イノテック

６【研究開発活動】当社グループは、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,313百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が1,945百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が89百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が278百万円となっております。なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。 （1）テストソリューション事業当社のテストシステム事業では、前連結会計年度に引き続き、次世代３D NANDデバイスのさらなる多層化や微細化などに向け、超多数個同時測定を可能とするテストシステムの開発に注力するとともに、テストプログラムの開発効率向上を実現するため、新テスタプラットフォームの開発に取り組みました。また、これまでのテストシステム開発実績を活かし、DRAM向けテストシステムへの機能拡張を実現するための基礎研究を行いました。イメージセンサー分野では、前連結会計年度に取り組んだ高画素化やインターフェースの高速化に対応したキャプチャーボードの基礎研究成果をもとに、製品化に向けた実証機の開発を株式会社レグラスと共同で行いました。その他、産業用ロボットオートメーション分野では、物体認識・アーム制御AIを活用した物流向けソリューションの製品化に取り組み、同市場の顧客へ納入することができました。また、STAr Technologies, Inc.は、前連結会計年度に引き続き、化合物パワー半導体など成長性の高い市場に向け、高電圧や幅広い周波数に対応した信頼性評価装置やスイッチングモジュールの開発に取り組みました。プローブカード事業では、低ノイズに対応したプローブステーションや、パラメトリック用の新型MEMSプローブカードの開発を行いました。 （2）システム・サービス事業自社ブランド「INNINGS」にて展開する当社の組込み用途向けCPUボード及びBOX型コンピューター製品では、FA・産業機器等を中心とした組込み製品市場に向け、インテル社製CPU「Atomシリーズ」の最新世代（AmstonLake）搭載製品の開発を進めており、ファンレス可能な低消費電力でありながら、顧客からの多様な要求に対応可能な製品として、翌連結会計年度内のリリースを計画しております。また、前連結会計年度にリリースした「INNINGS」の顔認証（エッジAI顔認証技術）ソリューション製品である「EdgeFace」については、DXを推進する顧客のオフィスや工場を対象とした実証実験を開始いたしました。翌連結会計年度では、製品に関連した周辺ソフトウェアの開発に取り組み、顧客要求に応えるソリューション開発を進めてまいります。ガイオ・テクノロジー株式会社の組込みソフト検証ツール等の開発については、前連結会計年度に引き続き、車載向けソフトウェアをはじめとした大規模化するソフトウェアに対し、既存製品では網羅できなかったLinux向けのテスト設計やテスト実行支援ツールの試作開発に取り組んでいるほか、モデルベース開発に係る次世代製品に関連するテストデータの設計、コード解析技術や大規模計算機を利用した技術、生成AIを活用したテスト手法技術の研究などにも取り組み、既存製品への応用を検討してまいります。アイティアクセス株式会社の決済端末事業については、前連結会計年度に引き続き、オフィスコンビニや駐車場向けの専用端末の開発に注力したほか、導入コストを低減するエントリー機の開発などを行いました。株式会社レグラスのAIカメラ画像ソリューションについては、フォークリフトや建設機械などに装着する安全装置向け人物検知システムの検知機能向上や多様な障害物を検知するシステム開発などに引き続き注力し、安全機能のニーズに応じた製品開発を推進しました。

６【研究開発活動】当社グループは、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード及びBOX型コンピューター、子会社においては半導体向けの信頼性評価装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,416百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が2,057百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が47百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が311百万円となっております。なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。 （1）テストソリューション事業当社のテストシステム事業では、前連結会計年度に引き続き、次世代３D NANDデバイスのさらなる多層化や微細化などに向け、超多数個同時測定を可能とするテストシステムの開発に注力いたしました。イメージセンサー分野では、高画素化やインターフェースの高速化に対応したキャプチャーボードの開発や、新しいインターフェースに対応するための基礎研究を株式会社レグラスと共同で行いました。その他、産業用ロボットオートメーション分野では、物体認識・アーム制御AIを活用した物流向けソリューションの基礎研究を行いました。また、STAr Technologies, Inc.は、化合物パワー半導体など成長性の高い市場に向け、高電圧や広い周波数に対応した信頼性評価装置やスイッチングモジュールの開発に取り組み、プローブカード事業では、最先端半導体プロセスで必要不可欠なプロセスモニタリング用プローブカードの開発を行いました。 （2）システム・サービス事業自社ブランド「INNINGS」にて展開する当社の組込み用途向けCPUボード製品は、FA・産業機器等を中心とした組込み製品市場やエッジAI市場に向け、前連結会計年度にリリースしたインテル社製CPU「Atomシリーズ」（ElkhartLake）搭載のCPUボード及び当該CPUボード搭載の小型BOX製品をベースとしたカスタマイズ製品や、インテル社製CPU「Coreシリーズ」（TigaerLake）搭載製品の開発を行い、新製品として複数機種をリリースすることができました。これらの新製品は、同市場における顧客へ採用され始めており、翌連結会計年度以降の量産を計画しております。また、工場などで稼働する産業機器用途向けに、「INNINGS」製品において顔認証（エッジAI顔認証技術）を実現したソリューション製品である「EdgeFace」の開発に取り組みました。「EdgeFace」は、クラウドを介することなく「INNINGS」製品上で顔認証データを処理（エッジ処理）することが可能であり、インテル社製のAI処理に優れたCPUを採用した小型BOX製品を同時に開発することで、顧客の用途に合わせた最適なソリューションの提供を実現しております。ガイオ・テクノロジー株式会社の組込みソフト検証ツール等の開発については、前連結会計年度に引き続き、車載向けソフトウェアをはじめとした大規模化するソフトウェアに対し、既存製品では網羅できなかったLinux向けのテスト設計、テスト実行支援ツールの試作を進め、顧客デモモデルの開発に取り組んでいるほか、モデルベース開発に係る次世代製品に関連するテストデータの設計、コード解析技術や大規模計算機を利用した技術の研究などに取り組み、翌連結会計年度の製品化を目指しております。アイティアクセス株式会社の決済端末事業については、多様化・重層化するキャッシュレス決済市場に対応するため、QRコード決済を含む各種電子マネーへの対応や各種認証のためのシステム開発、オフィスコンビニやアミューズメント向けの専用端末の開発などに引き続き注力しております。株式会社レグラスのAIカメラ画像ソリューションについては、建設機械やフォークリフトなどに装着する安全装置向け人物検知システムの検知機能向上や多様な障害物を検知するシステム開発などに注力し、安全機能のニーズが高まっている建機・フォークリフト市場へ向けた製品開発を推進しております。

６【研究開発活動】当社グループは、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード、子会社においては半導体向けの信頼性試験装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は2,071百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が1,708百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が42百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が320百万円となっております。なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。 （1）テストソリューション事業当社のテストシステム事業では、３D NANDデバイスのさらなる多層化や微細化など、次期メモリーデバイストレンドに合わせたテストシステムの開発に向け、これまで蓄積してきた超多数個同時測定技術や高速データ転送技術などのコア技術強化に注力いたしました。イメージセンサー分野では、高画素化やインターフェースの高速化に対応した高速キャプチャインターフェースの開発を連結子会社である株式会社レグラスと共同で行いました。