事業の内容
イノテックは、半導体の設計・検査や電子機器の開発・販売・サービス提供を行う企業グループです。主に、半導体テストシステムを開発・販売する「テストソリューション事業」、半導体設計用ソフトウェアの販売やLSIの受託設計を行う「半導体設計関連事業」、組込みCPUボードやBOX型コンピューターの開発・販売、モデルベース開発支援などを行う「システム・サービス事業」を展開しています。高度なエンジニアリング力を活用し、半導体や電子機器分野で多角的に収益を上げています。
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FY2025|1,605 文字|出典 docID: S100W4Q1
3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2025年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)、子会社20社及び関連会社1社により構成されており、当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 テストソリューション事業 当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等のお客様を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。半導体設計関連事業 当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。 株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。 三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。システム・サービス事業 当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。全社(共通) 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるAI、組込み、WEBサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
FY2024|1,598 文字|出典 docID: S100TS4O
3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2024年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)及び子会社20社により構成されており、当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 テストソリューション事業 当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等のお客様を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性評価装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。半導体設計関連事業 当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。 株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。 三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。システム・サービス事業 当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。全社(共通) 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるAI、組込み、WEBサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
FY2023|1,598 文字|出典 docID: S100R2V1
3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2023年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)及び子会社21社により構成されており、当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 テストソリューション事業 当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等のお客様を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、信頼性試験装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。半導体設計関連事業 当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。 株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。 三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。システム・サービス事業 当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。全社(共通) 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるAI、組込み、WEBサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
FY2022|1,752 文字|出典 docID: S100OGIT
3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2022年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)及び子会社21社により構成されており、当社グループの高度なエンジニアリング力を活用し、半導体の設計、検査や電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の3部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 また、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載のとおりであります。 テストソリューション事業 当社は、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っており、半導体メモリー市場等のお客様を中心に高付加価値のソリューションを提供しております。 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、半導体検査装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。半導体設計関連事業 当社は、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスを行っており、長年の取扱い経験により得た知見をもとに質の高いサポートを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。 株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。 三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。システム・サービス事業 当社は、主に自社製品である組込み用途向けCPUボードやBOX型コンピューターの開発、販売及びモデルベース開発支援、ノイズ解析サービス等を行っており、高い信頼性と高品質な製品、サービスを提供しております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。全社(共通) 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるAI、組込み、WEBサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(注)当連結会計年度において、株式会社エッチ・ディー・ラボの株式を売却したため、持分法適用の範囲から除外しております。
FY2021|1,738 文字|出典 docID: S100LNY6
