事業の概要
- 半導体製造装置部品フェローテックグループは、半導体やフラットパネルディスプレイ（FPD）製造装置に使われる真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、坩堝などを開発・製造・販売しています。これらは半導体製造に不可欠な消耗部品や装置部品であり、エレクトロニクス産業の成長に支えられています。
- 電子デバイスサーモモジュール、磁性流体、センサー、パワー半導体用基板などの電子デバイスも手掛けています。特にサーモモジュールは自動車の温調シートなどに使われ、自動車産業の動向に影響を受けます。これらの製品は、幅広い産業分野で活用されています。
- 多角的な事業展開グループ全体で98社の子会社等から構成され、半導体関連事業を主軸としつつ、電子デバイス事業や自動車関連事業にも展開しています。これにより、特定の産業に依存しすぎない事業構造を構築し、リスク分散を図っています。
出典: FY2025 有価証券報告書（AI要約）
セグメント構成
- 半導体等装置関連事業半導体やFPD製造装置に使われる真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、坩堝などを開発・製造・販売しています。売上高は1,652.45億円、営業利益は123.05億円と、グループの主要な収益源であり、エレクトロニクス産業の成長を牽引しています。
- 電子デバイス事業磁性流体、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサーなどの電子デバイスを開発・製造・販売しています。売上高は504.87億円、営業利益は82.5億円です。特にサーモモジュールは自動車の温調シートなどに使われ、自動車産業との関連が深いです。
- 自動車関連事業主に自動車向けにサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサーなどを提供しています。売上高は304.63億円、営業利益は35.99億円です。EV化の進展に伴い、パワー半導体用基板の需要が増加しており、今後の成長が期待される分野です。
2025-03 セグメント別業績
| セグメント | 区分 | 売上(億) | 営業利益(億) | 営業利益率 |
|---|---|---|---|---|
| EquipmentRelated | 事業 | 1,652 | 123 | 7.4% |
| ElectronicDevice | 事業 | 505 | 83 | 16.3% |
| AutomotiveRelated | 事業 | 305 | 36 | 11.8% |
有価証券報告書「事業の内容」の全文を見る（年度切替）
３【事業の内容】 当社グループは、当社と子会社等98社（連結子会社80社、持分法適用関連会社13社、持分法非適用非連結子会社５社）により構成されております。 当社グループの主な事業内容は、半導体やＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、坩堝、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、シリコン製品、磁性流体、センサおよびその応用製品などの開発、製造、販売であります。 次の３区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。また、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項（セグメント情報等）」に記載のとおりであります。 当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。区分主要製商品主要な会社半導体等装置関連事業真空シール開発 製造 販売㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズFerrotec (USA) Corporation製造 販売杭州大和熱磁電子有限公司 浙江先導精密機械有限公司KSM FerroTec Co.,Ltd.Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.石英製品製造 販売杭州大和熱磁電子有限公司 浙江富楽徳石英科技有限公司アリオンテック㈱販売㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズFerrotec (USA) CorporationFERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD台湾飛羅得股份有限公司セラミックス製品開発 製造 販売㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ杭州大和江東新材料科技有限公司浙江富楽徳半導体材料科技有限公司販売Ferrotec (USA) CorporationFERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTDＣＶＤ－ＳｉＣ製品開発 製造 販売㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズ装置部品洗浄製造 販売安徽富楽徳科技発展股份有限公司シリコンパーツ製造 販売杭州盾源聚芯半導体科技有限公司浙江盾源聚芯半導体科技有限公司石英坩堝開発 製造 販売寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司その他製造 販売安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司杭州中欣晶圓半導体股份有限公司電子デバイス事業磁性流体開発 製造 販売㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズFerrotec (USA) Corporation販売上海申和投資有限公司電子デバイス事業及び車載関連事業サーモモジュール 開発 販売㈱フェローテックマテリアルテクノロジーズFerrotec (USA) Corporation Ferrotec Nord Corporation販売Ferrotec Europe GmbH製造杭州大和熱磁電子有限公司 上海申和投資有限公司パワー半導体用基板開発 製造 販売江蘇富楽華半導体科技股份有限公司四川富楽華半導体科技有限公司Ferrotec Power Semiconductor Malaysia Sdn.Bhd.センサ開発 製造 販売㈱大泉製作所 浙江富楽徳傳感技術有限公司その他開発 製造 販売Ferrotec (USA) Corporation上海申和投資有限公司 上海漢虹精密機械有限公司香港第一半導体科技股份有限公司寧夏申和新材料科技有限公司 上海三造機電有限公司 なお、当社は特定上場会社等であります。特定上場会社等に該当することにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。[事業系統図] 以上の当社グループについて、主要な会社の構成図を図示すると次のとおりであります。
事業の優位性（モート）
事業の質（有価証券報告書から抽出）
数字に出ない事業の性質を、同じ物差しで全銘柄そろえています。FY2025時点の記載が出典です。
| 価格決定力値上げを通せるか。強いほどインフレ耐性が高い | 中程度 顧客からの価格要求を満足させるべくVE活動を継続的に実施しているため |
|---|---|
| 参入障壁新規参入を阻む要因の種類 | 技術 真空シール、セラミックス製品、CVD-SiC、石英坩堝、シリコンウェーハなど高度な技術を要する製品開発 |
| 顧客集中度特定顧客への依存度。高いほど失注リスクが大きい | 中程度 |
| 景気敏感度業績が景気循環にどれだけ振られるか | シクリカル |
| 設備投資の性質稼いだ現金がどれだけ設備維持に消えるか | 混合 |
| 規制依存規制は障壁にも足枷にもなる | 中程度 |
会社が挙げる主要リスク：エレクトロニクス産業の製品需給・設備投資動向 ／ 自動車産業における新車販売台数の影響 ／ 原材料の市況状況
同じ条件で他の銘柄を探す → 定性スクリーニング（価格決定力・参入障壁・景気敏感度などで絞り込めます）
モート総合 7 / 25 5類型それぞれの強度と、そう判定した根拠
無形資産★☆☆☆☆
半導体製造装置向けセラミックス部品で一定の技術力を持つが、特許やブランドによる明確な独占性は限定的。一部顧客との共同開発は進めているものの、汎用的な技術の域を出ない可能性。
