アオイ電子

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を担う製品開発部門と、生産システムの開発・改善を担う設備開発部門がそれぞれの専門性を活かして推進しております。加えて、案件の性質や重要性に応じて、関係部門によるプロジェクトチームを編成し、機動的かつ効果的な研究開発体制を構築しております。 多様化するエレクトロニクス業界においては、急速な技術革新および市場環境の変化に対応することが求められております。当社グループでは、顧客の要求に応える製品開発の推進に加えて、品質・数量・コスト・納期の各要素において高い水準を実現すべく、研究開発活動の効率的な推進による高度な技術水準の維持を重要課題として位置付け、研究開発体制の強化を図るとともに、新技術および新設備の開発に継続的に取り組んでおります。 当連結会計年度における主な研究開発活動としては、集積回路分野において、当社グループの主力である小型・薄型・軽量パッケージ技術を基盤とし、これらの技術を応用したパワー系および電源系パッケージの開発を推進いたしました。 また、先端パッケージ分野においては、当社グループの技術を結集したパネルレベルパッケージ「FOLP（Fan Out Laminate Package）」に関し、国際学会での積極的な発表等を通じたプロモーション活動の成果として、グローバルに多数の顧客から引き合いを受けております。これに伴い、具体的な設計および開発プロセスが進展しており、顧客からの量産対応ニーズに応えるべく三重県多気町に工場を新設し、高効率設備の開発・導入を精力的に推進することで、生産ラインの早期立ち上げを図っております。加えて、エンベデッドパワー技術およびチップレット集積技術といった先端パッケージ技術は、国際的にも高い評価を受けており、AI／データセンター分野や電気自動車（EV）関連分野を中心に、具体的な引き合いを多数いただいております。これらの市場においては、規模および開発スピードが強く求められており、当社では設計・開発段階にとどまらず、量産を見据えた迅速な研究開発体制の強化に注力しております。 さらに、経済産業省のNEDOプロジェクトにおいては、インテル社を主幹とする後工程自動化研究プロジェクト「SATAS」に、OSAT（後工程受託製造）企業として唯一参画し、自動化技術に関する研究開発を推進しております。 機能部品においては、高速・省電力タイプのプリントヘッド等の商品化など、新機種の開発に取り組んでまいりました。 その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、2,146百万円となりました。

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を行う製品開発部門と生産システムの開発・改善を行う設備開発部門が担当し、専門的な活動を行う一方、必要に応じてプロジェクトチームを編成し活動いたしております。 多様化するエレクトロニクス業界において、技術革新と市場環境の変化に対応した製品開発、顧客の要求する品質、数量をタイムリーに低コストで提供するための新技術・新設備の開発を行うべく研究開発体制の強化を図り、また、研究開発の効率的推進による高水準技術の維持を重要課題として取り組んでおります。 当連結会計年度における主要な研究開発活動といたしまして、集積回路においては、小型・薄型・軽量パッケージ等の開発はもとより、省エネルギー化に向けたパワーパッケージの開発にも注力してまいりました。さらに、朝日町事業所を拠点に、グループの技術を集約したＦＯＬＰ（Fan Out Laminate Package）の技術確立と量産化に向けた準備を進めてまいりました。この技術は、５Ｇ/６Ｇ通信、レーダー等の高周波に有効な性能を持っており、従来の高周波パッケージを置換して行く技術として注目されております。また、このＦＯＬＰ技術を適用して、高放熱／高集積を実現したパワーパッケージを国際学会等で積極的に発表して参りましたが、特にＧａＮ、ＳｉＣ等に最適なパッケージとして、大きな注目を集め、次世代パワーパッケージのトレンドを形成しております。ＡＩ等のハイエンドロジック、ハイバンドメモリー向けに関しては、半導体集積回路の微細化に代わる集積規模拡大、性能向上/消費電力低減を実現するため“Pillar-Suspended Bridge(PSB)”技術を用いて集積回路チップの集合体を構成するチップレット集積技術を開発いたしました。2022年10月１日に設立された東京工業大学などによる「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」に参加し、本技術の開発を進めるており、既に実用化を目指した信頼性評価に入っております（国際学会（ECTC）で５月発表）。機能部品においては、高速・省電力タイプのプリントヘッド等の商品化など、新機種の開発に取り組んでまいりました。 また、生産性向上を目的として、高性能内製設備の開発、既存設備の改善による更なる効率化に加え、IｏＴ化の推進により効率の良い生産システムを構築してまいりました。 その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、1,742百万円となりました。

