メック

３ 【事業の内容】(1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・中国・欧州(ベルギー)・タイ・インドにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。連結の範囲から除外いたしました MEC(HONG KONG)LTD.は清算中であることから、従来「香港（香港、珠海）」としていた報告セグメントの名称を「珠海（中国）」に、また従来「中国（蘇州）」としていた報告セグメントの名称を「蘇州（中国）」に変更しております。報告セグメント名称変更のみのため、清算中であるMEC(HONG KONG)LTD.の財務諸表は「珠海（中国）」に含めております。詳細は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」をご参照ください。 区分会社名事業区分製商品区分主要製商品日本メック株式会社電子基板・電子部品資材事業製品電子基板用向け薬品電子部品用向け薬品密着向上剤エッチング剤その他表面処理剤台湾MEC TAIWAN COMPANYLTD.珠海（中国)MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.電子基板用機械薬品処理機械各種前後処理機械蘇州（中国)MEC CHINA SPECIALTYPRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.商品電子基板用資材銅箔ドライフィルム欧州MEC EUROPE NV.MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD.タイMEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND) CO.,LTD.その他機械修理 当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。 タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.)は、MEC TAIWAN COMPANY LTD.が0.009％出資しております。MEC EUROPE NV.のインド子会社（MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD.）は重要性がないため上記系統図には含めておりません。当社取締役会は、2024年10月22日、香港子会社（MEC(HONG KONG)LTD.） の解散を決議いたしました。2025年12月末日現在、現地の法令に従い清算手続きを進めております。そのため、上記事業系統図から除外しております。 (2) 電子基板・電子部品資材事業について当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売であります。電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。 当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、その他高機能端末での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品は、次世代通信システム、IoT、AIの多様化、クルマの電動化・自動化・コネクテッド化やDX（デジタルトランスフォーメーション）・GX（グリーントランスフォーメーション）の進展等の技術の広がりを背景に、高密度化や技術革新が進んでおります。これらの関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、特に、高まる半導体需要による半導体パッケージ基板の個数増加や、高性能化による大型・高多層化による当社製品需要の伸びが期待されます。 当社グループは市場ニーズに合った製品の開発、製品・サービスを提供することにより、事業を通じた社会課題の解決に取り組み、世界中のどの地域の顧客に対しても高付加価値で高品質な製品を生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。 当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。① 密着向上剤密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載する半導体パッケージ基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状（粗化形状）を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中の半導体パッケージ基板メーカーで採用されております。また、銅の表面を粗化せず樹脂との密着を向上させる化学密着技術についても開発を進めております。 銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができるUTシリーズは、フレキシブル基板や半導体パッケージ基板メーカーに販売を進めております。 一般的な多層基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。② エッチング剤金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。 EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンの高機能化によるHDI基板の細線化に伴い需要の拡大が期待されます。SFシリーズは銅だけを溶かす選択エッチング剤で一部のタッチパネルセンサーの製造に使用されています。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の販売を進めております。 ③ その他表面処理剤その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。④ 電子基板用機械当社グループは、当社薬品を使用するために最適な処理・分析装置を販売しております。⑤ 電子基板用資材当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。⑥ その他その他には機械装置の修理が含まれております。

３ 【事業の内容】(1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社および連結子会社７社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州(ベルギー)・タイ・インドにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。なお、次の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 区分会社名事業区分製商品区分主要製商品日本メック株式会社電子基板・電子部品資材事業製品電子基板用向け薬品電子部品用向け薬品密着向上剤エッチング剤その他表面処理剤台湾MEC TAIWAN COMPANYLTD.香港(香港、珠海)MEC(HONG KONG)LTD.MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.電子基板用機械薬品処理機械各種前後処理機械中国(蘇州)MEC CHINA SPECIALTYPRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.