研究開発費(時系列)
| 年度 | R&D費用(億円) | 設備投資(億円) |
| 2025-03 |
- |
81 |
| 2024-03 |
- |
89 |
| 2023-03 |
- |
90 |
| 2022-03 |
- |
67 |
| 2021-03 |
- |
44 |
研究開発活動(本文)
FY2025|1,271 文字
6 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、豊かな価値を作り、社会貢献に努めるという経営理念のもとに重点市場である自動車機器、デジタル機器、インダストリアル機器に使用される製品及び新技術の開発を中心に取組んでおります。特にBtoBコネクタのうち、フローティングBtoBコネクタについては顧客の課題解決を目指し積極的に製品開発をしております。また、拠点においては、中国国内に展開する機器メーカーが相次いで現地での開発体制を積極的に整備するなか、当社は日本国内の設計開発部門の他に、上海に開設した技術センターにて技術強化を推進しております。その他の海外重要販売拠点では、技術スタッフの常駐化によるグローバル・エンジニアリング・ネットワークの構築を目指しており、今後も、欧米諸国と新興国への市場展開を考慮し、さらなる強化を進めて参ります。 最近の研究開発活動は次のとおりであります。(1) モビリティ市場向け製品自動車に関してEVが中国市場が伸びており、今後は欧米も中国市場に続き伸びていくことが予想されます。EVの拡大に伴いBMS向けではCPA付WtoBコネクタ(注1)の量産準備が完了しました。また、自動運転の実用化に対する統合ECUに搭載用としてPCIe-Gen5(注2)に準拠したBtoBコネクタを試作開発し、性能評価完了いたしました。また、BMS向けでは防水WtoWコネクタの試作開発を行いました。現在性能評価中で、来年度に量産準備を行う予定です。カメラ向けに対しては基板間1.5㎜の小型BtoBコネクタを試作開発しました。2025年度から中国市場に向けて量産準備を行い、生産開始予定です。カメラ向けについては共同開発で試作研究開発も実施しており、性能評価が完了後量産への準備を行っていく計画です。 (注1)Connector Position Assuranceの略で確実に嵌合されていることを保証するロック機構(注2)Peripheral Component Interconnect Expressの略で高速伝送の拡張バス規格でGen5は32Gbpsの性能を満足する仕様です。 (2) インダストリアル市場向け製品インダストリアル市場において産業用ロボットも今後普及していくと考えており、内部接続では高電流/高耐圧のコネクタが必要とされます。当社ではそこのニーズに対応するために30A/600Vの小型フローティングBtoBコネクタを開発し量産開始いたしました。今後は標準ラインナップとして基板間は20~30㎜まで全対応できるように量産設備を準備していきます。 当連結会計年度における研究開発費の金額は1,480百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は1,437百万円、アジアは40百万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。
FY2024|1,288 文字
6 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、豊かな価値を作り、社会貢献に努めるという経営理念のもとに重点市場である自動車機器、デジタル機器、インダストリアル機器に使用される製品及び新技術の開発を中心に取組んでおります。特にBtoBコネクタのうち、フローティングBtoBコネクタについては顧客の課題解決を目指し積極的に製品開発をしております。また、拠点においては、中国国内に展開する機器メーカーが相次いで現地での開発体制を積極的に整備するなか、当社は日本国内の設計開発部門の他に、上海に開設した技術センターにて技術強化を推進しております。その他の海外重要販売拠点では、技術スタッフの常駐化によるグローバル・エンジニアリング・ネットワークの構築を目指しており、今後も、欧米諸国と新興国への市場展開を考慮し、さらなる強化を進めて参ります。 最近の研究開発活動は次のとおりであります。(1) モビリティ市場向け製品自動運転の本格実用化に向けて統合ECU化によって制御が一元化される為、車両の安全性や効率性のパフォーマンスを向上させることができます。また、設計においても分散されていたECUが1つに集約されることにより、高速伝送信号ラインが増加していき、コネクタは更なる多極化へ進んでいきます。このような状況下で基板への省スペース化を図るために0.5㎜ピッチで300pinの高速伝送+電源付きハイブリッドコネクタの試作を開発し性能評価まで完了いたしました。 また、高速伝送信号ではノイズが問題を引き起こす可能性がある為、高速伝送コネクタにフルシールドをしたBtoB試作開発も行いました。 現在、お客様へサンプルを提供してお客様のセット基板で評価をしていただいております。 その他、接触信頼性を強化した2点接点構造による樹脂レバータイプのAuto I-Lockコネクタ(注1)の量産を開始しました。 (注1)FFCケーブルを挿入すると自動でロックがかかり、自動組立に適した弊社オリジナル製品 (2) インダストリアル市場向け製品インダストリアル市場において産業用ロボットも今後普及していくと考えており、内部接続では高電流/高耐圧のコネクタが必要とされます。当社ではそこのニーズに対応するために30A/600Vの小型フローティングBtoBコネクタを開発しサンプル提供を行っており、現在量産に向けて準備しております。フローティング機構を設けることによりお客様での自動組立が容易となり、省スペース化に貢献していきます。極数は2~5、基板間は20~30㎜まで標準ラインナップとして準備をしてグローバル展開を行っていきます。 当連結会計年度における研究開発費の金額は1,339百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は1,293百万円、アジアは45百万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。
FY2023|1,182 文字
6 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、豊かな価値を作り、社会貢献に努めるという経営理念のもとに重点市場である自動車機器、デジタル機器、インダストリアル機器に使用される製品及び新技術の開発を中心に取組んでおります。特にBtoBコネクタのうち、フローティングBtoBコネクタについては顧客の課題解決を目指し積極的に製品開発をしております。また、拠点においては、中国国内に展開する機器メーカーが相次いで現地での開発体制を積極的に整備するなか、当社は日本国内の設計開発部門の他に、上海に開設した技術センターにて技術強化を推進しております。その他の海外重要販売拠点では、技術スタッフの常駐化によるグローバル・エンジニアリング・ネットワークの構築を目指しており、今後も、欧米諸国と新興国への市場展開を考慮し、さらなる強化を進めて参ります。 最近の研究開発活動は次のとおりであります。(1) オートモーティブ機器用製品自動運転への取組が加速されEV/NEV車においても統合ECUの重要性が高まっております。ECUを統合することにより、自動運転システムを一元的に制御することが可能となり、運転性能/省エネ性能/安全性などの向上が期待されます。当社はそこに貢献できるコネクタとしてコネクタの省スペース化及び、FAKRA/HSD両方の性能を維持する『Scalable Connector』(注1)の試作開発を行いました。またBMS向けで製品供給しているWtoBに機能を追加させたCPA付(注2)を試作開発し、欧州規格のLV214に準拠した性能を確保しております。 (注1)FKARAとHSDの電気的性能を満足させた其々のウエハーブロックを形成して、必要本数に応じ拡張可能とした構造(注2)CPAはConnector Position Assuranceの略で確実にロックして外れを防止する機能 (2) デジタル機器用製品ナビゲーション向けで、0.5㎜ピッチ高速伝送対応R/A BtoBの量産開発を行いました。5Gbps対応となる為、デジタル機器全般へ展開していきます。 (3) インダストリアル機器用製品インダストリアル機器においてもデジタル化が進んでおります。当社は、車載向けで開発した高速伝送対応フローティングBtoBコネクタ及びAuto I-Lockコネクタを展開して自動組立化を推進しております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は1,227百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は1,173百万円、アジアは53百万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。
FY2022|1,147 文字
5 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、豊かな価値を作り、社会貢献に努めるという経営理念のもとに重点市場である自動車機器、デジタル機器、インダストリアル機器に使用される製品及び新技術の開発を中心に取組んでおります。特にBtoBコネクタのうち、フローティングBtoBコネクタについては顧客の課題解決を目指し積極的に製品開発をしております。また、拠点においては、中国国内に展開する機器メーカーが相次いで現地での開発体制を積極的に整備するなか、当社は日本国内の設計開発部門の他に、上海に開設した技術センターにて技術強化を推進しております。その他の海外重要販売拠点では、技術スタッフの常駐化によるグローバル・エンジニアリング・ネットワークの構築を目指しており、今後も、欧米諸国と新興国への市場展開を考慮し、さらなる強化を進めて参ります。 最近の研究開発活動は次のとおりであります。(1) オートモーティブ機器用製品近年は、車載機器がADAS(先進運転支援システム)、EV/HEVの促進により各用途へのコネクタ要求が変化しております。EV/HEVの促進ではパワートレイン内部接続向けでラインナップ追加としてIFコネクタに接続される「Z-Move®」(注)機能を搭載したコネクタを開発しました。