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を行う製品開発部門と生産システムの開発・改善を行う設備開発部門が担当し、専門的な活動を行う一方、必要に応じてプロジェクトチームを編成し活動いたしております。 多様化するエレクトロニクス業界において、技術革新と市場環境の変化に対応した製品開発、顧客の要求する品質、数量をタイムリーに低コストで提供するための新技術・新設備の開発を行うべく研究開発体制の強化を図り、また、研究開発の効率的推進による高水準技術の維持を重要課題として取り組んでおります。 当連結会計年度における主要な研究開発活動といたしまして、集積回路においては、小型・薄型・軽量パッケージ等の開発はもとより、省エネルギー化に向けたパワーパッケージの開発にも注力してまいりました。さらに、朝日町事業所を拠点に、グループの技術を集約したＦＯＬＰ（Fan Out Leaded Package）の技術確立と量産化に向けた準備を進めてまいりました。この技術は、５Ｇ通信向けに超高速・大容量の通信に有効な性能を持つとともに、小型・薄型化にも適した技術として注目されており、商品化に向けて取り組んでおります。また、半導体集積回路の微細化に代わる集積規模拡大、性能向上/消費電力低減を実現するため“Pillar-Suspended Bridge(PSB)”技術を用いて集積回路チップの集合体を構成するチップレット集積技術を開発いたしました。2022年10月１日に設立された東京工業大学などによる「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」に参加し、本技術の事業化に向け周辺技術の開発を進めるとともに早期量産化を目指しております。機能部品においては、高速・省電力タイプのプリントヘッド等の商品化など、新機種の開発に取り組んでまいりました。 また、生産革新として、高性能内製設備の開発、既存設備の改善による更なる効率化に加え、IｏＴ化の推進により効率の良い生産システムを構築してまいりました。 その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、1,733百万円となりました。

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を行う製品開発部門と生産システムの開発・改善を行う設備開発部門が担当し、専門的な活動を行う一方、必要に応じてプロジェクトチームを編成し活動いたしております。 多様化するエレクトロニクス業界において、技術革新と市場環境の変化に対応した製品開発、顧客の要求する品質、数量をタイムリーに低コストで提供するための新技術・新設備の開発を行うべく研究開発体制の強化を図り、また、研究開発の効率的推進による高水準技術の維持を重要課題として取り組んでおります。 当連結会計年度における主要な研究開発活動といたしまして、集積回路においては、小型・薄型・軽量パッケージ等の開発はもとより、省エネルギー化に向けたパワーパッケージの開発にも注力してまいりました。さらに、朝日町事業所を拠点に、グループの技術を集約したＦＯＬＰ（Fan Out Leaded Package）の技術確立と量産化に向けた準備を進めてまいりました。この技術は、次世代５Ｇ通信向けに超高速・大容量の通信に有効な性能を持つとともに、小型・薄型化にも適した技術として注目されており、商品化に向けて取り組んでおります。機能部品においては、高速・省電力タイプのプリントヘッド等の商品化など、新機種の開発に取り組んでまいりました。 また、生産革新として、高性能内製設備の開発、既存設備の改善による更なる効率化に加え、IｏＴ化の推進により効率の良い生産システムを構築してまいりました。 その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、1,868百万円となりました。

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を行う製品開発部門と生産システムの開発・改善を行う設備開発部門が担当し、専門的な活動を行う一方、必要に応じてプロジェクトチームを編成し活動いたしております。 多様化するエレクトロニクス業界において、技術革新と市場環境の変化に対応した製品開発、顧客の要求する品質、数量をタイムリーに低コストで提供するための新技術・新設備の開発を行うべく研究開発体制の強化を図り、また、研究開発の効率的推進による高水準技術の維持を重要課題として取り組んでおります。 当連結会計年度における主要な研究開発活動といたしまして、集積回路においては、小型・薄型・軽量パッケージ等の開発はもとより、省エネルギー化に向けたパワーパッケージの開発にも注力してまいりました。さらに、新規建設した朝日町事業所を拠点に、グループの技術を集約したＦＯＬＰ（Fan Out Leaded Package）の技術確立と量産化に向けた準備を進めてまいりました。この技術は、次世代５Ｇ通信向けに超高速・大容量の通信に有効な性能を持つとともに、小型・薄型化にも適した技術として注目されており、商品化に向けて取り組んでおります。機能部品においては、高速・省電力タイプのプリントヘッド等の商品化など、新機種の開発に取り組んでまいりました。 また、生産革新として、高性能内製設備の開発、既存設備の改善による更なる効率化に加え、IｏＴ化の推進により効率の良い生産システムを構築してまいりました。 その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、1,889百万円となりました。

