東京エレクトロン

3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び27社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。 当社は、連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を仕入れて販売しております。連結子会社TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。なお、当社グループの物流、施設管理業務及び保険業務については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。 事業の系統図は、次のとおりであります。

3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び28社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付けは、次のとおりであります。なお、当連結会計年度から、報告セグメントを「半導体製造装置」の単一セグメントに変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項 (セグメント情報等)」をご参照ください。 当社は、連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を仕入れて販売しております。連結子会社TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。なお、当社グループの物流、施設管理業務及び保険業務については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。 (注) 2023年4月1日付で、東京エレクトロンＢＰ㈱と東京エレクトロン エージェンシー㈱は、東京エレクトロンＢＰ㈱を存続会社、東京エレクトロン エージェンシー㈱を消滅会社とする吸収合併を行いました。(本有価証券報告書中に同じ。) 事業の系統図は、次のとおりであります。

3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び29社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置ＦＰＤ製造装置……………………連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。その他………………………………当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。 (注) 1 2022年9月8日付で、新たにTokyo Electron Philippines Semiconductor Support Inc.を設立しております。2 2023年4月1日付で、東京エレクトロンＢＰ㈱と東京エレクトロン エージェンシー㈱は、東京エレクトロンＢＰ㈱を存続会社、東京エレクトロン エージェンシー㈱を消滅会社とする吸収合併を行いました。((注)1及び2について、本有価証券報告書中に同じ。) 事業の系統図は、次のとおりであります。

3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び28社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置ＦＰＤ製造装置……………………連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。その他………………………………当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。 事業の系統図は、次のとおりであります。

3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び39社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置ＦＰＤ製造装置……………………連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。その他………………………………当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。 事業の系統図は、次のとおりであります。

3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び41社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置ＦＰＤ製造装置……………………連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。その他………………………………当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。 (注) 2020年1月1日付で、米国法人TEL FSI, Inc.と米国法人TEL Epion Inc.は、TEL FSI, Inc.を存続会社、TEL Epion Inc.を消滅会社とする吸収合併を行い、TEL Manufacturing and Engineering of America, Inc.に名称を変更いたしました。 事業の系統図は、次のとおりであります。

3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び47社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置ＦＰＤ製造装置……………………連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。その他………………………………当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。 (注) 1 2018年9月6日付で、新たにTokyo Electron (Malaysia) Sdn. Bhd.を設立しております。2 2018年10月1日付で、Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.は同社の子会社である米国法人TEL NEXX, Inc.の全株式を米国法人ASM Assembly Systems, Inc.に譲渡いたしました。((注)1及び(注)2について、本「有価証券報告書」中に同じ。) 事業の系統図は、次のとおりであります。

3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び46社の関係会社で構成され、半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置ＦＰＤ製造装置……………………連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL NEXX, Inc.、TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。その他………………………………当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。 (注) 1 2017年7月1日付で、東京エレクトロン山梨㈱と東京エレクトロン東北㈱は、東京エレクトロン山梨㈱を存続会社、東京エレクトロン東北㈱を消滅会社とする吸収合併を行い、東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱に商号を変更しております。2 2018年4月1日付で、Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.は、同社の子会社である米国法人TEL NEXX, Inc.の全株式をシンガポール法人ASM Pacific Technology Ltd.の子会社である米国法人ASM Assembly Systems, Inc.に譲渡する契約を締結しました。なお、本件株式譲渡の効力発生には関係当局の認可が必要となります。((注)1及び(注)2について、本「有価証券報告書」中に同じ。) 事業の系統図は、次のとおりであります。

3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び48社の関係会社で構成され、半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置ＦＰＤ製造装置……………………連結子会社東京エレクトロン山梨㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン東北㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL NEXX, Inc.、TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。その他………………………………当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロンエージェンシー㈱が主として行っております。また、ＰＶ(太陽光パネル)製造装置事業については、連結子会社TEL Solar Services AG他が納入済み装置のサポートを行っております。 事業の系統図は、次のとおりであります。

3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び48社の関係会社で構成され、半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の産業用エレクトロニクス製品の製造・販売を主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置ＦＰＤ製造装置……………………連結子会社東京エレクトロン山梨㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン東北㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL NEXX, Inc.、TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。その他………………………………当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロンエージェンシー㈱が主として行っております。また、ＰＶ(太陽光パネル)製造装置事業については、連結子会社TEL Solar Services AG他が納入済み装置に対するサポートを行っております。 (注) 事業撤退を発表しております「ＰＶ製造装置」事業につきましては、当連結会計年度から「セグメント情報等の開示に関する会計基準」に定める重要性を満たさなくなったため、報告セグメントから除外し、「その他」の区分に変更しております。(本「有価証券報告書」中に同じ。) 事業の系統図は、次のとおりであります。