また、STAr Technologies, Inc.は、信頼性試験装置事業においては、アプリケーションライブラリの拡張やRFデバイス向け信頼性試験装置の開発に取り組み、プローブカード事業では、先端のアドバンスト型プローブカードの開発を行いました。 （2）システム・サービス事業自社ブランド「INNINGS」にて展開する当社の組込み用途向けCPUボード製品は、前連結会計年度から継続しておりましたインテル社製CPU「Atomシリーズ」の最新世代（ElkhartLake）搭載のCPUボードやそのCPUボードを搭載した小型BOX製品の開発が完了し、新製品として複数機種リリースすることができました。これらの新製品は、FA・産業機器等を中心とした組込み向け市場やエッジAI市場における顧客へ採用され始めております。翌連結会計年度はこれらの製品をベースとしたカスタマイズ製品の開発やインテル社製CPU「Coreシリーズ」（TigerLake）搭載製品の開発にも取り組んでまいります。また、当連結会計年度より「INNINGS」製品において顔認証を実現（エッジ顔認証技術）するためのエッジAI分野の製品開発を開始しており、個人情報保護を前提とした顔認証技術の市場ニーズを見極めながら、2024年度以降の量産開始を目指しております。また、ガイオ・テクノロジー株式会社の組込みソフト開発・検証ツールについては、車載向けソフトウェアをはじめとした大規模化するソフトウェアに対し、既存製品では網羅できなかったLinux向けのテスト設計、テスト実行支援ツールの試作を進め、翌連結会計年度の製品化を目指しているほか、セキュリティ／セーフティのプロセス支援ツールの新規開発や、モデルベース開発に係る次世代製品の基礎研究などに取り組みました。アイティアクセス株式会社の決済端末事業については、QRコード決済を含む各種電子マネーへの対応や各種認証のためのシステム開発、オフィスコンビニやアミューズメント向けの専用端末の開発などに注力しております。株式会社レグラスのAIカメラ画像ソリューションについては、建設機械などに装着する安全装置向け人物検知システムの検知機能向上や建設機械自体の制御機能と連携するシステム開発などに注力し、安全機能のニーズが高まっている建機・フォークリフト市場へ向けた製品開発を推進しております。

５【研究開発活動】当社グループは、従来型商社ビジネスからの転換を図るため、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード、子会社においては半導体向けの信頼性試験装置やプローブカード、キャッシュレス決済端末や車載向けの組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は1,644百万円となっており、このうち、テストソリューション事業に係る研究開発費が1,366百万円、半導体設計関連事業に係る研究開発費が11百万円、システム・サービス事業に係る研究開発費が267百万円となっております。なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。 （1）テストソリューション事業当社のテストシステム事業では、前連結会計年度に引き続き、メモリーデバイス向けテストシステムの海外顧客向け仕様の整合や、低価格を維持しながら高速化を行うためのソフトウェアの開発に取り組んでおりましたが、当連結会計年度において納品することができました。また、既存顧客の次世代製品に係る開発環境強化への貢献や当社製品の差別化を図るための各種装置、機能の開発や後工程向け新製品の評価や開発・企画などに引き続き取り組んでおります。イメージセンサー向けテストシステムについては、前連結会計年度に引き続き、カメラモジュール向けの各種製品で海外企業とのコラボレーションモデルを推進し、グローバル体制での開発に取り組むとともに、次世代高速信号インターフェース製品の研究開発を連結子会社である株式会社レグラスと協業で行いました。その他、MEMSセンサーの分野では圧力系センサーで世界最高速となる次世代型試験機の開発を進めており、その派生品の開発も検討しております。また、STAr Technologies, Inc.は、先端テクノロジーを使用したターンキーテストソリューションを提供するため、引き続き積極的な研究開発を行いました。信頼性試験装置事業では、同社の製品であるSagittariusシリーズにおけるアプリケーションライブラリの拡張や自動キャリブレーション設定機能を充実させ、ますます重要性が増しているRFデバイス向け自動信頼性測定システムの開発に取り組みました。また、大手ファウンドリ顧客に販売実績のあるScorpioシリーズでは、ウエハーレベルでの信頼性試験向けに低ノイズフロアを実現したプロービングステーションシリーズの開発に引き続き注力しました。