アドバンテスト

６【研究開発活動】 当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は655億円、当連結会計年度は714億円でありました。なお、研究開発部門の従業員は当社グループ人員の３割程度であります。 当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。（基盤技術）· 光電融合デバイステストシステムに用いる光半導体デバイス、光源および光集積回路の開発· 半導体・部品テストシステムに用いる、ピン・エレクトロニクス、パターン・タイミング発生および、ＤＣテストリソース等の要素技術· 半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイス、高速高周波デバイスなどの化合物半導体の開発· 多値変調信号や次世代RF信号のテストを省電力で実現可能な新たなテスト信号発生技術の研究開発· 超高速信号のタイミングや波形品質を多数ピン同時に調整可能なキャリブレーション手法の開発· 各種センサ技術を応用したデバイスの構造的不良を検査する微小領域計測技術の研究開発· 設計工程からテスト工程まで、半導体のサプライチェーン全体にわたるデータ連携および解析手法の開発· 電子設計自動化ツール（EDA）と当社のATEソリューションをシームレスに連携させるシリコン検証自動化ソリューション「SiConicTM」の開発 （半導体・部品テストシステム事業部門）· 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発· ＤＲＡＭ半導体およびフラッシュメモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発· メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発· 多ピン化、複雑化が進むＳｏＣ半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発· 高画素化が進むイメージセンサデバイス、複合化が進むディスプレイドライバデバイス等、応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発· ミリ波帯通信規格等の超高周波数および高密度伝送ネットワークに対応した半導体・部品テストシステムの開発· 多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発· 半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発· EV(Electric Vehicle)等で使用されるパワー・デバイスを試験するための、高電圧、大電流に対応する半導体・部品テストシステムの開発 （メカトロニクス関連事業部門）· 多数個同時測定、高スループット試験を可能とするメモリ半導体用テスト・ハンドラの開発· 多様化するデバイス品種やパッケージに対応したＳｏＣ半導体用テスト・ハンドラの開発· 最新のチップレットデバイスに必要なシリコンダイをハンドリングするテスト装置の開発· 高速、高発熱および高信頼性デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発· 小型高密度化するデバイスを高精度に搬送・位置決めするための画像位置決め技術の開発· 光電融合デバイステストに必要なアライメント技術とインタフェース用伝送技術の開発· 高速デバイスを計測するためのデバイス・インタフェース部（基板／回路技術）の開発· 半導体の小型／狭ピッチ化に対応した搬送技術とデバイス・インタフェース部の開発· 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察・解析を目的とした、電子ビーム計測装置の開発 （サービス他部門）· 最終製品の総合的な性能保証を目的とした、半導体やそれを組み込んだモジュールのシステムレベルテスト技術および手法の開発· 多ピン、高速、高発熱および高信頼性デバイスのテスト用ソケットおよびサーマル・コントロール・ユニットの開発 当社グループの研究開発施設は、日本、欧州、米国および中国にあります。 当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、欧州および米国の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。

６【研究開発活動】 当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は601億円、当連結会計年度は655億円でありました。なお、研究開発部門の従業員は当社グループ人員の３割程度であります。 当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。（基盤技術）· 光計測、光電融合デバイステストシステムに用いる光半導体デバイス、光源および光集積回路の開発· 超高感度磁気計測に対応するセンサ技術、アルゴリズム技術および応用技術の開発· 半導体・部品テストシステムに用いる、ピン・エレクトロニクス、パターン・タイミング発生および、ＤＣテストリソース等の要素技術· 半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイス、高速高周波デバイスなどの化合物半導体の開発· 多値伝送を含む次世代のプロトコルや光信号インタフェースのテストが可能な技術の開発· 超高速信号のタイミングや波形品質を多数ピン同時に調整可能なキャリブレーション手法の開発· 設計工程からテスト工程まで、半導体のサプライチェーン全体にわたるデータ連携および解析手法の開発 （半導体・部品テストシステム事業部門）· 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発· ＤＲＡＭ半導体およびフラッシュメモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発· メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発· 多ピン化、複雑化が進むＳｏＣ半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発· 