フェローテック

６【研究開発活動】 研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、電子デバイス業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。 現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。 当連結会計年度の研究開発費は12,282百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。 その主な成果は次のとおりであります。 (1)半導体等装置関連事業①真空シール 真空シール事業におきましては、大手半導体製造装置メーカーの新機種や現行機の改良機種等向けの磁性流体シール開発の複数プロジェクトに取り組んでおります。新しいシールの製品開発については常に顧客やサプライヤーと一緒に進めております。さらに、顧客からの価格要求を満足させるべく、ＶＥ活動（製品開発段階から価値を最大化することを目的とした活動）も継続的に実施しております。 ②セラミックス製品 ファインセラミックス及びマシナブルセラミックス事業におきましては、最先端の半導体製造・検査装置に搭載される高性能部材の開発を継続的に推進しており、国内外の大手顧客からの引き合いをいただいております。また、新規事業の立ち上げを視野に入れた高付加価値製品の開発も順調に進捗しており、サンプル出荷及び実機評価を経て、主要顧客の量産ラインへの適用に向けた見通しが立ちつつあります。いずれの事業においても、主要顧客の技術開発動向と密接に連携しながら、研究開発活動を推進しております。 ③ＣＶＤ－ＳｉＣ ＣＶＤ－ＳｉＣ事業におきましては、半導体製造装置用部品の開発を進め、大手顧客での実機評価が複数進行中です。製造プロセス技術の高度化と合理化を進め生産効率の向上に寄与すると同時に、新しい方式の製造装置による新規開発品に取り組んでおります。 ④石英坩堝製品 石英坩堝については、半導体向け石英坩堝の顧客品質要求を満足させるため、工程内設備の更新や製造プロセスの革新に取り組んでおります。さらに、需要及び品質面の向上も考慮し、プロセスの自動化にも積極的に取り組んでおります。 ⑤シリコンウエーハ事業 半導体向けシリコンウエーハを単結晶インゴットからウエーハ加工まで一貫した製造を行っております。そのための量産技術開発に取り組んでおります。インゴット結晶引上げを銀川工場にて製造し、６インチ以下の小口径ウエーハを上海工場にて製造、８インチと12インチウエーハは、杭州工場で行っており、ウエーハ品質の重要な項目である欠陥制御、平坦度、清浄度などの品質向上を目指します。 顧客需要に応える為に中国麗水にエピウエーハ用工場が量産稼働しております。バイポーラＩＣ用・ディスクリート用・ＭＥＭＳ用・ＣＩＳ用などの量産品に向けた供給体制を築くための技術開発に取り組んで貢献してまいります。 麗水第二工場として12インチインゴットからウエーハ加工までの一貫工場を建築し、１期計画月産15万枚設備導入を進めており、本年稼働量産化実現のため、取り組んでおります。 ⑥再生ウエーハ事業 再生ウエーハ事業としてシリコンウエーハ事業部の顧客の膜付ウエーハを回収し、膜剥離、再研磨、検査を行い再生ウエーハとして納入製造を行うための量産技術開発に取り組んでおります。顧客要望の強い12インチ大口径ウエーハを中心に８インチウエーハ含め、膜剥離プロセス、研磨プロセスの技術開発に取り組んでおります。 (2)電子デバイス事業①サーモモジュール サーモモジュールを使用したアッセンブリ製品については、お客様の幅広いニーズにお応えできるよう、カスタム品の開発・提案を積極的に進めております。また、サーモモジュールを応用した最終製品であるチラーの開発にも、中国の開発部隊と連携して取り組んでおります。サーモモジュールに限らず、熱に関するお客様の課題解決に向けては、機構設計含めた提案から、モノづくり、そして各種評価までを一貫で対応する「トータルサーマルソリューション」の活動に、これまで以上に力を入れて取り組んでおります。 ②磁性流体 医療診断や検査などのバイオ系分野で使用される磁性ビーズ製品"Ferrobeads®"を、日米の技術開発部門が共同して開発いたしました。この分野はグローバル市場で大きく成長するとされており、開発品の積極的な拡販活動にて、既にいくつかの採用案件が出てきております。後発参入であるため、磁気応答性が優れた高機能・高品質の製品であるだけでなく、用途に応じたカスタム対応や価格面を強みとし、市場からの要望を取り込んだ製品ラインナップを充実してまいります。一方、最先端の音響製品や触感デバイスなど、工業分野への採用も増えており、各用途に対応した新製品を随時準備しております。更に、次世代のエネルギー・航空宇宙・医薬分野などを見据え、学術機関と共同で応用開発を推進しており、積極的な最先端技術をもって、将来の大きな事業の柱を増やしてまいります。 ③パワー半導体用基板 当社はグローバルに事業を展開する中で、パワーデバイス分野のトップメーカー各社からの高度な要求に応えるべく、性能の向上及び品質の改善に継続的に取り組んでおります。これらの取り組みにより、顧客より高い評価を賜り、売上は堅調に推移しております。 ④センサ 車載・空調・光通信・パワー半導体等用の温度センサ性能、品質、コスト競争力の向上に向けた活動を進めております。