自動運転向けではOEM各社でECUの統合化を検討している為、ユニットに複数のFAKRAとHSDコネクタが必要となってきます。今後は仕様により必要数量が変化することを考え、拡張性を持たせたコンセプトで高速伝送性能を満足させたハイブリッドWtoBコネクタの研究を行い、原理試作で電気特性の見極め迄を実施いたしました。 (注)接点が固定されたまま篏合方向の三次元まで可動するコネクタで、耐振動性、耐衝撃性に優れ、振動(共振)・衝撃による半田付け部のストレス緩和が可能。 (2) デジタル機器用製品デジタル機器では、2点接点の0.4㎜ピッチZIF Lock付きFPCコネクタのH=2.0㎜品の開発を行いました。 (3) インダストリアル機器用製品産業機器は、小型化、自動組立化を重視した構造を求められております。当社は、車載用で開発されたフローティングBtoBコネクタ及びAuto I-Lockコネクタにて機器の自動組立化を推進しております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は1,241百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は1,177百万円、アジアは64百万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。
FY2021|1,221 文字
5 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、豊かな価値を作り、社会貢献に努めるという経営理念のもとに重点市場である自動車機器、デジタル機器、インダストリアル機器に使用される製品及び新技術の開発を中心に取組んでおります。特にBtoBコネクタのうち、フローティングBtoBコネクタについては顧客の課題解決を目指し積極的に製品開発をしております。また、拠点においては、中国国内に展開する機器メーカーが相次いで現地での開発体制を積極的に整備するなか、当社は日本国内の設計開発部門の他に、上海に開設した技術センターにて技術強化を推進しております。その他の海外重要販売拠点では、技術スタッフの常駐化によるグローバル・エンジニアリング・ネットワークの構築を目指しており、今後も、欧米諸国と新興国への市場展開を考慮し、さらなる強化を進めて参ります。 最近の研究開発活動は次のとおりであります。(1) オートモーティブ機器用製品近年は、車載機器がADAS(先進運転支援システム)、EV/HEVの促進により変化し各用途へのコネクタ要求が変化しております。 パワートレイン内部接続向けで「Z-Move®」(注)機能を搭載したコネクタの品種追加を行いました。 自動運転向けで信号端子と電源端子を一体化し、尚且つ高速伝送対応のハイブリッドBtoBコネクタの開発を行いました。平行接続の基板間設定は10~30㎜まで計画をしており、順次量産開始に向けて準備しております。同様にECU内部接続向けに当社では最大極数である320pinの高速伝送対応フローティングBtoBコネクタの試作品を開発しました。センシングカメラ向けでは、同軸、差動の伝送速度に対応したフローティングコネクタの試作品を開発しました。 (注)接点が固定されたまま篏合方向の三次元まで可動するコネクタで、耐振動性、耐衝撃性に優れ、振動(共 振)・衝撃による半田付け部のストレス緩和が可能。 (2) デジタル機器用製品デジタル機器では、0.4㎜ピッチZIF Lock付きFPCコネクタの開発を行い、供給を開始しました。 監視カメラ向けで高速伝送対応の多極BtoBコネクタの開発を行い、供給を開始しました。 (3) インダストリアル機器用製品産業機器は、小型化、自動組立化を重視した構造を求められております。当社は、車載用で開発されたフローティングBtoBコネクタ及びAuto I-Lockコネクタにて機器の自動組立化を推進しております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は1,208百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は1,165百万円、アジアは42百万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。
FY2019|1,047 文字
5 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、豊かな価値を作り、社会貢献に努めるという経営理念のもとに重点市場である自動車機器、デジタル機器、インダストリアル機器に使用される製品及び新技術の開発を中心に取組んでおります。特にBtoBコネクタのうち、ピッチ方向、列間方向、嵌合方向のすべて、またはいずれかに可動し、その嵌合ずれを吸収するように設計した、フローティングBtoBコネクタについては顧客の課題解決を目指し積極的に製品開発をしております。また、拠点においては、中国国内に展開する機器メーカーが相次いで現地での開発体制を積極的に整備するなか、当社は日本国内の設計開発部門の他に、上海に開設した技術センターにて技術強化を推進しております。