５ 【研究開発活動】当社グループは、粘着応用技術、特殊紙・剥離材製造技術、表面改質技術ならびにシステム化技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品の開発・製造・販売を行っており、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は、前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた技術開発ならびに新製品開発活動、特に機能性材料の素材開発とその加工技術開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。また、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブ関連や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は8,319百万円となりました。なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。(印刷材・産業工材関連)(1) 印刷・情報材料分野多様化する用途に適したラベル素材をタイムリーに提供することを目指し、顧客の要求特性を実現する機能性ラベル素材の開発を継続しています。当期は、化石資源の保護や二酸化炭素の削減に貢献する植物由来の原料を活用したバイオマス粘着剤を使用するラベル素材を新たにラインアップし、上市しました。また、米国のMACTAC AMERICAS, LLCのホットメルト粘着剤を用いたラベル素材の東南アジアへの横展開を加速しています。(2) 産業工業材料分野自動車用、あるいは建築物用をはじめとする各種機能性粘着素材の開発を継続しています。事務用品のテープ状付箋紙として採用されていた「リピールテープ」の粘着剤を、強く接着しながら何度も貼り直しが可能なように改良し、好評を得ています。また、トラックの荷台などコルゲート状被着面に最適な強粘再剥離型のデジタルプリント対応ビジュアルマーキングフィルムや、自動車の塗装面を汚れや傷から守る保護フィルムの改良開発も継続しています。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,985百万円となりました。 (電子・光学関連)(1) 半導体関連材料分野LSIチップの薄型化を可能にするDBG（Dicing Before Grinding）システムとダイシング・ダイボンディング機能を有するLEテープを融合したDBG+LEシステムを開発、LSIチップの多積層化およびソリッドステートドライブ（SSD）への適応など、LSIパッケージの高密度化に貢献しています。スマートフォンなどの電子機器の小型化と高機能化に伴い、バンプ電極によるフリップチップ接合の半導体パッケージが普及する中、さまざまな高さのバンプに対応するバックグラインドテープを取り揃えました。また、薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリーの製造に不可欠な高機能ダイシングテープ、バックグラインドテープ、ダイシング・ダイボンディングテープを開発・上市し、IoT（Internet of Things）社会拡大の一翼を担っています。(2) 光学機能材料分野さまざまなディスプレイに用いられている各種光学フィルムやタッチパネル、ガラス飛散防止対策フィルムなどに用いられる粘着剤と機能性コート剤の開発を継続しています。大型テレビやタブレット、スマートフォンの表示部に用いられるLCDやOLEDディスプレイ製品をはじめ、車載ディスプレイ用のプラスチックパネルに対する耐ブリスター性と耐湿熱白化性を付与した機能性粘着剤の開発に成功し、拡販が進んでおります。また、タッチセンサーに使用されるITOや、銅、銀などの金属細線の腐食を抑制し、かつ紫外線の遮蔽性を兼ね備えた機能性粘着剤など、目まぐるしく行われるディスプレイ製品の世代交代にも対応しています。また、光の拡散領域を制御可能な特殊な光拡散フィルムは、その用途や顧客要求にマッチした特性へのカスタマイズによりさらに優位性を発現し、電子機器の反射型ディスプレイ用に採用がありました。そのほか、プロジェクションスクリーンや反射型サインとしてのデモ試験も進んでいます。中でもプロジェクションスクリーンは既存構造物の側面に設置可能で、国際スポーツイベントなどに伴う普及促進が見込まれています。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,969百万円となりました。 (洋紙・加工材関連)靴やかばんなどに使われる合成皮革の製造工程で使用される合成皮革用工程紙は、合成皮革の表面に光沢感や柄を付与する高品質な工程用剥離紙で、従来のエンボス柄の質感に加えソフトな手触りと陰影による立体感を特徴とする新柄「R-266」を上市、車両内装用途用として注目を集めました。また、エンボス柄以外にもさまざまな光沢感やツヤを付与できる工程紙の開発を進めています。剥離紙や剥離フィルムに加工される剥離処理剤は、ナノメートルオーダーという極薄膜である必要性から、これまでは有機溶剤希釈による塗布・乾燥での製膜が主流でした。しかし、環境保全が強く求められる昨今、 当社としても積極的に高濃度化や無溶剤化によるVOC排出量の削減に取り組んでいます。当期もその処方開発に注力しました。今後、無溶剤化された剥離紙の展開を強く推進してまいります。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,364百万円となりました。