空調用製品は、顧客よりの価格ニーズに対応するため、組立生産の自動化、ＶＥ活動を推進してまいります。また、顧客からの需要が増えている光通信用やパワー半導体用等サーミスタ素子の市場ニーズに対応した開発を更に進めてまいります。 (3)車載関連事業①サーモモジュール 車載関連事業におけるサーモモジュールについては、セグメントごとに明確に分けて活動していないため、(2)電子デバイス事業のサーモモジュールにおける活動に含まれます。 ②パワー半導体用基板 信頼性が極めて重視される車載用途においても、当社のパワー半導体基板、特にＡＭＢ製品の採用及び検討が進んでいます。今後も継続した品質改善に取り組み、顧客ニーズを満足する製品開発を推進、更なる事業拡大を目指してまいります。 ③センサ カーボンニュートラル社会の到来に向け、電動車の販売数量が拡大する中、電動車に使用される二次電池用・モーター用・熱マネージメント用・パワー半導体用温度センサ分野の顧客ニーズに対応した開発を進めてまいります。また、既存品の競争力向上のため、組立生産の自動化やＶＥ活動にも注力してまいります。

６【研究開発活動】 研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、電子デバイス業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。 現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。 当連結会計年度の研究開発費は10,323百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。 その主な成果は次のとおりであります。(1)半導体等装置関連事業①真空シール 真空シール事業におきましては、大手半導体製造装置メーカー向けに高機能磁性流体シールの開発を複数進行中です。その他、多くの市場要求を満足させるため、新製品開発や基礎技術開発にも積極的に取り組んでおります。②セラミックス製品 ファインセラミックス事業におきましては、大手半導体製造装置メーカー向け高性能素材の開発を継続推進中です。また、マシナブルセラミックス事業におきましては、半導体検査装置部品、特に最近では車載半導体検査用としてユニークな性能を発揮する高機能素材の開発を進めております。さらに、新市場参入による新規事業立ち上げを目指し、当社のセラミックス素材・加工技術を活かした半導体プロセス用の新製品開発ならびに試作品出荷の取り組みも進めており、一部の製品が大手顧客で量産採用されるなど、成果が見え始めております。いずれの事業におきましても、主要顧客の技術開発動向と密接にリンクした研究開発活動を進めております。③CVD-SiC CVD-SiC事業におきましては、半導体製造装置用部品の開発を進め、大手顧客での実機評価が複数進行中です。製造プロセス技術の高度化と合理化を進め生産効率の向上に寄与すると同時に、新しい方式の製造装置による新規開発品に取り組んでいます。④石英坩堝製品 石英坩堝については、半導体向け大口径型の石英坩堝の需要や顧客要求量を満足させるため、新規製造設備の導入及び製造プロセスを確立し、顧客の需要に対しても積極的に取り組んでおります。さらに、品質面の向上も考慮し、生産プロセスの自動化にも取り組んでおります。⑤シリコンウエーハ事業 半導体向けシリコンウエーハを単結晶インゴットから ウエーハ加工まで一貫した製造を行っています。その為の量産技術開発に取り組んでいます。インゴット結晶引上げを銀川工場にて製造し、6インチ以下の小口径ウエーハを上海工場にて製造、8インチと12インチウエーハは、杭州工場で行っており、ウエーハ品質の重要な項目である欠陥制御、平坦度、清浄度などの品質向上を目指します。杭州工場でエピタキシャルウエーハの製作に取り組んでおりましたが、顧客需要に応える為に浙江省麗水市にエピウエーハ用新工場が量産稼働しています。バイポーラIC用・ディスクリート用・MEMS用・CIS用などの量産品に向けた供給体制を築くための技術開発に取り組んで貢献してまいります。現在麗水工場の近くに、12インチインゴットからウエーハ加工までの一貫工場を建築しています。1期目計画では月産15万枚を予定し、設備導入計画を進めており、早期量産化実現の為、立上げに取り組んでおります。⑥再生ウエーハ事業 再生ウエーハ事業としてシリコンウエーハ事業部の顧客の膜付ウエーハを回収し、膜剥離、再研磨、検査を行い再生ウエーハとして納入製造を行うための量産技術開発に取り組んでいます。顧客要望の強い12インチ大口径ウエーハを中心に8インチウエーハ含め、膜剥離プロセス、研磨プロセスの技術開発に取り組んでおります。 (2)電子デバイス事業①サーモモジュール サーモモジュールは引き続き効率向上・信頼性向上を目指し、海外拠点の開発部隊と開発に取り組んでおります。サーモモジュールを使用したアッセンブリ製品は、お客様の幅広いニーズに対応するためにカスタム品の開発・提案を進めております。また、サーモモジュールに限らず熱に関する課題をお客様がお持ちであれば、機構設計含めた提案、モノづくりから各種評価まで一気通貫で対応するトータルサーマルソリューションの活動にも力を入れております。②磁性流体 医療診断・検査向けの製品を米国拠点と共同開発し、海外顧客での採用を経て、水平展開として市場で求められる製品を開発しています。また中長期の当社事業成長を支えるべく、医薬・次世代エネルギー・素材加工に関連する新たな用途開発を専門機関と継続的に推進しています。 ③パワー半導体用基板 グローバルにビジネスを展開する当社では、パワーデバイストップメーカーからの要求に応えるべく性能向上及び品質改善に取り組んでおり、顧客より好評を得て、順調に売上を伸ばしております。信頼性要求が高い車載向け製品にも採用・検討が進んでおり、今後も引き続き、顧客要望に応える製品開発を推進し、更なる売上向上を目指してまいります。