一方、同社のプローブカード事業では、パラメトリック試験（※１）用途のVirgoシリーズのさらなる高性能・高精度化のほか、イメージセンサーデバイス等に対応するアドバンストプローブカード(※２)の開発やプローブピンと同様にプローブカードのキーパーツとなるスペーストランスフォーマ―(※３)の内製化を行うとともに、MEMSプローブカードの製品化に向けた研究開発を行いました。翌連結会計年度においても、当社グループのエンジニアリング力を活かし、先端半導体テスト向けに特徴のある製品開発に注力してまいります。（※１）半導体デバイスの微小電流測定や電圧測定を行い重要な半導体特性評価やパラメータ解析を行う試験のこと（※２）カンチレバー(片持ち梁)型プローブカードに比較し、狭ピッチ、高位置精度、高周波特性に優れており、MEMS技術を応用したプローブカードのこと（※３）プローブカードを構成する部品で微細な半導体デバイスのパッドピッチに変換する薄膜多層配線基板のこと （2）システム・サービス事業自社ブランド「INNINGS」にて展開する当社の組込み用途向けCPUボード製品は、前連結会計年度に引き続き、インテル社製CPU「Atomシリーズ」の最新世代（ElkhartLake）搭載のCPUボードやそのCPUボードを搭載した小型BOX製品の開発に取り組みました。これらの製品は、いずれもFA・産業機器等を中心とした組込み向け市場やエッジAI市場において必要とされる仕様を満たしており、翌連結会計年度中の量産化に向けて開発体制を強化しつつ、防衛用途やエッジAI分野などに向けた開発にも取り組んでまいります。また、ガイオ・テクノロジー株式会社の組込みソフト開発・検証ツールについては、前連結会計年度に引き続き、次世代モデルベース開発やセキュリティー分野、モデルベース検証容易化設計ツールの研究開発を推進し、製品化を目指しております。アイティアクセス株式会社は、決済端末事業において、QRコード決済を含む各種電子マネーへの対応や各種認証のためのシステム開発、アミューズメント向けの専用端末の開発などに注力しております。株式会社レグラスは、自社のAIカメラ画像ソリューションによる建設機械などへの安全装置向け人物検知システムに加え、建設機械自体の制御機能と連携するシステム開発などに注力し、翌連結会計年度の量産販売開始を目指しております。

５【研究開発活動】当社グループは、従来型商社ビジネスからの転換を図るため、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード、子会社においては半導体向けの信頼性試験装置や組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は1,379百万円となっており、このうち、設計開発ソリューション事業に係る研究開発費が396百万円、プロダクトソリューション事業に係る研究開発費が983百万円となっております。なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。 （1）設計開発ソリューション事業当社の組込み用途向けCPUボード製品は、久々にリリースされたインテル社製CPU「Atomシリーズ」の最新世代（ElkhartLake）搭載のCPUボードや前連結会計年度に製品化したEMBOX TypeRE940のLTEモジュール内蔵タイプ版、AI用の高度な演算処理を行うグラフィックボードを搭載可能なEMBOX TypeRE970の開発に取り組みました。これらの製品は、いずれもFA・産業機器等を中心とした組込み向け市場やエッジAI市場において必要とされる仕様であり、翌連結会計年度中の量産化に向けて開発体制を強化し取り組んでまいります。また、ガイオ・テクノロジー株式会社の組込みソフト開発・検証ツールについては、C++やLinux対応等の大規模な開発に取り組み、β版を完成させることができました。また、前連結会計年度に引き続き、次世代モデルベース開発やセキュリティー分野、マルチコアツールへの技術における研究開発を推進し、製品化を目指しております。 （2）プロダクトソリューション事業当社のテストシステム製品は、メモリデバイス向けの既存テストシステムについて、前連結会計年度に引き続き、海外顧客向け仕様の整合や低価格を維持しながら高速化を行うためのソフトウェア開発を行うと同時に、既存顧客の次世代製品に係る開発環境強化への貢献や当社製品の差別化を図るための各種装置、機能の開発などに取り組みました。イメージセンサー向けテストシステムについては、前連結会計年度に引き続き、従来の仕様を見直し、自社の既存技術を活かした製品開発を株式会社レグラスと協業で行っているほか、オンチップカラーフィルターやカメラモジュール向けの各種製品では、海外企業とのコラボレーションモデルの推進などグローバル体制での開発にも取り組みました。