アルバック（6728）は何で稼いでいるか — 事業の柱と依存度

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】（1）会社の経営の基本方針当社グループは、下記の基本方針にもとづき、株主、投資家及びお客様満足度の向上を図ることで企業価値を高めてまいります。①顧客満足の増進複雑化、高度化するお客様の課題に対し、技術、価格、納期、アフターサービスなどに迅速かつ柔軟に対応し、お客様満足度の向上を目指します。②生産技術の革新製造業の基本であるコスト競争力を高めるため、製造装置の標準化（モジュール化、ユニット化）を中心とした継続的な生産技術の革新を行います。③独創的な商品開発競合他社が真似することのできない最先端の独創技術を商品化し、開発型のソリューションを提供する企業を目指します。④自由闊達な組織経営方針や情報が迅速に伝わる風通しのよい組織と企業風土を継続して形成します。⑤企業価値の向上株主価値の向上にとどまらず、技術の総合利用を通じて産業と科学の発展に貢献することを目指します。 （2）経営環境当連結会計年度における世界経済は、穏やかな回復基調で推移しましたが、金融資本市場の変動や通商政策動向等の影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識される等、先行きに対する不透明感が高まりました。当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、生成AI活用の浸透等により中長期的な半導体需要拡大が見込まれるとともに、地政学的リスクに対応して世界各地で半導体工場の新増設計画が進められています。エレクトロニクス業界では、パワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により短期的には設備投資が調整されていますが、社会のデジタル化に向けた各種電子デバイスの技術革新や増産投資、中国における国産化投資は継続しています。フラットパネルディスプレイ（FPD）業界では、タブレットやパソコン等のIT用パネルにおいて、液晶から有機ELへ切り替えが進む中、大型基板の有機ELへの投資が続いています。また、産業電池業界では、EVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が検討されています。 （3）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当社グループは、「互いに協力・連携し、真空技術及びその周辺技術を総合利用することにより、産業と科学の発展に貢献することを目指す」という経営基本理念のもと、真空及びその周辺技術を、装置、材料、成膜加工、分析、カスタマーサポートといった幅広い事業領域を取扱うことで生み出されるシナジー効果を強みとした事業経営を行っております。また、このシナジー効果をより効果的に発揮できるよう、当社グループ間の連携強化や世界の多様な企業や研究所等とビジネスパートナーシップの形成を推進することで、よりグローバルに事業を展開し、更なる持続的成長と企業価値向上を実現する高い収益性を有する企業集団となることを目指しています。また、当社グループは、「真空技術及びその周辺技術の総合利用により、経済価値、社会価値、環境価値を創造する」というサステナビリティ方針に基づき、当社グループの事業活動を通して、幅広いステークホルダーとともに、産業と科学の発展に貢献し、環境負荷の低減や健康と幸せの創造により、気候危機や資源不足等地球の持続可能性を脅かす環境問題の解決に向けての取組みも推進しております。これらの経営基本理念やサステナビリティ方針を踏まえ、当社グループは、“Vision2032”「未来につながる可能性の場であり続ける」を策定しました。この“Vision2032”は、当社グループの10年後の理想像を、当社創業時から受け継がれてきた企業文化や価値観を未来志向に変換した姿として描いたものであり、当社グループは、その実現に向けて取組むべき重要課題（マテリアリティ）を念頭においた経営に、グループ一丸となって引き続き取組んでおります。 〈当社グループが取組むべき重要課題（マテリアリティ）〉・真空技術をコアとしたイノベーションの創出・共創の推進・多様な人財の育成と活躍推進・レジリエントな組織づくり・バリューチェーンにおける人権尊重・責任ある行動・持続可能な地球環境への貢献 そして、この重要課題（マテリアリティ）の実現に向けて、当社グループは、2026年６月期から2031年６月期までの６年間の新中長期経営計画「バリューアッププラン」を策定しました。経営資源を最適化し、半導体電子中心の事業ポートフォリオへの見直しを加速させ、高成長・高収益性を実現し、企業価値の向上を目指します。 　新中長期経営計画「バリューアッププラン」の概要は次のとおりです。１.成長戦略①半導体電子への注力加速・半導体製造装置事業実績のあるハードマスク技術や金属成膜技術を基盤に、重要顧客のPOR（Process of Record：量産に使われる認定プロセス）数を増加させ、新工程の獲得によるシェア拡大を図り、2031年6月期に受注1,000億円以上を目指します。・電子部品製造装置事業次世代パワー半導体に対応する装置の量産化や先端パッケージング工程の獲得により、2031年6月期に受注1,000億円以上を目指します。また、化合物への薄膜エッチング技術を活用し、光電融合分野への展開も図ります。