メイコー

６ 【研究開発活動】当社グループでは、電子回路基板の高速伝送化、高放熱化、大電流化、更なる小型化、低背化、高密度化及び高機能化など多様化する市場ニーズに応えるため、幅広い分野において要素技術開発、構造開発、材料メーカーとの共同開発を行い、新商品の提案や事業化に向けた研究開発活動に取り組んでおります。2025年度より大学研究機関とも共同開発をスタートし次世代製品に向けた研究開発を積極的に推進しております。当連結会計年度の研究開発活動としては、自動車の自動運転など次世代車載基板の要求に向けた高精度ビルドアップ基板、高速伝送化に対応する５Ｇ通信機器に向けた高周波基板・ミリ波レーダ基板の開発をはじめ、電動化技術開発として高電圧・大電流化により高耐圧、高耐熱の要求に対応するメタルベース基板・銅インレイ基板・メガスルホール基板・厚銅基板、高機能化・小型化に対応する部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板、ＡＩ関連として高速伝送特性対応高多層基板、ＡＩ向けの電源製品としてＩＣ内蔵パワーサブストレート、受動部品内蔵パワーモジュールなどの研究開発を推進しております。新規分野のモジュール、パッケージ製品については、極薄コアレス構造やＭＳＡＰ、ＳＡＰ工法によるＣＳＰ基板、ＦＣＢＧＡ基板などロジック、メモリなどをターゲットとした商品開発を推進しております。これらの市場への提案につきましては、展示会への出展及び以下の対外発表を行っております。2024年６月 2024マイクロエレクトロニクスショー 最先端実装シンポジウム「車載プリント配線板の高密度、高放熱、高速伝送に向けた基板開発の取り組み」2024年６月 エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 2024年度第1回公開研究会「部品内蔵技術による基板小型化の実現と電源品質評価」2024年６月 JPCAプリント配線板技術ロードマップ特別編セミナー ＜ガラス・サブストレートと半導体パッケージ基板将来予測＞「スマートフォンおよび車載分野の技術動向～有機樹脂サブストレート分析結果～」2025年１月 NEPCON JAPAN 2025 第26回プリント配線板EXPO 専門セミナー「EVおよびスマホ向け、半導体パッケージ基板とメインボードの分析および技術開発」2025年３月 エレクトロニクス実装学会 第39回春季講演大会 論文発表「Niフリー無電解Auめっきによる高周波特性の効果検証」2025年３月 エレクトロニクス実装学会 第39回春季講演大会 論文発表「半導体チップ放熱における放熱樹脂基板の効果検証」2025年３月 エレクトロニクス実装学会 第39回春季講演大会 論文発表「半導体チップ放熱における放熱樹脂を用いた部品内蔵基板の効果検証」なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で6,262百万円であります。

６ 【研究開発活動】当社グループでは、電子回路基板の高速伝送化、高放熱化、大電流化、更なる小型化、高密度化及び高機能化など多様化する市場ニーズに応えるため、幅広い分野において要素技術開発、プロセス開発を行い、新商品の提案や事業化に向けた研究開発活動を積極的に進めております。当連結会計年度の研究開発活動としては、自動車の自動運転など次世代車載基板の要求に向けた高精度ビルドアップ基板、高速伝送化に対応する５Ｇ通信機器向け高周波基板・ミリ波レーダ基板、高放熱化、大電流化に対応するメタルベース基板・銅インレイ基板・メガスルホール基板・厚銅基板、高機能化、小型化に対応する部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板や、ＡＩ関連として高速伝送特性対応高多層基板に対応するなどの研究開発を推進しております。また、新たな事業として立ち上げられたモジュール及びパッケージ製品については、極薄コアレス構造やＭＳＡＰ、ＳＡＰ工法によるＣＳＰ基板・ＦＣＢＧＡ基板をターゲットとした商品開発を推進しております。これらの市場への提案につきましては、展示会への出展及び以下の対外発表を行っております。2023年５月 電子機器2023トータルソリューション展 2023年度版プリント配線板技術ロードマップセミナー「多層プリント配線板ロードマップ」2023年７月 第55回よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）実装技術セミナー「プリント配線板の技術動向と高速伝送に向けた取り組み」2023年11月 エレクトロニクス実装学会 学会誌11月号「耐熱性を有するSn-Sb系高融点はんだ部品内蔵基板の実用化検討」2024年１月 NEPCON JAPAN 2024 第25回プリント配線板EXPO 専門セミナー「車載プリント配線板の高密度、高放熱、高速伝送に向けた基板開発の取り組み」2024年３月 エレクトロニクス実装学会 第38回春季講演大会 論文発表「はんだ部品内蔵基板による基板小型化の設計検討と電源インピーダンス評価」なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で5,338百万円であります。

