有価証券報告書「事業の内容」の全文を見る(年度切替)
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FY2025|484 文字|出典 docID: S100W8K0
3【事業の内容】当社グループは、アオイ電子㈱(当社)、連結子会社3社および持分法適用関連会社1社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載を省略しているため、事業部門別の事業内容および当社と関係会社の当該事業における位置づけ等を示すと次のとおりであります。[事業部門](1)集積回路・・IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、LED等について当社が製造、販売を行っております。連結子会社であるハイコンポーネンツ青森㈱および青梅エレクトロニクス㈱は当社からの委託により半導体製品の製造を行っております。青梅エレクトロニクス㈱の一部の製品については、当社が後工程の加工を行っております。連結子会社であるハヤマ工業㈱はICの製造工程の一部であるめっき加工を行っております。(2)機能部品・・プリントヘッド、各種センサー等について当社が製造、販売を行っております。持分法適用関連会社である㈱ヴィーネックスは当社のセンサー部品の販売先であります。[事業系統図]
FY2024|484 文字|出典 docID: S100TTKN
3【事業の内容】当社グループは、アオイ電子㈱(当社)、連結子会社3社および持分法適用関連会社1社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載を省略しているため、事業部門別の事業内容および当社と関係会社の当該事業における位置づけ等を示すと次のとおりであります。[事業部門](1)集積回路・・IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、LED等について当社が製造、販売を行っております。連結子会社であるハイコンポーネンツ青森㈱および青梅エレクトロニクス㈱は当社からの委託により半導体製品の製造を行っております。青梅エレクトロニクス㈱の一部の製品については、当社が後工程の加工を行っております。連結子会社であるハヤマ工業㈱はICの製造工程の一部であるめっき加工を行っております。(2)機能部品・・プリントヘッド、各種センサー等について当社が製造、販売を行っております。持分法適用関連会社である㈱ヴィーネックスは当社のセンサー部品の販売先であります。[事業系統図]
FY2023|484 文字|出典 docID: S100R8G1
3【事業の内容】当社グループは、アオイ電子㈱(当社)、連結子会社3社および持分法適用関連会社1社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載を省略しているため、事業部門別の事業内容および当社と関係会社の当該事業における位置づけ等を示すと次のとおりであります。[事業部門](1)集積回路・・IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、LED等について当社が製造、販売を行っております。連結子会社であるハイコンポーネンツ青森㈱および青梅エレクトロニクス㈱は当社からの委託により半導体製品の製造を行っております。青梅エレクトロニクス㈱の一部の製品については、当社が後工程の加工を行っております。連結子会社であるハヤマ工業㈱はICの製造工程の一部であるめっき加工を行っております。(2)機能部品・・プリントヘッド、各種センサー等について当社が製造、販売を行っております。持分法適用関連会社である㈱ヴィーネックスは当社のセンサー部品の販売先であります。[事業系統図]
FY2022|484 文字|出典 docID: S100OKEV
3【事業の内容】当社グループは、アオイ電子㈱(当社)、連結子会社3社および持分法適用関連会社1社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載を省略しているため、事業部門別の事業内容および当社と関係会社の当該事業における位置づけ等を示すと次のとおりであります。[事業部門](1)集積回路・・IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、LED等について当社が製造、販売を行っております。連結子会社であるハイコンポーネンツ青森㈱および青梅エレクトロニクス㈱は当社からの委託により半導体製品の製造を行っております。青梅エレクトロニクス㈱の一部の製品については、当社が後工程の加工を行っております。連結子会社であるハヤマ工業㈱はICの製造工程の一部であるめっき加工を行っております。(2)機能部品・・プリントヘッド、各種センサー等について当社が製造、販売を行っております。持分法適用関連会社である㈱ヴィーネックスは当社のセンサー部品の販売先であります。[事業系統図]
FY2021|549 文字|出典 docID: S100LSST