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を行う製品開発部門と生産システムの開発・改善を行う設備開発部門が担当し、専門的な活動を行う一方、必要に応じてプロジェクトチームを編成し活動いたしております。 多様化するエレクトロニクス業界において、技術革新と市場環境の変化に対応した製品開発、顧客の要求する品質、数量をタイムリーに低コストで提供するための新技術・新設備の開発を行うべく研究開発体制の強化を図り、また、研究開発の効率的推進による高水準技術の維持を重要課題として取り組んでおります。 当連結会計年度における主要な研究開発活動といたしまして、集積回路においては、小型・薄型・軽量パッケージ等の開発はもとより、省エネルギー化に向けたパワーパッケージの開発にも注力してまいりました。さらに、新規建設した朝日町事業所を拠点に、グループの技術を集約したＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Package）の技術確立と量産化に向けた準備を進めてまいりました。この技術は、次世代５Ｇ通信向けに超高速・大容量の通信に有効な性能を持つとともに、小型・薄型化にも適した技術として注目されており、商品化に向けて取り組んでおります。機能部品においては、高速・省電力タイプのプリントヘッド等の商品化など、新機種の開発に取り組んでまいりました。 また、生産革新として、高性能内製設備の開発、既存設備の改善による更なる効率化に加え、IｏＴ化の推進により効率の良い生産システムを構築してまいりました。 その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、1,687百万円となりました。

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を行う製品開発部門と生産システムの開発・改善を行う設備開発部門が担当し、専門的な活動を行う一方、必要に応じてプロジェクトチームを編成し活動いたしております。 多様化するエレクトロニクス業界において、技術革新と市場環境の変化に対応した製品開発、顧客の要求する品質、数量をタイムリーに低コストで提供するための新技術・新設備の開発を行うべく研究開発体制の強化を図り、また、研究開発の効率的推進による高水準技術の維持を重要課題として取り組んでおります。 当連結会計年度における主要な研究開発活動といたしましては、集積回路における小型・薄型・軽量パッケージ、センサー、光学関連部品などの主力製品の開発、さらに次世代製品の開発に取り組み、機能部品における高速・省電力印字対応タイプのプリントヘッド等の製品化および新機種の開発に取り組み、さらに、最新の生産技術を用いた高性能設備の開発および既存生産設備の高効率化等に取り組んでおります。 また、ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）分野においては既にリリースしたナノピンセット（極小ピンセット）をはじめとするナノハンドリング装置（極小の操作装置）に加えて、それらの開発で取得した高度な微細化技術と新たに取得した光学技術の融合により、光の利用効率が高い２次元タイプの赤外分光イメージング装置（ハイパースペクトルカメラ）の開発に着手し、さらにそれらの技術を応用した製品の開発に取り組んでおります。 その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、1,367百万円となりました。

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を行う製品開発部門と生産システムの開発・改善を行う設備開発部門が担当し、専門的な活動を行う一方、必要に応じてプロジェクトチームを編成し活動いたしております。 多様化するエレクトロニクス業界において、技術革新と市場環境の変化に対応した製品開発、顧客の要求する品質、数量をタイムリーに低コストで提供するための新技術・新設備の開発を行うべく研究開発体制の強化を図り、また、研究開発の効率的推進による高水準技術の維持を重要課題として取り組んでおります。 当連結会計年度における主要な研究開発活動といたしましては、集積回路における小型・薄型・軽量パッケージ、センサー、光学関連部品などの主力製品の開発、さらに次世代製品の開発に取り組み、機能部品における高速・省電力印字対応タイプのプリントヘッド等の製品化および新機種の開発に取り組み、さらに、最新の生産技術を用いた高性能設備の開発および既存生産設備の高効率化等に取り組んでおります。 また、ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）分野においては既にリリースしたナノピンセット（極小ピンセット）をはじめとするナノハンドリング装置（極小の操作装置）に加えて、それらの開発で取得した高度な微細化技術と新たに取得した光学技術の融合により、光の利用効率が高い２次元タイプの赤外分光イメージング装置（ハイパースペクトルカメラ）の開発に着手し、さらにそれらの技術を応用した製品の開発に取り組んでおります。 その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、1,270百万円となりました。

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を行う製品開発部門と生産システムの開発・改善を行う設備開発部門が担当し、専門的な活動を行う一方、必要に応じてプロジェクトチームを編成し活動いたしております。 多様化するエレクトロニクス業界において、技術革新と市場環境の変化に対応した製品開発、顧客の要求する品質、数量をタイムリーに低コストで提供するための新技術・新設備の開発を行うべく研究開発体制の強化を図り、また、研究開発の効率的推進による高水準技術の維持を重要課題として取り組んでおります。 当連結会計年度における主要な研究開発活動といたしましては、集積回路における小型・薄型・軽量パッケージ、センサー、光学関連部品などの主力製品の開発、さらに次世代製品の開発に取り組み、機能部品における高速・省電力印字対応タイプのプリントヘッド等の製品化および新機種の開発に取り組み、さらに、最新の生産技術を用いた高性能設備の開発および既存生産設備の高効率化等に取り組んでおります。 また、ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）分野においては既にリリースしたナノピンセット（極小ピンセット）をはじめとするナノハンドリング装置（極小の操作装置）に加えて、それらの開発で取得した高度な微細化技術と新たに取得した光学技術の融合により、光の利用効率が高い２次元タイプの赤外分光イメージング装置（ハイパースペクトルカメラ）の開発に着手し、さらにそれらの技術を応用した製品の開発に取り組んでおります。 その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、1,190百万円となりました。