ダイヘン

６ 【研究開発活動】当社は、社会課題解決に資する製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門と相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化を進めております。当連結会計年度の研究開発費は7,012百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。 ＜エネルギーマネジメント＞脱炭素社会の実現に向けて、系統安定化のための蓄電池活用や、既設太陽光発電所の有効活用を目的とする蓄電池システムの併設ニーズの高まりを受け、狭路搬入や省スペース設置並びに他社製の太陽光発電システムと併設可能な蓄電池システムなど再生可能エネルギーの導入拡大に貢献する開発に取り組みました。またプラグイン急速充電器の開発やＥＶ用走行中給電技術などのワイヤレス充放電の実証実験などＥＶ普及を見据えた充電インフラ機器・システムの開発に取り組みました。当連結会計年度におけるエネルギーマネジメントの研究開発費は3,173百万円となりました。 ＜ファクトリーオートメーション＞労働力不足の解消に寄与する協働ロボットや自律搬送台車のラインアップ拡充、FOPLPなどの先端パッケージ向けに省スペース化を実現する真空搬送用のスカラアーム型ロボット及び低振動、低床・高ストローク型大気ロボットの開発に取り組みました。当連結会計年度におけるファクトリーオートメーションの研究開発費は1,021百万円となりました。 ＜マテリアルプロセシング＞半導体製造プロセスにおいて必要とされる多層・微細加工を小型かつ省電力で実現する高周波電源システムの高性能化や半導体製造用の薄膜形成(CVD)装置において過剰に付着した膜を洗浄除去する用途のプラズマ源の開発に取り組みました。また高効率・高精度な金属積層造形システム及び溶接機の省エネ化や溶接作業の脱技能化に資する開発に取り組みました。当連結会計年度におけるマテリアルプロセシングの研究開発費は2,817百万円となりました。

６ 【研究開発活動】当社は、社会課題解決に資する製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門と相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化を進めております。当連結会計年度の研究開発費は6,152百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。 ＜エネルギーマネジメント＞脱炭素社会の実現に向けて、系統用蓄電池や事業所内で発電した電力を自社の施設で消費する自家消費のニーズが高まっていることから、導入・設置にかかるコスト・面積を大幅に削減する「ユニット型パワーコンディショナ」を採用した蓄電池システムなど再生可能エネルギーの導入拡大に貢献する開発に取り組みました。またプラグイン急速充電器の開発やＥＶ用走行中給電技術などのワイヤレス充放電の実証実験などＥＶ普及を見据えた充電インフラ機器・システムの開発に取り組みました。当連結会計年度におけるエネルギーマネジメントの研究開発費は2,721百万円となりました。 ＜ファクトリーオートメーション＞労働力不足の解消に寄与する協働ロボットのラインアップ拡充や半導体製造装置の省スペース化を実現する垂直多関節ロボット及び真空搬送用のスカラアーム型真空ロボットの開発を進めました。当連結会計年度におけるファクトリーオートメーションの研究開発費は952百万円となりました。 ＜マテリアルプロセシング＞半導体製造プロセスにおいて必要とされる多層・微細加工を小型かつ省電力で実現する高周波電源システムの高性能化の推進に加え、ＥＶなどで採用が進む超ハイテン材やアルミなどのマルチマテリアルの高品質接合に最適な溶接システム「固相抵抗スポット接合システム」及び溶接機の省エネ化や溶接作業の脱技能化に資する開発を進めました。当連結会計年度におけるマテリアルプロセシングの研究開発費は2,478百万円となりました。