その他、MEMSセンサーのバリエーション拡大やメモリなどの後工程向け新製品の評価の開発・企画なども行いました。また、STAr Technologies, Inc.は、先端テクノロジーを使用したターンキーテストソリューションを提供するため、引き続き積極的な研究開発を行いました。信頼性試験装置では、同社の製品であるSagittariusシリーズにおけるアプリケーションライブラリの拡張や自動キャリブレーション設定機能の開発を行い、重要性が増しているRFデバイス向け自動信頼性測定システムの開発に取り組みました。また、大手ファウンドリ顧客に販売実績のあるScorpioシリーズでは、最先端半導体プロセス評価向けとしての機能拡張や各信頼性試験規格への対応を推進、新製品として高精度の計測器を実装し、様々な評価項目に対応するオールインワン信頼性試験機Plutoをリリースしたほか、ウエハーレベルでの信頼性試験向けに低ノイズフロアを実現したプロービングステーションシリーズの開発に注力しました。一方、同社のプローブカード事業部門では、パラメトリック試験（※１）用途のVirgoシリーズのさらなる高性能・高精度化のほか、イメージセンサーデバイス等に対応するアドバンストプローブカード(※２)の開発やプローブピンと同様にプローブカードのキーパーツとなるスペーストランスフォーマ―(※３)を内製化するための研究開発を行いました。なお、今後の事業領域を拡大するために、米国Accel-RF社を買収し、高温・高周波（RF）及びパワー半導体向けの信頼性評価システムを新たなラインナップに加え、5G、LiDAR（※４）、シリコンフォトニクスなど当社グループの製品ラインナップを強化し、先端半導体評価向けに特徴ある製品開発に注力してまいります。（※１）半導体デバイスの微小電流測定や電圧測定を行い重要な半導体特性評価やパラメータ解析を行う試験のこと（※２）カンチレバー(片持ち梁)型プローブカードに比較し、狭ピッチ、高位置精度、高周波特性に優れており、MEMS技術を応用したプローブカードのこと（※３）プローブカードを構成する部品で微細な半導体デバイスのパッドピッチに変換する薄膜多層配線基板のこと（※４）Light Detection And Ranging（光による検知と測距）の略称で、近赤外光や可視光、紫外線を使って対象物に光を照射し、その反射光を光センサでとらえ距離を測定するリモートセンシングする製品のこと

５【研究開発活動】当社グループは、従来型商社ビジネスからの転換を図るため、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード、子会社においては半導体向けの信頼性試験装置や組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は1,236百万円となっており、このうち、設計開発ソリューション事業に係る研究開発費が284百万円、プロダクトソリューション事業に係る研究開発費が952百万円となっております。 （1）設計開発ソリューション事業当連結会計年度の主な研究開発活動としましては、当社の組込み用途向けCPUボード製品において、前連結会計年度に製品化いたしましたEMBOX TypeRE9XXシリーズに関連する派製品、付属品及び各機能の状態を監視するモニタリングソフトウェア（RIMO）の開発に取り組みました。EMBOX TypeRE900に搭載されているUPSモジュールやRIMOの開発では、顧客の使用環境等を考慮することで、より最適な製品の実現に繋げるとともに、様々な環境条件に対応することが可能となるような新製品の開発に取り組みました。このほかにも、異常検知や予兆検知などIoT・エッジコンピューティング（※）、エッジAI市場において必要とされる要素を取り入れた開発を引き続き継続して行くことで、特定用途向け市場などへの拡販に繋げていきたいと考えております。また、連結子会社であるガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト開発・検証ツールにおけるテストデータ生成技術や次世代モデルベース、セキュリティー分野、マルチコアツールへの技術開発に取り組み、このうちテストデータ生成技術についてはβ版を完成させることができました。さらに、モデルベース開発における派生開発について基本動作検証の目処が立ち、β版開発に向けて計画を策定中であります。（※）クラウド上にデータを送信する前に予め「エッジ（現場）」で画像や振動等の情報を処理・判断し、簡素化（セキュリティ化）されたデータを必要に応じてクラウド上に送信する構成を構築すること。 （2）プロダクトソリューション事業当連結会計年度の主な研究開発活動としましては、当社のテストシステム製品について、メモリデバイス向けの既存テストシステムでは、海外顧客向けの仕様の整合や低価格を維持しながら高速化を行うためのソフトウェア開発を行うと同時に、前連結会計年度に引き続き、既存顧客の製品開発環境強化への貢献や当社製品の差別化を図るための各種装置、機能の開発などに取り組みました。イメージセンサー向けテストシステムについては、従来の仕様を見直し、自社の既存技術を活かした製品開発を連結子会社である株式会社レグラスと協業で行っているほか、オンチップカラーフィルターやカメラモジュール向けの各種製品では、海外企業とのコラボレーションモデルの検討などグローバル体制での開発にも取り組みました。その他、MEMSセンサーやSSD向け新製品の評価チャンバーシステムの開発・企画なども行いました。また、連結子会社である台湾のSTAr Technologies, Inc.は、先端テクノロジーを使用したターンキーテストソリューションを提供するため、積極的な研究開発を行いました。信頼性試験装置では、同社の製品であるSagittariusシリーズにおけるアプリケーションライブラリの拡張や自動キャリブレーション設定機能の開発を行い、重要性が増しているRFデバイス向け自動信頼性測定システムの開発に取り組みました。また、大手ファウンドリ顧客に販売実績のあるScorpioシリーズでは、最先端半導体プロセス評価向けとしての機能拡張や各信頼性試験規格への対応、ウエハーレベルでの信頼性試験向けに低ノイズフロアを実現したMagicプロービングステーションシリーズの開発に注力しました。さらに、同社のプローブカード事業では、パラメトリック試験（※１）用途のVirgoシリーズのさらなる高性能・高精度化のほか、イメージセンサーデバイス等に対応するアドバンストプローブカード（※２）の開発やプローブピンと同様にプローブカードのキーパーツとなるスペーストランスフォーマ―（※３）を内製化するための研究開発を行いました。翌連結会計年度においても、当社グループのエンジニアリング力を活かし、先端半導体テスト向けに特徴のある製品開発に注力してまいります。（※１）半導体デバイスの微小電流測定や電圧測定を行い重要な半導体特性評価やパラメータ解析を行う試験のこと。（※２）カンチレバー(片持ち梁)型プローブカードに比較し、狭ピッチ、高位置精度、高周波特性に優れており、MEMS技術を応用したプローブカードのこと。（※３）プローブカードを構成する部品で微細な半導体デバイスのパッドピッチに変換する薄膜多層配線基板のこと。

５【研究開発活動】当社グループは、従来型商社ビジネスからの転換を図るため、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社において半導体テストシステムと組込み用途向けのCPUボード、子会社において半導体向けの信頼性試験装置等の開発を行っております。当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は1,079百万円となっており、このうち、設計開発ソリューション事業に係る研究開発費が195百万円、プロダクトソリューション事業に係る研究開発費が883百万円となっております。 （1）設計開発ソリューション事業当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、主にEMBOXの新製品となりますRE9XXシリーズの開発に取り組みました。本製品は小型筐体内にUPSモジュール、大容量ストレージ、RAID機能等の組込みを実現したほか、併せて開発したモニタリングソフトウェア（RIMO）によりそれら各機能の状態を監視することも可能です。このような機能を実装することにより、IoT市場においてエッジコンピューティング（※）を行うアプリケーション向けにEMBOXの商品力がより強化されることから、今後の新規顧客獲得や更なる収益の拡大を見込んでおります。また、EMBOXの海外での使用頻度が年々増加していることに伴い、顧客からの要望が高まっていた海外出荷時における各国の規格に準拠した各種認証規格の取得も推進いたしました。このほかにも、異常検知や予兆検知などIoT・エッジコンピューティング市場において必要とされる要素を取り入れた開発を引き続き継続して行くことで拡販に繋げていきたいと考えております。（※）クラウド上にデータを送信する前に予め「エッジ（現場）」で画像や振動等の情報を処理・判断し、簡素化（セキュリティ化）されたデータを必要に応じてクラウド上に送信する構成を構築すること。 （2）プロダクトソリューション事業当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、メモリデバイス向けの既存のテストシステムにおいて、引き続き顧客の製品開発環境強化への貢献や当社製品の差別化を図るための各種装置、機能の開発を行い、Questシリーズのラインナップ強化や最先端量産テスタの独自測定機能の開発、その他評価システムの開発などに取り組みました。イメージセンサー向けテストシステムについては、従来の仕様を見直し、自社の既存技術を活かした製品開発を連結子会社である株式会社レグラスと協業して行っているほか、オンチップカラーフィルターなどの特殊測定仕様の開発にも取り組みました。その他、MEMSセンサーやSSD向け新製品の評価チャンバーシステムの開発・企画なども行いました。翌連結会計年度においても、当社グループのエンジニアリング力を活かし、先端半導体テスト向けに特徴のある製品開発に注力してまいります。

５【研究開発活動】当社グループは、従来型商社ビジネスからの転換を図るため、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社において半導体テストシステムと組込み用途向けのCPUボード、子会社において半導体向けの信頼性試験装置等の開発を行っております。当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は９億50百万円となっており、このうち、設計開発ソリューション事業に係る研究開発費が１億50百万円、プロダクトソリューション事業に係る研究開発費が７億99百万円となっております。（1）設計開発ソリューション事業当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、インテル社製CPUであるAtomシリーズの最新世代（ApolloLake）を搭載したCPUボードの開発、それらのCPUボードを搭載したBOX型PC製品であるEMBOXシリーズのラインナップの強化や、特定顧客向けを意識したモデル製品の開発に取り組みました。これらの取り組みにより新規顧客獲得や既存顧客との関係強化を図ることで、さらなる収益の拡大を見込んでおります。また、前連結会計年度より開発を進めておりますIoT時代を見据えたエッジコンピューティング（※）につきましては、機械学習やディープラーニングをオールインワンで行うことが可能な新型EMBOX製品を開発いたしました。異常検知や予兆検知などのソリューションに最適な仕様となっており、翌連結会計年度においても継続して開発を進め、IoT市場での拡販を目指してまいります。（※）クラウド上にデータを送信する前に予め「エッジ（現場）」で画像や振動等の情報を処理・判断し、簡素化（セキュリティ化）されたデータを必要に応じてクラウド上に送信する構成を構築すること （2）プロダクトソリューション事業当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、前連結会計年度から継続しております、先端通信規格に適応しながら低コスト化を実現するイメージセンサーテストシステムの開発や、海外顧客向けの画像処理技術の実験・評価などに連結子会社である株式会社レグラスと共同で取り組みました。また、新しい製品分野であるMEMSセンサーにつきましては、基礎実験設備を整備し、量産納入実現に向け開発を進めております。メモリデバイス向けの既存のテストシステムにつきましても収益力の強化や改善を目的として、製造コスト低減のための部品の見直しや、それに伴う評価・実験に取り組みました。また、連結子会社であるSTAr Technologies, Inc.とは、日中合同プロジェクト企業へのアナログテスタ評価などに取り組み、翌連結会計年度での販売を目指してまいります。翌連結会計年度においても、当社グループのエンジニアリング力を活かし、先端半導体テスト向けに特徴のある製品開発に取り組んでまいります。

６【研究開発活動】当社グループは、従来型商社ビジネスからの転換を図るため、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社において半導体テストシステムと組込み用途向けのCPUボード、子会社において半導体向けの信頼性試験装置等の開発を行っております。当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は９億60百万円となっており、このうち、設計開発ソリューション事業に係る研究開発費が２億41百万円、プロダクトソリューション事業に係る研究開発費が７億19百万円となっております。（1）設計開発ソリューション事業当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、前年度に製品化いたしましたインテル社製第６世代Coreシリーズ（SkyLake）やAtom（BayTrail）を搭載したCPUボードの派生モデル、それらのCPUボードを搭載したBOX型PC製品であるEMBOXシリーズの充実、更には特定顧客向けを意識したモデル製品の開発に取り組みました。