６【研究開発活動】 研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、電子デバイス業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。 現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。 当連結会計年度の研究開発費は8,808百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。 その主な成果は次のとおりであります。(1)半導体等装置関連事業①真空シール 真空シール事業におきましては、半導体関連、OLED関連などの装置メーカー及び真空ロボットメーカーへ付加価値を与えた製品を提供できるよう開発を進めております。②セラミックス製品 ファインセラミックス事業におきましては、大手半導体製造装置メーカー向けの高性能素材の開発を進めております。また、マシナブルセラミックス事業におきましては、半導体検査装置部品用にユニークな特性を持つ高機能素材の開発、ならびに高精度なレーザー加工技術の開発に取り組んでおります。さらに、当社のセラミックス素材の特性を活かした応用製品の開発による新市場開拓の取り組みも進めております。いずれの事業におきましても、主要顧客の技術開発動向と密接にリンクした研究開発活動を進めております。③CVD-SiC CVD-SiC事業におきましては、半導体製造装置用部品の開発を進め、大手顧客での実機評価が複数進行中です。あわせて製造プロセス技術の高度化と合理化を進め、高性能かつコスト競争力のある製品の開発を推進中です。④石英坩堝製品 石英坩堝については、半導体向け需要に応えるために、積極的に製造設備を改善し品質安定化に努めております。さらに、半導体向け大口径型の石英坩堝の需要や顧客要求量を満足させるため、新規製造設備の導入及び製造プロセスを確立し、顧客の需要に対しても積極的に取り組んでおります。⑤シリコンウエーハ事業 半導体向けシリコンウエーハを単結晶インゴットから ウエーハ加工まで一貫した製造を行っています。その為の量産技術開発に取り組んでいます。シリコンウエーハについては、結晶引上げを銀川工場にて製造し、 6インチ以下の小口径ウエーハを上海工場にて製造、8インチと12インチウエーハは、杭州工場で行なっており、ウエーハ品質の重要な項目である欠陥制御、平坦度、清浄度などの品質向上を目指します。杭州工場でエピタキシャルウエーハの製作に取り組んでおりましたが、顧客需要に応える為に浙江省麗水市にエピウエーハ用新工場を建設し稼働を始めました。バイポーラIC用・ディスクリート用・MEMS用・CIS用などの量産品に向けた供給体制を築くための技術開発に取り組んで貢献してまいります。⑥再生ウエーハ事業 再生ウエーハ事業としてシリコンウエーハ事業部の顧客の膜付ウエーハを膜剥離し、再研磨、検査を行い再生ウエーハとして納入製造を行うための量産技術開発に取り組んでいます。顧客要望の強い12インチ大口径ウエーハを中心に8インチウエーハ含め、膜剥離プロセス、研磨プロセスの技術開発に取り組んでおります。 (2)電子デバイス事業①サーモモジュール 材料開発及び新製品開発では、更なる効率向上や高付加価値・信頼精性向上を目指し、中長期な市場戦略をベースに継続して取り組んでおります。また、市場で高い評価をいただいている半導体やバイオ用途向けのアッセンブリ製品のほか、今後アプリケーションの増加が見込まれる自動車分野向け製品の開発も進行しております。②磁性流体 医療診断・検査向けの新磁性材料製品を米国拠点ならびに関連会社と共同で開発し、量産製品の立上げとともに候補顧客への採用促進活動を開始しています。中長期の当社事業成長を支えるべく、自動車・医薬・精密機器・素材加工に関連する新応用について、専門機関と連携しながら積極的に研究開発を継続的に推進しています。③パワー半導体用基板 グローバルにビジネスを展開する当社では、パワーデバイストップメーカーからの要求に応えるべく性能向上及び品質改善に取り組んでおり、顧客より好評を得て、順調に売上を伸ばしております。信頼性要求が高い車載向け製品にも採用・検討が進んでおり、更なる売上向上を目指し、顧客要望仕様に応えることができる製品開発に積極的に取り組んでおります。