商品電子基板用資材銅箔ドライフィルム欧州MEC EUROPE NV.MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD.タイMEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND) CO.,LTD.その他機械修理 当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。 タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.)は、MEC TAIWAN COMPANY LTD.が0.009％出資しております。MEC EUROPE NV.のインド子会社（MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD.）は重要性がないため上記系統図には含めておりません。当社取締役会は、2024年10月22日、香港子会社（MEC(HONG KONG)LTD.）を解散する決議をしており、現地の法令に従い必要な手続きが完了次第、清算結了となる予定です。 (2) 電子基板・電子部品資材事業について当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売であります。電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。 当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、その他高機能端末での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品は、次世代通信システム、IoT、AIの多様化、クルマの電動化・自動化・コネクテッド化やDX（デジタルトランスフォーメーション）・GX（グリーントランスフォーメーション）の進展等の技術の広がりを背景に、高密度化や技術革新が進んでおります。これらの関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、特に、高まる半導体需要によるパッケージ基板の個数増加や、高性能化による大型・高多層化による当社製品需要の伸びが期待されます。 当社グループは市場ニーズに合った製品の開発、製品・サービスを提供することにより、事業を通じた社会課題の解決に取り組み、世界中のどの地域の顧客に対しても高付加価値で高品質な製品を生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。 当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。① 密着向上剤密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状（粗化形状）を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーで採用されております。また、銅の表面を粗化せず樹脂との密着を向上させる化学密着技術についても開発を進めております。 銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができるUTシリーズは、フレキシブル基板やパッケージ基板メーカーに販売を進めております。 一般的な多層基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。② エッチング剤金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。 EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンの高機能化によるHDI基板の細線化に伴い需要の拡大が期待されます。SFシリーズは銅だけを溶かす選択エッチング剤で一部のタッチパネルセンサーの製造に使用されています。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の販売を進めております。 ③ その他表面処理剤その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。④ 電子基板用機械当社グループは、当社薬品を使用するために最適な処理・分析装置を販売しております。⑤ 電子基板用資材当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。⑥ その他その他には機械装置の修理が含まれております。

３ 【事業の内容】(1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社および連結子会社７社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州(ベルギー)・タイ・インドにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。なお、次の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 区分会社名事業区分製商品区分主要製商品日本メック株式会社電子基板・電子部品資材事業製品電子基板用向け薬品電子部品用向け薬品密着向上剤エッチング剤その他表面処理剤台湾MEC TAIWAN COMPANYLTD.香港(香港、珠海)MEC(HONG KONG)LTD.MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.電子基板用機械薬品処理機械各種前後処理機械中国(蘇州)MEC CHINA SPECIALTYPRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.商品電子基板用資材銅箔ドライフィルム欧州MEC EUROPE NV.MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD.タイMEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND) CO.,LTD.その他機械修理 当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。 タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.)は、MEC TAIWAN COMPANY LTD.が0.009％、MEC（HONG KONG）LTD.が0.005％をそれぞれ出資しております。MEC EUROPE NV.のインド子会社（MEC INDIA SPECIALTY CHEMICALS PRIVATE LTD.）は重要性がないため上記系統図には含めておりません。 (2) 電子基板・電子部品資材事業について当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売であります。電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。 当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、スマートフォン用電子基板・部品での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品は、IoTやAI、５G、クルマの電動化・自動化・コネクテッド化やDX（デジタルトランスフォーメーション）・GX（グリーントランスフォーメーション）の進展等の技術の広がりを背景に、高密度化や技術革新が進んでおります。