研究開発費(時系列)
| 年度 | R&D費用(億円) | 設備投資(億円) |
| 2025-12 |
- |
3 |
| 2024-12 |
- |
4 |
| 2023-12 |
- |
2 |
| 2022-12 |
- |
6 |
| 2021-12 |
- |
9 |
研究開発活動(本文)
FY2025|481 文字
6【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスをも睨んで積極的な活動を行っております。 当期の具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラであるLCP(液晶ポリマー)樹脂のフィルム化、及び応用製品の開発を継続しており、これまで耐熱絶縁材料・耐熱工程部材・振動板への適用に加えて、楽器の部材、更に上市済の5G通信・ミリ波通信に要求される回路基板用低誘電フィルムに適用可能な「ペリキュールLCP0050BX-B」「ペリキュールLCP0025BX-B」のスペックイン活動を展開しております。 更に、近年ニーズが高まっている高耐熱LCPフィルムの開発を進めております。 今後の開発のターゲットとしましては、中期経営計画における「高付加価値ビジネスの拡大」を踏まえ、熱対策・電波(5G対応)に向けた商品の開発を進めて行く予定です。 なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は59百万円であります。 セグメントの名称研究開発費(百万円)日本59合計59
FY2024|474 文字
6【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む、「事業領域の転換」に合わせて積極的な活動を行っております。 当期の具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラであるLCP(液晶ポリマー)樹脂のフィルム化、及び応用製品の開発を継続しており、これまで耐熱絶縁材料・耐熱工程部材・振動板への適用に加えて、楽器の部材、更に昨年上市した5G通信・ミリ波通信に要求される回路基板用低誘電フィルムに適用可能な「ペリキュールLCP0050BX-B」に併せて、薄膜品の「ペリキュールLCP0025BX-B」を上市し、スペックイン活動を展開しております。 今後の開発のターゲットとしましては、新たな中期経営計画における「高付加価値ビジネスの拡大」を踏まえ、熱対策・電波(5G対応)に向けた商品の開発を進めて行く予定です。 なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は63百万円であります。 セグメントの名称研究開発費(百万円)日本63合計63
FY2023|419 文字
6【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む「事業領域の転換」に合わせて積極的な活動を行っております。 当期の具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラであるLCP(液晶ポリマー)樹脂のフィルム化、及び応用製品の開発を継続しており、これまで耐熱絶縁材料・耐熱工程部材・振動板への適用に加えて、更に5G通信・ミリ波通信に要求される回路基板用低誘電フィルムに適用可能な「ペリキュールLCP0050BX-B」を上市し、スペックイン活動を展開しております。 今後の開発のターゲットとしましては、中期経営計画に示しておりますように、電波(5G対応)・熱対策に向けた商品の開発を進めて行く予定です。 なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は88百万円であります。 セグメントの名称研究開発費(百万円)日本88合計88
FY2022|467 文字
5【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む、「事業領域の転換」に合わせて積極的な活動を行っております。 当期の具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラであるLCP(液晶ポリマー)樹脂のフィルム化、及び応用製品の開発を継続しており、これまで耐熱絶縁材料・耐熱工程部材、更に振動板にも適用可能な「ペリキュールLCP0050BXD/C」を上市し、スペックイン活動を展開しております。更に5G通信、ミリ波通信に要求される回路基板用低誘電フィルムに適用可能な「ペリキュールLCP0050BXB」の上市に向け開発を進めております。 今後の開発のターゲットとしましては、中期経営計画に示しておりますように、①電波(5G対応)、②熱対策、③環境対応に向けた商品の開発を進めて行く予定です。 なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は124百万円であります。 セグメントの名称研究開発費(百万円)日本124合計124
FY2021|491 文字
5【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む事業領域の拡大を目論み、積極的な活動を行っております。 当期の具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラであるLCP(液晶ポリマー)樹脂のフィルム化、及び応用製品の開発を継続しており、これまで耐熱絶縁材料・耐熱工程部材、更に振動板にも適用可能な「ペリキュールLCP0050BXD/C」を上市し、スペックイン活動を展開しております。更に5G通信、ミリ波通信に要求される回路基板用低誘電フィルムの開発を進めております。 今後の開発のターゲットとしましては、次世代通信での電気設計へのアプローチとして、導電印刷などの機能印刷を用いた商品や電磁波吸収体の開発を、またSDGsへのアプローチとしてバイオマス成形商品の開発、バイオマス糊印刷を用いた製造工程での廃棄物削減を進めていく予定です。 なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は102百万円であります。 セグメントの名称研究開発費(百万円)日本102合計102
FY2020|504 文字