その他の海外重要販売拠点では、技術スタッフの常駐化によるグローバル・エンジニアリング・ネットワークの構築を目指しており、今後も、欧米諸国と新興国への市場展開を考慮し、さらなる強化を進めて参ります。 最近の研究開発活動は次のとおりであります。(1) オートモーティブ機器用製品近年は、車載機器がADAS(先進運転支援システム)、EV/HEVの促進により変化し各モジュールへのコネクタ要求が変化しております。 2015年より量産開始した「Z-Move®」BtoBコネクタでは、多岐モジュールへの対応を進めるため、品種追加開発を行いました。「Z-Move®」コネクタの技術を使い、モジュール接続可能なコネクタの品種追加を行いました。 また、電池関連部品向け当社初WtoB(ワイヤーtoボード)商品の量産を開始しました。 (2) デジタル機器用製品デジタル機器では、小型携帯用機器に小型ターミナルの開発を行いました。 (3) インダストリアル機器用製品産業機器は、小型化、自動組立化を重視した構造を求められております。当社は、車載用で開発されたフローティングBtoBコネクタにて機器の自動組立化を推進しております。FA機器で振動が多く加わる箇所へ、Z-Move®コネクタの開発を行いました。 当連結会計年度における研究開発費の金額は1,330百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は1,267百万円、アジアは62百万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。
FY2018|1,133 文字
5 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、豊かな価値を作り、社会貢献に努めるという経営理念のもとに重点市場である自動車機器、デジタル機器、インダストリアル機器に使用される製品及び新技術の開発を中心に取組んでおります。特にBtoBコネクタのうち、ピッチ方向、列間方向、嵌合方向のすべて、またはいずれかに可動し、その嵌合ずれを吸収するように設計した、フローティングBtoBコネクタについては顧客の課題解決を目指し積極的に製品開発をしております。また、拠点においては、中国国内に展開する機器メーカーが相次いで現地での開発体制を積極的に整備するなか、当社は日本国内の設計開発部門の他に、上海に開設した技術センターにて技術強化を推進しております。その他の海外重要販売拠点では、技術スタッフの常駐化によるグローバル・エンジニアリング・ネットワークの構築を目指しており、今後も、欧米諸国と新興国への市場展開を考慮し、さらなる強化を進めて参ります。 最近の研究開発活動は次のとおりであります。(1) オートモーティブ機器用製品近年は、車載機器がADAS(先進運転支援システム)、EV/HEVの促進により変化し各モジュールへのコネクタ要求が変化しております。当社では、カメラモジュール向けに0.4mm可動BtoBコネクタの量産を開始しました。また、平成27年より量産開始した「Z-Move」™BtoBコネクタでは、多岐モジュールへの対応を進めるため、品種追加開発を行いました。「Z-Move」™コネクタの技術を使い、モジュール接続可能なコネクタも量産を開始しました。 (2) デジタル機器用製品デジタル機器では、今後の市場が広がるサービス用ロボット及び娯楽用ロボットへの開発を行いました。娯楽用ロボット向けのコネクタの量産を開始しました。 (3) インダストリアル機器用製品産業機器は多品種少量化が展開されており、機器は、小型化、組立性を重視した構造を求められております。当社は、車載用で開発されたフローティングBtoBコネクタにて機器の自動組立化を推進しております。特にロボット組立適用コネクタの活用を、同市場へ提案し、開発を行いました。従来コネクタを使用していない部分の接続方法も開発を行いました。 当連結会計年度における研究開発費の金額は12億4千9百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は12億2千3百万円、アジアは2千5百万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。
FY2017|1,399 文字
6 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、豊かな価値を作り、社会貢献に努めるという経営理念のもとに重点市場である自動車機器、デジタル機器、インダストリアル機器に使用される製品及び新技術の開発を中心に取組んでおります。特にBtoBコネクタのうち、ピッチ方向、列間方向、嵌合方向のすべて、またはいずれかに可動し、その嵌合ずれを吸収するように設計した、フローティングBtoBコネクタについては顧客の課題解決を目指し積極的に製品開発をしております。また、拠点においては、中国国内に展開する機器メーカーが相次いで現地での開発体制を積極的に整備するなか、当社は日本国内の設計開発部門の他に、上海に開設した技術センターにて技術強化を推進しております。その他の海外重要販売拠点では、技術スタッフの常駐化によるグローバル・エンジニアリング・ネットワークの構築を目指しており、今後も、欧米諸国と新興国への市場展開を考慮し、さらなる強化を進めて参ります。 