５【研究開発活動】 研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、電子デバイス業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。 現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。 当連結会計年度の研究開発費は5,513百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。 その主な成果は次のとおりであります。(1)半導体等装置関連事業①真空シール 真空シール事業におきましては、シール機能や回転機能以外の付加価値のある製品開発に加え、磁性流体を始めとする基礎技術開発も積極的に取り組んでおります。②セラミックス製品 ファインセラミックス事業におきましては、大手半導体製造装置メーカー向けのチャンバー部品用高性能素材の開発ならびに認定取得の取り組みを進めております。また、マシナブルセラミックス事業に関しましては、半導体検査装置部品用の高機能素材の開発ならびにレーザー加工技術の高度化に取り組んでおり、素材の特性を活かした応用製品の開発も進めております。③CVD-SiC CVD-SiC事業におきましては、半導体製造装置用部品の開発を進め、大手顧客での実機評価が複数進行中です。あわせて製造プロセス技術の高度化と合理化を進め、高性能かつコスト競争力のある製品の開発を推進中です。④石英坩堝製品 石英坩堝については、半導体向け需要に応えるために、品質の安定化や積極的な改善を実施しております。さらに、半導体向け大口径型の石英坩堝の需要や顧客要求量を満足させるため、新規製造設備の導入及び製造プロセスの確立作業にも積極的に取り組んでおります。⑤シリコンウエーハ事業 半導体向けシリコンウエーハを単結晶インゴットからウエーハ加工まで一貫した製造を行なうための試作開発と量産技術開発に取り組んでいます。シリコンウエーハについては、結晶引上げを銀川工場にて製造し、6インチ以下の小口径ウエーハを上海工場にて製造、8インチと12インチウエーハは、杭州工場で試作開発と量産技術開発を行なっており、ウエーハ品質の重要な項目である結晶欠陥制御、平坦度、清浄度などの品質向上を目指します。杭州工場は新たにエピタキシャルウエーハの生産に取り組んでおり、顧客が取り扱うバイポーラIC用・ディスクリート用・MEMS用・CIS用などの量産品に向けた供給体制を築くための技術開発に取り組んで貢献してまいります。⑥再生ウエーハ事業 再生ウエーハ事業としてシリコンウエーハ事業部の顧客の膜付ウエーハをWet膜剥離し、再研磨、検査を行い再生ウエーハとして納入製造を行うための量産技術開発に取り組んでいます。顧客要望の強い12インチ大口径ウエーハを中心に8インチウエーハ含め、膜剥離プロセス、研磨プロセスの技術開発に取り組んでおります。 (2)電子デバイス事業①サーモモジュール熱電材料開発としては、引き続き性能向上に取り組んでおります。サーモモジュールを使用したアッセンブリ製品開発においては、半導体、医療やオートモーティブ分野など多岐にわたる分野・アプリケーションで様々な顧客から高い評価を頂いており、継続的に高付加価値化・信頼性向上を目的とした構造の開発に取り組んでおります。②磁性流体 スマートフォン用振動デバイス向け次世代製品、医療診断・検査向けの新たな磁性材料製品を米国拠点と共同で開発し、量産工程の立上げを進めています。中長期の当社事業成長を支えるべく、自動車・医薬・精密機器に関連する新応用について、学術機関と連携しながら研究開発を継続的に推進し、積極的に成果を公開しています。③パワー半導体用基板 グローバルに顧客を有する当社ではパワーデバイストップメーカーからの要求に応えるべく性能向上及び品質改善に取り組んでおり、顧客より好評を得て、順調に売上を伸ばしております。信頼性要求が高い車載向け製品にも採用・検討が進んでおり、更なる売上向上を目指し、顧客要望仕様に応えることができる製品開発に積極的に取り組んでおります。

５【研究開発活動】 研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、電子デバイス業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。 現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。 当連結会計年度の研究開発費は4,439百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。 その主な成果は次のとおりであります。(1)半導体等装置関連事業①真空シール 真空シール事業におきましては、フェローシールの設計開発に加え、大手半導体製造装置メーカーの要求に応えてフェローシールユニットとしての製品開発も行っております。顧客の次世代、次々世代装置の認定取得に向け、積極的に開発に取り組んでいます。②セラミックス製品 ファインセラミックス事業におきましては、大手半導体製造装置メーカー向けの高性能素材の開発に取り組んでおり、サンプルワークを進めております。また、マシナブルセラミックス事業に関しましては、半導体検査装置用部品の加工に用いるレーザー加工技術の高度化、及び生産能力向上に努めており、受注量増加に対応しております。③CVD-SiC CVD-SiC事業におきましては、半導体製造装置用部品の開発を進め、大手顧客での実機評価が複数進行中です。あわせて製造プロセス技術の高度化と合理化を進め、高性能かつコスト競争力のある製品の開発を推進中です。④石英坩堝製品 石英坩堝については、半導体用途に使用できるよう品質を安定化させるため、積極的な改善を実施しております。