スイッチングコスト★★☆☆☆
半導体製造装置向け部品は、装置メーカーとの仕様適合や品質管理が厳格であり、一度採用されると切り替えには時間とコストがかかる。しかし、代替材料や競合部品の出現リスクは存在する。
ネットワーク効果☆☆☆☆☆
ネットワーク効果が働く事業モデルではない。
コスト優位★☆☆☆☆
中国での生産拠点を活用したコスト競争力は一部あるが、グローバルな規模での圧倒的なコスト優位性は確立されていない。材料調達や為替変動の影響を受けやすい。
規模の経済★★★☆☆
半導体製造装置向けセラミックス部品市場において、特定のニッチ分野では一定のシェアを確保。中国市場でのプレゼンスも強みだが、グローバルな装置メーカー全体で見ると、まだ寡占化が進んだ状況ではない。
- 半導体関連の技術力半導体製造装置に不可欠な真空シール、石英、セラミックス、CVD-SiC、シリコンパーツなど、多岐にわたる高精度な部品の開発・製造技術を有しています。これらの製品は、半導体の微細化や多層化といった技術革新を支える基盤となっています。
- グローバルな生産体制中国に多数の製造拠点を持ち、製造コストの低減と効率的な生産を実現しています。また、米中貿易摩擦などの地政学的リスクに対応するため、マレーシアなど中国外にも生産拠点を立ち上げ、柔軟な供給体制を構築しています。
- 多様な製品ポートフォリオ半導体装置関連部品だけでなく、自動車向けのサーモモジュールやセンサー、パワー半導体用基板など、幅広い電子デバイス製品を提供しています。これにより、エレクトロニクス産業の様々なニーズに応え、安定的な収益基盤を築いています。
出典: FY2025 有価証券報告書（AI要約）
経営戦略
有価証券報告書「経営方針・対処すべき課題・MD&A」の全文を見る（年度切替）
経営方針・経営戦略
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ・ＣＶＤ‐ＳｉＣ等）に関し、製造ラインの増設を行うとともに新たな素材開発も進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも行っております。② 受託製造分野は、半導体市場の需要に対応し、祖業である真空シール製造で培ってきた当社グループの真空技術と精密金属加工を組合せ、半導体製造装置メーカー等からの受託製造を拡充してまいります。③ パワー半導体分野では、絶縁放熱回路基板の増産を図ってまいります。ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板、電気自動車（ＥＶ）や鉄道車両などより高電流、高電圧下で使用されるＡＭＢ基板をはじめ、各種用途向け基板新製品等の製造拠点づくり、製造ラインの増設を進めてまいります。④ 通信分野では、５Ｇ移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続などの運用による需要拡大を見込んでおります。また、大容量のデータ送信に欠かせない光トランシーバー内の熱対策にも当社マイクロモジュールが採用されており、こちらにも注力してまいります。⑤ 自動車分野では、電気自動車（ＥＶ）向けやプラグインハイブリッド車のパワー半導体用ＡＭＢ基板、コンプレッサー、二次電池ほか各種温度検知を行う温度センサの販売や熱電素子を採用した温調シート、カップホルダーなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。磁性流体は、サスペンションやカー・オーディオスピーカー向けの採用を広げてまいります。⑥ バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用した血液分析装置やＤＮＡ増幅装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。⑦ 業務提携やＭ＆Ａを視野に入れ、既存製品のシェア拡大のほか、新規事業への参入も重要と考えております。 （3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、３か年を対象期間とした「中期経営計画」をローリングプランとして毎年公表することとしております。現時点では2026年３月期会計年度から2028年３月期会計年度までの計画を公表しており、事業成長の追求、生産効率・競争力の強化、人材強化・企業文化の醸成、財務強化を基本方針として掲げております。目標の達成状況を判断するための客観的な指標に関しては、本計画のＫＰＩ（Key Performance Indicator）として「売上高」、「営業利益」、「当期純利益」(*1)、「ＲＯＥ（株主資本当期純利益率）」、「ＲＯＩＣ（投下資本利益率）」(*2)、「自己資本比率」の６指標を掲げており、達成度や進捗状況を外部公表しております。*1 当期純利益＝親会社株主に帰属する当期純利益*2 ＲＯＩＣ =親会社株主に帰属する当期純利益/(有利子負債＋純資産）、このうち純資産からは新株予約権、非支配株主持分を除く （4）経営環境 当連結会計年度における経営環境については、米国は個人消費や非製造業の景況感も良好な状況が続きました。一方、製造業ではＡＩ関連産業は良好ながら他産業の生産は低迷しました。欧州は、ユーロ圏、英国も個人消費や非製造業は比較的良好に推移しましたが、製造業は外需の下振れ等からドイツを中心に低迷しました。日本は、食料品価格上昇が続くなか、雇用情勢の堅調さもあり個人消費は良好な状況でした。インバウンド消費や外需の好調から企業の景況感も良好であり、設備投資も伸長しました。中国はＧＤＰが５％前後で推移するものの、自動車の買い替え支援など政府支出による下支えの部分も多い状況です。輸出の持ち直しや個人消費の回復もみられましたが、持続的な動きとはならず、消費マインドの低下傾向がみられました。為替相場は、対米ドルレートは2024年中総じて円安方向に進みましたが、2025年に入ってから円高の方向に転換しております。 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、生成ＡＩ成長に伴うサーバー投資も好調を維持したほか、中国の旺盛な需要が引き続き市場を牽引、欧米需要も昨年からの回復により全体では堅調でした。パワー半導体分野も、主要用途であるＥＶ市場で中国の販売台数が伸びるなど引き続き好調でした。一方、太陽光パネル市場はパネル価格が低迷する状況が続き、今は在庫調整の局面となっております。 （5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の対処すべき課題 当社として対処すべき課題と考えておりますのは、事業成長の追求、生産効率・競争力の強化、人材強化・企業文化の醸成、財務バランスと株主還元についてです。 当社グループは「顧客に満足を」を企業理念に掲げ、顧客要求仕様の高品質な製品を指定期間で納められる生産体制を実現したいと考えております。事業成長に向けては、半導体関連、及び電気自動車(ＥＶ)を中心とする自動車関連の事業成長を追求し、業界上位ポジションの事業を拡大させるよう努めてまいります。そのなかで、新規事業の育成を図り、一定の事業規模へと成長させていくことも課題と考えております。能力面では、30年来量産拠点づくりをしてきた中国の量産拠点を更に強化し、近年旺盛な中国国内の需要を最大限取り込んでいくと同時に、顧客の地域戦略に合わせ、マレーシア、日本での量産拠点の設置と円滑な立上げにより、早期に収益貢献を図ることが課題です。具体的には、2025年より稼働開始する中国麗水のセンサ工場、青島の部品洗浄工場、マレーシア南部（ジョホール）のパワー半導体工場、日本石川のセラミックス第３工場、熊本の部品洗浄工場の生産を軌道に乗せ、各国顧客の調達ニーズに応えてまいります。 そして、当社の持つ量産能力を最大限に研ぎ澄ましていくことが競争力強化のために重要であると考えており、デジタル化、自動化、ＡＩ化、見える化など「ものづくり力」の強化施策を徹底して実施し、生産効率向上、品質向上を図ります。ものづくりの現場での品質管理の徹底、研究開発、設計の段階での品質へのこだわり、納入やアフターサービスに至るまでの品質保持と顧客満足の追求、品質監査による実施状況のモニタリング、これらにより当社製品への信頼、ブランド力向上につながっていくものと考えております。 また、これら施策を担う人材を広く募り、育成していくことが当社事業の永続性につながるものと考えております。人材重視を重要な経営戦略と位置付け、各種施策を展開してまいります。さらに、当社事業のために集った人材各々が最大限の能力を発揮しながら、同じ事業目的に向かっていくために、良い「企業文化」を醸成していくことが重要であると考えております。 財務に関しては、事業成長を実現するための積極的な成長投資を行いながら、財務状況の適切なバランスを確保することが課題です。より効率的な資産運用、資金運用に努め、ＲＯＥ・ＲＯＩＣ向上、フリーキャッシュ・フロー改善への取組みを強化してまいります。株主還元については、還元の強化を図るため、新たにＤＯＥ（連結株主資本配当率（注））を採用し、下限を3.5%に設定することといたしました。また、持続的な収益増強により配当水準の引上げを目指すとともに、財務の状況等を考慮しながら、自社株式の取得を機動的に検討し、総還元性向は50%を目指して充実を図っていく所存です。これらの対応を通じ、資本コストや株価を意識した経営を実現してまいります。 内部管理面では、当社は業務の適正を確保する体制整備に努め、Ｊ-ＳＯＸに対応した内部統制システムの運営をグループ各社で実施しております。今後とも、適正な財務諸表の作成を保証する体制の強化を目指し、適切な運営の実施と監査を継続的に行ってまいります。 （注）連結株主資本＝資本金＋資本剰余金＋利益剰余金－自己株式連結株主資本配当率＝配当金総額÷連結株主資本