最近の研究開発活動は次のとおりであります。(1) オートモーティブ機器用製品近年は、車載機器がADAS(先進運転支援システム)、EV/HEVの促進により変化し各モジュールへのコネクタ要求が変化しております。Infotainmentでは、従来のナビゲーションと違い画面の大型化、携帯電話連動等の機能追加が行われており、内部機能には高速伝送が必要となっております。当社では、車載向け高速伝送対応(10Gbps)コネクタの量産を開始しました。また、昨年より量産開始した、「Z-Move」™BtoBコネクタでは、多岐モジュールへの対応を進めるため、品種追加開発を行い、量産準備段階となりました。「Z-Move」™コネクタの技術を使い、モジュール接続可能なコネクタも開発を行いました。 (2) デジタル機器用製品デジタル機器全般に、映像信号の高精細化が進められております。高精細を実現するためには、機器内部の高速化が必要とされると考えられ、高速伝送に対応した技術展開に積極的に取組んでおります。昨年より高速伝送コネクタでは10Gbps対応が可能になったため、高速対応IOコネクタ開発を完了しました。また、量産中のAuto I-Lockコネクタについても、使用用途を広げるための品種追加開発を行いました。 (3) インダストリアル機器用製品産業機器は多品種少量化が展開されており、機器は、小型化、組立性を重視した構造を求められております。当社は、車載用で開発されたフローティングBtoBコネクタが、機器の小型化、組立性改善に適合するため、同市場への提案を積極的に行い量産化へと結び付きました。特に産業機器向けにて開発した2点接点、0.635mm可動コネクタは組合せに優位性を保ち機器の変化へ対応を可能としました。また、従来の車載用コネクタと共通性を持たせた開発となり他市場へも販売開始しております。 当連結会計年度における研究開発費の金額は8億7千6百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は8億4千9百万円、アジアは2千6百万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。
FY2016|1,331 文字
6 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、豊かな価値を作り、社会貢献に努めるという経営理念のもとに重点市場である自動車機器、デジタル機器、インダストリアル機器に使用される製品及び新技術の開発を中心に取組んでおります。特にBtoBコネクタのうち、ピッチ方向、列間方向、嵌合方向のすべて、またはいずれかに可動し、その嵌合ずれを吸収するように設計した、フローティングBtoBコネクタについては顧客の課題解決を目指し積極的に製品開発をしております。また、拠点においては、中国国内に展開する機器メーカーが相次いで現地での開発体制を積極的に整備するなか、当社は日本国内の設計開発部門の他に、上海に開設した技術センターにて技術強化を推進しております。その他の海外重要販売拠点では、技術スタッフの常駐化によるグローバル・エンジニアリング・ネットワークの構築を目指しており、今後も、欧米諸国と新興国への市場展開を考慮し、さらなる強化を進めて参ります。 最近の研究開発活動は次のとおりであります。(1) オートモーティブ機器用製品今やカーナビゲーションは、行く先をナビゲーションする機能だけではなく、ボディー制御、特に各種センサーの情報や車外から取り込んだ情報が集中するコアデバイスとなりつつあります。カーナビゲーションの情報量は増加し、処理される信号数も増加しております。そこで、フローティングBtoB多極対応品の製品開発を行いました。近年は、新しい機能部品が追加されるため、機器の小型化・軽量化が必要となり、安全系の内部コネクタにもフローティングBtoBの要求があります。当社では、安全系に対応できるフローティングBtoBコネクタの開発を完了し、量産準備段階となりました。近未来には市場の中心をなす電気自動車、ハイブリッド車、燃料電池車には、電子制御は必須であり電子機器の数量が増加傾向にあります。新しい機器には、従来とは違い使用する部品も構成も変化すると考えており、新しい接続の提案を積極的に行って参ります。 (2) デジタル機器用製品デジタル機器全般に、映像信号の高精細化が進められております。高精細を実現するためには、機器内部の高速化が必要とされると考えられ、高速伝送に対応した技術展開に積極的に取組んでおります。また、高精細機器においても小型化が求められており、容易な操作性を実現したBtoBコネクタの量産を開始しました。 (3) インダストリアル機器用製品産業機器は多品種少量化が展開されており、機器は、小型化、組立性を重視した構造を求められております。当社は、車載用で開発されたBtoBコネクタが、小型化、組立性を考慮した機器に適合するため、BtoBコネクタを中心に同市場への販売を開始しました。 当連結会計年度における研究開発費の金額は9億7千6百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は9億6百万円、アジアは7千万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。