②事業間シナジーを活用した新たな半導体電子関連及び真空関連ビジネスの創出　製造プロセス高度化により分析の重要度が高まる半導体市場において、当社は研究開発向け分析機器での経験と高いシェアを有しています。これを活かし、半導体電子との事業間シナジー等により、量産ライン向け分析検査装置を本格投入し、検査装置市場におけるグローバルポジションの確立を目指します。③M&A等を活用したビジネス拡大半導体電子を中心に、成長のための開発投資強化やM&Aを実施します。２.事業改革　低採算事業等の縮小や撤退を進め、グループ会社や生産拠点の再構築とスリム化を図ります。また、人件費や販売管理費等の固定費を適正化し、コスト削減を実現します。これらの取組みにより、経営の効率化と収益基盤の強化を図り、持続的な成長の基盤を作ります。３.生産改革・従来の受注後に製造プロセスを開始する方式に対し、モジュラーデザインの推進により先行手配・計画生産等を可能とし、効率的な生産体制を構築します。これにより、大幅な製造リードタイムの短縮が可能となります。・半導体電子中心のモジュラーデザイン装置の割合を高め、顧客ニーズに迅速に対応するとともに、製造拠点集約を進めることで収益性改善を実現します。４.財務基盤及びキャッシュ・フローマネジメントの強化　当社グループの更なる成長に向けた十分な開発投資資金を確保し、当社事業をとりまく外部環境変化への迅速な対応を実現する強固な財務基盤の構築を更に進めるとともに、キャッシュ・フローマネジメントの更なる強化により、資本効率の一層の改善に努めます。 バリューアッププランに加え、重要課題（マテリアリティ）の実現に向けて、以下の取組みを推進します。（ESG経営の強化）・当社グループの事業活動におけるCO2排出の削減に継続して取組むとともに、気候危機等の社会的課題の解決に貢献する環境配慮型製品の更なる開発と拡販に努めます。・当社グループのみならず当社グループの取引先といったステークホルダーに至るまで、当社の推進する人権に配慮した事業運営についての理解を共有するとともに労働環境をはじめとする人権尊重の更なる推進に努めます。・当社グループの持続的な成長を実現するために、実効性、透明性の高い経営体制の強化に継続して取組むことにより、コーポレート・ガバナンス体制の更なる維持強化に努めます。 （人財経営の推進）当社グループにおいて多様な人財が活躍できる環境を整備することで、従業員エンゲージメントを高めるともに、次世代リーダーとなる中核人財の育成プログラムを再構築することで、当社グループの人的資本の更なる強化に努めます。 ＜数値目標（連結）＞　新中長期経営計画の数値目標は、以下のとおりです。指　標2025年６月期実績（参考）2028年６月期中間目標2031年６月期目標売上高2,512億円2,600億円3,600億円半導体電子関連ビジネス売上高構成比　※36％45％60％以上営業利益265億円390億円790億円営業利益率10.6％15％22％　半導体電子関連ビジネス　※11.6％19％25％ROE（自己資本利益率）7.5％10％16％※管理会計に基づく数値（半導体電子事業及び関連事業）

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】（1）会社の経営の基本方針当社グループは、下記の基本方針にもとづき、株主、投資家及びお客様満足度の向上を図ることで企業価値を高めてまいります。①顧客満足の増進複雑化、高度化するお客様の課題に対し、技術、価格、納期、アフターサービスなどに迅速かつ柔軟に対応し、お客様満足度の向上を目指します。②生産技術の革新製造業の基本であるコスト競争力を高めるため、製造装置の標準化（モジュール化、ユニット化）を中心とした継続的な生産技術の革新を行います。③独創的な商品開発競合他社が真似することのできない最先端の独創技術を商品化し、開発型のソリューションを提供する企業を目指します。④自由闊達な組織経営方針や情報が迅速に伝わる風通しのよい組織と企業風土を継続して形成します。⑤企業価値の向上株主価値の向上にとどまらず、技術の総合利用を通じて産業と科学の発展に貢献することを目指します。 （2）経営環境当連結会計年度における世界経済は、穏やかな回復基調で推移しましたが、金融資本市場の変動や通商政策動向等の影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識される等、先行きに対する不透明感が高まりました。当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、生成AI活用の浸透等により中長期的な半導体需要拡大が見込まれるとともに、地政学的リスクに対応して世界各地で半導体工場の新増設計画が進められています。エレクトロニクス業界では、パワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により短期的には設備投資が調整されていますが、社会のデジタル化に向けた各種電子デバイスの技術革新や増産投資、中国における国産化投資は継続しています。フラットパネルディスプレイ（FPD）業界では、タブレットやパソコン等のIT用パネルにおいて、液晶から有機ELへ切り替えが進む中、大型基板の有機ELへの投資が続いています。また、産業電池業界では、EVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が検討されています。 （3）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当社グループは、「互いに協力・連携し、真空技術及びその周辺技術を総合利用することにより、産業と科学の発展に貢献することを目指す」という経営基本理念のもと、真空及びその周辺技術を、装置、材料、成膜加工、分析、カスタマーサポートといった幅広い事業領域を取扱うことで生み出されるシナジー効果を強みとした事業経営を行っております。また、このシナジー効果をより効果的に発揮できるよう、当社グループ間の連携強化や世界の多様な企業や研究所等とビジネスパートナーシップの形成を推進することで、よりグローバルに事業を展開し、更なる持続的成長と企業価値向上を実現する高い収益性を有する企業集団となることを目指しています。また、当社グループは、「真空技術及びその周辺技術の総合利用により、経済価値、社会価値、環境価値を創造する」というサステナビリティ方針に基づき、当社グループの事業活動を通して、幅広いステークホルダーとともに、産業と科学の発展に貢献し、環境負荷の低減や健康と幸せの創造により、気候危機や資源不足等地球の持続可能性を脅かす環境問題の解決に向けての取組みも推進しております。これらの経営基本理念やサステナビリティ方針を踏まえ、当社グループは、“Vision2032”「未来につながる可能性の場であり続ける」を策定しました。この“Vision2032”は、当社グループの10年後の理想像を、当社創業時から受け継がれてきた企業文化や価値観を未来志向に変換した姿として描いたものであり、当社グループは、その実現に向けて取組むべき重要課題（マテリアリティ）を念頭においた経営に、グループ一丸となって引き続き取組んでおります。 〈当社グループが取組むべき重要課題（マテリアリティ）〉・真空技術をコアとしたイノベーションの創出・共創の推進・多様な人財の育成と活躍推進・レジリエントな組織づくり・バリューチェーンにおける人権尊重・責任ある行動・持続可能な地球環境への貢献 そして、この重要課題（マテリアリティ）の実現に向けて、当社グループは、2026年６月期から2031年６月期までの６年間の新中長期経営計画「バリューアッププラン」を策定しました。経営資源を最適化し、半導体電子中心の事業ポートフォリオへの見直しを加速させ、高成長・高収益性を実現し、企業価値の向上を目指します。 　新中長期経営計画「バリューアッププラン」の概要は次のとおりです。１.成長戦略①半導体電子への注力加速・半導体製造装置事業実績のあるハードマスク技術や金属成膜技術を基盤に、重要顧客のPOR（Process of Record：量産に使われる認定プロセス）数を増加させ、新工程の獲得によるシェア拡大を図り、2031年6月期に受注1,000億円以上を目指します。・電子部品製造装置事業次世代パワー半導体に対応する装置の量産化や先端パッケージング工程の獲得により、2031年6月期に受注1,000億円以上を目指します。また、化合物への薄膜エッチング技術を活用し、光電融合分野への展開も図ります。②事業間シナジーを活用した新たな半導体電子関連及び真空関連ビジネスの創出　製造プロセス高度化により分析の重要度が高まる半導体市場において、当社は研究開発向け分析機器での経験と高いシェアを有しています。これを活かし、半導体電子との事業間シナジー等により、量産ライン向け分析検査装置を本格投入し、検査装置市場におけるグローバルポジションの確立を目指します。③M&A等を活用したビジネス拡大半導体電子を中心に、成長のための開発投資強化やM&Aを実施します。２.事業改革　低採算事業等の縮小や撤退を進め、グループ会社や生産拠点の再構築とスリム化を図ります。また、人件費や販売管理費等の固定費を適正化し、コスト削減を実現します。これらの取組みにより、経営の効率化と収益基盤の強化を図り、持続的な成長の基盤を作ります。３.生産改革・従来の受注後に製造プロセスを開始する方式に対し、モジュラーデザインの推進により先行手配・計画生産等を可能とし、効率的な生産体制を構築します。これにより、大幅な製造リードタイムの短縮が可能となります。・半導体電子中心のモジュラーデザイン装置の割合を高め、顧客ニーズに迅速に対応するとともに、製造拠点集約を進めることで収益性改善を実現します。４.財務基盤及びキャッシュ・フローマネジメントの強化　当社グループの更なる成長に向けた十分な開発投資資金を確保し、当社事業をとりまく外部環境変化への迅速な対応を実現する強固な財務基盤の構築を更に進めるとともに、キャッシュ・フローマネジメントの更なる強化により、資本効率の一層の改善に努めます。 バリューアッププランに加え、重要課題（マテリアリティ）の実現に向けて、以下の取組みを推進します。（ESG経営の強化）・当社グループの事業活動におけるCO2排出の削減に継続して取組むとともに、気候危機等の社会的課題の解決に貢献する環境配慮型製品の更なる開発と拡販に努めます。・当社グループのみならず当社グループの取引先といったステークホルダーに至るまで、当社の推進する人権に配慮した事業運営についての理解を共有するとともに労働環境をはじめとする人権尊重の更なる推進に努めます。・当社グループの持続的な成長を実現するために、実効性、透明性の高い経営体制の強化に継続して取組むことにより、コーポレート・ガバナンス体制の更なる維持強化に努めます。 （人財経営の推進）当社グループにおいて多様な人財が活躍できる環境を整備することで、従業員エンゲージメントを高めるともに、次世代リーダーとなる中核人財の育成プログラムを再構築することで、当社グループの人的資本の更なる強化に努めます。 ＜数値目標（連結）＞　新中長期経営計画の数値目標は、以下のとおりです。指　標2025年６月期実績（参考）2028年６月期中間目標2031年６月期目標売上高2,512億円2,600億円3,600億円半導体電子関連ビジネス売上高構成比　※36％45％60％以上営業利益265億円390億円790億円営業利益率10.6％15％22％　半導体電子関連ビジネス　※11.6％19％25％ROE（自己資本利益率）7.5％10％16％※管理会計に基づく数値（半導体電子事業及び関連事業）