さらに、半導体向け大口径型の石英坩堝の需要に対応するため、新規製造設備の導入及び製造プロセスの確立作業にも積極的に取り組んでおります。⑤シリコンウエーハ事業 半導体向けシリコンウエーハを単結晶インゴットからウエーハ加工まで一貫した製造を行なうための試作開発と量産技術開発に取り組んでいます。特に12インチ大口径シリコンウエーハについては、試作開発と量産技術開発を行なっており、ウエーハ品質の重要な項目である結晶欠陥制御、平坦度、清浄度などの品質向上を目指します。顧客が取り扱うバイポーラIC用・ディスクリート用・MEMS用などの量産品に向けた供給体制を築くための技術開発に取り組んで貢献してまいります。⑥再生ウエーハ事業 再生ウエーハ事業としてシリコンウエーハ事業部の顧客の膜付ウエーハをWet膜剥離し再研磨、検査を行い再生ウエーハとして納入製造を行なうための試作開発と量産技術開発に取り組んでいます。顧客要望の強い12インチ大口径ウエーハに特化しており、膜剥離プロセス、研磨プロセスの技術開発に取り組んでおります。 (2)電子デバイス事業①サーモモジュール熱電材料の性能向上に引き続き取り組んでおり、昨年グループに加わったロシアのRMT社とも連携しながらグループ一丸となって製品開発を進めております。サーモモジュールを使用したアッセンブリ製品開発においては、多くの引き合いを頂いており、半導体、医療分野やオートモーティブ分野の顧客から高い評価をいただいております。②磁性流体 真空シールや、スマートフォンの振動デバイス用途での次世代品開発に加え、新しいアプリケーションの開発も進めております。また、中長期の当社事業成長を支えるべく、自動車・医薬・精密機器に関連する新たな応用について、学術機関と連携しながら研究開発を推進し、積極的に成果を公開しています。③パワー半導体用基板 日本及び欧州の顧客の要求仕様を満たすため、パワーデバイス用アルミナＤＣＢ基板の性能向上及び品質改善に取り組んでおり、顧客より好評を得ております。さらに、より温度サイクルへの要求回数が高いアプリケーションにも使用可能となるよう、窒化アルミもしくは窒化ケイ素ＡＭＢ基板の信頼性向上に向けて、日々積極的に改善に取り組んでおります。

５【研究開発活動】 研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、ＦＰＤ、ＬＥＤ業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。 現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。 当連結会計年度の研究開発費は4,187百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。 その主な成果は次のとおりであります。(1)半導体等装置関連事業①真空シール 新磁性流体の評価及びデバイスの改良設計を行い、従来品と比較してシール性能の長寿命化及び低トルク化に取り組んでおります。さらに、耐薬品性能にも着目し、シール性能が大幅に向上するように製品設計を行っており、顧客より好評を得ております。さらなる顧客満足度を向上させるべく、顧客の要望を取り入れた設計にも積極的に取り組んでおります。②セラミックス製品 ファインセラミックス事業につきましては、大手半導体製造装置メーカー向けの高性能素材の開発に取り組んでおり、顧客の認定取得に結び付いております。また、マシナブルセラミックス事業では、半導体検査装置部品用素材の高性能化、レーザー加工技術の高度化を推進、国内外のユーザーから高い評価を得て着実に受注量を増やしております。③CVD-SiC CVD-SiC事業におきましては、半導体製造装置用部品の開発を進め、大手顧客での実機評価を推進中です。あわせて製造プロセス技術の高度化と合理化を進め、高性能かつコスト競争力のある製品の開発を推進中です。④真空蒸着装置 Temescal事業においては、あらたに開発した大型装置でのプロセスに対応するため、蒸着材料を装填する100cc×14ポケットを装備したXLシリーズを開発しました。従来型は25cc×６ポケットでしたが、これにより、大型装置で蒸着材料補充のためのプロセス中断回数を大幅に削減し、生産性の向上に飛躍的に寄与させることが出来ます。⑤石英坩堝製品 石英坩堝については、半導体用途に使用できるよう品質を安定化させるため、積極的な改善を実施しております。さらに、半導体向け大口径型の石英坩堝の需要に対応するため、引き続き上工程及び下工程の製造設備の改善作業にも取り組んでおります。⑥シリコンウエーハ事業 半導体向けシリコンウエーハを単結晶インゴットからウエーハ加工まで一貫した製造を行なうための試作開発と量産技術開発に取り組んでいます。特に12インチ大口径シリコンウエーハについては、さらに再生ウエーハ加工も同様、試作開発と量産技術開発を行なっており、ウエーハ品質の重要な項目である結晶欠陥制御、平坦度、清浄度などの品質向上を目指します。顧客が取り扱うバイポーラIC用・ディスクリート用・MEMS用などの量産品に向けた供給体制を築くための技術開発に取り組んで貢献してまいります。(2)電子デバイス事業①サーモモジュール 熱電材料の性能改善を引き続き実施しており、モジュール接合技術にも取り組みました。さらに、当社サーモモジュール製品にファンやフィンを組み合わせたアッセンブリ商品の開発を実施しており、医療分野、オートモビル分野の市場にて評価を頂いております。