対処すべき課題
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 （2）経営戦略等当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品（石英・セラミックス・シリコンパーツ・ＣＶＤ‐ＳｉＣ等）に関し、製造ラインの増設を行うとともに新たな素材開発も進めてまいります。デバイスメーカーやＦＰＤメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも行っております。② 受託製造分野は、半導体市場の需要に対応し、祖業である真空シール製造で培ってきた当社グループの真空技術と精密金属加工を組合せ、半導体製造装置メーカー等からの受託製造を拡充してまいります。③ パワー半導体分野では、絶縁放熱回路基板の増産を図ってまいります。ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるＩＧＢＴパワー半導体用ＤＣＢ基板、電気自動車（ＥＶ）や鉄道車両などより高電流、高電圧下で使用されるＡＭＢ基板をはじめ、各種用途向け基板新製品等の製造拠点づくり、製造ラインの増設を進めてまいります。④ 通信分野では、５Ｇ移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続などの運用による需要拡大を見込んでおります。また、大容量のデータ送信に欠かせない光トランシーバー内の熱対策にも当社マイクロモジュールが採用されており、こちらにも注力してまいります。⑤ 自動車分野では、電気自動車（ＥＶ）向けやプラグインハイブリッド車のパワー半導体用ＡＭＢ基板、コンプレッサー、二次電池ほか各種温度検知を行う温度センサの販売や熱電素子を採用した温調シート、カップホルダーなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。磁性流体は、サスペンションやカー・オーディオスピーカー向けの採用を広げてまいります。⑥ バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用した血液分析装置やＤＮＡ増幅装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。⑦ 業務提携やＭ＆Ａを視野に入れ、既存製品のシェア拡大のほか、新規事業への参入も重要と考えております。 （3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、３か年を対象期間とした「中期経営計画」をローリングプランとして毎年公表することとしております。現時点では2026年３月期会計年度から2028年３月期会計年度までの計画を公表しており、事業成長の追求、生産効率・競争力の強化、人材強化・企業文化の醸成、財務強化を基本方針として掲げております。目標の達成状況を判断するための客観的な指標に関しては、本計画のＫＰＩ（Key Performance Indicator）として「売上高」、「営業利益」、「当期純利益」(*1)、「ＲＯＥ（株主資本当期純利益率）」、「ＲＯＩＣ（投下資本利益率）」(*2)、「自己資本比率」の６指標を掲げており、達成度や進捗状況を外部公表しております。*1 当期純利益＝親会社株主に帰属する当期純利益*2 ＲＯＩＣ =親会社株主に帰属する当期純利益/(有利子負債＋純資産）、このうち純資産からは新株予約権、非支配株主持分を除く （4）経営環境 当連結会計年度における経営環境については、米国は個人消費や非製造業の景況感も良好な状況が続きました。一方、製造業ではＡＩ関連産業は良好ながら他産業の生産は低迷しました。欧州は、ユーロ圏、英国も個人消費や非製造業は比較的良好に推移しましたが、製造業は外需の下振れ等からドイツを中心に低迷しました。日本は、食料品価格上昇が続くなか、雇用情勢の堅調さもあり個人消費は良好な状況でした。インバウンド消費や外需の好調から企業の景況感も良好であり、設備投資も伸長しました。中国はＧＤＰが５％前後で推移するものの、自動車の買い替え支援など政府支出による下支えの部分も多い状況です。輸出の持ち直しや個人消費の回復もみられましたが、持続的な動きとはならず、消費マインドの低下傾向がみられました。為替相場は、対米ドルレートは2024年中総じて円安方向に進みましたが、2025年に入ってから円高の方向に転換しております。 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、生成ＡＩ成長に伴うサーバー投資も好調を維持したほか、中国の旺盛な需要が引き続き市場を牽引、欧米需要も昨年からの回復により全体では堅調でした。パワー半導体分野も、主要用途であるＥＶ市場で中国の販売台数が伸びるなど引き続き好調でした。一方、太陽光パネル市場はパネル価格が低迷する状況が続き、今は在庫調整の局面となっております。 （5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の対処すべき課題 当社として対処すべき課題と考えておりますのは、事業成長の追求、生産効率・競争力の強化、人材強化・企業文化の醸成、財務バランスと株主還元についてです。 当社グループは「顧客に満足を」を企業理念に掲げ、顧客要求仕様の高品質な製品を指定期間で納められる生産体制を実現したいと考えております。事業成長に向けては、半導体関連、及び電気自動車(ＥＶ)を中心とする自動車関連の事業成長を追求し、業界上位ポジションの事業を拡大させるよう努めてまいります。そのなかで、新規事業の育成を図り、一定の事業規模へと成長させていくことも課題と考えております。能力面では、30年来量産拠点づくりをしてきた中国の量産拠点を更に強化し、近年旺盛な中国国内の需要を最大限取り込んでいくと同時に、顧客の地域戦略に合わせ、マレーシア、日本での量産拠点の設置と円滑な立上げにより、早期に収益貢献を図ることが課題です。具体的には、2025年より稼働開始する中国麗水のセンサ工場、青島の部品洗浄工場、マレーシア南部（ジョホール）のパワー半導体工場、日本石川のセラミックス第３工場、熊本の部品洗浄工場の生産を軌道に乗せ、各国顧客の調達ニーズに応えてまいります。 そして、当社の持つ量産能力を最大限に研ぎ澄ましていくことが競争力強化のために重要であると考えており、デジタル化、自動化、ＡＩ化、見える化など「ものづくり力」の強化施策を徹底して実施し、生産効率向上、品質向上を図ります。ものづくりの現場での品質管理の徹底、研究開発、設計の段階での品質へのこだわり、納入やアフターサービスに至るまでの品質保持と顧客満足の追求、品質監査による実施状況のモニタリング、これらにより当社製品への信頼、ブランド力向上につながっていくものと考えております。 また、これら施策を担う人材を広く募り、育成していくことが当社事業の永続性につながるものと考えております。人材重視を重要な経営戦略と位置付け、各種施策を展開してまいります。さらに、当社事業のために集った人材各々が最大限の能力を発揮しながら、同じ事業目的に向かっていくために、良い「企業文化」を醸成していくことが重要であると考えております。 財務に関しては、事業成長を実現するための積極的な成長投資を行いながら、財務状況の適切なバランスを確保することが課題です。より効率的な資産運用、資金運用に努め、ＲＯＥ・ＲＯＩＣ向上、フリーキャッシュ・フロー改善への取組みを強化してまいります。株主還元については、還元の強化を図るため、新たにＤＯＥ（連結株主資本配当率（注））を採用し、下限を3.5%に設定することといたしました。また、持続的な収益増強により配当水準の引上げを目指すとともに、財務の状況等を考慮しながら、自社株式の取得を機動的に検討し、総還元性向は50%を目指して充実を図っていく所存です。これらの対応を通じ、資本コストや株価を意識した経営を実現してまいります。 内部管理面では、当社は業務の適正を確保する体制整備に努め、Ｊ-ＳＯＸに対応した内部統制システムの運営をグループ各社で実施しております。今後とも、適正な財務諸表の作成を保証する体制の強化を目指し、適切な運営の実施と監査を継続的に行ってまいります。 （注）連結株主資本＝資本金＋資本剰余金＋利益剰余金－自己株式連結株主資本配当率＝配当金総額÷連結株主資本