FY2018｜2,191 文字
５ 【研究開発活動】当社グループは、粘着応用技術、特殊紙・剥離材製造技術、表面改質技術ならびにシステム化技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品の開発・製造・販売を行っており、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は、前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた技術開発ならびに新製品開発活動、特に機能性材料の素材開発とその加工技術開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。また、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブ関連や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は7,925百万円となりました。なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。(印刷材・産業工材関連)(1) 印刷・情報材料分野多様化する用途に適したラベル素材をタイムリーに提供することを目指し、顧客の要求特性を実現する機能性ラベル素材の開発を継続しています。当期は、超強粘着ラベル素材や非転着タイプの改ざん防止用ラベル素材、三次曲面追従ラベル素材などを開発し、サンプルワークを開始しました。(2) 産業工業材料分野さまざまな産業用・工業用の機能性粘着素材の開発を継続しています。当期は、映り込みを低減する建物用ウインドーフィルムを開発しました。夜間に室内から屋外を見た際の映り込みや、ショーウインドーの光の反射を低減し、良好な視界を確保します。また、トラックの荷台など波形の被着面に最適な強粘再剥離型のデジタルプリント対応ビジュアルマーキングフィルムや、自動車の塗装面を汚れや傷から守る保護フィルムも開発しました。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,980百万円となりました。 (電子・光学関連)(1) 半導体関連材料分野LSIチップの薄型化を可能にするDBG（Dicing Before Grinding）システムとダイシング・ダイボンディング機能を有するLEテープを融合したDBG+LEシステムの開発を進め、LSIチップの多積層化やソリッドステートドライブ（SSD）への適応など、LSIパッケージの高密度化に貢献しています。スマートフォンなどの電子機器の高機能化に伴い、バンプ電極によるフリップチップ接合の半導体パッケージが普及する中、さまざまな高さのバンプに対応するバックグラインド用ウェハ表面保護テープの開発をさらに進めました。また、薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリの製造に不可欠な高機能ダイシングテープ、ウェハ表面保護テープ、ダイシング・ダイボンディングテープの開発・改良を通じて、IoT（Internet of Things）社会拡大の一翼を担っています。(2) 光学機能材料分野さまざまなディスプレイに用いられている各種光学フィルムやタッチパネル、ガラス飛散防止対策フィルムなどに用いられる粘着剤と機能性コート剤の開発を継続しています。大型テレビやタブレット、スマートフォンの表示部に用いられるLCDやOLEDディスプレイをはじめ、車載ディスプレイ用のプラスチックパネルに対する耐ブリスター性や耐湿熱白化性を付与した機能性粘着剤の拡販が進んでいます。また、タッチセンサーに使用されるITOや銅メッシュ、銀ナノワイヤーなどの腐食を抑制し、かつ紫外線とブルーライトの遮蔽性を兼ね備えた機能性粘着剤などの開発により、ディスプレイの世代交代に対応しています。さらに、光の拡散領域を制御可能な特殊光拡散フィルムは、その用途や顧客要求にマッチした特性へのカスタマイズにより優位性を発現し、反射型ディスプレイのほか、プロジェクションスクリーンや反射型サインとしての試験運用が活発になってきています。中でもプロジェクションスクリーンは既存構造物の側面に設置可能で、東京オリンピック・パラリンピックでの普及が見込まれています。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,665百万円となりました。 (洋紙・加工材関連)靴やかばんなどに使われる合成皮革の製造工程で使用される合成皮革用工程紙は、合成皮革の表面に柄や光沢感を付与する工程用剥離紙です。当期は、従来のエンボス柄に加えソフトな手触りと陰影による立体感を特徴とする新柄を開発し、車両内装用途を中心に積極提案しました。また、エンボス柄以外にもさまざまな光沢感やツヤを付与できる工程紙の開発を進めています。剥離紙や剥離フィルムに使われる剥離処理剤は、極薄膜である必要性からこれまで有機溶剤希釈による塗布が主流でした。しかし、環境保全が強く求められるようになった昨今、当社としても積極的に無溶剤化などによるVOC排出量の低減に取り組んでおり、当期はその処方開発にも注力しました。引き続き、無溶剤化された剥離紙の展開を推進してまいります。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,278百万円となりました。
FY2017｜2,273 文字