これまで販売してまいりましたモジュールについても、引き続きアジア各国市場向けに堅調に推移しており、品質維持と技術改良に積極的に取り組んでおります。②磁性流体 真空シールやスマートフォンの振動デバイス等に使用されている既存製品の次世代改良版の開発を進め、実用化に向けた実地試験が開始されております。また中長期の当社事業成長を支えるため、自動車・医薬・精密機器等に関連する新たな応用ついて、学術機関との共同研究を含め研究開発を推進し、積極的に成果を公開しています。③パワー半導体用基板 日本及び欧州の顧客の要求仕様を満たすため、パワーデバイス用アルミナＤＣＢ基板の性能向上及び品質改善に取り組んでおり、顧客より好評を得ております。さらに、より信頼性の高いＡＭＢ基板の新製品を立ち上げるため、顧客要求を十分に満たすレベルの性能に向けて、日々積極的に改善に取り組んでおります。

５【研究開発活動】 研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、ＦＰＤ、ＬＥＤ、太陽電池製造装置業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。 現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。 当連結会計年度の研究開発費は3,418百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。 その主な成果は次のとおりであります。(1)半導体等装置関連事業①真空シール 新磁性流体の評価及びデバイスの改良設計を行い、従来品と比較してシール性能の長寿命化及び低トルク化に取り組んでおります。さらに、耐薬品性能にも着目し、シール性能が大幅に向上するように製品設計を行っており、顧客より好評を得ております。さらなる顧客満足度を向上させるべく、顧客の要望を取り入れた設計にも積極的に取り組んでおります。②セラミックス製品 ファインセラミックス事業については、半導体製造装置部品用の高性能素材を開発、客先認定に向けてサンプル出荷を推進しております。マシナブルセラミックス事業では、半導体検査装置部品用素材の高性能化、レーザー加工技術の高度化を進めており、試作品の出荷ならびに量産受注件数を着実に増やしております。いずれの事業につきましても昨年開設いたしました開発センターを中心拠点として従来以上に積極的な研究開発活動を展開しております。 CVD-SiC事業については、半導体装置用部品の量産技術の開発に取り組み、大型装置での量産化を進めました。また、航空、エネルギー、自動車用途向けの製品展開を開始いたしました。③真空蒸着装置 Temescal事業においては、あらたに開発した大型装置でのプロセスに対応するため、蒸着材料を装填する100cc×14ポケットを装備したXLシリーズを開発しました。従来型は25cc×６ポケットでしたが、これにより、大型装置で蒸着材料補充のためのプロセス中断回数を大幅に削減し、生産性の向上に飛躍的に寄与させることが出来ます。 (2)太陽電池関連事業 石英坩堝については、半導体用途に使用できるよう品質を安定化させるため、積極的な改善を実施しております。さらに、半導体向け大口径型の石英坩堝の需要に対応するため、製造設備についても積極的に改善作業に取り組んでおります。 (3)電子デバイス事業①サーモモジュール 熱電材料の性能改善を引き続き実施しており、モジュール接合技術にも取り組みました。さらに、当社サーモモジュール製品にファンやフィンを組み合わせたアッセンブリ商品の開発を実施しており、医療分野、オートモビル分野の市場にて評価を頂いております。これまで販売してまいりましたモジュールについても、引き続きアジア各国市場向けに堅調に推移しており、品質維持と技術改良に積極的に取り組んでおります。②磁性流体 真空シールやリニアバイブレーションモーター等に使用するための新製品の開発を進めました。当社コア技術であるナノ材料をもって、中長期の当社事業成長を支えるため、自動車・医薬・精密機器など、多岐分野での新たな応用に関して、社内外の協力を得ながら、次世代技術の実用化を目指しております。これまでの開発成果を随時リリースしていく予定であり、顧客のニーズを汲み取るため、試供品や試作品の提供にも注力しています。③パワー半導体用基板 日本及び欧州の顧客の要求仕様を満たすために、パワーデバイス向けアルミナ基板の性能向上及び品質改善に取り組んでおり、顧客より好評を得ております。さらに、新たなパワーデバイス用セラミック基板の開発にも積極的に取り組んでおり、顧客より好評を得ております。