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1）経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における世界経済は、穏やかな回復基調で推移しましたが、金融資本市場の変動や通商政策動向等の影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識される等、先行きに対する不透明感が高まりました。 当連結会計年度における当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、生成AI活用の浸透等により中長期的な半導体需要拡大が見込まれるとともに、地政学的リスクに対応して世界各地で半導体工場の新増設計画が進められています。エレクトロニクス業界では、パワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により短期的には設備投資が調整されていますが、社会のデジタル化に向けた各種電子デバイスの技術革新や増産投資、中国における国産化投資は継続しています。フラットパネルディスプレイ（FPD）業界では、タブレットやパソコン等のIT用パネルにおいて、液晶から有機ELへ切り替えが進む中、大型基板の有機ELへの投資が続いています。また、産業電池業界では、EVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が検討されています。このような状況において、当連結会計年度につきましては、受注高はパワーデバイスやバッテリー投資の減速を反映して前年同期を下回りましたが、売上高は高水準の受注残高の寄与等により、高い水準で着地しました。営業利益は売上高の減少及び研究開発費等の増加により前年同期を下回りましたが、売上総利益率は31.8％で着地し、収益性は確実に改善しています。 その結果、当連結会計年度につきましては、受注高は2,255億67百万円(前年同期比326億14百万円(12.6％)減)、売上高は2,511億84百万円(同99億31百万円(3.8％)減)となりました。また、損益面では、営業利益は265億23百万円(同32億47百万円(10.9％)減)、経常利益は286億５百万円(同11億81百万円(4.0％)減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は166億87百万円(同35億46百万円(17.5％)減)となりました。 企業集団の事業セグメント別状況は次のとおりであります。 「真空機器事業」真空機器事業を品目別に見ますと下記のとおりです。 （半導体及び電子部品製造装置）半導体及び電子部品製造装置では、先端ロジック・メモリ分野の投資が堅調に推移したことに加え、先端パッケージング分野も好調に推移しましたが、日本及び中国のパワーデバイス投資の反動減により、受注高・売上高は前年同期を下回りました。 （ディスプレイ・エネルギー関連製造装置）ITパネル用有機EL投資が本格化し始めた一方で、小型大容量化や安全性向上を実現するためのEVバッテリーの車載採用に時間を要し、投資が遅延したこと等から、受注高・売上高は前年同期を下回りました。 （コンポーネント）コンポーネント事業では、半導体電子・民生機器関連向けの真空ポンプ、計測機器、電源機器や、AIサーバー等の冷却システム用リークテスト装置が堅調に推移し、受注高は高水準を維持し、売上高は前年同期を上回りました。 （一般産業用装置）高機能磁石製造装置の需要が弱含み、受注高・売上高ともに前年同期を下回りました。 その結果、真空機器事業の受注高は1,734億30百万円、受注残高は983億50百万円、売上高は1,990億50百万円となり、218億77百万円の営業利益となりました。 「真空応用事業」真空応用事業を品目別に見ますと下記のとおりです。 （材料）ディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続していることにより、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。 （その他）表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等が寄与し、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。 その結果、真空応用事業の受注高は521億37百万円、受注残高は174億１百万円、売上高は521億34百万円となり、45億33百万円の営業利益となりました。 また、当連結会計年度末の財政状態は以下のとおりとなりました。資産合計は、前連結会計年度末に比べ138億21百万円減少し、3,750億62百万円となりました。