3【事業の内容】当社グループは、アオイ電子㈱(当社)、連結子会社3社および持分法適用関連会社1社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載を省略しているため、事業部門別の事業内容および当社と関係会社の当該事業における位置づけ等を示すと次のとおりであります。[事業部門](1)集積回路・・IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、LED等について当社が製造、販売を行っております。連結子会社であるハイコンポーネンツ青森㈱および青梅エレクトロニクス㈱は当社からの委託により半導体製品の製造を行っております。青梅エレクトロニクス㈱の一部の製品については、当社が後工程の加工を行っております。連結子会社であるハヤマ工業㈱はICの製造工程の一部であるめっき加工を行っております。(2)機能部品・・プリントヘッド、各種センサー、チップネットワーク抵抗器等について当社が製造、販売を行っております。連結子会社であるハヤマ工業㈱はチップネットワーク抵抗器の製造工程の一部であるめっき加工を行っております。持分法適用関連会社である㈱ヴィーネックスは当社のセンサー部品の販売先であります。[事業系統図]
FY2020|549 文字|出典 docID: S100IYOK
3【事業の内容】当社グループは、アオイ電子㈱(当社)、連結子会社3社および持分法適用関連会社1社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載を省略しているため、事業部門別の事業内容および当社と関係会社の当該事業における位置づけ等を示すと次のとおりであります。[事業部門](1)集積回路・・IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、LED等について当社が製造、販売を行っております。連結子会社であるハイコンポーネンツ青森㈱および青梅エレクトロニクス㈱は当社からの委託により半導体製品の製造を行っております。青梅エレクトロニクス㈱の一部の製品については、当社が後工程の加工を行っております。連結子会社であるハヤマ工業㈱はICの製造工程の一部であるめっき加工を行っております。(2)機能部品・・プリントヘッド、各種センサー、チップネットワーク抵抗器等について当社が製造、販売を行っております。持分法適用関連会社である㈱ヴィーネックスは当社のセンサー部品の販売先であります。連結子会社であるハヤマ工業㈱はチップネットワーク抵抗器の製造工程の一部であるめっき加工を行っております。[事業系統図]
FY2019|514 文字|出典 docID: S100GB2F
3【事業の内容】当社グループは、アオイ電子㈱(当社)、連結子会社3社および持分法適用関連会社1社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載を省略しているため、事業部門別の事業内容および当社と関係会社の当該事業における位置づけ等を示すと次のとおりであります。[事業部門](1)集積回路・・IC、モジュール、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、LED等について当社が製造、販売を行っております。連結子会社であるハイコンポーネンツ青森㈱および青梅エレクトロニクス㈱は当社からの委託により半導体製品の製造を行っております。連結子会社であるハヤマ工業㈱はICの製造工程の一部であるめっき加工を行っております。(2)機能部品・・プリントヘッド、各種センサー、チップネットワーク抵抗器等について当社が製造、販売を行っております。持分法適用関連会社である㈱ヴィーネックスは当社のセンサー部品の販売先であります。連結子会社であるハヤマ工業㈱はチップネットワーク抵抗器の製造工程の一部であるめっき加工を行っております。[事業系統図]
FY2017|516 文字|出典 docID: S100AOQT
3【事業の内容】当社グループは、アオイ電子㈱(当社)、連結子会社3社および持分法適用関連会社1社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載を省略しているため、事業部門別の事業内容および当社と関係会社の当該事業における位置づけ等を示すと次のとおりであります。[事業部門](1)集積回路・・IC、モジュール、ICカード、ハイブリッドIC、光学センサー、LED等について当社が製造、販売を行っております。連結子会社であるハイコンポーネンツ青森㈱および青梅エレクトロニクス㈱は当社からの委託により半導体製品の製造を行っております。連結子会社であるハヤマ工業㈱はICの製造工程の一部であるめっき加工を行っております。(2)機能部品・・プリントヘッド、各種センサー、チップネットワーク抵抗器等について当社が製造、販売を行っております。持分法適用関連会社である㈱ヴィーネックスは当社のセンサー部品の販売先であります。連結子会社であるハヤマ工業㈱はチップネットワーク抵抗器の製造工程の一部であるめっき加工を行っております。[事業系統図]
FY2016|502 文字|出典 docID: S10081JF
3【事業の内容】当社グループは、アオイ電子㈱(当社)、連結子会社2社および持分法適用関連会社1社により構成されており、電子部品の製造・販売を主たる事業内容としております。なお、当社グループは、事業の特性等から単一セグメントであり、セグメント情報の記載を省略しているため、事業部門別の事業内容および当社と関係会社の当該事業における位置づけ等を示すと次のとおりであります。[事業部門](1)集積回路・・IC、モジュール、ICカード、ハイブリッドIC、光学センサー、LED等について当社が製造、販売を行っております。連結子会社であるハイコンポーネンツ青森㈱は当社からの委託により半導体製品の製造を行っております。連結子会社であるハヤマ工業㈱はICの製造工程の一部であるめっき加工を行っております。(2)機能部品・・プリントヘッド、各種センサー、チップネットワーク抵抗器等について当社が製造、販売を行っております。持分法適用関連会社である㈱ヴィーネックスは当社のセンサー部品の販売先であります。連結子会社であるハヤマ工業㈱はチップネットワーク抵抗器の製造工程の一部であるめっき加工を行っております。[事業系統図]