５【研究開発活動】 研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、ＦＰＤ、ＬＥＤ、太陽電池製造装置業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。 現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。 当連結会計年度の研究開発費は2,409百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。 その主な成果は次のとおりであります。(1)半導体等装置関連事業①真空シール 新磁性流体の評価及びデバイスの改良設計を行い、従来品と比較してシール性能の長寿命化に取り組み、顧客から好評を得ております。さらに、耐薬品性能にも着目し、シール性能が大幅に向上するように製品設計を行っております。顧客満足度を向上させるべく、顧客の要望を取り入れた設計にも積極的に取り組んでおります。②セラミックス製品 ファインセラミックス事業については、半導体製造装置チャンバー向けセラミックスの高性能品開発や表面改質技術の開発を推進中です。マシナブルセラミックス事業では、半導体検査装置向けセラミックスガイド板のレーザー角穴加工技術の高精度化と高速化を推進、サンプル出荷を継続中であり、すでに一部顧客で認定を獲得しております。 CVD-SiC事業については、半導体装置用チャンバー部品の量産技術の開発に取り組み、大型装置での量産化を進めました。また、航空、原子力、自動車用途向けの製品展開を開始いたしました。③真空蒸着装置 Temescal装置のメインユーザーである化合物半導体メーカーの基板サイズ拡大のニーズに対応するため、大型チャンバー装置の開発を進めて参りました。200mm基板生産ラインでの標準ロットサイズであるウエーハ25枚を同時に処理可能な装置を開発し、市場にリリースしました。今後も顧客のニーズを積極的に取り組み、開発を進めて参ります。 (2)太陽電池関連事業①太陽電池用結晶製造装置 これまで蓄積した結晶加工技術を応用し、結晶基板スライス装置、結晶基板研磨装置等を開発し、結晶加工関連製品の販売を実施しております。特に、長年の技術開発で培ってきた単結晶引上炉については、半導体分野への転換を実現しており好評を得ております。②太陽電池用ウエーハ 顧客からのコストダウン要求は一段落を見せていますが、高変換効率の要請が強く、パートナーシップを考慮した受託製造事業へシフトしています。③石英坩堝 これまで販売してきた小口径型の石英坩堝については、積極的な品質改善を実施しております。さらに、大口径型の石英坩堝の需要も多く、製造設備についても積極的に改善作業に取り組んでおります。 (3)電子デバイス事業①サーモモジュール 熱電材料の性能改善を引き続き実施しており、新たなモジュール接合技術にも取り組みました。また、当社サーモモジュール製品にファンやフィンを組み合わせたアッセンブリ商品の開発を実施しており、順調に新たな市場で評価を頂いております。これまで販売してまいりましたモジュールについても、引き続きアジア各国市場向けに堅調に推移しており、品質維持と技術改良に積極的に取り組んでおります。②磁性流体 真空シールやスピーカ用の新たな磁性流体の開発を進めるとともに、振動デバイス向けの新製品の立ち上げ等を行いました。更に、中長期視点で当社の事業成長を支えるため、コア技術である磁性ナノ粒子を利用した新素材Hzero®を発表するなど、通信・エネルギー・食品・医療分野での事業拡大を目指すとともに、車載分野では、素材・モジュール・デバイスといった各レイヤーでの事業展開を進めるための研究開発にも力を注いでいます。③パワー半導体用基板 日本及び欧州の顧客の要求仕様を満たす為に、パワーデバイス向けアルミナ基板の性能向上及び品質改善に取り組んでおり、顧客より好評を得ております。さらに、新たなパワーデバイス用セラミック基板の開発にも積極的に取り組んでおります。

６【研究開発活動】 研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、ＦＰＤ、ＬＥＤ、太陽電池製造装置業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。 現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。 当連結会計年度の研究開発費は1,736百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。 その主な成果は次のとおりであります。(1)装置関連事業①真空シール 新磁性流体の評価およびデバイスの改良設計を行い、従来品と比較してシール性能の長寿命化に取り組み、顧客から好評を得ております。さらに、耐薬品性能にも着目し、シール性能が大幅に向上するように製品設計を行っております。顧客満足度を向上させるべく、技術向上および製品品質向上を積極的に実施しております。②セラミックス製品 ファインセラミックス事業については、次世代エッチング装置向けセラミックス製品用の接合技術および表面加工技術の開発を推進中です。マシナブルセラミックス事業では、半導体検査装置向けセラミックスガイド板の機械加工技術の更なる微細化、高アスペクト化を進めました。また、レーザーでの角穴加工技術についても高精度化を進め、主要顧客へのサンプル出荷を進めております。 CVD-SiC事業については、半導体装置用チャンバー部品の量産技術の開発に取り組み、大型装置での量産化を進めました。また、航空、原子力、自動車用途向けの製品展開を開始いたしました。③真空蒸着装置 処理能力を大幅に向上させた真空蒸着装置を開発し、欧州、米国向けに販売しております。また、装置に用いられるエレクトロン・ビームガンを日本、中国を含むアジア市場向けに投入しております。 (2)太陽電池関連事業①太陽電池用結晶製造装置 これまで蓄積した結晶加工技術を応用し、結晶基板スライス装置、結晶基板研磨装置等を開発し、結晶加工関連製品の販売強化を実施しております。