ソシオネクスト

６【研究開発活動】 当社グループのビジネスモデルである「ソリューションＳｏＣ」は、自社のサービス／製品の差別化を求める顧客に、先端テクノロジーを用いて、顧客に最適な先端ＳｏＣを提供するものです。そのため、最先端技術に対して積極的に投資を行っており、それにより当社グループ独自のビジネスモデルをより強化し、継続的な成長の実現に繋げていきます。 また、当社グループは、経営理念のもと、進化する半導体のエコシステムにおいてプロセス技術、パッケージング技術、テスト技術をはじめＩＰ／ＥＤＡツール／ソフトウエアに至るまで最新の技術を提供するグローバルサプライヤーとも密に連携を行い、開発活動を実施しております。現在も半導体のエコシステムは進化拡大しており、先端技術を使った様々な選択肢の中から最適な技術を組み合わせたＳｏＣを開発することの難易度が上昇しています。そのため、当社グループは、技術の組み合わせとその実証にも積極的な投資を行っております。 当連結会計年度における研究開発費は59,821百万円で、先端品の製品開発の増加に伴う減価償却費等の増加や前期より為替が円安に振れたことにより前連結会計年度比で6,542百万円の増加となりました。当社グループの研究開発活動は主に、注力分野における商談獲得に繋げるための先行開発投資と、獲得した商談に関する製品開発から構成されています。当社グループは、注力分野の事業領域において、先行開発した要素技術を元に新たな商談を獲得し、獲得した個々の製品開発を行う中での顧客との技術議論や実際の製品開発で明らかになった技術課題から、今後必要とされる要素技術を明らかにし、次の先行開発投資を企画・実施していく、そうした好循環を目指します。 また、個々の製品開発を行う場合には、顧客と開発受託契約を締結した上で設計開発を経て、顧客に対して試作品を提供しております。当該開発受託契約に基づき当社グループが行う研究開発の成果物に係る知的財産は、当社グループに帰属することが定められていることから、個々の顧客の製品開発にかかる費用は研究開発費（販売費及び一般管理費）に含めております。 なお、当社グループの事業セグメントは、「ソリューションＳｏＣ」ビジネスモデルで開発するＳｏＣを主とする単一セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載をしておりません。 ＜先行開発＞ 「ソリューションＳｏＣ」ビジネスモデルでは様々な機能の実装が求められております。従来その解決策としては、プロセステクノロジーの微細化による回路規模の拡大により対応する方法が一般的でした。一方、最先端のプロセステクノロジーの使用に関しては、費用、開発期間の問題や量産工場の供給能力の問題もあり、必ずしもそれだけが最適解とはならないケースが増えつつあり、お客様は先端ＳｏＣを開発するために「Ｅｎｔｉｒｅ Ｄｅｓｉｇｎ（全体設計）」能力のあるパートナーを求めています。当社グループでは、そうした環境のもと、プロセステクノロジーの微細化（３ｎｍ、２ｎｍ、１．ｘｎｍ）への対応はもちろんのこと、コンピュータアーキテクチャを前提としたＳｏＣや先端パッケージング／高密度実装（３Ｄ-ＩＣ／チップレット）技術への対応、低消費電力化や設計期間短縮のための新たな設計技術／手法の導入等、各サプライヤーの最先端技術を実際のＳоＣ開発に適用するための先行開発を積極的に実施しております。当連結会計年度の先行開発の成果の例は以下のとおりです。・ＥＤＡベンダーと連携した大規模先端カスタムＳｏＣへ適用する３Ｄ－ＩＣ／チップレット技術の研究開発 当社グループは、ＥＤＡベンダーと連携して積極的にＡＩ技術を活用し３Ｄ－ＩＣ／チップレット設計環境を立ち上げ、ソリューションＳｏＣ設計技術強化を進めています。ここで立ち上げた設計環境を、今後の製品開発に適用していきます。 ＜製品開発＞ 2020年３月期以降、オートモーティブ、データセンター／ネットワーク、スマートデバイス、産業機器の注力分野で、商談獲得が進んでいます。またそれらの分野で、５ｎｍ、３ｎｍプロセスや高密度実装技術を使用する大規模な開発案件が増加しております。特に、当連結会計年度においては、最新の車載プロセスを採用したＡＤ（自動運転）／ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）向けのカスタムＳｏＣの開発にも着手しました。また、注力分野を中心に先端テクノロジー（７ｎｍ、５ｎｍ）、高密度実装（２．５Ｄ－ＩＣ）を使用した大規模なカスタムＳｏＣのテープアウトも複数完了しております。