これは、有価証券が70億円、現金及び預金が26億17百万円それぞれ増加した一方で、受取手形、売掛金及び契約資産が185億23百万円、有形固定資産が28億24百万円それぞれ減少したことなどによります。負債合計は、前連結会計年度末に比べ169億44百万円減少し、1,439億82百万円となりました。これは、支払手形及び買掛金が74億68百万円、契約負債が36億58百万円、短期借入金が31億94百万円それぞれ減少したことなどによります。純資産合計は、前連結会計年度末に比べ31億23百万円増加し、2,310億80百万円となりました。これは、親会社株主に帰属する当期純利益の計上を主な要因として利益剰余金が95億81百万円増加した一方で、為替換算調整勘定が51億77百万円減少したことなどによります。この結果、自己資本比率は59.6％となりました。今後もキャッシュ・フローマネジメントの強化等により、財務基盤の更なる強化を目指してまいります。 ②キャッシュ・フロ－の状況当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は以下のとおりとなりました。営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益、減価償却費等の計上に加え、キャッシュ・フローマネジメントの更なる強化により運転資金を圧縮したことで、348億11百万円の収入となりました。新中長期経営計画「バリューアッププラン」におけるキャピタルアロケーションの実現のために、引き続きキャッシュ・フローマネジメントの強化に努めてまいります（2031年６月期までの６か年累計で約1,950億円のキャッシュインを見込み、そのうち約85％を営業キャッシュ・フローとして獲得することを目指す）。投資活動によるキャッシュ・フローは、有形及び無形固定資産の取得による支出などにより、108億円の支出となりました。今後、半導体電子、半導体電子関連ビジネスへの投資のウェイトを高め、更なる成長に向けた研究開発投資を強化してまいります。フリー・キャッシュ・フローは240億11百万円の収入となりました。財務活動によるキャッシュ・フローは、業績連動型配当に基づいた配当金の支払などに充当し、142億15百万円の支出となりました。当社は株主還元を最重要政策の一つと位置づけ、連結配当性向35％以上を目途とした業績連動型配当を実施する方針としております。今後も持続的な成長による長期的な増配に加え、将来的には更なる株主還元の拡充を目指してまいります。以上の結果、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ80億68百万円増加し、926億９百万円となりました。 ③生産、受注及び販売の実績a.生産実績　当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称生産高（百万円）前年同期比（％）真空機器事業201,54193.4真空応用事業52,157106.8合計253,69795.9　（注）金額は、販売価格をもって表示しております。 b.受注実績　当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）真空機器事業173,43083.798,35078.1真空応用事業52,137102.217,40191.4合計225,56787.4115,75179.8 c.販売実績　当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称販売高（百万円）前年同期比（％）真空機器事業199,05093.8真空応用事業52,134106.8合計251,18496.2　（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。２．主な品目別販売実績及び当該販売実績に対する割合は次のとおりであります。セグメントの名称品目当連結会計年度販売高（百万円）割合（％）真空機器事業半導体及び電子部品製造装置89,29844.9ディスプレイ・エネルギー関連製造装置53,14826.7コンポーネント43,15021.7一般産業用装置13,4556.7計199,050100.0真空応用事業材料26,60151.0その他25,53349.0計52,134100.0 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものです。 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は2,511億84百万円（前年同期比3.8％減）となりました。半導体及び電子部品製造装置において、先端ロジック・メモリ分野の投資が堅調に推移したことに加え、先端パッケージング分野も好調に推移しましたが、日本・中国のパワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により調整されていることや、産業電池業界におけるEVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が、車載採用に時間を要し、投資が遅延していることなどが主な要因となります。営業利益率は10.6％（前年同期比0.8ポイント減）となりました。これは売上高の減少に加え、今後の成長に向けた研究開発費の増加を主として、販売費及び一般管理費が増加したことが要因となります。