６ 【研究開発活動】当社グループでは、電子回路基板の高速伝送化、高放熱化、大電流化、更なる小型化、高密度化及び高機能化など多様化する市場ニーズに応えるため、幅広い分野において要素技術開発、プロセス開発を行い、新商品の提案や事業化に向けた研究開発活動を積極的に進めております。当連結会計年度の研究開発活動としては、自動車の自動運転など次世代車載基板の要求に向けた高精度ビルドアップ基板、高速伝送化に対応する５Ｇ通信機器向け高周波基板・ミリ波レーダ基板、高放熱化、大電流化に対応するメタルベース基板・銅インレイ基板・メガスルホール基板・厚銅基板、高機能化、小型化に対応する部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板などの研究開発を推進しております。また、新たな事業として立ち上げられたモジュール及びパッケージ製品については、極薄コアレス構造やＭＳＡＰ、ＳＡＰ工法による薄板化及び細線化などの要素技術を適用した商品開発を推進しております。これらの市場への提案につきましては、展示会への出展及び以下の対外発表を行っております。2022年６月 エレクトロニクス実装学会 最先端実装シンポジウム「車載E/Eアーキテクチャーの進化に向けたECU実装構造とプリント配線板技術」2022年９月 キーサイト・テクノロジー(株) 材料測定セミナー「５Ｇ、超高速デジタル通信向け基板用素材の選定評価事例」2022年12月 キーサイト・テクノロジー(株) KEYSIGHT WORLD 2022セミナー「５Ｇ、超高速デジタル通信向け基板用素材の選定評価事例」2023年２月 エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 公開研究会「計測技術受託サービスのご紹介」2023年３月 エレクトロニクス実装学会 第37回春季講演大会 論文発表「耐熱性を有するSn-Sb系高融点はんだ部品内蔵基板の実用化検討」なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で4,466百万円であります。

５ 【研究開発活動】当社グループでは、電子回路基板の多様化、高度化する市場ニーズに応えるため、幅広い分野において要素技術開発、プロセス開発を行い、新商品の提案や事業化に向けた研究開発活動を積極的に進めております。当連結会計年度の研究開発活動としては、自動車の自動化など次世代車載に向けた高精度ビルドアップ基板、高速伝送化に対応する５Ｇ通信機器向け高周波基板、ミリ波レーダ基板、高放熱化、大電流化に対応するメタルベース基板、銅インレイ基板、メガスルホール基板、厚銅基板、高機能化、小型化に対応する部品内蔵基板、M-VIA Flex基板などの研究開発を推進しております。また、新たな事業化に向けたモジュール、パッケージ製品をターゲットにした極薄コアレス構造や、ＭＳＡＰ、ＳＡＰ工法による細線化などの要素技術開発、商品開発を推進しております。これらの市場への提案につきましては、展示会への出展及び以下の対外発表を行っております。2021年７月 JPCA 最新プリント配線板技術ロードマップセミナー「リジッドプリント配線板技術ロードマップ」2021年10月 JPCAショー セミナー「リジッドプリント配線板技術ロードマップ」2022年１月 ネプコンジャパン「E/Eアーキテクチャーの進化に向けた車載プリント配線板の開発動向」2022年１月 WBG半導体実装コンソーシアム（大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所）「有機樹脂基板によるパワーモジュール用基板開発の取組み」2022年１月 エレクトロニクス実装学会誌（１月号）「電子部品と実装技術における現状および今後の展望」なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で3,074百万円であります。

５ 【研究開発活動】当社グループでは、電子回路基板の高速伝送化、高放熱化、大電流化、更なる小型化、高密度化、及び高機能化など多様な市場要求に応えるため、幅広い分野に対して要素技術開発、プロセス技術開発を行い、新商品の提案や市場投入に向けた研究開発活動を積極的に進めております。当連結会計年度の研究開発活動として、高速伝送化に対しては５Ｇ通信インフラ向け高周波基板、自動車向けミリ波レーダ基板、高放熱化・大電流化に対しては銅インレイ基板、メタルベース基板、厚銅基板及びメガスルホール®基板、小型化、高密度化及び高機能化に対しては部品内蔵基板、高機能モバイル機器向けエニーレイヤー基板、屈曲性対応のフレックスリジット基板、フレキシブル基板、M-VIA Flex基板などの研究開発を推進しております。また、今後市場拡大が見込めるモジュール製品及びパッケージ（ＰＫＧ）製品をターゲットとした極薄コアレス構造やＭＳＡＰ工法による細線化などの要素技術開発も推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の対外発表を行っております。2020年８月 エレクトロニクス実装技術（８月号）「“手直し不要”を実現するはんだ付け専用ロボット［メイコー“真”理論2.0］」2020年11月 エレクトロニクス実装学会誌（11月号）「部品内蔵基板の開発動向」2021年１月 エレクトロニクス実装技術（１月号）「“手直し不要”を実現するはんだ付け専用ロボット［メイコー“真”理論3.0］」なお、2020年６月に発表された第16回JPCA賞（アワード）にて当社が開発したメガスルホール®が、大電流・高放熱を求める理想的なプリント配線板加工法として期待できる技術との評価をいただき、JPCA賞を受賞いたしました。一方、電子回路基板事業以外では、海外拠点の優位性を活かしワンストップでの製造受託サービスを提供するＥＭＳ事業、はんだ付けロボット等の自動化設備の設計開発を担うメカトロニクス事業、マルチビジョンシステムを活用した防災監視システム等を手掛ける映像機器事業など、幅広い分野でのサービスと研究開発を進めております。これらの研究開発活動による成果を通じて、今後新たに発展が予想される有望な市場に向けた当社独自製品を投入し、事業拡大と安定した収益確保を目指してまいります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で1,427百万円であります。