６【研究開発活動】 当社グループのビジネスモデルである「ソリューションＳｏＣ」は、自社のサービス／製品の差別化を求める顧客に、先端テクノロジーを用いて、顧客に最適な先端ＳｏＣを提供するものです。そのため、最先端技術に対して積極的に投資を行っており、それにより当社グループ独自のビジネスモデルをより強化し、継続的な成長の実現に繋げていきます。 また、当社グループは、経営理念のもと、進化する半導体のエコシステムにおいてプロセス技術、パッケージ技術、テスト技術をはじめＩＰ、ＥＤＡツール、ソフトウエアに至るまで最新の技術を提供するサプライヤーとも密に連携を行い、開発活動を実施しております。現在も半導体のエコシステムは進化拡大しており、先端技術を使った様々な選択肢の中から最適な技術を組み合わせたＳｏＣを開発することの難易度が上昇しています。そのため、当社グループは、技術の組み合わせとその実証にも積極的な投資を行っています。 当連結会計年度における研究開発費は53,279百万円で、商談獲得の増加に伴う新規開発の増加や前期より為替が円安に振れたことにより前連結会計年度比で3,955百万円の増加となりました。当社グループの研究開発活動は主に、注力分野における商談獲得に繋げるための先行開発投資と、獲得した商談に関する製品開発からなります。当社グループは、注力分野の事業領域において、先行開発した要素技術を元に新たな商談を獲得し、獲得した個々の製品開発を行う中での顧客との技術議論や実際の製品開発で明らかになった技術課題から、今後必要とされる要素技術を明らかにし、次の先行開発投資を企画・実施していく、そうした好循環を目指します。 また、個々の製品開発を行う場合には、顧客と開発受託契約を締結した上で設計開発を経て、顧客に対して試作品を提供しております。当該開発受託契約に基づき当社グループが行う研究開発の成果物に係る知的財産は、当社グループに帰属することが定められていることから、個々の顧客の製品開発にかかる費用は研究開発費（販売費及び一般管理費）に含めております。 なお、当社グループの事業セグメントは、ソリューションＳｏＣビジネスモデルで開発するＳｏＣを主とする単一セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載をしておりません。 ＜先行開発＞ 「ソリューションＳｏＣ」ビジネスモデルでは様々な機能の実装が求められております。従来その解決策としては、プロセステクノロジーの微細化による回路規模の拡大により対応する方法が一般的でした。一方、最先端のプロセステクノロジーの使用に関しては、費用、開発期間の問題や量産工場の供給能力の問題もあり、必ずしもそれだけが最適解とはならないケースが増えつつあります。当社グループでは、そうした環境のもと、プロセステクノロジーの微細化（５ｎｍ、３ｎｍ、２ｎｍ）への対応はもちろんのこと、コンピュータアーキテクチャを前提としたＳｏＣや先端パッケージング／高密度実装（２.５Ｄ-ＩＣ、３Ｄ-ＩＣ）技術への対応、低消費電力化や設計期間短縮のための新たな設計技術／手法の導入等、各サプライヤーの最先端技術を実際のＳоＣ開発に適用するための先行開発を積極的に実施しております。当連結会計年度の先行開発の成果の例は以下のとおりです。・２ｎｍプロセスのマルチコアＣＰＵチップレットの研究開発 当社グループは、先端ファウンドリ及びＩＰベンダーと共同で、２ｎｍプロセステクノロジーを用いたマルチコアＣＰＵチップレット、Ｉ／Ｏチップレット及び各アプリケーション専用のチップレットを、アプリケーションに合わせ単一パッケージ内で開発仕様を最適化するための技術開発に着手しました。これら技術の実用化により、リソースやコストが有限な中で、お客様のTime to Marketのニーズを満たすと同時に、お客様アプリケーション性能の最適化が可能となります。 ＜製品開発＞ 2020年３月期以降、オートモーティブ、データセンター／ネットワーク、スマートデバイス、産業機器の注力分野で商談獲得が進み、注力分野をはじめ新たなサービス／製品に向けた、７ｎｍ、５ｎｍ、３ｎｍプロセスを使用する開発案件が増加しております。特に、当連結会計年度においては、最新の車載プロセスを採用したＡＤＡＳ（先進運転支援システム）及び自動運転向けのカスタムＳｏＣの開発にも着手しました。また、注力分野を中心に先端テクノロジー（７ｎｍ、５ｎｍ）を含む大規模なカスタムＳоＣのテープアウトも複数完了しております。