研究開発費の総額は139億91百万円となり、前年同期から６億78百万円増加しました。研究開発費の売上高に対する比率は前年同期から0.5ポイント増加し5.6％となりましたが、将来のさらなる成長に向けて、半導体電子を中心に研究開発力強化のための投資を継続してまいります。経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等については、「１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（3）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題」に記載のとおり、当社グループは持続的な成長の実現を目指し、2026年６月期を初年度とする６年間の新中長期経営計画「バリューアッププラン」を策定いたしました。本計画では、経営資源の最適化を断行し、半導体電子を中心とした事業ポートフォリオへの見直しを加速させることで、高成長・高収益性の実現を図り、企業価値の向上を目指してまいります。新中長期経営計画の数値目標としては、2031年６月期の売上高3,600億円、半導体電子関連ビジネス売上高構成比60%以上（管理会計に基づく数値）、営業利益790億円、営業利益率22%、ROE16%としております。この財務目標の達成に向けて、「１ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（3）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題」に記載した具体的取組みにより、中長期の視点で成長を目指してまいります。セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。 ・真空機器事業当連結会計年度における当セグメントの事業環境は、「（1）経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。売上高は、前年同期比6.2％減の1,990億50百万円となりました。半導体及び電子部品製造装置において、先端ロジック・メモリ分野の投資が堅調に推移したことに加え、先端パッケージング分野も好調に推移しましたが、日本・中国のパワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により調整されていることや、産業電池業界におけるEVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が、車載採用に時間を要し、投資が遅延していることなどが主な要因となります。セグメント利益率については、当連結会計年度は11.0％と、前年同期の12.3％から悪化しました。これは売上高の減少に加え、研究開発費の増加が主な要因となります。 ・真空応用事業当連結会計年度における当セグメントの事業環境は、「（1）経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。売上高は、前年同期比6.8％増の521億34百万円となりました。ディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続していることや、表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等の売上高が好調に推移したことが主な要因となります。セグメント利益率については、当連結会計年度は8.7％と、前年同期の7.3％から改善しました。これは、相対的に利益率の高い製品の売上高増加が主な要因となります。 財政状態の分析は「（1）経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報a.キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は「（1）経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。 b.資本の財源及び資金の流動性に係る情報当社グループの主な資金需要は、新たな成長戦略の足がかりとなる研究開発投資や設備投資、事業により生じる運転資金に基づくもので、とりわけ成長事業として強化を図っていく半導体や電子分野の開発投資を拡大する予定です。これらの資金需要につきましては、営業活動によるキャッシュ・フロー及び金融機関からの借入金などにより対応し、資金調達にあたっては、リファイナンスリスクの低減や返済負担の軽減を図るために、年度別の返済額の平準化に努めております。また、金融資本市場の変動や通商政策動向などの影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識される中、十分な手元流動性資金を確保するとともに、コミットメントラインを設定し追加資金を確保できる体制を整えており、当面安定的な経営が可能な状態にあります。事業環境の急激な変化にも対応できるよう、引き続き、適時に必要資金を確保できる体制を維持してまいります。 ③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りの仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（１）連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。