これらの関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、特に、高まる半導体需要によるパッケージ基板の個数増加や、高性能化による大型・高多層化による当社製品需要の伸びが期待されます。 当社グループは市場ニーズに合った製品開発を行い、これまで培ったコア技術をIoT端末を始めとする電子機器の高機能化、信頼性向上に貢献するため、世界中のどの地域の顧客に対しても高付加価値で高品質な製品を生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。 当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。① 密着向上剤密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーで採用されております。 銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができるUTシリーズは、フレキシブル基板やパッケージ基板メーカーに販売を進めております。 一般的な多層基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。② エッチング剤金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。 EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンの高機能化によるHDI基板の細線化に伴い需要の拡大が期待されます。SFシリーズは銅だけを溶かす選択エッチング剤で一部のタッチパネルセンサーの製造に使用されています。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の販売を進めております。 ③ その他表面処理剤その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。④ 電子基板用機械当社グループは、当社薬品を使用するために最適な処理・分析装置を販売しております。⑤ 電子基板用資材当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。⑥ その他その他には機械装置の修理が含まれております。

３ 【事業の内容】(1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州(ベルギー)・タイにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。なお、次の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 区分会社名事業区分製商品区分主要製商品日本メック株式会社電子基板・電子部品資材事業製品電子基板用向け薬品電子部品用向け薬品密着向上剤エッチング剤その他表面処理剤台湾MEC TAIWAN COMPANYLTD.香港(香港、珠海)MEC(HONG KONG)LTD.MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.電子基板用機械薬品処理機械各種前後処理機械中国(蘇州)MEC CHINA SPECIALTYPRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.商品電子基板用資材銅箔ドライフィルム欧州(ベルギー)MEC EUROPE NV.タイMEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.その他機械修理 当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。 タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.)は、MEC TAIWAN COMPANY LTD.が0.009％、MEC（HONG KONG）LTD.が0.005％をそれぞれ出資しております。 (2) 電子基板・電子部品資材事業について当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売であります。電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。 当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、スマートフォン用電子基板・部品での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品は、IoT、AI、５G等の技術の広がりを背景に、高密度化や技術革新が進んでおります。これらの関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、移動通信システムは、高速大容量の第５世代（５G）への切り替え、普及に向け取り組みがさらに活発化しています。また、次世代データセンターに関係する高性能パッケージ基板向けの生産体制強化に向けた積極的な設備投資が進展しております。 当社グループは市場ニーズに合った製品開発を行い、これまで培ったコア技術をIoT端末を始めとする電子機器の高機能化、信頼性向上に貢献するため、世界中のどの地域の顧客に対しても高付加価値で高品質な製品を生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。 当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。① 密着向上剤密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーで採用されております。 銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができるUTシリーズは、フレキシブル基板やパッケージ基板メーカーに販売を進めております。 一般的な多層基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。② エッチング剤金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。 EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンの高機能化によるHDI基板の細線化に伴い需要の拡大が期待されます。SFシリーズは銅だけを溶かす選択エッチング剤で一部のタッチパネルセンサーの製造に使用されています。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の採用が拡大しております。 ③ その他表面処理剤その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。④ 電子基板用機械当社グループは、当社薬品を使用するために最適な処理・分析装置を販売しております。⑤ 電子基板用資材当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。⑥ その他その他には機械装置の修理が含まれております。