６ 【研究開発活動】当社は、ダイヘン独自の価値(DAIHEN Value)を持つ製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門と相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化を進めております。当連結会計年度の研究開発費は6,311百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。 ＜電力機器事業＞脱炭素社会の実現に向けて、工場や事業所内で発電した電力を自社の施設で消費する自家消費のニーズが高まっていることから、太陽光発電機器・蓄電池・ＥＶ用充電器を組み合わせた事業所・工場向けの「自家消費パッケージ」や「系統用蓄電システム」など再生可能エネルギーの導入拡大に貢献する開発に取り組みました。また、エネルギー・マネジメント機能を搭載した急速充電器の開発やＥＶ用走行中給電技術などのワイヤレス充放電の実証実験などＥＶ普及を見据えた充電インフラ機器・システムの開発に取り組みました。当連結会計年度における電力機器事業の研究開発費は2,552百万円となりました。 ＜溶接メカトロ事業＞ＥＶなどで採用が進む超ハイテン材やアルミなどのマルチマテリアルの高品質接合に最適な溶接システム「固相抵抗スポット接合システム」の開発、労働力不足の解消に寄与する協働ロボットやロボットの教示時間を削減するティーチレス機能の開発に取り組みました。当連結会計年度における溶接メカトロ事業の研究開発費は1,640百万円となりました。 ＜半導体関連機器事業＞情報通信技術の発展が進む中、半導体製造プロセスにおいて必要とされる多層・微細加工を小型かつ省電力で実現する高周波電源システムの高性能化を進めるとともに、顧客装置の省スペース化を実現する垂直多関節ロボット及び真空搬送用のスカラアーム型真空ロボットの開発を進めました。当連結会計年度における半導体関連機器事業の研究開発費は2,117百万円となりました。

５ 【研究開発活動】当社は、ダイヘン独自の価値(DAIHEN Value)を持つ製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門と相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化を進めております。当連結会計年度の研究開発費は5,980百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。 ＜電力機器事業＞脱炭素社会の実現に向けて工場や事業所内で発電した電力を自社の施設で消費する自家消費のニーズが高まっていることから、自家消費型太陽光発電向けの変電設備「低圧Ｄ－ＦＩＴ」など再生可能エネルギーの導入拡大に資する開発に取り組みました。また、エネルギー・マネジメント機能を搭載した普通充電器の開発やＥＶ用走行中給電技術、電気推進船へのワイヤレス充放電の実証実験などＥＶ普及を見据えた充電インフラ機器・システムの開発に取り組みました。当連結会計年度における電力機器事業の研究開発費は2,418百万円となりました。 ＜溶接メカトロ事業＞ＥＶなどで採用が進む超ハイテン材やアルミなどのマルチマテリアルの高品質接合に最適な溶接システム「シンクロフィード・エボリューション」の開発、労働力不足の解消に寄与する協働ロボットやロボットの教示時間を削減するティーチレス機能の開発に取り組みました。当連結会計年度における溶接メカトロ事業の研究開発費は1,496百万円となりました。 ＜半導体関連機器事業＞情報通信技術の発展が進む中、半導体製造プロセスにおいて必要とされる多層・微細加工を小型かつ省電力で実現する高周波電源システムの高性能化を進めるとともに、ウエハ搬送用ロボットのティーチング作業の負担軽減に寄与するオートティーチング機能の開発を進めました。当連結会計年度における半導体関連機器事業の研究開発費は2,065百万円となりました。

５ 【研究開発活動】当社は、ダイヘン独自の価値(DAIHEN Value)を持つ製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門と相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化を進めております。当連結会計年度の研究開発費は5,397百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。 ＜電力機器事業＞平時での電力消費のピーク抑制や災害時の非常用電源確保に役立つ“Ｖ２Ｘシステム”やスマートコミュニティーやＶＰＰ構築に役立つエネルギー・マネージメント・システムなどの再生可能エネルギーの導入拡大に資する開発に取り組みました。また、電気自動車の急速充電器を管理する国際標準通信プロトコル“OCPP”に対応したＥＶ向け急速充電器を開発することに加え、バス会社等との協業でＥＶバスの実証実験を行うなどＥＶ普及を見据えた充電インフラ機器の開発を推進しました。当連結会計年度における電力機器事業の研究開発費は2,003百万円となりました。 ＜溶接メカトロ事業＞世界各地で労働力不足が深刻化する中、初めてのロボット導入の障壁を取り払い、様々なユーザに自動化ソリューションを提供するため、直感的にロボット作業をプログラミングできる「ジョイステック・ペンダント “JoyPEN”」を開発するほか、当社サービスセンターのベテランサービス員がお客様の工場で稼働するロボットの状態やパラメータを確認しダイレクト操作する“リモートメンテナンスサービス”を可能とするロボットコントローラの開発に取り組みました。当連結会計年度における溶接メカトロ事業の研究開発費は1,383百万円となりました。 ＜半導体関連機器事業＞５Ｇ通信の普及とＤＸ・テレワークの推進に伴う情報通信量の増加や、自動運転やＩｏＴ対応機器の範囲拡大が進む中、半導体製造プロセスにおいて必要とされる多層・微細加工を小型かつ省電力で実現する高周波電源システムの開発に取り組むとともに、世界最速・高精度・低振動を実現するウエハ搬送用ロボットの開発を進めました。当連結会計年度における半導体関連機器事業の研究開発費は2,011百万円となりました。

