研究開発活動(本文)
FY2025|414 文字
6【研究開発活動】当社グループは製品開発、技術開発において、長年培った精密加工の技術をベースに、顧客のニーズに迅速に対応し、高速、高精度、高剛性機をスピーディーに開発する為、活発な製品開発活動を行っております。また、サステナビリティにおけるCO2排出量削減に向けて、省電力・高効率な環境配慮型製品の開発にも取り組んでおります。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、3,136百万円であります。研究開発は主に当社(日本)で行っております。環境・安全・省エネ対応の自動車関連部品(電動パワステ、次世代ブレーキ、EVモーター)の加工や、今後ますます高精度化する情報・通信関連分野、特に携帯電話など小型情報端末部品、車載カメラ、医療関連部品等の超精密加工部品に対応できる、小型・高速高精度加工機の開発に力を注いでおります。当連結会計年度の主な成果は、M10JL10、M10D、FMA3-Ⅴ、VA4-Ⅱの開発であります。
FY2024|422 文字
6【研究開発活動】当社グループは製品開発、技術開発において、長年培った精密加工の技術をベースに、顧客のニーズに迅速に対応し、高速、高精度、高剛性機をスピーディーに開発する為、活発な製品開発活動を行っております。また、サステナビリティにおけるCO2排出量削減に向けて、省電力・高効率な環境配慮型製品の開発にも取り組んでおります。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、2,392百万円であります。研究開発は主に当社(日本)で行っております。環境・安全・省エネ対応の自動車関連部品(電動パワステ、次世代ブレーキ、EVモーター)の加工や、今後ますます高精度化する情報・通信関連分野、特に携帯電話など小型情報端末部品、車載カメラ、医療関連部品等の超精密加工部品に対応できる、小型・高速高精度加工機の開発に力を注いでおります。当連結会計年度の主な成果は、B020M-Ⅲ、FMA5-Ⅴ、C200、B0126C、B0123Cの開発であります。
FY2023|432 文字
6【研究開発活動】当社グループは製品開発、技術開発において、長年培った精密加工の技術をベースに、顧客のニーズに迅速に対応し、高速、高精度、高剛性機をスピーディーに開発する為、活発な製品開発活動を行っております。また、サステナビリティにおけるCO2排出量削減に向けて、省電力・高効率な環境配慮型製品の開発にも取り組んでおります。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、2,249百万円であります。研究開発は主に当社(日本)で行っております。環境・安全・省エネ対応の自動車関連部品(電動パワステ、次世代ブレーキ、EVモーター)の加工や、今後ますます高精度化する情報・通信関連分野、特に携帯電話など小型情報端末部品、車載カメラ、医療関連部品等の超精密加工部品に対応できる、小型・高速高精度加工機の開発に力を注いでおります。当連結会計年度の主な成果は、SS26MH-Ⅱ-5AX、B012/B020-V、P036W、B075C、B0125Cの開発であります。
FY2022|457 文字
5【研究開発活動】当社グループは製品開発、技術開発において、長年培った精密加工の技術をベースに、顧客のニーズに迅速に対応し、高速、高精度、高剛性機をスピーディーに開発する為、活発な製品開発活動を行っております。また、サステナビリティにおけるCO2排出量削減に向けて、省電力・高効率な環境配慮型製品の開発にも取り組んでおります。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、1,901百万円であります。研究開発は主に当社(日本)で行っております。環境・安全・省エネ対応の自動車関連部品(電動パワステ、次世代ブレーキ、環境対応エンジン)の加工や、今後ますます高精度化する情報・通信関連分野、特にハードディスク駆動装置(HDD)などパソコン関連部品、携帯電話・デジタルカメラなど小型情報端末部品、医療関連部品等の超精密加工部品に対応できる、小型・高速高精度加工機の開発に力を注いでおります。当連結会計年度の主な成果は、CNC旋盤M10J、CNC精密自動旋盤B026M-Ⅱ、B0267/327Wの開発であります。
FY2021|465 文字
5【研究開発活動】当社グループは製品開発、技術開発において、長年培った精密加工の技術をベースに、顧客のニーズに迅速に対応し、高速、高精度、高剛性機をスピーディーに開発する為、活発な製品開発活動を行っております。また、サステナビリティにおけるCO2排出量削減に向けて、省電力・高効率な環境配慮型製品の開発にも取り組んでおります。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、1,777百万円であります。研究開発は主に当社(日本)で行っております。環境・安全・省エネ対応の自動車関連部品(電動パワステ、次世代ブレーキ、環境対応エンジン)の加工や、今後ますます高精度化する情報・通信関連分野、特にハードディスク駆動装置(HDD)などパソコン関連部品、携帯電話・デジタルカメラなど小型情報端末部品、医療関連部品等の超精密加工部品に対応できる、小型・高速高精度加工機の開発に力を注いでおります。当連結会計年度の主な成果は、CNC精密自動旋盤BM162、SS207-Ⅱ、C300-V、立形高速マシニングセンタVL4の開発であります。