MD&A（経営者による分析）
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 a．経営成績当連結会計年度における経営環境については、米国は個人消費や非製造業の景況感も良好な状況が続きました。一方、製造業ではＡＩ関連産業は良好ながら他産業の生産は低迷しました。欧州は、ユーロ圏、英国も個人消費や非製造業は比較的良好に推移しましたが、製造業は外需の下振れ等からドイツを中心に低迷しました。日本は、食料品価格上昇が続くなか、雇用情勢の堅調さもあり個人消費は良好な状況でした。インバウンド消費や外需の好調から企業の景況感も良好であり、設備投資も伸長しました。中国はＧＤＰが５％前後で推移するものの、自動車の買い替え支援など政府支出による下支えの部分も多い状況です。輸出の持ち直しや個人消費の回復もみられましたが、持続的な動きとはならず、消費マインドの低下傾向がみられました。為替相場は、対米ドルレートは2024年中総じて円安方向に進みましたが、2025年に入ってから円高の方向に転換しています。当社グループの属するエレクトロニクス産業では、生成ＡＩ成長に伴うサーバー投資も好調を維持したほか、中国の旺盛な需要が引き続き市場を牽引、欧米需要も昨年からの回復により全体では堅調でした。パワー半導体分野も、主要用途であるＥＶ市場で中国の販売台数が伸びるなど引き続き好調でした。一方、太陽光パネル市場はパネル価格が低迷する状況が続き、今は在庫調整の局面となっております。このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの設備投資の回復を受け真空部品や受託加工の需要が大きく伸びました。また、工場稼働率の回復もあり半導体製造プロセス向けの各種マテリアル製品（石英・セラミックス等）や部品洗浄の事業も売上を伸ばすことができました。電子デバイス事業においては、サーモモジュールが生成ＡＩサーバー投資に伴う光トランシーバー向け需要が高水準に推移しました。車載関連事業ではＥＶ向けのパワー半導体用基板需要は概ね好調に推移しました。なお、営業利益は、減価償却費負担増、製品構成の変化、販売費及び一般管理費の増加などにより、前年同期比で減少しました。経常利益は、中国での補助金収入が増加しましたが、持分法による投資損失の増加等により相殺されました。親会社株主に帰属する当期純利益は、非支配株主に帰属する当期純利益が減少したため、前期比で増加しました。この結果、当連結会計年度につきましては、売上高は274,390百万円（前期比23.4％増）、営業利益は24,089百万円（前期比3.1％減）、経常利益は25,558百万円（前期比3.7％減）となり、親会社株主に帰属する当期純利益は15,692百万円（前期比3.6％増）となりました。 当連結会計年度のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。なお、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。以下の前年同期比較については、変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。詳細は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載しております。 (半導体等装置関連事業)当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などです。半導体全体及び半導体製造装置の需要が回復基調のなか、当社の真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品は米国メーカー、中国メーカーからの注文増などもあり大幅増収、半導体製造プロセスに使用される石英製品・セラミックス製品、部品洗浄サービスなども、工場稼働率の回復を背景に売上を伸ばしました。一方、石英坩堝については増収ながら、太陽光パネル製造メーカー向け売上が下期に停滞しました。利益面では、増産投資に伴う償却負担増、固定費増に加え、太陽光パネル製造向け石英坩堝の採算悪化などもあり、利益が伸び悩みました。この結果、当該事業の売上高は165,245百万円（前期比27.0％増）、営業利益は12,305百万円（前期比24.3％減）となりました。 (電子デバイス事業)当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサです。サーモモジュールは、生成ＡＩ関連のサーバー投資の増加に伴い光トランシーバー向けの出荷が引き続き大きく伸びました。パワー半導体用基板についても、産業機械向け等で順調に売上を伸ばしました。センサの損益は株式会社大泉製作所の決算期変更により、2024年４月から12月までの９か月分となっております。この結果、当該事業の売上高は50,487百万円（前期比21.0％増）、営業利益は8,250百万円（前期比20.8％増）となりました。 (車載関連事業) 当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサです。 サーモモジュールは、前年同期比で車載用冷蔵庫等の販売を伸ばしました。パワー半導体用基板については、電気自動車（ＥＶ）向けを中心に売上を伸ばし、全体では増収となりました。また、センサの損益は株式会社大泉製作所の決算期変更により2024年４月から12月までの９か月分となっております。利益面ではパワー半導体基板でＤＣＢ基板などの競争激化の影響から採算が低下しました。 この結果、当該事業の売上高は30,463百万円（前期比17.7％増）、営業利益は3,599百万円（前期比11.4％減）となりました。 (その他)「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業であり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。工作機械、業務用洗濯機が前年同期比で増加しましたが、太陽電池用シリコン製品の出荷は減少しました。この結果、当該事業の売上高は28,194百万円（前期比13.9％増）、営業利益は843百万円（前期は1,197百万円の営業損失）となりました。 b．財政状態 1) 資産 当連結会計年度末の資産は前連結会計年度末と比べ90,566百万円増加し、600,593百万円となりました。これは主に受取手形、売掛金及び契約資産30,667百万円、有形固定資産43,724百万円の増加によるものであります。 2) 負債 負債は、前連結会計年度末と比べ45,183百万円増加し、277,043百万円となりました。これは主に社債（1年内償還予定を含む）3,763百万円が減少したものの、支払手形及び買掛金17,059百万円、短期借入金8,028百万円、長期借入金（1年内返済予定を含む）22,871百万円増加によるものであります。 3) 純資産 純資産は、前連結会計年度末と比べ45,383百万円増加し、323,549百万円となりました。これは主に利益剰余金10,553百万円、為替換算調整勘定21,543百万円、非支配株主持分12,961百万円の増加によるものであります。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前連結会計年度末に比べ12,092百万円増加し、108,899百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次の通りであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動の結果得られた資金は26,066百万円（前連結会計年度比2,653百万円減）となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益25,046百万円、減価償却費23,672百万円、仕入債務の増加11,684百万円によるものであります。