３ 【事業の内容】(1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州(ベルギー)・タイにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。なお、次の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 区分会社名事業区分製商品区分主要製商品日本メック株式会社電子基板・電子部品資材事業製品電子基板用向け薬品電子部品用向け薬品密着向上剤エッチング剤その他表面処理剤台湾MEC TAIWAN COMPANYLTD.香港(香港、珠海)MEC(HONG KONG)LTD.MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.電子基板用機械薬品処理機械各種前後処理機械中国(蘇州)MEC CHINA SPECIALTYPRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.商品電子基板用資材銅箔ドライフィルム欧州(ベルギー)MEC EUROPE NV.タイMEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.その他機械修理 当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。 タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.)は、MEC TAIWAN COMPANY LTD.が0.009％、MEC（HONG KONG）LTD.が0.005％をそれぞれ出資しております。 (2) 電子基板・電子部品資材事業について当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売であります。電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。 当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、スマートフォン用電子基板・部品での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品は、IoT、AI、５G等の技術の広がりを背景に、高密度化や技術革新が進んでおります。これらの関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、移動通信システムは、高速大容量の第５世代（５G）への切り替え、普及に向け取り組みがさらに活発化しています。また、次世代データセンターに関係する高性能パッケージ基板向けの生産体制強化に向けた積極的な設備投資が進展しております。 当社グループは市場ニーズに合った製品開発を行い、これまで培ったコア技術をIoT端末を始めとする電子機器の高機能化、信頼性向上に貢献するため、世界中のどの地域の顧客に対しても高付加価値で高品質な製品を生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。 当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。① 密着向上剤密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーで採用されております。 銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができるUTシリーズは、フレキシブル基板やパッケージ基板メーカーに販売を進めております。 一般的な多層基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。② エッチング剤金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。 EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンの高機能化によるHDI基板の細線化に伴い需要の拡大が期待されます。SFシリーズは銅だけを溶かす選択エッチング剤で一部のタッチパネルセンサーの製造に使用されています。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の採用が拡大しております。 ③ その他表面処理剤その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。④ 電子基板用機械当社グループは、当社薬品を使用するために最適な処理・分析装置を販売しております。⑤ 電子基板用資材当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。⑥ その他その他には機械装置の修理が含まれております。

３ 【事業の内容】(1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州(ベルギー)・タイにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。なお、次の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 区分会社名事業区分製商品区分主要製商品日本メック株式会社電子基板・電子部品資材事業製品電子基板用向け薬品電子部品用向け薬品密着向上剤エッチング剤その他表面処理剤台湾MEC TAIWAN COMPANYLTD.香港(香港、珠海)MEC(HONG KONG)LTD.MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.電子基板用機械薬品処理機械各種前後処理機械中国(蘇州)MEC CHINA SPECIALTYPRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.商品電子基板用資材銅箔ドライフィルム欧州(ベルギー)MEC EUROPE NV.タイMEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.その他機械修理 当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。 タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.)は、MEC TAIWAN COMPANY LTD.が0.009％、MEC（HONG KONG）LTD.が0.005％をそれぞれ出資しております。 (2) 電子基板・電子部品資材事業について当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売であります。電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。 当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、スマートフォン用電子基板・部品での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品はスマートフォン等電子機器の高機能化による部品搭載数の増加に伴い高密度化の傾向にあり、技術革新が進んでおります。また、５Gの本格普及により、AI、IoTの活用やクルマの自動運転等で需要が増す半導体市況を背景に、それを搭載するパッケージ基板の生産量が増加し、市場の拡大が進んでおります。 当社グループは市場ニーズに合った製品開発を行い、これまで培ったコア技術をIoT端末を始めとする電子機器の高機能化、信頼性向上に貢献するため、世界中のどの地域の顧客に対しても高付加価値で高品質な製品を生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。 当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。① 密着向上剤密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーでCZシリーズが採用されております。 銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができるUTシリーズは、フレキシブル基板やパッケージ基板メーカーに販売を進めております。 一般的な多層基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。② エッチング剤金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。 EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンの高機能化によるHDI基板の細線化に伴い需要の拡大が期待されます。SFシリーズは銅だけを溶かす選択エッチング剤で一部のタッチパネルセンサーの製造に使用されています。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の採用が拡大しております。 ③ その他表面処理剤その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。④ 電子基板用機械当社グループは、当社薬品を使用するために最適な処理・分析装置を販売しております。⑤ 電子基板用資材当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。⑥ その他その他には機械装置の修理が含まれております。

３ 【事業の内容】(1) 当社グループの事業内容について当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州(ベルギー)・タイにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。なお、次の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 区分会社名事業区分製商品区分主要製商品日本メック株式会社電子基板・電子部品資材事業製品電子基板用向け薬品電子部品用向け薬品密着向上剤エッチング剤その他表面処理剤台湾MEC TAIWAN COMPANYLTD.香港(香港、珠海)MEC(HONG KONG)LTD.MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.電子基板用機械薬品処理機械各種前後処理機械中国(蘇州)MEC CHINA SPECIALTYPRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.商品電子基板用資材銅箔ドライフィルム欧州(ベルギー)MEC EUROPE NV.タイMEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.その他機械修理 当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。 タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.)は、株式の0.01％が当社関係者の名義となっております。 (2) 電子基板・電子部品資材事業について当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売であります。電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。 当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、スマートフォン用電子基板・部品での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品はスマートフォン等電子機器の高機能化による部品搭載数の増加に伴い高密度化の傾向にあり、技術革新が進んでおります。また、５Gの本格普及により、AI、IoTの活用やクルマの自動運転等で需要が増す半導体市況を背景に、それを搭載するパッケージ基板の生産量が増加し、市場の拡大が進んでおります。 当社グループは市場ニーズに合った製品開発を行い、これまで培ったコア技術をIoT端末を始めとする電子機器の高機能化、信頼性向上に貢献するため、世界中のどの地域の顧客に対しても高付加価値で高品質な製品を生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。 当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。① 密着向上剤密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーでCZシリーズが採用されております。 銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができるUTシリーズは、フレキシブル基板やパッケージ基板メーカーに販売を進めております。 一般的な多層基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。② エッチング剤金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。 EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンの高機能化によるHDI基板の細線化に伴い需要の拡大が期待されます。SFシリーズは銅だけを溶かす選択エッチング剤で一部のタッチパネルセンサーの製造に使用されています。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の採用が拡大しております。 ③ その他表面処理剤その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。④ 電子基板用機械当社グループは、当社薬品を使用するために最適な処理・分析装置を販売しております。⑤ 電子基板用資材当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム(ドライフィルム)や研磨材等の関連資材を取り扱っております。⑥ その他その他には機械装置の修理が含まれております。

３【事業の内容】(1）当社グループの事業内容について 当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州（ベルギー）・タイにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。 なお、次の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。区分会社名事業区分製商品区分主要製商品日本メック株式会社電子基板・電子部品資材事業製品電子基板用向け薬品電子部品用向け薬品密着向上剤エッチング剤その他表面処理剤台湾MEC TAIWAN COMPANYLTD.香港（香港、珠海）MEC(HONG KONG)LTD.MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.電子基板用機械薬品処理機械各種前後処理機械中国（蘇州）MEC CHINA SPECIALTYPRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.商品電子基板用資材銅箔ドライフィルム欧州（ベルギー）MEC EUROPE NV.タイMEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.その他機械修理 当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。 