６【研究開発活動】 当社グループのビジネスモデルである「ソリューションＳｏＣ」は、自社のサービス／製品の差別化を求める顧客に、先端テクノロジを用いて、顧客に最適な先端ＳｏＣを提供するものです。そのため、最先端技術に対して積極的に投資を行っており、それにより当社グループ独自のビジネスモデルをより強化し、継続的な成長の実現に繋げていきます。 また、当社グループは、経営理念のもと、進化する半導体のエコシステムにおいてプロセス技術、パッケージ技術、テスト技術をはじめＩＰ、ＥＤＡツール、ソフトウエアに至るまで最新の技術を提供するサプライヤーとも密に連携を行い、開発活動を実施しております。現在も半導体のエコシステムは進化拡大しており、先端技術を使った様々な選択肢の中から最適な技術を組み合わせたＳｏＣを開発することの難易度が上昇しています。そのため、当社グループは、技術の組み合わせとその実証にも積極的な投資を行っています。 当連結会計年度における研究開発費は49,324百万円で、商談獲得の増加に伴う新規開発の増加や前期より為替が円安に振れたことにより前連結会計年度比で6,147百万円の増加となりました。当社の研究開発活動は主に、注力分野における商談獲得に繋げるための先行開発投資と、獲得した商談に関する製品開発からなります。当社グループは、注力分野の事業領域において、先行開発した要素技術を元に新たな商談を獲得し、獲得した個々の製品開発を行う中での顧客との技術議論や実際の製品開発で明らかになった技術課題から、今後必要とされる要素技術を明らかにし、次の先行開発投資を企画・実施していく、そうした好循環を目指します。 また、個々の製品開発を行う場合には、顧客と開発受託契約を締結した上で設計開発を経て、顧客に対して試作品を提供しております。当該開発受託契約に基づき当社グループが行う研究開発の成果物に係る知的財産は、当社グループに帰属することが定められていることから、個々の顧客の製品開発にかかる費用は研究開発費（販売費及び一般管理費）に含めております。 なお、当社グループの事業セグメントは、ソリューションＳｏＣビジネスモデルで開発するＳｏＣを主とする単一セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載をしておりません。 ＜先行開発＞「ソリューションＳｏＣ」ビジネスモデルでは様々な機能の実装が求められております。従来その解決策としては、プロセステクノロジの微細化による回路規模の拡大により対応する方法が一般的でした。一方、最先端のプロセステクノロジの使用に関しては、費用、開発期間の問題や量産工場の供給能力の問題もあり、必ずしもそれだけが最適解とはならないケースが増えつつあります。当社グループでは、そうした環境のもと、プロセステクノロジの微細化（５ｎｍ、３ｎｍ、２ｎｍ）への対応はもちろんのこと、コンピュータアーキテクチャを前提としたＳｏＣや先端パッケージング／高密度実装（２.５Ｄ-ＩＣ、３Ｄ-ＩＣ）技術への対応、低消費電力化や設計期間短縮のための新たな設計技術／手法の導入等、各サプライヤーの最先端技術を実際のＳоＣ開発に適用するための先行開発を積極的に実施しております。当連結会計年度の先行開発の成果の例は以下のとおりです。・スケーラブルな大規模先端カスタムＳｏＣ設計技術の研究開発 ＳоＣをメモリ等の他チップと一緒にワンパッケージ化するための高密度実装（２.５Ｄ-ＩＣ、３Ｄ-ＩＣ）に関する各種要素技術の開発が進んでおり、大規模かつ高性能なカスタムＳоＣに適用するには、テストチップや特定製品向けにおいて実証された要素技術を実装するための技術が必要です。当社グループでは、顧客のニーズを先取りするために、現在開発の主流となっている先端プロセステクノロジを使用して、一辺が25mmを超える大型のＳｏＣを高密度実装（２.５Ｄ-ＩＣ）するための技術開発を行い、すでに実際のカスタムＳｏＣの製品開発においてその技術を適用した製品の開発を完了しております。 また、当社の設計資産や開発ノウハウを活かした当社ＳｏＣ設計環境と設計開発フローの先端プロセステクノロジ（３ｎｍ）への対応も完了しました。このような先行開発の成果は、今後の製品開発に順次適用していく予定です。 ＜製品開発＞2020年３月期以降、オートモーティブ、データセンター／ネットワーク、スマートデバイスの注力分野で、商談獲得が進み、自動運転等今までにない新たなサービス／製品に向けた、７ｎｍ、５ｎｍプロセスを使用する開発案件が増加しました。当連結会計年度の製品開発の一例は以下のとおりです。・特定顧客向けの車載用（先端テクノロジの活用/大規模/高信頼）カスタムＳｏＣの開発 自動車分野では、自動運転を実現するためのコンピューティング化が進んでおり、独自のＳｏＣを使用した高性能、高機能な自動車システムの製品開発競争が激化しています。当社グループでは、顧客の自動車システムの信頼性と高性能、高機能、開発期間の短縮を実現するニーズに対応するために、車載品質を前提とした最先端テクノロジの活用や車載向けＳｏＣの開発では不可欠である機能安全への対応など、当社のこれまでの車載向け製品や大規模ＳｏＣ開発のノウハウをフルに活用し、特定顧客向けに先端プロセステクノロジを使用した大規模な車載向けＳｏＣを開発しました。