５ 【研究開発活動】当社は、ダイヘン独自の価値(DAIHEN Value)を持つ製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門と相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化を進めております。当連結会計年度の研究開発費は5,237百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。 ＜電力機器事業＞超小型EVを用いた次世代モビリティサービスの実証実験を自治体との協業で実施するなど、ワイヤレス充電技術の実用化を進めるほか、離島における再生エネルギーの主力電源化技術や特高変電所の大幅なコンパクト化を実現する「特高変電パッケージ」の開発に取り組みました。当連結会計年度における電力機器事業の研究開発費は1,994百万円となりました。 ＜溶接メカトロ事業＞自動車の軽量化に必要なアルミと鋼板などの異材接合を実現するレーザ・アークハイブリッドシステムの実用化・適用範囲拡大や、IoTによる遠隔サービスや教示レス運用を実現するロボット制御システムの開発、圧倒的な高品質溶接を実現する「シンクロフィード溶接システム」のラインアップ拡充を進めました。また、大阪大学接合科学研究所内に「ダイヘン溶接・接合協働研究所」を設立し、溶接・接合分野における研究開発体制の強化を図りました。当連結会計年度における溶接メカトロ事業の研究開発費は1,259百万円となりました。 ＜半導体関連機器事業＞次世代の半導体製造プロセスにおいて必要とされる多層・微細加工を小型かつ省電力で実現する高周波電源システムの開発に取り組むとともに、高速搬送・高効率・低コスト・低環境負荷を実現するウエハ搬送用ロボットの開発を進めました。当連結会計年度における半導体関連機器事業の研究開発費は1,984百万円となりました。

５ 【研究開発活動】当社グループは、ダイヘン独自の価値(DAIHEN Value)を持つ製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門が相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化を進めております。当連結会計年度の研究開発費は5,422百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。 ＜電力機器事業＞無電柱化進展が予想される中、コンパクト・低コストな地中化対応機器の開発に取り組むとともに、EV(電気自動車)/PHEV(プラグインハイブリッド車)の充放電スタンドと蓄電池設備を一体化することで大規模災害時に長時間に亘り安定した電力供給を可能とする“V2X”非常用電源システムなどのEMS関連製品の開発を進めました。当連結会計年度における電力機器事業の研究開発費は1,885百万円となりました。 ＜溶接メカトロ事業＞CO2排出量削減を目的とした自動車軽量化の実現に必要なアルミと鋼板等の異材接合技術の開発や、厚板溶接の作業効率を飛躍的に向上させる高能率アーク溶接システム「D-Arc」のラインアップ拡充に取り組むとともに、工場全体の自動化に貢献するAGV(無人搬送台車)用ワイヤレス給電システムの小型化や、システムビジネス拡大を目的としたハンドリングロボットのラインアップ拡充に取り組みました。当連結会計年度における溶接メカトロ事業の研究開発費は1,444百万円となりました。 ＜半導体関連機器事業＞高周波電源システムの小型化・省電力化、次世代の半導体製造プロセスで必要とされる高速整合機能の開発に取り組むとともに、半導体の薄型化・高効率化を実現する最新のパッケージング技術であるFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)に対応した低振動の搬送用ロボットの開発を進めました。当連結会計年度における半導体関連機器事業の研究開発費は2,092百万円となりました。