高画素化が進むイメージセンサデバイス、複合化が進むディスプレイドライバデバイス等、応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発· ミリ波帯通信規格等の超高周波数および高密度伝送ネットワークに対応した半導体・部品テストシステムの開発· 多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発· 半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発· EV(Electric Vehicle)等で使用されるパワーデバイスを試験するための、高電圧、大電流に対応する半導体・部品テストシステムの開発 （メカトロニクス関連事業部門）· 多数個同時測定、高スループット試験を可能とするメモリ半導体用テスト・ハンドラの開発· 多様化するデバイス品種やパッケージに対応したＳｏＣ半導体用テスト・ハンドラの開発· 最新のチップレットデバイスに必要なシリコンダイをハンドリングするテスト装置の開発· 高速、高発熱および高信頼性デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発· 小型高密度化するデバイスを高精度に搬送・位置決めするための画像位置決め技術の開発· 高速デバイスを計測するためのデバイス・インタフェース部（基板／回路技術）の開発· 半導体の小型／狭ピッチ化に対応した搬送技術とデバイス・インタフェース部の開発· 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察・解析を目的とした、電子ビーム計測装置の開発 （サービス他部門）· 最終製品の総合的な性能保証を目的とした、半導体やそれを組み込んだモジュールのシステムレベルテスト技術および手法の開発· 多ピン、高速、高発熱および高信頼性デバイスのテスト用ソケットおよびサーマルコントロールユニットの開発· 微粒子測定法、バイオセンサを用いた、微生物、生体由来物質などの検出のための技術およびシステムの開発· 光、磁気、音波を応用した、生体の検査、診断のための技術およびシステムの開発· 高速通信向け材料等の特性を計測できるテラヘルツ分光技術およびシステムの開発· 当社機器と新計算技術を活用したデータ分析ソリューションとビジネスの開発 当社グループの研究開発施設は、日本、欧州、米国および中国にあります。 当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、欧州および米国の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。

６【研究開発活動】 当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は484億円、当連結会計年度は601億円でありました。なお、研究開発部門の従業員は当社グループ人員の３割程度であります。 当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。（基盤技術）· 光計測、光電融合デバイステストシステムに用いる光半導体デバイス、光源および光集積回路の開発· 超高感度磁気計測に対応するセンサ技術、アルゴリズム技術および応用技術の開発· 半導体・部品テストシステムに用いる、ピン・エレクトロニクス、パターン・タイミング発生および、ＤＣテストリソース等の要素技術· 半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイス、高速高周波デバイスなどの化合物半導体の開発· 多値伝送を含む次世代のプロトコルや光信号インタフェースのテストが可能な技術の開発· 超高速信号のタイミングや波形品質を多数ピン同時に調整可能なキャリブレーション手法の開発· 設計工程からテスト工程まで、半導体のサプライチェーン全体にわたるデータ連携および解析手法の開発 （半導体・部品テストシステム事業部門）· 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発· ＤＲＡＭ半導体およびフラッシュメモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発· メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発· 多ピン化、複雑化が進むＳｏＣ半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発· 高画素化が進むイメージセンサデバイス、複合化が進むディスプレイドライバデバイス等、応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発· ミリ波帯通信規格等の超高周波数および高密度伝送ネットワークに対応した半導体・部品テストシステムの開発· 多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発· 半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発· EV(Electric Vehicle)等で使用されるパワーデバイスを試験するための、高電圧、大電流に対応する半導体・部品テストシステムの開発 （メカトロニクス関連事業部門）· 多数個同時測定、高スループット試験を可能とするメモリ半導体用テスト・ハンドラの開発· 多様化するデバイス品種やパッケージに対応したＳｏＣ半導体用テスト・ハンドラの開発· 高速、高発熱および高信頼性デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発· 小型高密度化するデバイスを高精度に搬送・位置決めするための画像位置決め技術の開発· 高速デバイスを計測するためのデバイス・インタフェース部（基板／回路技術）の開発· 半導体の小型／狭ピッチ化に対応した搬送技術とデバイス・インタフェース部の開発· 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察・解析を目的とした、電子ビーム計測装置の開発 （サービス他部門）· 最終製品の総合的な性能保証を目的とした、半導体やそれを組み込んだモジュールのシステムレベルテスト技術および手法の開発· 多ピン、高速、高発熱および高信頼性デバイスのテスト用ソケットおよびサーマルコントロールユニットの開発· 微粒子測定法、バイオセンサを用いた、微生物、生体由来物質などの検出のための技術およびシステムの開発· 光、磁気を応用した、生体の検査、診断のための技術およびシステムの開発· 高速通信向け材料等の特性を計測できるテラヘルツ分光技術およびシステムの開発· 当社機器と新計算技術を活用したデータ分析ソリューションとビジネスの開発 当社グループの研究開発施設は、日本、欧州、米国および中国にあります。 当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、欧州および米国の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。