3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2021年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)、子会社21社及び関連会社1社により構成されており、半導体の設計や検査及び電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 設計開発ソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用した事業を展開しており、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスや自社製品である組込み用途向けCPUボードの開発、販売を行っているほか、モデルベース開発支援サービスやノイズ解析サービス等も行っております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト開発検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。 株式会社モーデックは、高度なアナログモデリング技術を有し、主に電子デバイス開発に係るシミュレーションモデルの設計・開発支援を行っております。 三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。 また、持分法適用関連会社である株式会社エッチ・ディー・ラボは、主に設計コンサルティングを行っております。 プロダクトソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用してお客様に高付加価値のソリューションを提供しており、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っております。 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、半導体検査装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。 全社(共通) 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるAI、組込み、WEBサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(注)当連結会計年度より、株式会社モーデック及びAccel-RF Instruments Corporationの株式を新たに取得し、台灣三榮高科技股份有限公司を新たに設立したため、連結の範囲に含めております。また、INNO MICRO HONG KONG LTD.は清算結了したため、当連結会計年度より連結の範囲から除外しております。
FY2020|1,649 文字|出典 docID: S100IXVN
3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2020年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)、子会社19社及び関連会社1社により構成されており、半導体の設計や検査及び電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 設計開発ソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用した事業を展開しており、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスや自社製品である組込み用途向けCPUボードの開発、販売を行っているほか、モデルベース開発支援サービスやノイズ解析サービス等も行っております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト開発検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。 三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、主にLSIや組込み用途向けソフトウェアの設計・開発受託を行っております。 また、持分法適用関連会社である株式会社エッチ・ディー・ラボは、主に設計コンサルティングを行っております。 プロダクトソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用してお客様に高付加価値のソリューションを提供しており、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っております。 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、半導体検査装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。 全社(共通) 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるAI、組込み、WEBサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(注)三栄高科設計(成都)有限公司及びSANEI HYTECHS VIETNAM co., ltd.は、重要性が増したため、当連結会計年度より連結の範囲に含めております。また、INNO MICRO (SHANGHAI) LTD.は清算結了したため、当連結会計年度より、連結の範囲から除外しております。
FY2019|1,711 文字|出典 docID: S100G36D
3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、2019年3月31日現在において当社(イノテック株式会社)、子会社19社及び関連会社1社により構成されており、半導体の設計や検査及び電子機器に係る製商品の開発、販売及びサービスの提供を主とした事業活動を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 設計開発ソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用した事業を展開しており、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの販売・保守サービスや自社製品である組込み用途向けCPUボードの開発、販売を行っているほか、モデルベース開発支援サービスやノイズ解析サービス等も行っております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売・保守サービス及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器、自販機向け等に実績を有しております。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心としたシステム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。また、同技術を活かした自社製AIカメラシステムの開発、販売も行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト開発検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。 また、持分法適用関連会社である株式会社エッチ・ディー・ラボは、主に設計コンサルティングを行っております。 プロダクトソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用してお客様に高付加価値のソリューションを提供しており、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っております。 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、半導体検査装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。 以下の海外子会社2社は当社が取扱う電子部品の現地での販売及び市場調査等を行っておりましたが、前期に実施したハードディスクドライブ販売事業の譲渡等に伴い両社の清算手続を開始しており、うち1社は清算結了しております。 ・INNO MICRO HONG KONG LTD.(香港) ※清算手続中 ・INNO MICRO (SHANGHAI) LTD.(上海) ※2018年11月に清算結了 全社(共通) 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるAI、組込み、WEBサービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(注)当連結会計年度において、連結子会社であった株式会社ビッグバレーは、2018年4月1日付で、連結子会社であるアイティアクセス株式会社を存続会社とする吸収合併により消滅したため、連結の範囲から除外しております。
FY2018|1,897 文字|出典 docID: S100D9Q9
3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(イノテック株式会社)、子会社21社及び関連会社1社により構成されており、半導体の設計や検査及び電子機器に係る製商品の開発、販売を主たる業務とし、さらに各事業に関連する物流管理・市場調査等の事業活動を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 設計開発ソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用した事業を展開しており、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの輸入販売を行っております。そのほかに自社製品である組込み用途向けCPUボードの開発、販売、ノイズ解析サービス及び設計コンサルティング等も行っております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売及び受託開発や電子機器の開発・販売を行っており、デジタル家電やOA機器向け等に実績を有しております。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計・開発及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心とした、システム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト開発検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。 