンタープライズPLM分野では、工程情報を管理するBOP（Bill Of Process）システム、「EM-Bridge」を開発しました。これにより、設計情報と生産情報の双方向連携が実現し、高度な原価企画が可能となります。また、同分野のビッグデータ・ナレッジマネージメント製品「Knowledge Explorer」では、社内外に散在するドキュメントから、重要語句を割り出すために機械学習を用いたエンジンを再開発しており、リリースに向けて評価の最終段階を迎えています。ミドルウェア分野では、機能安全を活用した機械等の安全確保の推進と機能安全設計の効率化を可能とする「Ze-PRO CC-Link IE Safety SDK」及び工場内の機器のネットワーク統合を容易にする「Ze-PRO CC-Link IE Field Basic」を開発し、製品化いたしました。米国シリコンバレーの「Zuken SOZO（創造）Center」においては、米国を拠点とするグローバルユーザのニーズを受けた製品開発を推進するべく日本と欧州の開発拠点と協力し、RDL配線とバンプレイアウトの最適化など「CR-8000 Design Force」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能の開発や、「DFM Center/ADM」のフレキ基板設計向け機能拡張を行いました。また、3Dプリンタベンチャーの Nano Dimension社との提携やアライアンスベンダーとの連携強化を図るなど更なるEDA製品の開発体制の強化を図りました。(2) 欧州欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は12億４千２百万円であります。電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」の部品自動配置機能やバス配線を大まかな指示で行う機能の搭載をはじめ、設計時間の大半を占める配置配線作業への大幅な機能強化を行いました。SI/PI/EMI解析モジュールにおいては、DC解析の結果を使ったソースとロードピン間のDC抵抗値を計算する機能を開発しました。また、プロトタイピング市場向けに中小規模の設計に最適化された設計システム「CADSTAR」の次世代設計環境「eCADSTAR」については、リリースに向けて日本と英国とで分担開発を進めております。 (3) 米国該当事項はありません。 (4) アジア該当事項はありません。

６【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、日本及び欧州において当社及び国内外子会社で行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は34億３千３百万円となっております。 (1) 日本日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は22億７千３百万円であります。電子回路・基板設計分野では、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」においては、マルチボードのEMC検証の強化としてシステムネットを経由したリターン経路のチェック機能はじめ、各種解析環境やメカニカルCADとの連携強化として他社メカニカルCADデータを直接読み込む機能や3D PDFの出力機能を開発しました。他にもシステムレベルの差動配線機能、3D検証機能、チップパッケージ協調設計機能の強化など多くの開発を行いました。システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、複数シートにまたぐネット名称の一括変更機能など操作性の向上と併せ、汎用回路図データフォーマットEDIF300を活用した回路変換や生成、ISO 26262 VerifierのFV－InterFace対応をはじめとする検証機能の強化や改善を行いました。システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、ブロック図（Logical Visionary）の機能拡張として、論理的な接続関係に着目した論理ブロック図及び、基板間接続等の物理実装に着目した基板展開図を新たに開発しました。レイアウト図（Physical Visionary）では、機能ブロックの編集操作の改善などの開発を行いました。FPGA協調設計支援ツール「CR-8000 GPM」では、最新のCAD環境への対応と併せ、データ保護の強化としてライブラリパートやインスタンスパートの属性毎に編集可否の設定を可能にしました。また、デバイスライブラリを更新し、累計で101種のデバイスファミリ、2,200点以上のデバイス情報を収録しました。回路・基板統合設計環境「CR-5000 System Designer」及び「CR-5000 Board Designer」では、回路図差分機能のバッチプログラム対応や、差動ペアのEネット総配線長をリアルタイムに確認する機能を開発しました。プリント基板製造分野では、基板製造設計用システム「CR-8000 DFM Center」において、メタルマスクの部品合成機能や開口一覧機能など実装工程の条件に応じた最適なメタルマスクの形状設計のための機能開発を行いました。ワイヤハーネス分野では、2.5Dトポロジ検討環境「Topology Designer」において、様々な設計・製造ノウハウを基にしたルールベースの自動配策機能などを開発し、ワイヤハーネス設計の更なる開発効率と製品品質の向上を実現しました。また、輸送機器向けE/Eアーキテクチャ設計環境「Architecture Planner」では、自動車などの膨大かつ複雑な製品バリエーションに対応し、複数の電子機器配置・ワイヤハーネス配策候補を比較しながら最適な物理アーキテクチャ決定を支援する機能などを開発しました。エンジニアリングPLM分野では、電子機器設計向けPLM「DS-2」において、CR-8000、CR-5000の最新製品に対応した他、DS-2で管理している設計データをBoard Viewer Advanceでオープンする機能を開発しました。BtoB製造業に向けた管理機能をパッケージ化した製品「DS-2 Expresso」では、設計成果物(CAD)データの登録状況からプロジェクト進捗を確認することができる新たなモジュール「Status」を開発しました。その他外部システムとの連携用バッチプログラムの拡張、Drawingsの機能拡張など様々な機能を開発しました。また、DS-2をプラットホームとして、回路基板設計の領域ばかりではなく、ワイヤハーネス設計データや、他社CADの各種解析ツールのデータを管理するための仕組みやアプリケーションの開発を行い、一部のユーザへ先行リリースを開始しました。エンタープライズPLM分野では、軽量化3次元データと構成部品表を統合的に管理する「visual BOM」において、部品標準化を強力に推進する類似形状検索機能を3次元CADから直接実行する機能を開発しました。また、同分野のビッグデータ・ナレッジマネージメント製品「Knowledge Explorer」では、社内外に散在するノウハウ情報を効果的に利用者に提供するナレッジ活用システム「Knowledge Concierge」を新規に開発し、リリースしました。ミドルウェア分野では、自動車用通信ネットワークEthernetAVB(Audio Video Bridging)のエンドポイント(Talker/Listener)を容易に実装するためのミドルウェアライブラリ「Ze-PRO AVB(Endpoint)」を開発し、製品化を行いました。米国シリコンバレーの「Zuken SOZO（創造）Center」においては、米国を拠点とするグローバルユーザのニーズを受けた製品開発を推進するべく日本と欧州の開発拠点と協力し、「CR-8000 Design Force」の半導体/パッケージ/基板のコデザイン機能やマルチボード3D設計機能を開発するのと併せて、3Dプリンタベンチャーの Nano Dimension社との提携やアライアンスベンダーとの連携強化を図るなど更なるEDA製品の開発体制の強化を図りました。 (2) 欧州欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は11億５千９百万円であります。電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」の配線機能強化としてトランク化されていない差動ペア配線にレングセンパターンを発生できるようにしました。SI/PI/EMI解析モジュールにおいては、仮想バイパスコンデンサを使ったWhat－if解析への対応、DC解析結果表示の操作改善、SPICE連携の強化、TDR解析条件の拡張などの開発を行いました。また、プロトタイピング市場向けに中小規模の設計に最適化された設計システム「CADSTAR」の次世代設計環境を日本と英国とで分担開発を進めております。 (3) 米国該当事項はありません。 (4) アジア該当事項はありません。