５【研究開発活動】 当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は427億円、当連結会計年度は484億円でありました。なお、研究開発部門の従業員は当社グループ人員の３割程度であります。 当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。（基盤技術）· 光計測、光テストシステムに用いる光半導体デバイス、光源および光集積回路の開発· 超高感度磁気計測に対応するセンサー技術、アルゴリズム技術および応用技術の開発· 半導体・部品テストシステムに用いる、ピン・エレクトロニクス、パターン・タイミング発生および、ＤＣテストリソース等の要素技術· 半導体・部品テストシステムやミリ波計測に用いる、広帯域信号解析手法およびアルゴリズムの開発· 半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイス、高電圧大電流デバイス、高速高周波デバイスなどの化合物半導体の開発· 多値伝送を含む次世代のプロトコルや光信号インタフェースのテストが可能な技術の開発· 超高速信号のタイミングや波形品質を多数ピン同時に調整可能なキャリブレーション手法の開発· 設計工程からテスト工程まで、半導体のサプライチェーン全体にわたるデータ連携および解析手法の開発 （半導体・部品テストシステム事業部門）· 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発· ＤＲＡＭ半導体およびフラッシュメモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発· メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発· 多ピン化、複雑化が進むＳｏＣ半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発· 高画素化が進むイメージセンサデバイス、複合化が進むディスプレイドライバデバイス等、応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発· ミリ波帯通信規格等の超高周波数および高密度伝送ネットワークに対応した半導体・部品テストシステムの開発· 多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発· 半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発· 物理的刺激を各種センサーに印加するシステムの開発 （メカトロニクス関連事業部門）· 多数個同時測定、高スループット試験を可能とするメモリ半導体用テスト・ハンドラの開発· 多様化するデバイス品種やパッケージに対応したＳｏＣ半導体用テスト・ハンドラの開発· 高速、高発熱および高信頼性デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発· 小型高密度化するデバイスを高精度に搬送・位置決めする為の画像位置決め技術の開発· 高速デバイスを計測する為のデバイス・インタフェース部（基板／回路技術）の開発· 半導体の小型／狭ピッチ化に対応した搬送技術とデバイス・インタフェース部の開発· 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察・解析を目的とした、電子ビーム計測装置の開発 （サービス他部門）· 最終製品の総合的な性能保証を目的とした、半導体やそれを組み込んだモジュールのシステムレベルテスト技術および手法の開発· 多ピン、高速、高発熱および高信頼性デバイスのテスト用ソケットおよびサーマルコントロールユニットの開発· 微粒子測定法、バイオセンサを用いた、微生物、生体由来物質などの検出のための技術およびシステムの開発· 光、磁気を応用した、生体の検査、診断のための技術およびシステムの開発· 高速通信向け材料等の特性を計測できるテラヘルツ分光技術およびシステムの開発 当社グループの研究開発施設は、日本、欧州、米国および中国にあります。 当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、欧州および米国の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。

５【研究開発活動】 当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は401億円、当連結会計年度は427億円でありました。なお、研究開発部門の従業員は当社グループ人員の３割程度であります。 当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。（基盤技術）· 光計測、光テストシステムに用いる光半導体デバイス、光源および光集積回路の開発· 超高感度磁気計測に対応するセンサー技術、アルゴリズム技術および応用技術の開発· 半導体・部品テストシステムに用いる、ピン・エレクトロニクス、パターン・タイミング発生および、ＤＣテストリソース等の要素技術· 半導体・部品テストシステムやミリ波計測に用いる、広帯域信号解析手法およびアルゴリズムの開発· 半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイス、高電圧大電流デバイス、高速高周波デバイスなどの化合物半導体の開発· 多値伝送を含む次世代のプロトコルや光信号インタフェースのテストが可能な技術の開発· 超高速信号のタイミングや波形品質を多数ピン同時に調整可能なキャリブレーション手法の開発 （半導体・部品テストシステム事業部門）· 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発· ＤＲＡＭ半導体およびフラッシュメモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発· メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発· 