台湾子会社（MEC TAIWAN COMPANY LTD.）は、ベルギー子会社（MEC EUROPE NV.）に0.05％出資しております。 タイ子会社（MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD）は、平成29年５月に設立手続きが完了し、稼働に向け準備段階であり、操業は平成31年７月を予定しております。 (2）電子基板・電子部品資材事業について 当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連資材の販売であります。 電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、スマートフォン用電子基板・部品での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品はスマートフォン等電子機器の高機能化による部品搭載数の増加に伴い高密度化の傾向にあり、技術革新が進んでおります。また、拡大する半導体需要を背景にそれを搭載するパッケージ基板の生産量が増加し、クルマの電動化・電装化の堅調な推移により市場の拡大が進んでおります。 当社グループは市場ニーズに合った製品開発を行い、世界中のどの地域の顧客に対しても同じ品質で生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。 当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。① 密着向上剤 密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーでCZシリーズが採用されております。 また、これまでフレキシブル基板では銅箔の特性上、表面に凹凸形状を形成することができませんでした。フレキシブル基板も配線の微細化が進んでおり、樹脂との密着性が求められる流れにあります。そこで当社は通常の基板と同様に銅表面に微細な凹凸形状を実現できる製品UTシリーズを開発、販売いたしました。UTシリーズは銅箔の種類を選ばず表面を粗化することができる製品であり、フレキシブル基板やパッケージ基板メーカーに積極的に販売を進めております。 さらに、信号遅延の問題から金属表面に凹凸をつけずに密着を向上したいというニーズに対応するため、当社ではFlatBONDシリーズの開発を行いました。FlatBONDシリーズは高周波が必要な移動電話用基地局や迅速な反応が必要な自動車用の自動ブレーキ向けセンサー等の基板向けや最先端の超微細配線向けに薬品販売の拡大が期待されます。 一般的な基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。 また、アマルファは接着剤やねじ等を用い金属と樹脂とを接合している分野で、直接接合が実現できる技術であります。② エッチング剤 金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンのHDI基板向けにも売上が拡大しております。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の採用が拡大しております。③ その他表面処理剤 その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。④ 電子基板用機械 当社グループは、電子基板製造用の機械装置も供給しております。電子基板製造においては、薬品の性能は処理機械の良否によって左右される場合があります。このため、薬品の性能を最大限に引き出すことができる機械を自社で設計し、薬品と機械とをシステムで販売する体制を構築いたしました。これにより、継続的に薬品を供給でき、顧客にとっては納期の短縮やコスト低減等のメリットが生まれております。⑤ 電子基板用資材 当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム（ドライフィルム）や研磨材等の関連資材を取り扱っております。⑥ その他 その他には機械装置の修理が含まれております。

３【事業の内容】(1）当社グループの事業内容について 当社グループは、当社および連結子会社５社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州（ベルギー）にあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板用・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。 なお、次の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。区分会社名事業区分製商品区分主要製商品日本メック株式会社電子基板・電子部品資材事業製品電子基板用向け薬品電子部品用向け薬品密着向上剤エッチング剤その他表面処理剤台湾MEC TAIWAN COMPANYLTD.香港（香港、珠海）MEC(HONG KONG)LTD.MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.電子基板用機械薬品処理機械各種前後処理機械中国（蘇州）MEC CHINA SPECIALTYPRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.商品電子基板用資材銅箔ドライフィルム欧州（ベルギー）MEC EUROPE NV.その他機械修理 当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。 台湾子会社（MEC TAIWAN COMPANY LTD.）は、ベルギー子会社（MEC EUROPE NV.）に0.05％出資しております。 (2）電子基板・電子部品資材事業について 当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造に関わる薬品の開発・製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売です。 電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、スマートフォンやタブレットPCの電子基板やディスプレイ向け、自動車用のセンサー向け等への市場の拡大が進んでおります。 当社グループは市場ニーズに合った製品開発を行い、世界中のどの地域の顧客に対しても同じ品質で生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。 当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。① 密着向上剤 密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板では半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーでCZシリーズが採用されております。 また、これまでフレキシブル基板では金属表面に凹凸形状を形成することができませんでした。そこで当社は通常の基板と同様に微細な凹凸形状を実現できる新製品としてUTシリーズを開発いたしました。フレキシブル基板やパッケージ基板向けへの拡大を期待しております。 さらに、信号遅延の問題から金属表面に凹凸をつけずに密着を向上したいというニーズに対応するため、当社ではFlatBONDシリーズの開発を行いました。FlatBONDシリーズは高周波が必要な移動電話用基地局や迅速な反応が必要な自動車用の自動ブレーキ向けセンサー等の基板向けや最先端の超微細配線向けに薬品販売の拡大が期待されます。 