FY2020|407 文字
5【研究開発活動】当社グループは製品開発、技術開発において、長年培った精密加工の技術をベースに、顧客のニーズに迅速に対応し、高速、高精度、高剛性機をスピーディーに開発する為、活発な製品開発活動を行っております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、1,863百万円であります。研究開発は主に当社(日本)で行っております。環境・安全・省エネ対応の自動車関連部品(電動パワステ、次世代ブレーキ、環境対応エンジン)の加工や、今後ますます高精度化する情報・通信関連分野、特にハードディスク駆動装置(HDD)などパソコン関連部品、携帯電話・デジタルカメラなど小型情報端末部品、医療関連部品等の超精密加工部品に対応できる、小型・高速高精度加工機の開発に力を注いでおります。当連結会計年度の主な成果は、CNC精密自動旋盤BW26/32J、SS267/327-Ⅲ-5AX、 S205/206-Ⅱの開発であります。
FY2019|418 文字
5【研究開発活動】当社グループは製品開発、技術開発において、長年培った精密加工の技術をベースに、顧客のニーズに迅速に対応し、高速、高精度、高剛性機をスピーディーに開発する為、活発な製品開発活動を行っております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、2,701百万円であります。研究開発は主に当社(日本)で行っております。環境・安全・省エネ対応の自動車関連部品(電動パワステ、次世代ブレーキ、環境対応エンジン)の加工や、今後ますます高精度化する情報・通信関連分野、特にハードディスク駆動装置(HDD)などパソコン関連部品、携帯電話・デジタルカメラなど小型情報端末部品、医療関連部品等の超精密加工部品に対応できる、小型・高速高精度加工機の開発に力を注いでおります。当連結会計年度の主な成果は、CNC精密自動旋盤B026/32-Ⅲ、CNC旋盤M06JC-Ⅱ、M08JL8-Ⅱ、立型高速マシニングセンタVA4の開発であります。
FY2018|416 文字
5【研究開発活動】当社グループは製品開発、技術開発において、長年培った精密加工の技術をベースに、顧客のニーズに迅速に対応し、高速、高精度、高剛性機をスピーディーに開発する為、活発な製品開発活動を行っております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、1,318百万円であります。研究開発は主に当社(日本)で行っております。環境・安全・省エネ対応の自動車関連部品(電動パワステ、次世代ブレーキ、環境対応エンジン)の加工や、今後ますます高精度化する情報・通信関連分野、特にハードディスク駆動装置(HDD)などパソコン関連部品、携帯電話・デジタルカメラなど小型情報端末部品、医療関連部品等の超精密加工部品に対応できる、小型・高速高精度加工機の開発に力を注いでおります。当連結会計年度の主な成果は、CNC精密自動旋盤B026/32/38V-Ⅲ、CNC旋盤M06/08SJ-Ⅱ、立型高速マシニングセンタVL3の開発であります。
FY2017|435 文字
6【研究開発活動】当社グループは製品開発、技術開発において、長年培った精密加工の技術をベースに、顧客のニーズに迅速に対応し、高速、高精度、高剛性機をスピーディーに開発する為、活発な製品開発活動を行っております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、1,320百万円であります。研究開発は当社(日本)で行っております。環境・安全・省エネ対応の自動車関連部品(電動パワステ、次世代ブレーキ、環境対応エンジン)の加工や、今後ますます高精度化する情報・通信関連分野、特にハードディスク駆動装置(HDD)などパソコン関連部品、携帯電話・デジタルカメラなど小型情報端末部品、医療関連部品等の超精密加工部品に対応できる、小型・高速高精度加工機の開発に力を注いでおります。当連結会計年度の主な成果は、CNC精密自動旋盤SS38MH-5AX、B0386-Ⅲ、CNC旋盤M08JL5-Ⅱ、M06DY-Ⅱ、M08DY-ⅡならびにターニングセンタTMA6JCの開発であります。
FY2016|448 文字
6【研究開発活動】当社グループは製品開発、技術開発において、長年培った精密加工の技術をベースに、顧客のニーズに迅速に対応し、高速、高精度、高剛性機をスピーディーに開発する為、活発な製品開発活動を行っております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、1,187百万円であります。研究開発は当社(日本)で行っております。環境・安全・省エネ対応の自動車関連部品(電動パワステ、次世代ブレーキ、環境対応エンジン)の加工や、今後ますます高精度化する情報・通信関連分野、特にハードディスク駆動装置(HDD)などパソコン関連部品、携帯電話・デジタルカメラなど小型情報端末部品、医療関連部品等の超精密加工部品に対応できる、小型・高速高精度加工機の開発に力を注いでおります。当連結会計年度の主な成果は、CNC旋盤M06/08J-Ⅱ、M06/08D-Ⅱ、M06/08SD-Ⅱ、M06/08SY-ⅡおよびCNC精密自動旋盤BW209ZならびにターニングセンタTMA8JC、TMA8Fの開発であります。