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千代田インテグレ

電気機器 電機・精密

研究開発費(時系列)

年度R&D費用(億円)設備投資(億円)
2025-12 - 3
2024-12 - 4
2023-12 - 2
2022-12 - 6
2021-12 - 9

研究開発活動(本文)

FY2025|481 文字
6【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスをも睨んで積極的な活動を行っております。 当期の具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラであるLCP(液晶ポリマー)樹脂のフィルム化、及び応用製品の開発を継続しており、これまで耐熱絶縁材料・耐熱工程部材・振動板への適用に加えて、楽器の部材、更に上市済の5G通信・ミリ波通信に要求される回路基板用低誘電フィルムに適用可能な「ペリキュールLCP0050BX-B」「ペリキュールLCP0025BX-B」のスペックイン活動を展開しております。 更に、近年ニーズが高まっている高耐熱LCPフィルムの開発を進めております。 今後の開発のターゲットとしましては、中期経営計画における「高付加価値ビジネスの拡大」を踏まえ、熱対策・電波(5G対応)に向けた商品の開発を進めて行く予定です。 なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は59百万円であります。 セグメントの名称研究開発費(百万円)日本59合計59

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