支出の主な内訳は、売上債権の増加額22,550百万円、棚卸資産の増加額10,500百万円によるものであります。（投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動の結果使用した資金は39,627百万円（前連結会計年度比52,773百万円減）となりました。これは主に定期預金の純減少額13,912百万円の一方、有形固定資産の取得による支出51,239百万円によるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動の結果得られた資金は18,965百万円（前連結会計年度比41,453百万円減）となりました。これは主に長期借入金の返済による支出19,102百万円の一方、長期借入れによる収入39,593百万円によるものであります。 ③生産、受注及び販売の実績 a．生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）前年同期比（％）半導体等装置関連事業（百万円）169,415127.3電子デバイス事業（百万円）50,700112.4車載関連事業（百万円）32,000144.6報告セグメント計（百万円）252,116125.9その他（百万円）26,38799.6合計（百万円）278,503122.8 （注）１．金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。２．当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組替えた数値で比較しております。 b．受注実績 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）半導体等装置関連事業166,681125.114,042111.4電子デバイス事業のうち受注生産品目25,805117.97,348153.0車載関連事業のうち受注生産品目28,967131.47,262135.5その他28,098115.81,08691.9合計（百万円）249,554123.929,739124.2 （注）１．金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。２．電子デバイス事業及び車載関連事業のサーモモジュールは見込み生産を行っております。３．当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組替えた数値で比較しております。 c．販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）前年同期比（％）半導体等装置関連事業（百万円）165,245127.0電子デバイス事業（百万円）50,487121.0車載関連事業（百万円）30,463117.7報告セグメント計（百万円）246,196124.5その他（百万円）28,194113.9合計（百万円）274,390123.4 （注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自 2023年４月１日至 2024年３月31日）当連結会計年度（自 2024年４月１日至 2025年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）LAM RESEARCH CORPORATION23,96410.8－－（注）当連結会計年度の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、当該割合が10％未満であるため記載を省略しております。３．当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、前年同期比については前連結会計年度の数値を変更後のセグメント区分に組替えた数値で比較しております。 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 a．財政状態の分析は「(1) 経営成績等の状況概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 b．経営成績の分析 当連結会計年度の当社グループの売上高は274,390百万円（前連結会計年度比23.4％増）、営業利益は24,089百万円（前連結会計年度比3.1％減）、経常利益は25,558百万円（前連結会計年度比3.7％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は15,692百万円（前連結会計年度比3.6％増）となりました。 経営成績の状況に関する認識及び分析等は、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 1) 売上高連結売上高の概要は「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 2) 売上原価売上原価は201,029百万円（前連結会計年度比31.8％増）となり、売上高に対する売上原価率は4.7ポイント増加の73.3％となりました。これは主に設備投資に伴う減価償却費等の増加によるものであります。 3) 販売費及び一般管理費販売費及び一般管理費は49,271百万円（前連結会計年度比9.5％増）となりました。これは主に事業拡大に伴う人件費、研究開発費の増加によるものであります。 4) 営業外損益営業外収益10,318百万円（前連結会計年度比28.9％増）の主な内容は、受取利息1,992百万円、補助金収入5,284百万円によるものであります。また、営業外費用8,850百万円（前連結会計年度比39.6％増）の主な内容は、支払利息2,766百万円、持分法による投資損失5,420百万円によるものであります。 5) 特別損益特別利益350百万円（前連結会計年度比53.6％減）の主な内容は、持分変動利益349百万円によるものであります。また、特別損失862百万円（前連結会計年度比24.8％減）の主な内容は、減損損失436百万円、事業構造改善費用425百万円によるものであります。 6) 法人税等合計法人税、住民税及び事業税と法人税等調整額を合わせた法人税等合計は5,746百万円（前連結会計年度比4.3％増）となりました。 セグメントごとの経営成績等の認識及び分析・検討内容は、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 1) キャッシュ・フローの分析 当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析は、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載したとおりであります。また、キャッシュ・フロー関連指標の推移は、以下のとおりであります。キャッシュ・フロー関連指標の推移 2021年３月期2022年３月期2023年３月期2024年３月期2025年３月期営業活動によるキャッシュ・フロー（百万円）13,21717,83343,02428,72026,066投資活動によるキャッシュ・フロー（百万円）△20,879△29,399△68,760△92,400△39,627財務活動によるキャッシュ・フロー（百万円）21,69430,60168,71860,41918,965現金及び現金同等物の期末残高（百万円）30,20252,57995,90596,806108,899自己資本比率（％）37.849.544.740.139.4時価ベースの自己資本比率（％）46.346.337.927.320.8キャッシュ・フロー対有利子負債比率（年）3.62.11.64.76.2インタレスト・カバレッジ・レシオ（倍）9.221.944.315.59.3自己資本比率：自己資本／総資産時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／キャッシュ・フローインタレスト・カバレッジ・レシオ：キャッシュ・フロー／利払い（注１）いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。（注２）株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しております。（注３）キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。