一般的な基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。 また、アマルファは接着剤やねじ等を用い金属と樹脂とを接合している分野で、直接接合が実現できる技術であり、多方面から注目されております。② エッチング剤 金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。EXEシリーズはディスプレイで半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンのHDI基板向けにも採用され、売上が拡大しております。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の採用が拡大しております。③ その他表面処理剤 その他表面処理剤は、半田を溶かす薬品や銅の表面に半田を付けるための薬品等があります。最近は、半田に含まれる鉛が環境の観点から使用制限があり、一部の基板にしか使われておらず、市場が縮小しております。④ 電子基板用機械 当社グループは、電子基板製造用の機械装置も供給しております。電子基板製造においては、薬品の性能は処理機械の良否によって左右される場合があります。このため、薬品の性能を最大限に引き出すことができる機械を自社で設計し、薬品と機械とをシステムで販売する体制を構築いたしました。これにより、継続的に薬品を供給でき、顧客にとっては納期の短縮やコスト低減等のメリットが生まれております。⑤ 電子基板用資材 当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム（ドライフィルム）や研磨材等の関連資材を取り扱っております。⑥ その他 その他には機械装置の修理が含まれております。

３【事業の内容】(1）当社グループの事業内容について 当社グループは、当社および連結子会社５社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州（ベルギー）にあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板用と電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。 なお、次の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。区分会社名事業区分製商品区分主要製商品日本メック株式会社電子基板・電子部品資材事業製品電子基板用向け薬品電子部品用向け薬品密着向上剤エッチング剤その他表面処理剤台湾MEC TAIWAN COMPANYLTD.香港（香港、珠海）MEC(HONG KONG)LTD.MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI)LTD.電子基板用機械薬品処理機械各種前後処理機械中国（蘇州）MEC CHINA SPECIALTYPRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.商品電子基板用資材銅箔ドライフィルム欧州（ベルギー）MEC EUROPE NV.その他機械修理 当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。 台湾子会社（MEC TAIWAN COMPANY LTD.）は、ベルギー子会社（MEC EUROPE NV.）に0.05％出資しております。 (2）電子基板・電子部品資材事業について 当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造に関わる薬品の開発・製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売を行っております。 電子基板用薬品と電子部品のうちディスプレイ用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。当社薬品はパソコン用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、スマートフォンやタブレットPCの電子基板やディスプレイ向け、自動車用のセンサー向け等市場の拡大が進んでおります。 当社グループは市場ニーズに合った製品開発を行い、世界中のどの地域の顧客に対しても同じ品質で生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。 当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。① 密着向上剤 密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ基板では半導体の発熱のため、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。そのため、銅の表面に凹凸の形状を形成し、密着性を向上させたのが当社の密着向上剤のCZシリーズです。金属表面を数ミクロン溶かすことで超微細な凹凸形状を形成し、そこに樹脂を貼り付けると飛躍的に密着強度が向上し、剥がれが発生いたしません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーでCZシリーズが採用されております。また、信号遅延の問題から金属表面に凹凸をつけずに密着を向上したいというニーズに対応するため、当社では新製品のフラットボンドシリーズの開発を行いました。フラットボンドシリーズは高周波が必要な移動電話用基地局や迅速な反応が必要な自動車用の自動ブレーキ向けセンサー等の基板向けや最先端の超微細配線向けに薬品販売の拡大が期待されます。 一般的な基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。 また、長期的な視点から電子基板用途に限らず別分野での製品展開を視野に入れ、金属表面処理開発に取り組んでおります。接着剤で接合している金属と樹脂の接合等の分野で、接着剤レスや軽量化を実現できる技術としてアマルファを展開し、現在多方面から注目されているとともに、サンプル処理等の製品評価を進めております。② エッチング剤 金属の表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。ディスプレイ向けではEXEシリーズが半導体を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。電子基板向けでは、価格競争となる領域では苦戦しておりますが、高い品質が必要なスマートフォン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の採用が拡大しております。③ その他表面処理剤 その他表面処理剤は、半田を溶かす薬品や銅の表面に半田を付けるための薬品等があります。最近は、半田に含まれる鉛が環境の観点から使用制限があり、一部の基板にしか使われておらず、市場が縮小しております。④ 電子基板用機械 当社グループは、電子基板製造用の機械装置も供給しております。電子基板製造においては、薬品の性能は処理機械の良否によって左右される場合があります。このため、薬品の性能を最大限に引き出すことができる機械を自社で設計し、薬品と機械とをシステムで販売する体制を構築いたしました。これにより、継続的に薬品を供給でき、顧客にとっては納期の短縮やコスト低減等のメリットが生まれております。⑤ 電子基板用資材 当社グループは、自社薬品・機械の販売のほかに、銅箔、感光性フィルム（ドライフィルム）や研磨材等の関連資材を取り扱っております。⑥ その他 その他には機械装置の修理が含まれております。