多ピン化、複雑化が進むＳｏＣ半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発· 高画素化が進むイメージセンサデバイス、複合化が進むディスプレイドライバデバイス等、応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発· ミリ波帯通信規格等の超高周波数および高密度伝送ネットワークに対応した半導体・部品テストシステムの開発· 多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発· 半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発· 物理的刺激を各種センサーに印加するシステムの開発 （メカトロニクス関連事業部門）· 多数個同時測定、高スループット試験を可能とするメモリ半導体用テスト・ハンドラの開発· 多様化するデバイス品種やパッケージに対応したＳｏＣ半導体用テスト・ハンドラの開発· 高速、高発熱および高信頼性デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発· 小型高密度化するデバイスを高精度に搬送・位置決めする為の画像位置決め技術の開発· 高速デバイスを計測する為のデバイス・インタフェース部（基板／回路技術）の開発· 半導体の小型／狭ピッチ化に対応した搬送技術とデバイス・インタフェース部の開発· 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、および欠陥観察・解析を目的とした、電子ビーム計測装置の開発 （サービス他部門）· 最終製品の総合的な性能保証を目的とした、半導体やそれを組み込んだモジュールのシステムレベルテスト技術および手法の開発· 多ピン、高速、高発熱および高信頼性デバイスのテスト用ソケットおよびサーマルコントロールユニットの開発· 微粒子測定法、バイオセンサを用いた、微生物、生体由来物質などの検出のための技術およびシステムの開発· 光、磁気を応用した、生体の検査、診断のための技術およびシステムの開発 当社グループの研究開発施設は、日本、欧州、米国および中国にあります。 当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、欧州および米国の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。

６【研究開発活動】 当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は313億円、当連結会計年度は312億円でありました。当社グループは、研究開発部門に1,000名以上のエンジニアおよびその他の人員を雇用しております。 当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。（基盤技術）· テラヘルツ波領域の要素技術開発· 半導体・部品テストシステムやミリ波計測器に用いる高速・低消費電力マイクロ・スイッチおよび高速サンプラー等の要素技術· 高いビットレート信号のタイミング揺らぎを測定する手法の開発· 半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイス、高電圧大電流デバイスなどの化合物半導体の開発（半導体・部品テストシステム事業部門）· 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発· ＤＲＡＭ半導体およびフラッシュ・メモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発· メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発· 多ピン化、複雑化が進むＳｏＣ半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発· 応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発· 超高周波数および高密度伝送ネットワークに対応した半導体・部品テストシステムの開発· 光通信デバイスを試験するための半導体・部品テストシステムの開発· 多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発· 半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発· 物理的刺激を各種センサーに印加するシステムの開発（メカトロニクス関連事業部門）· 多数個同時測定ができ、高スループット試験を目的としたメモリ半導体用テスト・ハンドラの開発· 多様化するデバイス品種やパッケージに対応したＳｏＣ半導体用テスト・ハンドラの開発· 高速、高発熱および高信頼性デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発· 高速デバイスを計測する為のデバイス・インタフェース部（基板／回路技術）の開発· 半導体の小型／狭ピッチ化に対応した搬送技術とデバイス・インタフェース部の開発· ウエハ上のメモリデバイスを試験する為のプローブカードの開発· 高速／高精度測定ができ、３Ｄ計測／観察を目的としたＭＶＭ－ＳＥＭ®（３Ｄ－ＣＤＳＥＭ）の開発· ウエハ上のパターニングを高分解能で形成、かつ多種多様なウエハに対応可能な電子ビーム露光装置の開発 当社グループの研究開発施設は、日本、米国、欧州および中国にあります。 当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、米国および欧州の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。 当社グループは現在、半導体ウエハに回路パターンを直接描画するための電子ビーム露光技術の研究開発やフォトマスクの微細な回路パターン寸法を測定する電子ビーム測長システムの研究開発を行っております。現在の電子ビーム露光装置は、スループット上の制限から、高付加価値の半導体の少量生産または半導体プロトタイプの開発に使われています。次世代装置への要求に対応するために、スループットを向上させる技術開発と共に、先端の半導体設計および製造プロセスに必要な高精度技術に関して、更なる研究開発が必要になると考えております。