旭ダイヤモンド工業

６ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、当社の研究部、各国内工場の生産技術部、技術関連部門等により構成された技術開発センターが、営業部門と密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は2,596百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。 (1) 電子・半導体業界パワー半導体素材として用途拡大しているSiCやGaNは、従来のSiに比べて高硬度/高靭性であり非常に加工が難しい素材として知られています。こうした難加工素材をインゴットからウェーハ状にスライスする電着ワイヤ（商品名「EcoMEP －MHD」）を開発しました。ウェーハ切断精度向上と加工効率向上が可能となり、今後の化合物半導体市場の更なる拡大に寄与するものと思われます。 (2) 輸送機器業界持続可能な社会の実現を目指して、CFRP（炭素繊維強化プラスチック）を母材とし軽量化したビトリCBNホイールを開発しました。これにより研削時の消費電力が削減されると共に、研削ホイール交換時の作業者の負担や、輸送時のCO2排出量も削減でき、SDGs及びカーボンニュートラルに配慮した製品として優れた特性を持っております。また低熱膨張、高防振性を備えているためより高精度な加工が可能となります。 (3) 機械業界ドリル・エンドミルのフルート溝の鏡面仕上げ加工用として超弾性ボンド（商品名「ARVO」）が高い評価を得ています。従来の高弾性レジンボンドより加工品質が向上し、且つ高寿命を実現しています。工具性能が大きく向上することから需要の増加を見込んでいます。 (4) 石材・建設業界鉄筋コンクリートの解体及び改修に使用されるワイヤソーの高性能化として、多様な工事現場での作業性向上に貢献する高馬力マシン向け専用ワイヤソーを開発しました。地質調査・資源探査用ビットについては、超硬岩用として投入した開発品(商品名「SR13」)の評価が高く、市場への浸透を期待しております。

６ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、当社の研究部、各国内工場の生産技術部、技術関連部門等により構成された技術開発センターが、営業部門と密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は2,236百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。 (1) 電子・半導体業界半導体製造プロセスでは後工程（パッケージング）による機能向上が注目され、それに伴い半導体パッケージ切断工程への要求も多様化してきております。こうした要求の多様化に対応するため、切断工程に用いるダイシングブレードのラインナップの充実に常に取り組んでおります。新たに開発したレジンブレード（商品名「M!（エムアイ）ブレード」）は従来のレジンブレードの高い加工品質を維持したまま高寿命を実現しており、QFNやFCBGAなどの加工品位が重要視される半導体パッケージ切断に高い評価が得られ始めております。 (2) 輸送機器業界持続可能な社会の実現を目指して、砥石くずの削減に向けた取り組みを行っています。油圧部品、自動車部品等の加工において一般砥石での加工では大量の砥石くずが発生しますが、これをCBNビトリホイールに変更する事で大幅に廃棄物の削減が可能となります。これに加えて加工時間も短縮でき、生産効率も向上する事から今後さらにCBNホイール化への動きが高まる見込みです。 (3) 機械業界超硬/サーメットのインサートチップ外周研削用として切れ味に優れたメタルホイール（商品名「エアロメタル」）が高い評価を得ています。従来のレジンホイールと比較して切れ味と耐摩耗性に優れており、加工性能が大きく向上する事から需要の増加を見込んでいます。 (4) 石材・建設業界鉄筋コンクリートの解体や改修に使用されるコンクリートブレードの新製品(CB-IRIS)を開発し、商品化しました。高速道路のリニューアル工事の他、様々な工事現場での採用を目指します。地質調査・資源探査用ビットについては、硬質岩盤への切れ味に優れた製品の開発に目処がたった為、市場投入を開始致します。

６ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、当社の研究部、各国内工場の生産技術部、技術関連部門等により構成された技術開発センターが、営業部門と密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は1,985百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。 (1) 電子・半導体業界旺盛な顧客投資による需要拡大が著しいパワー半導体向け研削砥石の開発に注力しております。超多孔質構造を有する半導体ウェーハ表面研削用メタルボンドホイール(商品名「M-cloud」)では、従来製品を大きく上回る良好な結果が客先で得られており、今後の需要増加が期待されます。 (2) 輸送機器業界環境負荷低減化の観点から、粉塵の排出が抑制される硬質皮膜を有するブレーキディスクが増加しております。このような難加工材を研削するために、切れ味志向のメタルボンドホイール(商品名「エアロメタル」)の需要が増加しております。今後も持続可能な社会を目指し、サステナビリティに配慮した工具の開発に注力してまいります。 (3) 機械業界独自技術で砥粒を配列した電着工具(商品名「AGホイール」)が機械業界向けに好調です。切れ味・面精度・寿命においていずれも従来製品より優れており、減速機の溝加工等に使用されております。加工対象は輸送機器業界にも広がっており、CVT溝加工でも良好な結果が得られております。 (4) 石材・建設業界高速道路のリニューアル工事で使用されるコンクリート切断用ブレードを開発しました。独自の刃先構造と高い衝撃強度を有し、切断が難しい鉄筋比率の高い高配筋コンクリートでも切れ味良好との評価が得られております。現在、急ピッチで進められている高速道路のリニューアル工事での採用拡大を図ります。

５ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、当社の研究部、各国内工場の生産技術部、技術関連部門等により構成された技術開発センターが、営業部門と密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は1,811百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。 (1) 電子・半導体業界高機能化が進む有機パッケージやセラミックスパッケージなどの半導体パッケージは、切断工程に対する加工精度の要求が年々厳しさを増しています。これに対応した切断用ブレードの新製品（商品名「メリウスメタル」）を市場に投入しました。高い加工能率と高い加工精度を両立し、今後益々拡大傾向にある半導体市場への寄与が期待されます。 (2) 輸送機器業界軸受け加工用途向けに、従来品よりも切れ味を向上させたロータリドレッサ（商品名「ＫＤドレッサ」）を開発しました。ロータリドレッサは一般砥石の成形に使用される間接工具で、形状精度とその維持性が要求される製品です。切れ味を向上させながらも相反する特性である形状維持性を担保することで、加工時の抵抗が下がり、一般砥石の切れ味の向上にも効果を発揮します。 (3) 機械業界工具業界、特にフルート研削用メタルホイール（商品名「スプレモ」）の採用拡大が進んでいます。従来品と比較して切れ味にすぐれ、研削性能も安定していることから、ユーザーでの加工効率向上に寄与しています。 (4) 石材・建設業界鉄筋コンクリートの解体や改修に使用されるコンクリートブレードの高性能化に取り組んでおります。その中で、高層ビル解体用コンクリートブレードを開発し市場に投入しました。地質調査・資源探査用ビットについては、国内市場における価格競争力を上げるため、海外子会社での生産比率アップを計画しています。

５ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、当期において、当社の研究部、各国内工場の生産技術部、新設の技術関連部門等により構成された技術開発センターを新たに立ち上げました。今後は、営業部門と密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を強化してまいります。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は1,630百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。 (1) 電子・半導体業界ＳｉＣ、ＧａＮ等の半導体パワーデバイスウェーハの表面研削用メタルボンドホイール（商品名「Ｍ－ｃｌｏｕｄ」）を市場に投入しました。これは、微細な超多孔質構造により、これまでのメタルボンドホイールでは不可能であった細かい粒度領域での研削が可能となり、同じ粒度のビトリボンドホイールよりも切れ味と耐摩耗性に優れていることから、加工性能が大きく向上しています。 (2) 輸送機器業界ネオジウム鉄の両頭研削加工用の新ボンドホイール（商品名「タフラＭＡＧ」）を開発しました。これは、従来品と比較して耐摩耗性に優れていることが特徴で、今後、自動車のＥＶ化により多くの需要が期待されるモーター関連部品の加工に最適であります。 (3) 機械業界工具業界向けに研削ホイールの開発を継続しており、切れ味と耐摩耗性を向上した新製品（商品名「スプレモ」）を開発しました。特にフルート研削に適しており、研削負荷が低減されることにより加工速度の向上が可能となります。 (4) 石材・建設業界既存コンクリート切断用ブレードの高性能化に取組んでまいりました。今後は取引先でのテスト評価を経て市場へ本格投入することを計画しています。また、昨年度から進めていたＰＤＣビットの製品化の目途がたったことから、今後は取引先への販売強化を図ります。

５ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、当社の技術研究所が中心となり、各工場の生産技術部と営業部門が密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は1,735百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。 (1) 電子・半導体業界超硬合金、サーメットなど難削材の重研削用に開発したメタルホイールの用途拡大が進んでいます。サファイアやガラスの表面研削に適用することで、従来品と比較してホイール寿命が大きく伸び、コスト削減に貢献しております。 (2) 輸送機器業界自動車や航空機部品の高精度な穴あけ加工に使用する回転切削工具（商品名「ＳＵＮＰＡＸチップカットツール」）のラインアップに新開発品を追加しました。これは、加工品位を保ちつつ切屑微細化効果を持たせた新構造ＰＣＤリーマで、切屑処理の問題を工具側で解消することにより、幅広い加工条件での使用が可能となりました。 (3) 機械業界一般的なレジンボンドよりも弾性の幅を広げた超弾性ボンド（商品名「ＡＲＶＯ（アルボ）」）を開発しました。平面のみならずドリル形状の溝部分といった複雑形状の鏡面仕上げが可能です。これにより、研削砥石による研磨プロセスという新たな加工領域を提案できるようになりました。 (4) 石材・建設業界石材・建設業界ではプロ業者向けに、コンクリートの乾式切断に優れた切れ味を発揮するブレード(商品名「ＪＤ１０」)を開発し、ラインナップに加えました。さく井用ＰＤＣビットの製造環境が整い、2000m未満の掘削に試用して製品化を進めております。

５ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、当社の技術研究所が中心となり、各工場の生産技術部と営業部門が密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は1,782百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。 (1) 電子・半導体業界太陽電池分野で使用されている電着ダイヤモンドワイヤ(商品名「ＥｃｏＭＥＰ(エコメップ)」において、砥粒固定化方法を改善することにより、これまで対応できなかった半導体材料の加工に適用できるようになりました。従来の遊離砥粒方式と比較して大幅な加工時間の短縮が可能となり、生産の拡大が続く半導体市場への寄与が期待されます。 (2) 輸送機器業界歯車加工用ドレッサでは、砥粒層の根本的な見直しにより寿命を大幅に伸ばす事に成功しました。さらに、自社でブラッシュアップした加工技術を裏付けにして、一般砥石とのマッチングも提案できるようになりました。 (3) 機械業界ＰＣＤ、ＰＣＢＮといった焼結体工具研作用ホイール(商品名「ＳＥＮＣＩＡ ＴＨＲＥＥ(センシアスリー)」)のラインナップを拡充しました。工具用途別に焼結材を最適化する事により、切れ味、面粗さ、寿命、精度といったさまざまな要求に対して優れた性能を発揮します。 (4) 石材・建設業界高配筋コンクリート構造物を乾式で穿孔するシンウォールビットを開発し市場に投入しました。また、アスファルト切断用ブレードにおきましては、プロ業者向けの汎用タイプの製品をリニューアルしラインナップの拡充を図りました。その他に、コンクリートを乾式で切断するブレードのラインナップ化を進めています。

５ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、当社の技術研究所が中心となり、各工場の生産技術部と営業部門が密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は18億２百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。 (1) 電子・半導体業界ウエーハレベルパッケージ等の薄型化に対応するために、保護樹脂層の面研削用ビトリボンドホイールを新たに開発しました。これまではホイールの磨耗が課題でしたが、結合材を根本的に見直す事により安定した切れ味と耐磨耗性能を向上させる事に成功しました。さらに、さまざまな保護層に対応できるラインナップをそろえました。 (2) 輸送機器業界ベアリングコロ等のセンタレス加工用ホイールにおいて、混合－焼結方式の大幅な改善により品質の安定化を実現しました。このホイールはセグメントがないリングタイプで、良好な加工品位が期待されます。また、ワークに合わせた厚みのホイールにも対応しています。 (3) 機械業界ＳｉＣやセラミックスといった難削材加工用のメタルボンド砥石(商品名「ソロテル」)を製品化しました。砥粒の均一分散技術を確立し、従来の砥石では不可能であった切れ味と耐久性を両立させる事に成功しました。さらに、砥石の刃厚を薄くする事により、特に座繰り加工では角Ｒ部の形状維持性の高い加工が可能となりました。 (4) 石材・建設業界石材・建設業界ではコンクリートを乾式で穿孔できるシンウォールビットの新製品(商品名「ハイパーモールＤＲＹ」)を開発し製品化しました。さらに、高配筋コンクリート構造物の乾式解体工事に適した製品の開発を進めています。 その他に、さく井用ビットにおいて、建設工事向けＰＤＣビットや、より深い掘削が行われる地熱発電井用ＰＤＣビット及び資源掘削用ＰＤＣビットの開発を進めています。

６ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、当社の技術研究所が中心となり、各工場の生産技術部、技術部、営業部門が密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は17億41百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。 (1) 電子・半導体業界液晶ガラスの端面加工用ホイールに、新たに弾性をコントロールしたゴムを適用しました。従来の端面加工用ホイールと比べ加工速度・加工品質が向上し、採用実績が拡大しております。 (2) 輸送機器業界自動車等のギヤ加工プロセスに用いられる歯車研削用電着ドレッサにおいて、長寿命品の要望に応えるために、砥粒の分散や密度を最適に電着する手法を開発しました。さらに、切れ味重視のドレッサ製造方法も確立しており、様々な要求に応えられる体制づくりを進めております。 (3) 機械業界超硬合金、サーメットといった、難削材の重研削用メタルホイール（商品名「サンクレア」）を開発しました。このホイールは、刃先交換チップのブレーカー加工やドリル・エンドミルの溝加工用として適しており、形状維持性のよい事が特徴です。さらに、鉄系材料の上下面研削といった幅広い分野にも適用する事が可能となりました。 (4) 石材・建設業界石材・建設業界ではアスファルトやコンクリートを切断するブレードの性能を改善した新製品(商品名「MV-LINEAR」「CB-LINEAR」)を開発し製品化しました。また、配筋率の高いコンクリートを切断するワイヤソー(商品名「CS-MAX」)を製品化し、建設用ワイヤソーのラインアップに新たに追加しました。その他に、高配筋コンクリートを乾式で効率よく穿孔する、シンウォールビットの開発を進めています。

６ 【研究開発活動】当社グループの研究開発活動は、当社の技術研究所が中心となり、各工場の生産技術部、技術部、営業部門が密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は17億31百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。 (1) 電子・半導体業界半導体ウェーハや基板材料の面研削用メタルボンドホイールを新たに開発しました。結合剤の組成を見直す事により、切れ味と安定性を両立させる事に成功しました。特に、ＬＥＤ用の基板として広く用いられているサファイアではこれまで切れ味不足が課題でしたが、この新ホイールにより高能率な加工が可能となりました。 (2) 輸送機器業界自動車部品・軸受用にＡＥセンサー内蔵ドレス駆動装置を開発しました。これは、ＣＢＮビトリホイールの形状を高精度に成型するものです。軸剛性やモータ出力を上げる事により、砥石への形状転写性能が大きく向上しております。さらに、ＡＥセンサーにより、砥石と接触する瞬間を検知できる事から、高精度な加工が実現されました。 (3) 機械業界セラミックスやコンポジット材料向けに使われているダイヤモンドコーティング工具において、製造条件の精密制御技術を開発しました。これにより、様々な形状の基材に対して最適なダイヤモンド膜を提供できるようになりました。さらに、当該技術を応用する事でダイヤモンドの膜質を変化させる事が可能となり、工具の長寿命化に貢献しております。 (4) 石材・建設業界地質調査関連では、軟弱でサンプリングが難しいコアを良好な状態で採取できるボーリングビット(商品名「サイクロンビット」)を開発し製品化を進めております。また、石材・建設業界では、アスファルトやコンクリートを切断するブレードの性能を、現行の「エクセレント」シリーズより改善した新製品の開発を進めております。