特に、長年の技術開発で培ってきた単結晶引上炉についても、更なる技術革新を実施しており、半導体分野への応用を実現しております。②太陽電池用ウエーハ 高変換効率・コストダウンの要請が強く、パートナーシップを考慮した受託製造事業化へシフトしています。③石英坩堝 これまで販売してきた小口径型の石英坩堝については、顧客満足度を向上させるべく、積極的な品質改善を実施しております。さらに、大口径型の石英坩堝の需要も多く、この開発にも積極的に取り組んでおります。 (3)電子デバイス事業①サーモモジュール 製品性能改善を引き続き実施しており、熱電材料開発のほか、新たなモジュール接合技術にも取り組みました。新規に開発されたモジュールについては、順調に新たな市場で評価を頂いております。これまで販売してまいりましたモジュールについても、引き続きアジア各国市場に向けに堅調に推移しており、品質維持と技術改良に積極的に取り組んでおります。②磁性流体 真空シールをはじめとする各種シール用、スピーカ大手顧客、バイブレーション顧客からの技術的な要望に積極的に対応し、開発・製造拠点の刷新を行い、顧客満足度の向上に努めております。さらに、磁性流体（磁性ナノ粒子）技術を利用した新たな分野への製品展開を実施するため、国内外の複数の協力会社と連携し、バイオメディカル、熱輸送媒体材、新素材技術の開発ならびに応用デバイス分野への事業展開を積極的に進めております。③パワー半導体用基板 日本及び欧州の顧客の要求仕様を満たす為に、パワーデバイス向けアルミナ基板の性能向上及び品質改善に取り組んでおり、顧客の評価を得ております。さらに、新たなパワーデバイス用セラミック基板の開発にも積極的に取り組んでおります。

６【研究開発活動】 研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、ＦＰＤ、ＬＥＤ、太陽電池製造装置業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。 現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。 当連結会計年度の研究開発費は1,589百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。 その主な成果は次のとおりであります。(1)装置関連事業①真空シール 新磁性流体の評価およびデバイスの改良設計を行い、従来品と比較してシール性能の長寿命化に取り組み、顧客から好評を得ております。さらに、シール性能が大幅に欠落するバースト現象に着目し、バースト・フリーを目指した製品設計を行っております。顧客満足度を向上させるべく、技術向上および製品品質向上を行っております。②セラミックス製品 ファインセラミックス事業については、次世代エッチング装置向けセラミックス製品用の接合技術および表面加工技術の開発を推進中です。マシナブルセラミックス事業では、半導体検査装置向けセラミックスガイド板の機械加工技術の更なる微細化、高アスペクト化を進めました。また、レーザーでの角穴加工技術についても高精度化を進め、主要顧客へのサンプル出荷を進めております。 CVD-SiC事業については、半導体装置用リング部品の量産技術の開発に取り組み、大型装置での量産化を進めました。また、SiCパワーデバイス用基板の製造技術の開発に関しては、目標とする材料特性を持つ多結晶SiC基板の製造技術確立に目途をつけました。③真空蒸着装置 処理能力を大幅に向上させた真空蒸着装置を開発し、欧州、米国向けに販売しております。また、装置に用いられるエレクトロン・ビームガンを日本、中国を含むアジア市場向けに投入しております。 (2)太陽電池関連事業①太陽電池用結晶製造装置 これまで蓄積した結晶加工技術を応用し、結晶基板スライス装置、結晶基板研磨装置等の開発に着手しており、結晶加工関連製品の販売強化を実施しております。特に、長年の技術開発で培ってきた単結晶引上炉についても、更なる技術革新を実施しており、半導体分野への応用を目指しております。②太陽電池用ウエーハ 高変換効率・コストダウンの要請が強く、パートナーシップを考慮した受託製造事業化へシフトしています。 (3)電子デバイス事業①サーモモジュール 製品性能改善を引き続き実施しており、熱電材料開発のほか、新たなモジュール設計に取り組みました。新規に開発されたモジュールについては、順調に顧客の評価を得ております。これまで販売してまいりましたモジュールについても、引き続きアジア各国市場に向けに堅調に推移しており、品質維持と技術改良に取り組んでおります。②磁性流体 真空シールをはじめとする各種シール用、スピーカ大手顧客からの技術的な要望に対応するため、開発・製造拠点の刷新を行い、顧客満足度の向上に努めております。さらに、磁性流体（磁性ナノ粒子）技術を利用した新たな分野への製品展開のため、国内外の複数の協力会社と連携し、バイオメディカル、熱輸送媒体材、新素材技術の開発ならびに応用デバイス分野への事業展開を積極的に進めております。③パワー半導体用基板 日本及び欧州の顧客の要求仕様を満たす為に、パワーデバイス向けアルミナ基板の性能向上及び品質改善に取り組み、堅調に推移しております。引き続き、新たなパワーデバイス用セラミック基板の開発を積極的に実施しております。