また、持分法適用関連会社である株式会社エッチ・ディー・ラボは、主に設計コンサルティングを行っております。 プロダクトソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用してお客様に高付加価値のソリューションを提供しており、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っております。そのほかにHGST社製ハードディスクドライブやIoT関連ソリューションといったお客様のニーズに応じた各種プロダクト等の販売を行ってまいりました。なお、HGST社製ハードディスクドライブ販売事業につきましては、2017年11月に事業譲渡いたしました。 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、半導体検査装置やプローブカードの製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。 以下の海外子会社2社は当社が取扱う電子部品の現地での販売及び市場調査等を行っており、お客様の海外展開に対応するために設立されたものであります。なお、ハードディスクドライブ販売事業の譲渡等に伴い、当該海外子会社2社は清算予定であります。 ・INNO MICRO HONG KONG LTD.(香港) ・INNO MICRO (SHANGHAI) LTD.(上海) 全社(共通) 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるソフト運用、組込み技術、サービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(注)1.当連結会計年度より、STAR-PROBE MICROTECH PTE. LTD.及びその子会社1社の重要性が増したため、連結の範囲に含めております。また、当連結会計年度より、株式会社ビッグバレーの株式を新たに取得したため、連結の範囲に含めております。なお、当連結会計年度において、INNO MICRO SINGAPORE PTE. LTD.は清算結了したため、連結の範囲から除外しております。2.事業系統図は提出日現在の状況を記載しております。
FY2017|1,619 文字|出典 docID: S100AHZO
3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(イノテック株式会社)、子会社19社及び関連会社1社により構成されており、半導体の設計や検査及び電子部品に係る製商品の開発、販売を主たる業務とし、さらに各事業に関連する物流管理・市場調査等の事業活動を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 設計開発ソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用した事業を展開しており、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの輸入販売を行っております。そのほかに米国インテル社製CPUの販売や自社製品である組込み用途向けCPUボードの開発、販売、ノイズ解析サービス及び設計コンサルティング等も行っております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売及び受託開発を行っており、デジタル家電やOA機器向け等に実績を有しております。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心とした、システム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト開発検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。 ジェイ・エス・シー株式会社は、自動車・半導体・農業機械などの分野において、専門性の高いソフトウェア開発を行っております。 また、持分法適用関連会社である株式会社エッチ・ディー・ラボは、主に設計コンサルティングを行っております。 プロダクトソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用してお客様に高付加価値のソリューションを提供しており、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っております。そのほかにHGST社製ハードディスクドライブやIoT関連ソリューションといったお客様のニーズに応じた各種プロダクト等の販売を行っております。 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、半導体検査装置の製造、販売を行っております。米国、中国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。 以下の海外子会社2社は当社が取扱う電子部品の現地での販売及び市場調査等を行っており、お客様の海外展開に対応するために設立されたものであります。 ・INNO MICRO HONG KONG LTD.(香港) ・INNO MICRO (SHANGHAI) LTD.(上海) 全社(共通) 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるソフト運用、組込み技術、サービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(注)ジェイ・エス・シー㈱は、当連結会計年度において新たに株式を取得したため、同社を連結の範囲に含めております。
FY2016|1,753 文字|出典 docID: S1007VZS
3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社(イノテック株式会社)、子会社18社及び関連会社1社により構成されており、半導体の設計や検査及び電子部品に係る製商品の開発、販売を主たる業務とし、さらに各事業に関連する物流管理・市場調査等の事業活動を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の2部門は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 設計開発ソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用した事業を展開しており、主に米国ケイデンス社製半導体設計用(EDA)ソフトウェアの輸入販売を行っております。そのほかに米国インテル社製CPUの販売や自社製品である組込み用途向けCPUボードの開発、販売、ノイズ解析サービス及び設計コンサルティング等も行っております。 当社の子会社については以下のとおりであります。 アイティアクセス株式会社は、主に組込み用途向けのOSやブラウザ等のソフトウェア販売及び受託開発を行っており、デジタル家電やOA機器向け等に実績を有しております。 三栄ハイテックス株式会社は、主にLSIの受託設計及び人材派遣による設計支援を行っております。同社はアナログ設計のエンジニアを多数有し、特に電源や音源関係に強みを持っております。 株式会社レグラスは、高い画像処理技術を有し、主に同技術を中心とした、システム開発、画像処理IP、ASIC、FPGA、ミドルウェアの設計を行っております。 ガイオ・テクノロジー株式会社は、組込みソフト開発検証ツールの開発、販売、保守及びエンジニアリングサービス、技術者派遣を行っております。同社は自動車制御ソフトの分野で高い競争力を有しております。 また、持分法適用関連会社である株式会社エッチ・ディー・ラボは、主に設計コンサルティングを行っております。 プロダクトソリューション事業 当社グループの高度なエンジニアリング力を活用してお客様に高付加価値のソリューションを提供しており、主に自社製品である半導体テストシステムの開発、販売を行っております。そのほかにHGST社製ハードディスクドライブやIoT関連ソリューションといったお客様のニーズに応じた各種プロダクト等の販売を行っております。 また、当社の子会社である台湾STAr Technologies,Inc.は、半導体検査装置の製造、販売を行っております。米国、シンガポール等、グローバルに拠点を有しており、国内外のサポート体制を構築しております。 以下の海外子会社2社は当社が取扱う電子部品の現地での販売及び市場調査等を行っており、お客様の海外展開に対応するために設立されたものであります。 ・INNO MICRO HONG KONG LTD.(香港) ・INNO MICRO (SHANGHAI) LTD.(上海) 全社(共通) 当社グループにおける経営戦略の立案や、経営管理、総務人事、システム等に関するサポートを行っております。 また、米国に設立したFenox Innotech Venture Company VI, L.P.は、主に米国、欧州、東南/南アジア等におけるソフト運用、組込み技術、サービス等に関連する企業を中心に投資業務を行っており、当社の子会社である米国INNOTECH FRONTIER, Inc.が出資しております。 以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(注)1.当連結会計年度において持分法適用関連会社でありましたギガヘルツテクノロジー㈱の株式を追加取得したため、連結の範囲に含めておりましたが、平成27年12月1日付で、当社を存続会社とする吸収合併により消滅したため、連結の範囲から除外しております。 2.前連結会計年度において連結子会社でありましたアイスター・テクノロジーズ㈱他2社は清算結了したため、連結の範囲から除外しております。 3.㈱エッチ・ディー・ラボについては、当連結会計年度において株式を新たに取得したため、持分法適用の範囲に含めております。