５ 【研究開発活動】ダイヘングループは、お客様の真のニーズに合致し、かつダイヘン独自の価値(DAIHEN Value)を持つ製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門が相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化への応用を進めております。当連結会計年度の研究開発費は56億９千６百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。 ＜電力機器事業＞無電柱化進展が予想される中、コンパクト・低コストな地中化対応機器の開発に取り組むとともに、中央監視制御装置なしで複数の設備の最適なエネルギーマネジメントを行う独自の制御技術を用いたＦＥＭＳ関連製品の開発を進めました。当連結会計年度における電力機器事業の研究開発費は20億５千５百万円となりました。 ＜溶接メカトロ事業＞厚板溶接の作業効率を飛躍的に向上させる世界初の新溶接プロセスの開発に取り組むとともに、溶接周辺をはじめ各工程にて採用されるハンドリングロボットや高効率ワイヤレス給電システムを搭載したＡＩ搬送ロボットなど工場全体のスムース・オートメーションを提供する各種ロボットアプリケーションの充実に取り組みました。当連結会計年度における溶接メカトロ事業の研究開発費は14億５千８百万円となりました。 ＜半導体関連機器事業＞３次元メモリーやＤＲＡＭ向けの設備投資が拡大する中、半導体の微細加工で必要とされる高速整合機能を搭載した高周波電源システムの早期開発やウエハ搬送ロボットの標準化に取り組みました。当連結会計年度における半導体関連機器事業の研究開発費は21億８千２百万円となりました。

６ 【研究開発活動】ダイヘングループは、お客様の真のニーズに合致し、かつ独自性の高い「ダイヘンならではの製品(DAIHEN Value 製品)」の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門が相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化への応用を進めております。当連結会計年度の研究開発費は54億４千１百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。 ＜電力機器事業＞無電柱化進展や大形変圧器更新需要の増加が予想される中、コンパクト・低コストな地中化対応機器や大幅な保守コスト低減を実現する変電所用変圧器などの製品開発に取り組みました。また、低コストでバーチャルパワープラントを実現する独自の制御技術を用いたＦＥＭＳ関連製品の開発を進めました。当連結会計年度における電力機器事業の研究開発費は21億６千万円となりました。 ＜溶接メカトロ事業＞厚板溶接の作業効率を飛躍的に向上させる世界初の新溶接プロセスや独自の通信技術により作業者負担の大幅低減を実現する制御ケーブルレス溶接機など競争力強化につながる開発に取り組むとともに、高効率ワイヤレス給電システムを搭載したＡＩ搬送ロボットの開発や圧倒的な溶接品質で好評の「シンクロフィードＧＭＡ溶接システム」に新たな溶接モードを追加するなど、総合ＦＡメーカとして各種ロボットアプリケーションの充実に取り組みました。当連結会計年度における溶接メカトロ事業の研究開発費は14億２千６百万円となりました。 ＜半導体関連機器事業＞３次元メモリーやロジック系の設備投資が急速に拡大する中、半導体の微細加工で必要とされる高速整合機能を搭載した高周波電源システムの早期開発に取り組みました。当連結会計年度における半導体関連機器事業の研究開発費は18億５千４百万円となりました。

６ 【研究開発活動】ダイヘングループは、お客様の真のニーズに合致し、かつ独自性の高い「ダイヘンならではの製品(DAIHEN Value 製品)」の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門が相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化への応用を進めております。当連結会計年度の研究開発費は51億７千７百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。 ＜電力機器事業＞電力機器事業では、国内工場での省エネ・高効率化のニーズが高まる中、蓄電池システム内蔵型太陽光発電パッケージなどのＦＥＭＳ関連製品の充実に努める一方、国産初の超高圧変圧器用大容量真空バルブ式負荷時タップ切換器などの開発に取り組みました。その結果、電力機器事業における研究開発費は24億８千１百万円となりました。 ＜溶接メカトロ事業＞溶接メカトロ事業では、厚板溶接の作業効率を飛躍的に向上させる世界初の新溶接プロセスなど競争力強化につながる開発に取り組む一方、工場全体の効率化ニーズにお応えする総合ＦＡメーカとして、各種ロボットアプリケーションの充実やＡＧＶ（自動搬送台車）向け高効率ワイヤレス給電システムの開発・市場投入に取り組みました。その結果、溶接メカトロ事業における研究開発費は12億１千７百万円となりました。 ＜半導体関連機器事業＞半導体関連機器事業では、中国での大型パネル関連投資やスマートフォンの高機能化に伴う半導体製造装置関連投資が高水準で推移する中、医療・薬品業界向けクリーン搬送ロボットなど新分野開拓のための開発を進めました。その結果、半導体関連機器事業における研究開発費は14億７千８百万円となりました。