５ 【研究開発活動】当社グループでは、電子回路基板の更なる小型化、高密度化、高速伝送化及び高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。 当連結会計年度の研究開発は、新規分野の技術動向を見定めて、市場規模の拡大が見込まれる５Ｇ分野をはじめとする次世代に向けた要素技術開発、プロセス技術開発を進め、市場ニーズの高い先端技術・商品開発を研究開発部門で行っております。研究開発活動の内容としては、５Ｇ通信の実用化に対応した通信インフラ向けの高周波基板、自動車の電動化や自動運転に向けて、高周波対応のミリ波レーダ基板、高放熱対応の銅インレイ基板及びメタルベース基板、大電流対応の厚銅基板、省スペース対応の部品内蔵基板、またスマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板や、屈曲性対応のフレックスリジット基板、フレキシブル基板及びフレキシブル基板実装等の開発を推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の対外発表を行っております。2019年８月 エレクトロニクス実装技術(８月号)「手直し不要を実現するはんだ付け専用ロボット」2020年１月 エレクトロニクス実装学会誌(１月号)「電子部品と実装技術における現状および今後の展望」2020年１月 プリント配線板ＥＸＰＯセミナー講演「５Ｇ・自動運転・電動化に向けたプリント配線板の開発動向」一方、電子回路基板事業以外では、海外拠点の優位性を活かしワンストップでの製造受託サービスを提供するＥＭＳ事業、はんだ付けロボット等の自動化設備の設計開発を担うメカトロニクス事業、マルチビジョンシステムを活用した防災監視システム等を手掛ける映像機器事業など、幅広い分野でのサービスと研究開発を進めております。これらの研究開発活動による成果を通じて、今後、新規に発展が予想される有望な市場に向けた当社独自の製品を投入し、事業の拡大と安定した収益の確保を目指してまいります。 なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で1,211百万円であります。

５ 【研究開発活動】当社グループでは、電子回路基板の更なる小型化、高密度化、高速伝送化及び高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。 当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術開発、プロセス技術開発を進め、市場ニーズの高い先端技術・商品開発を研究開発部門で行っております。研究開発活動の内容としては、自動車の電動化や自動運転に向けて、高周波対応のミリ波レーダ基板、高放熱対応の銅インレイ基板及びメタルベース基板、大電流対応の厚銅基板、省スペース対応の部品内蔵基板、またスマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板や、屈曲性対応のフレックスリジット基板、フレキシブル基板及びフレキシブル基板実装等の開発を推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の対外発表を行っております。2018年11月 関東学院大学三次元電子回路実装技術研究所（公開研究会） 「熱可塑性ポリイミドを使用した立体両面配線基板の開発」2019年１月 エレクトロニクス実装学会誌 「電子部品と実装技術における現状および今後の展望」一方、電子回路基板事業以外では、海外拠点の優位性を活かしワンストップでの製造受託サービスを提供するＥＭＳ事業、はんだ付けロボット等の自動化設備の設計開発のメカトロニクス事業、マルチビジョンシステムを活用した防災監視システム等を手掛ける映像機器事業など、幅広い分野でのサービスと研究開発を進めております。 これらの研究開発活動による成果を通じて、今後、新規に発展が予想される有望な市場に向けた当社独自の製品を投入し、事業の拡大と安定した収益の確保を目指していく計画であります。 なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で1,041百万円であります。