5【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む事業領域の拡大を目論み、積極的な活動を行っております。 具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラであるLCP(液晶ポリマー)樹脂のフィルム化、及び応用製品の開発を行っており、前期に耐熱絶縁材料・耐熱工程部材向けに「ペリキュールLCP0050BXE」を上市致しましたが、当期は、より高品質で振動板にも適用可能な「ペリキュールLCP0050BXD/C」を上市し、スペックイン活動を展開しております。更に5G通信、ミリ波通信に要求される回路基板用低誘電フィルムの開発を進めております。 また、車両・電子機器等において、お客様が抱える「熱」に対するソリューションとして、熱シミュレーション解析から各種測定、対処可能な材料(放熱・伝熱・蓄熱・断熱)の開発も併せ、トータルで提案を行える仕組みの構築を進めております。 なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は178百万円であります。 セグメントの名称研究開発費(百万円)日本178合計178
FY2019|579 文字
5【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む事業領域の拡大を目論み、積極的な活動を行っております。 具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラであるLCP(液晶ポリマー)樹脂のフィルム化及び応用製品の開発を行っており、当期は耐熱絶縁材料・耐熱工程部材向けに「ペリキュールLCP0050BXE」を上市し、スペックイン活動を展開しております。更に5G通信、ミリ波通信に要求される回路基板用低誘電フィルムの開発を進めております。 また、車両・電子機器等において、お客様が抱える「熱」に対するソリューションとして、熱シミュレーション解析から各種測定、対処可能な材料(放熱・伝熱・蓄熱・断熱)提案・開発も併せトータルで提案を行える仕組みの構築を進めております。 バイオ研究に要する微細流路(マイクロ流路)の関連商材の引き合いも多く、開発を進めており、メディカル・ヘルスケア関連にも引き続き力を入れて行きます。 その他、国立研究機構(産業技術総合研究所)等との共同研究・開発を行い、事業領域の拡大を図っています。 なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は235百万円であります。 セグメントの名称研究開発費(百万円)日本235合計235
FY2018|576 文字
5【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む事業領域の拡大を目論み、積極的な活動を行っております。 具体的な取り組みとしましては、5G通信、ミリ波通信等に要求される回路基板用低誘電材料のLCP樹脂(液晶ポリマー)フィルム化、及び応用製品の開発、スペックイン活動を展開しております。また、高速通信、4K・8K映像の情報処理にて「熱対策商材」の要求も高く、お客様に熱シュミレーション解析~測定~材料(伝熱・拡散・蓄熱・断熱・放熱)のトータル提案を行っております。 DNA、バイオ研究に要する微細流路(マイクロ流路)の微細加工の引合いも多く、開発検討を進めており、メディカル・ヘルスケア関連は引き続き力を入れて行きます。 その他、国立研究機構(JAXA、産総研、NIMS)との共同研究も引き続き行っております。また、電気自動車(EV)も含む電池関連部材の開発を行っていきます。 それ以外にも、市場ニーズ、時流に即した新商品・新素材・新加工を当社コア技術「ソフトプレス」の進化を進めていく所存であります。 なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は205百万円であります。 セグメントの名称 研究開発費(百万円)日本205合計205
FY2017|547 文字
6【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む事業領域の拡大を目論み、積極的な活動を行っております。 具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラLCP樹脂(液晶ポリマー)のフィルム化と応用商品の開発、オリジナル商材及び各種部材として提案・スペックイン活動を展開しております。また、放熱部材の研究開発の継続と、お客様の抱える熱対策問題・課題を当社がサポートし、総合的に解決に導くためのソリューションの提供を行っており、今後ニーズが高まる各業界への適用範囲の拡大・拡充を行います。 その他、国立研究機関(JAXA、NIMS)との共同研究、共同開発にも着手しており、今後の新テーマ開発活動の一端として活動中です。 これら以外にも、市場ニーズ、時流に即した新商品・新素材、当社のコア技術である「ソフトプレス」の進化、高付加価値・差別化及び対応に常時務め活動しております。 その中でも、特にメディカルヘルスについては目覚しい成果を上げております。 なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は187百万円であります。 セグメントの名称 研究開発費(百万円)日本187合計187
FY2016|490 文字
6【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む事業領域の拡大を目論み、積極的な活動を行っております。 具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラLCP樹脂(液晶ポリマー)のフィルム化と応用商品の開発、オリジナル商材及び各種部材として提案・スペックイン活動を展開しております。また、放熱部材の研究開発の継続と、お客様の抱える熱対策問題・課題を当社がサポートし、総合的に解決に導くためのソリューション提供を行っており、今後ニーズが高まる車載向けなどの適用範囲の拡大・拡充を行います。加えて、アレンジ設計商品の開発、企画・商品化に着手しており、今年度にも販売開始予定です。 これら以外にも、市場ニーズ、時流に即した新商品・新素材、当社のコア技術である「ソフトプレス」の進化、高付加価値・差別化及び対応に常時務め活動しております。 なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は220百万円であります。 セグメントの名称 研究開発費(百万円)日本220合計220