（注４）有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち、短期借入金、社債（１年内償還予定を含む）、転換社債型新株予約権付社債、長期借入金（１年内返済予定を含む）を対象としております。 2) 当社グループの資本の財源及び資金の流動性 当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主に銀行等の金融機関からの借入金、社債、リースなどの資金調達などで賄っており、加えて、子会社への第三者割当増資等により資金調達する場合もあります。 当連結会計年度末の有利子負債（リース債務を除く）は、前連結会計年度末と比べ27,137百万円増加の162,298百万円となりました。有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ26,664百万円増加し、44,570百万円となりました。当社グループは、構築した事業基盤に基づき安定的なキャッシュ・フロー創出力を有することから、金融機関等から、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当連結会計年度末では、現預金117,727百万円のほか、取引銀行とコミットメントライン契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。 2026年３月期の投資金額は現時点では65,000百万円を予定していますが、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、金融機関からの資金調達及び手許現預金等により賄う予定です。 ③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。重要な会計方針については、「第５ 経理の状況 １連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。 この連結財務諸表作成に当たり、必要となる見積りに関しては、過去の実績や現在の状況等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性により、見積りと異なる結果となる可能性があります。当社グループの財政状態及び経営成績に重要な影響を与える可能性があると認識している特に重要な会計上の見積りについては、「第５ 経理の状況 １連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）及び２財務諸表等 (1)財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。 ④経営成績に重要な影響を与える要因経営成績に重要な影響を与える要因は、「第２ 事業の状況 ３事業等のリスク」に記載したとおりであります。 ⑤経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、2024年５月に「中期経営計画（2025年３月期～2027年３月期）」を公表し、最終年度の2027年３月期に売上高3,800億円、営業利益600億円、親会社株主に帰属する当期純利益300億円を目標としておりましたが、2025年５月に半導体前工程製造装置（ＷＦＥ）マーケット及び電気自動車（ＥＶ）マーケットにおける先行きの不透明感、成長の減速懸念等、並びに米中半導体摩擦の対応のため加速する中国外量産の増強に伴う減価償却費及び立上げコスト増加等を反映した「中期経営計画（2026年３月期～2028年３月期）ローリングプラン」を公表し、最終年度の2028年３月期に売上高4,000億円、営業利益470億円、親会社株主に帰属する当期純利益290億円に見直しております。2026年３月期の見通しは、売上高2,850億円、営業利益280億円、親会社株主に帰属する当期純利益160億円であります。なお、当社グループは、重要な指標として、売上高、営業利益、親会社株主に帰属する当期純利益、株主資本利益率（ＲＯＥ）、投下資本利益率（ＲＯＩＣ）及び自己資本比率を採用しております。ＲＯＥは15％、ＲＯＩＣは8％、自己資本比率は40％を目標としております。 当連結会計年度の計画達成状況等は以下のとおりであります。 2025年３月期 2026年３月期 当初計画（注1）修正計画（注2）当期実績 当初計画（注1）修正計画（注3）売上高2,350億円2,650億円2,743億円 3,000億円2,850億円営業利益260億円260億円240億円 400億円280億円営業利益率11.1％9.8％8.8％ 13.3％9.8％親会社株主に帰属する当期純利益160億円160億円156億円 220億円160億円ＲＯＥ15％（注4）7.1％ 15％（注4）ＲＯＩＣ 8％（注4）3.9％ 8％（注4）自己資本比率40％（注4）39.4％ 40％（注4）（注1）2024年５月公表値（注2）2024年11月公表値（注3）2025年５月公表値（注4）中長期目標
事業リスク
- エレクトロニクス産業の景気変動半導体等装置関連事業は、エレクトロニクス産業の製品需給や設備投資動向に大きく左右されます。半導体業界特有の「シリコンサイクル」と呼ばれる景気循環や、近年では地政学的な要因による政策変動も加わり、売上が大きく減少する可能性があります。
- 自動車産業の販売動向電子デバイス事業のサーモモジュールやセンサー、パワー半導体用基板は、自動車、特にEVの新車販売台数に影響を受けやすいです。半導体不足によるサプライチェーンの混乱や、金利、補助金政策の変動により、売上が前年比で10%前後減少する可能性があります。
- 原材料の市況変動と調達リスク製品の原材料は市況価格の変動や需給バランスの悪化により、価格が高騰したり調達が困難になったりするリスクがあります。原産国の政情不安や輸出方針の変更、企業再編なども影響し、売上原価が前年比で5%前後増加する可能性があります。
出典: FY2025 有価証券報告書（AI要約）
有価証券報告書「事業等のリスク」の全文を見る（年度切替）
３【事業等のリスク】 当社グループは、現事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる事項については、内部統制委員会に加え、2020年１月にリスク管理委員会を設置し、可能な限りリスク要因の排除、事故等の原因究明等の対応を行っております。その活動内容は随時、代表取締役に報告されるとともに、必要に応じて取締役会に報告されます。 当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のあるリスク要因は以下のとおりです。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （エレクトロニクス産業の製品需給動向及び設備投資動向について）①当社グループの半導体等装置関連セグメントの主力製品である真空シールは、液晶製造装置や半導体製造装置用の部品として販売されており、石英製品、セラミックス及びシリコンパーツ製品等は、ＩＣやメモリの製造プロセスに利用される消耗部品のものが多く、エレクトロニクス産業における製品需給動向及び設備投資動向の影響を受ける傾向にあります。②リスクが顕在化する可能性エレクトロニクス産業の半導体業界では、４～５年周期で好不況を繰り返すシリコンサイクルと呼ばれる景気循環が見受けられました。この周期で設備投資の抑制、在庫調整や生産調整などが発生し、業績への影響が顕在化するものと認識しておりましたが、近年半導体はハード面では微細化技術、多層化技術等による回路のさらなる集積化、用途面ではスマートフォンの普及に加え、ＡＩ（人工知能）、電気自動車（ＥＶ）、自動運転、暗号資産などへの用途拡大、それらの利用を可能にするためのサーバーや大容量通信網へのニーズの増大が見られます。同時に、各国政府が安全保障上の問題から、国家間の製品、技術、人材流出を抑制する動き、それらに対応する半導体産業保護政策、産業振興のための補助金政策の実施などにより、景気循環の周期や好不況の波の大きさも変容してきている状況であります。③リスクが顕在化した際の影響度半導体等装置関連事業における売上高に対し、従来想定（対前年15％）以上の減少の影響があるものと予想されます。④リスクへの対応製品需給動向及び設備投資動向の対応策として、対象となる製品を製造設備部品グループと消耗製品グループに区分してリスクを分散しております。また、客先保有の製造設備の洗浄・メンテナンスサービスを行っており、さらにリスクを分散し対応策としております。また、当社ではロジック、メモリ半導体市場用向け製品が主な対象顧客でしたが、近年パワー半導体分野やクリーンエネルギー関連、ＥＶを中心とする自動車向けにも注力し、リスクの分散を図っております。 （自動車産業における新車販売台数の影響について）①電子デバイスセグメントの主力製品であるサーモモジュールは、自動車温調シートに使用されており、自動車産業における新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。また、パワー半導体用基板のうち主にＥＶ向けの製品があり、ＥＶの新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。センサについても自動車向けの販売が多く、新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。②リスクが顕在化する可能性自動車産業は成長産業として捉えておりますが、半導体不足によるサプライチェーンの寸断、原油価格や各国の金利状況、補助金政策の動向により自動車販売に影響があります。また、欧州を中心にＥＶ車への移行が表明されるなど、自動車産業の構造変革が進む過渡期であるといえますが、次世代の主流と思われるＥＶ化への対応ができない場合、旧車種販売台数減少に伴い販売が減少する可能性があります。③リスクが顕在化した際の影響度これまでの経験則から、自動車向け製品の売上高に対し、対前年10％前後の減少の影響があるものと予想されます。④リスクへの対応策当社におきましては、サーモモジュールについては自動車温調シート以外の用途拡大（例えば自動運転分野向けやカップホルダーの冷熱用途等）を図ってまいります。パワー半導体用基板はＥＶへの採用を伸ばすよう努めてまいります。同時に、景気に左右されにくい移動通信機器向けの販売の強化、医療・バイオ向けの販売等、他の産業への展開を行ってまいります。 （原材料の市況状況について）①当社グループの製品の原材料は、市況価格の上昇や需要量が供給量を大きく上回り、調達が困難となる可能性があります。市況価格の暴騰等、市況の急変動があった場合に影響を受ける可能性があります。②リスクが顕在化する可能性原材料の原産国の政局不安や輸出方針の変更に伴いリスクが顕在化する可能性があり、需給バランスの変動による材料販売先の変更や企業買収・組織再編に伴う価格変動の可能性があります。顕在化する時期については見通しが出来ません。③リスクが顕在化した際の影響度これまでの経験則から、売上原価の材料費に対し、対前年５％前後の増加の影響があるものと予想されます。④リスクへの対応策当社グループでは調達先の多様化のため複数国から供給先を選定しており、定期的な情報交換や交流を行い、良好な関係を維持するよう努めております。 （中国における事業展開について）①当社グループの製品の大半は、製造コストの低減等のための戦略に基づき、現地法人である中国子会社にて製造しております。今後とも製造能力増強に向けた設備投資を計画しておりますが、中国における投資・税制・通貨管理・貿易・環境・労働に関する法令や規制等の変更ならびに米中摩擦等による関税の引上げや貿易規制の強化といった政治的、経済的リスクが存在しており、これらが顕在化した場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。②リスクが顕在化する可能性米中貿易摩擦にみられるように中国単独の要因だけではなく、世界各国と中国の関係により顕在化する可能性があります。中国政府の政策等に対しても顕在化の可能性があるものと認識しており、発生する時期は随時と認識しております。③リスクが顕在化した際の影響度発生するリスクの事態により影響度合いが異なるため、単一での影響額の見積もりは出来ません。④リスクへの対応策中国における法令遵守や規制に適合した施策を着実に実施するとともに、現地法人の所属する各地方政府との関係を友好的に保ち、早期の情報収集、専門家に係る指導を受けるよう努めております。また、毎月定例でリスク管理委員会を開催し、中国子会社よりリスク情報の報告を受けることに加え、重要な事象に関しては都度現地とのコミュニケーション・連携を行っております。米中貿易摩擦等による半導体装置メーカー等における中国外の生産品へのニーズについては、顧客とコミュニケーションを取りながら、マレーシア等の中国外の生産拠点を立ち上げて対応しております。迅速な課題の把握、早期の対策の実施及びリスクの未然防止に努めております。 （債権回収について）①当社グループは、与信管理には十分な注意を払っておりますが、想定を超える景気後退や取引先の倒産や債務不履行が発生し、債権回収が困難となった場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。②リスクが顕在化する可能性当社グループは、顧客を定量・定性の両面及び回収状況を定期的にレビューしております。しかしながら、顧客の信用状態の悪化等により、当社グループの経営成績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。③リスクが顕在化した際の影響度発生するリスクの事態により影響度合いが異なるため、単一での影響額の見積もりは出来ません。④リスクへの対応策貸倒リスク顕在化の影響を一定限度にとどめるべく、定期的に評価し、必要な引当金を計上しております。 （為替相場の変動について）①当社グループは、米国ドル、中国人民元など多通貨の外貨建ての製品販売及び原材料や製造設備の購入を行っており、また、外貨建ての債権債務を有していることから、為替相場の変動は、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。連結財務諸表作成に際し、在外連結子会社・在外持分法適用関連会社の財務諸表項目（現地通貨金額）を円換算する際に、為替相場の変動の影響があることを認識しております。②リスクが顕在化する可能性各国の経済情勢や金融政策の影響により、為替相場が変動した場合に顕在化するものと認識しており、為替相場の変動は随時発生する可能性があると認識しております。③リスクが顕在化した際の影響度ドル円相場で１円の変動により、売上高は約12億円、営業利益で約２億円の影響があるものと予想されます。④リスクへの対応策輸出入取引につき適切な価格設定を行うと共に、為替リスクのある外貨借入の抑制などを実施し対応しております。 （株価及び金利の変動について）①当社グループは、株式等の有価証券を保有しており、これらの有価証券の価格の下落は、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、市場金利の変動の状況によっては、借入金利息の負担の増大等、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、借入金の一部には財務制限条項が付加されており、この条項に抵触した場合には借入利率の上昇や期限の利益を喪失する等、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。②リスクが顕在化する可能性各国の経済情勢や金融政策により、各国株式市場の株価の下落や金利の変動が顕在化する可能性があると認識しております。③リスクが顕在化した際の影響度当社が保有する有価証券は、コーポレートガバナンス・コードに基づき７銘柄に縮減しており、保有株式数も少なく、支払利息は年間28億円であることから影響は限定的と認識しております。④リスクへの対応策金利の変動対策として借入金の返済に努めてまいります。 （減損会計について）①当社グループの保有している固定資産を利用した事業の収益性に著しい低下があった場合に、のれんを含む固定資産に対する減損処理が必要となり、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。②リスクが顕在化する可能性各製品の販売先業界で長期に渡る需要の減少や、価格急落により著しく収益の低下を招く場合、また、感染症等の影響により当局からの操業停止命令等が長期に及んだ場合、又は当社グループの取引先の事業活動に影響を及ぼすような事象が発生し、当社グループの生産活動に影響を受ける場合は、当該製品の製造設備等に対し、減損処理を行う可能性が顕在化するものと認識しております。当社グループの製品は多岐にわたっており、発生時期は業界特有の事由や調整サイクルにより異なります。③リスクが顕在化した際の影響度当社グループでは製品別に管理しており、不採算製品となった製造設備等に対し減損処理を行います。保有する固定資産に対する減損処理が製品毎に異なるため見積もることができません。④リスクへの対応策当該製品業界動向の把握、営業活動促進、適切な業績管理を行い、収益を確保するよう努めております。減損懸念が顕在化した場合は迅速に施策を打ち出します。 （技術革新について）①当社グループにおいては、磁性流体応用製品、サーモモジュール、石英製品など高度な技術を必要とする製品の開発、製造及び販売を行っており、当該事業における技術は重要な要素であります。日々、研究開発に取り組んでおりますが、技術の優位性が陳腐化し販売に影響が出る場合は、財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。②リスクが顕在化する可能性エレクトロニクス産業では、新たな技術が次々と開発されております。今後、革新的な技術や製品が登場し、代替技術等が誕生することにより、当社グループの技術面の優位性が失われリスクが顕在化する可能性を認識しております。③リスクが顕在化した際の影響度革新的な技術や製品の登場により、影響度が製品毎に異なるため具体的な定量数値は示せませんが、軽微なものから商品寿命が尽きるほどの影響度があるとして認識しております。④リスクへの対応策技術開発の継続に尽きますが、技術の内容によってはライセンス契約による二次使用権の取得などを検討し、他社との業務提携やＭ＆Ａも対応策として考えております。 （知的財産権等について）①当社グループは、開発・設計・製造の各プロセスにおいて蓄積した技術等については特許の取得により知的財産権の保護を実施しております。一方、当社グループは第三者の知的財産権に抵触することが無きよう調査しておりますが、当社グループの認識外でこれに抵触し、第三者より損害賠償・対価の支払等を求められた場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。②リスクが顕在化する可能性弁理士と相談し第三者の知的財産権に抵触することがないよう努めておりますが、警告を受ける場合があります。③リスクが顕在化した際の影響度提訴及び損害賠償が発生した場合により、影響度は異なるため測定できません。④リスクへの対応策慎重に知的財産の調査を行い、弁理士からの意見を聴収し、設計・製造の各プロセスを行うべきと考えております。 （人材確保について）①当社グループの事業拡大に必要な人材の採用が困難となった場合、または、重要な人材が社外流出した場合には、当社グループの事業拡大に影響を及ぼす可能性があります。②リスクが顕在化する可能性当社グループは事業をグローバル展開しており、海外拠点の経営者及び部門責任者は現地採用が多いため、海外特有のヘッドハンティングやジョブホップなどが行われる環境であることを認識しております。③リスクが顕在化した際の影響度補佐する人材が複数いるため一時的な影響はあるものの限定的と考えております。④リスクへの対応策当社及び子会社の役員並びに従業員に対するストックオプションの付与等のインセンティブ施策、働く環境の改善等による従業員の定着に努めると共に、常に優秀な人材確保に努めております。 （自然災害・パンデミック・国際紛争等について）①当社グループでは、主に中国をはじめとして日本国内及び東南アジアにも生産拠点を保有し、国内外の営業拠点等を通じて顧客に製品を供給しています。大規模な地震や洪水等の自然災害、感染症によるパンデミック、国際紛争の発生等により、当社グループの拠点の施設や設備又は従業員が損害を被り、事業活動が中断され、更には原材料の調達先や取引先、ロジスティクス等の操業が中断され、当社グループの事業、財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。②リスクが顕在化する可能性自然災害や感染症によるパンデミック、国際紛争の発生などに対しては、予測ができないあるいは予測困難な側面があり、当社グループとして最善と考えられる対応策を展開した場合でも、そのリスクを完全に回避することは困難であり、当社の想定を上回る被害が生じた場合等においては、そのリスクが顕在化する可能性があるものと認識しております。③リスクが顕在化した際の影響度具体的な影響度は測定できませんが、想定を超えた大規模な地震や洪水等の自然災害やそれに起因する大規模停電、電力不足等によって大きな被害を受ける可能性があり、これらの影響により、製造中断、情報通信インフラの途絶、もしくは顧客自身に大きな被害が生じた場合、また感染症によるパンデミックによって、景気の悪化や、拠点の閉鎖もしくはサプライチェーンの混乱が起こった場合など、業績に大きな影響を及ぼす可能性があるものと認識しております。④リスクへの対応策当社グループでは、ＢＣＰに関する規程を策定しており、大地震マニュアルや安否確認システムの配備等、災害時に適応すべく備えております。また、製造拠点は同一製品毎に複数存在しており、リスクの分散化を実施しております。また、過去に培った経験も踏まえ、対応策の見直しを継続的に実施し、操業停止期間を最小限に留めるための策を講じてまいります。ロシアのウクライナ侵攻の関連では、対ロシア経済制裁措置による当社ロシア拠点の事業活動への影響が懸念されておりますが、商流、物流の調整や取引金融機関の変更等により、影響を最小限に留めております。 （法令違反リスクについて）①当社グループは、全社的なコンプライアンス体制の構築に注力し、法令遵守の徹底に取り組んでおりますが、当社グループの役員または従業員が法令に違反する行為を行い、当社グループまたはこれらの者の事業活動が制限された場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。②リスクが顕在化する可能性将来にわたって法令違反が発生する可能性は皆無ではなく、法令違反が生じ、あるいは対応の内容、効果等が不十分との指摘を受ける可能性があります。また、予期せぬ関係法令の制定や改廃、規制の大幅な変更や強化等により、法令違反を犯すリスクがあることを認識しております。③リスクが顕在化した際の影響度法令違反の内容、程度により、その影響内容、程度等が異なるため、具体的な影響度を測定することは困難であると考えております。④リスクへの対応策当社グループでは、法令遵守を旨とする「行動規範」を制定しており、日本語・英語・中国語に翻訳した上でグループ各社に配布し、イントラネット上や事務所、食堂等、従業員が目にする場所に掲げております。また、日本語・英語・中国語・ロシア語に翻訳したコンプライアンスガイドラインを策定しており、毎年、本社法務部主導でグループ各社において周知徹底に努めるよう促す期間を設けています。 （訴訟に関するリスクについて）①当社グループが現在関与している訴訟、または将来訴訟が提起され、当社グループに不利な判決結果が生じた場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。②リスクが顕在化する可能性業務遂行の過程で、予期せぬ事象が生じた場合、損害賠償の請求や訴訟を提起されることがあり、一方で、取引相手先による契約不履行や当社グループに対する第三者からの侵害等が生じたときには、当社グループの権利保護を求めて訴訟を提起する場合がある可能性を認識しております。③リスクが顕在化した際の影響度訴訟本来の性質を考慮すると係争中又は将来の訴訟の結果は予測不可能であり、訴訟ごとに影響内容、程度等がすべて異なるため、具体的な影響度を一律的に測定することは困難であると考えております。④リスクへの対応策当社グループは事業を展開するにあたり、契約条件の明確化、知的財産権の適正な取得・使用、各種法規制の遵守等により、トラブルを未然に防止するよう努めています。訴訟が提起された場合等においては、弁護士等の外部専門家との連携や助言等に基づき、事態の調査を行い、適切な対応方針を策定の上、適切に訴訟手続を遂行しております。 （環境に関するリスクについて）①当社グループは工場を多数有しており、その所在国・所在地域毎の環境基準を遵守する必要がありますが、これを遵守できていなかった場合は、設備等の変更によるコストの増加やこれに関連して工場の操業制限が行われる場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。②リスクが顕在化する可能性中国をはじめ生産拠点を置く国において環境規制強化に伴う関係法令等が変更され、新規設備への投資や排気・排水対策、廃棄物処理方法の変更を要求された場合に顕在化する可能性があります。③リスクが顕在化した際の影響度監督官庁からの営業停止処分等に伴う売上減少、設備等の改修及び増強（環境汚染の発生源及び破損個所等の修繕等）、汚染影響等を及ぼした対象物の現状復旧や再発防止対策、ならびに損害賠償請求等の費用発生により、業績に影響を及ぼす恐れがあります。④リスクへの対応策主たる製造拠点である中国製造子会社に環境対策専門部門を設置いたしました。常にモニタリング状況をオンラインで環境規制当局と接続し、適切な指導を受けております。また外部のコンサルタントとの契約を行い、新たな規制等の情報提供を得ております。