これにより、新規顧客の獲得と収益の向上を見込んでおります。また、IoT時代を見据えて「エッジコンピューティング」を意識した異常検知等のソリューションについても、顧客のニーズを見極めながら開発を進めております。「エッジコンピューティング」とは、クラウド上にデータを送信する前に予め「エッジ（現地）」で画像や振動等の情報を処理・判断し、簡素化（セキュリティ化）されたデータを必要に応じてクラウド上に送信する構成を構築することであります。様々な通信手段（WiFi、3G/LTE、LPWA等）を含めたハードウェア及びソフトウェアの構成と「エッジ」での処理を可能とするソリューションを実現することで、付加価値のある新製品を企画・開発し、IoT市場での拡販を目指してまいります。 （2）プロダクトソリューション事業当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、前年度から継続しております先端通信規格に適応するためのイメージセンサー高速データ通信技術の開発や、海外顧客向けの画像処理技術の実験や評価などを、連結子会社である株式会社レグラスと共同で行いました。メモリデバイス向けのテストシステムにおいては、中国市場向けのソフトウェア開発を進めており、翌連結会計年度以降での販売を目指しております。また、既存のテストシステムにおいても収益力の強化や改善を目的として、製造コスト低減のための部品の見直しや、それに伴う評価・実験に取り組みました。さらに、連結子会社であるSTAr Technologies, Inc.とは、超小型LSIテストボードの企画など共同で開発を行いました。翌連結会計年度においても、当社グループのエンジニアリング力を活かし、先端半導体テスト向けに特徴のある製品開発に取り組んでまいります。

６【研究開発活動】当社グループは、従来型商社ビジネスからの転換を図るため、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社において半導体テストシステムと組込み用途向けのCPUボード、子会社において半導体向けの信頼性試験装置等の開発を行っております。当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は８億75百万円となっており、このうち、設計開発ソリューション事業に係る研究開発費が２億35百万円、プロダクトソリューション事業に係る研究開発費が６億39百万円となっております。（1）設計開発ソリューション事業当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、高性能版のCPUであるインテル第６世代Coreシリーズ搭載のCPUボードの開発や、インテルAtom(BayTrail)を搭載したCPUボードの量産化、製品の更なる小型化に取り組みました。また、BOX型PC製品であるEMBOXのラインナップ充実にも注力し、特にセンサーを直接接続できるモデルや通信手段を大幅に強化したモデルを追加したことにより、低消費電力タイプから高パフォーマンスタイプまでをカバーする製品群やIoTに適した製品を拡充させることができました。これにより、従来の顧客に加えIoT関連の受注獲得が期待できます。翌連結会計年度は、引き続きIoTを強く意識したインテルAtom(BayTrail)搭載のCPUボードやBOX型PC製品の開発を行い、来るべきIoT社会に向けた製品展開を図ってまいります。また、従来からの一般用途製品の開発に加え、ターゲット市場に向けた製品群の企画・開発も実施し、拡販を目指してまいります。 （2）プロダクトソリューション事業当連結会計年度における主な研究開発活動としましては、最先端イメージセンサー試験に不可欠となる高速データ通信技術や画像処理技術の開発及びメモリデバイス向け不良解析テストシステムの新規開発を行いました。さらに、自動車向けやスマートフォン向けMEMSセンサー試験装置の基礎的開発にも着手しております。なお、これらの開発は連結子会社である株式会社レグラスと共同で実施しており、翌連結会計年度においても継続いたします。また、連結子会社であるSTAr Technologies, Inc.では、自動車向けミリ波レーダなどの高周波デバイス試験装置やパワーデバイス向け信頼性試験装置の開発を行いました。さらにマイクロバンプ、Cuピラー、TSV、ウエハーレベルのファンアウトパッケージ向けなど先端ウエハーレベルテスト向けプローブカード開発にも注力いたしました。翌連結会計年度においても、当社グループのエンジニアリング力を活かし先端半導体テスト向けに特徴のある製品開発に取り組んでまいります。