５ 【研究開発活動】当社グループでは、電子回路基板のさらなる小型化、高密度化、高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。 当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術開発、市場ニーズの高い先端技術・商品開発を研究開発部門で行ってまいりました。研究開発活動の内容としては、自動車の電動化や自動運転に向けて、高周波対応のミリ波レーダ基板、高放熱対応の銅インレイ基板及びメタルベース基板、大電流対応の厚銅基板、省スペース対応の部品内蔵基板、またスマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板や、屈曲性対応のフレックスリジット基板、フレキシブル基板及びフレキシブル基板実装等の開発を推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の対外発表を行っております。平成29年７月 技術情報協会セミナー講演「モバイル機器用プリント基板の開発動向」平成29年10月 よこはま高度実装技術コンソーシアムセミナー講演「モバイル機器用プリント配線板の開発動向」平成30年１月 プリント配線板ＥＸＰＯセミナー講演「車載用プリント配線板 高速・高周波化に向けた取り組み」一方、当社グループでは、社外の研究機関との連携による共同開発も積極的に進めております。樹脂と銅の異種材料を直接化学結合させる「分子接合技術」の応用技術開発や、エレクトレット振動発電用電極基板の開発等を推進しております。 これらの研究開発活動による成果を通じて、今後、新規に発展が予想される有望な市場に向けた当社独自の製品を投入し、事業の拡大と安定した収益の確保を目指していく計画であります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で８億１千６百万円であります。

６ 【研究開発活動】当社グループでは、電子回路基板のさらなる小型化、高密度化、高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。 当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術開発、市場ニーズの高い先端技術・商品開発を研究開発部門で行ってまいりました。研究開発活動の内容としては、環境やコスト等に配慮した新製法の研究や、スマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板をはじめとして、部品内蔵基板、フレックスリジット基板、フレキシブル基板とその実装及び車載関連基板等の開発を推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の対外発表を行っております。平成28年７月 東南アジア向け英文情報誌（AEI） 「電子部品と実装技術における現状および今後の展望」平成29年１月 エレクトロニクス実装学会誌 「電子部品と実装技術における現状および今後の展望」平成29年１月 プリント配線板ＥＸＰＯ専門技術セミナー講演 「分子接合技術の３Ｄ立体基板への応用展開」平成29年３月 ジャパンマーケティングサーベイセミナー講演 「モバイル機器用プリント基板の開発動向」平成29年３月 技術情報協会講習会講演 「部品内蔵基板の接続性向上と放熱特性向上技術」一方、当社グループでは、社外の研究機関との連携による共同開発も積極的に進めております。樹脂と銅の異種材料を直接化学結合させる「分子接合技術」を応用した高性能・高精細フレキシブル基板の開発に関する共同開発や、環境発電用基板の開発等を推進しております。 これらの研究開発活動による成果を通じて、今後、新規に発展が予想される有望な市場に向けた当社独自の製品を投入し、事業の拡大と安定した収益の確保を目指していく計画であります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で７億４千２百万円であります。

６ 【研究開発活動】当社グループでは、電子回路基板のさらなる小型化、高密度化、高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。 当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術開発を担う技術グループである研究開発部と、市場ニーズの高い先端技術・商品を開発する商品開発部を中心に行ってまいりました。研究開発活動の内容としては、研究開発部において、環境やコスト等に配慮した新製法の研究や立体成型された熱可塑性ポリイミドフィルムの両面に配線を形成した３Ｄ立体配線基板の研究開発を行っております。また、商品開発部において、スマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板をはじめとして、部品内蔵基板、フレックスリジット基板、フレキ基板実装、分子接合技術による直接メタライジング法フレキシブル基板及び車載関連基板等の開発を推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の受賞及び対外発表を行っております。 平成27年４月 ジャパンマーケットサーベイ講演発表「モバイル機器用プリント基板の開発動向」平成27年10月 エレクトロニクス実装学会ワークショップ「車載パワーエレクトロニクス実装に向けたプリント配線板技術」平成27年11月 第6回ものづくり日本大賞経済産業大臣賞受賞「分子レベルで接合する画期的なフレキシブルプリント配線板の開発と量産化」平成28年１月 プリント配線板ＥＸＰＯ専門技術セミナー「めっき接続を用いた部品内蔵配線板の量産導入と最新開発動向」平成28年３月 エレクトロニクス実装学第30回講演大会発表「車載向け高放熱、大電流、高電圧基板の開発」一方、当社グループでは、社外の研究機関との連携による共同開発も積極的に進めております。樹脂と銅の異種材料を直接化学結合させる「分子接合技術」を応用した高性能・高精細フレキシブル基板の開発及び量産化に関する共同開発等を推進しております。 これらの研究開発活動による成果を通じて、今後、新規に発展が予想される有望な市場に向けた当社独自の製品を投入し、事業の拡大と安定した収益の確保を目指していく計画であります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で８億２千７百万円であります。