６ 【研究開発活動】当社グループは、粘着応用技術、特殊紙・剥離材製造技術、表面改質技術ならびにシステム化技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品の開発・製造・販売を行っており、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は、前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた技術開発ならびに新製品開発活動、特に機能性材料の素材開発とその加工技術開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。また、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブ関連や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は7,639百万円となりました。なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。(印刷材・産業工材関連)(1) 印刷・情報材料分野多様化する用途に適したラベル素材をタイムリーに提供することを目指し、顧客の要求特性を実現する機能性ラベル素材の開発を継続しています。生体試料(血液、細胞)やワクチンを凍結保存する際に使用される医療・医薬関連の表示・管理ラベルとして、マイナス196℃までの低温環境下での保存適性に優れた低温対応ラベル素材を開発しました。また、物流関連、医療・医薬関連の表示・工程管理向けに、小ロットから出力・発行可能な可変情報印字用ラベルサプライの新アイテムとして、熱や湿度、アルコールなどへの耐性を合わせ持った、ダイレクトサーマル方式プリンタ対応の汎用タイプ新製品を開発しました。(2) 産業工業材料分野さまざまな産業用・工業用の機能性粘着素材の開発を継続しています。光学ディスプレイ用途に開発を進めてきた光拡散フィルムの技術を応用し、ガラスが持つ透明感や採光性を損なうことなく隠したい部分の視界を制御することが可能な独自設計の視界制御フィルムを開発しました。見る角度によって透明に見えたり擦りガラス状に見えたりするため、窓からの景観を保ちつつ、プライバシーの保護が可能です。また、ガラス飛散防止性と紫外線カット性も兼ね備えておりオフィスや店舗、一般住宅の窓ガラス、扉、パーティションなどに適用可能です。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,684百万円となりました。 (電子・光学関連)(1) 半導体関連材料分野LSIチップの薄型化を可能にするDBG（Dicing Before Grinding）システムとダイシング・ダイボンディング機能を有するLEテープを融合したDBG+LEシステムの開発を進め、LSIチップの多積層化や、従来のHDDに代わる ソリッドステートドライブ（SSD）への適応など、LSIパッケージの高密度化に貢献しています。また昨今、スマートフォンなどの電子機器の薄型化と高機能化に伴い、回路面の突起電極によるフリップチップ接合の半導体パッケージが普及しています。その製造プロセスで使用いただけるよう、さまざまな高さのバンプに対応するバックグラインド用ウェハ表面保護テープを取りそろえました。一方、フリップチップ用のチップ裏面保護テープは、製造プロセスに対応した新製品を発売しました。薄型ウェハが使用されるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリの製造に不可欠な各種高機能テープを市場に投入し、IoT（Internet of Things）社会拡大の一翼を担っています。(2) 光学機能材料分野偏光板用や、タッチパネル用の粘着剤開発を継続しています。車載ディスプレイ用としてプラスチックに対する耐ブリスター性と耐湿熱白化性を付与した粘着剤、タッチセンサーに使用されるITO・銅メッシュ・銀ナノワイヤーなどの腐食を抑制し、紫外線とブルーライトの遮蔽性を兼ね備えた粘着剤、さらに大型TV用の機能性粘着剤を開発しました。その他、スマートフォン、タブレットなどの中・小型用途、OLED用途に進化する偏光板に対応した粘着剤を開発しています。また、光の拡散領域を制御可能な特殊光拡散フィルムは、顧客要求にマッチした特性へのカスタマイズにより優位性を発現し、さまざまな反射型ディスプレイでの採用が間近となっています。また、プロジェクションスクリーン用として、空港などで採用されました。本スクリーンは既存構造物の側面に貼付施工が可能で、東京オリンピック、パラリンピックを前に広く普及が見込まれています。これら製品の拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤・コーティング剤の開発を進めています。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,691百万円となりました。 (洋紙・加工材関連)2015年に発売した「撥水ラップ」は、水が浸透しにくい高い撥水性とオフセット印刷適性やレーザープリンタ適性を兼ね備えたホワイトクラフト紙で、封筒用紙や包装用紙、書籍本文用紙として使用されています。今期はさらに個人情報保護のニーズなどに応えるため、99％以上の隠ぺい性を付与した「撥水ラップ99」を開発・発売しました。内容物が透けにくく重要な情報が保護できるため各種封筒に最適です。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,263百万円となりました。
FY2016｜2,144 文字
６ 【研究開発活動】当社グループは、粘着応用技術、特殊紙・剥離材製造技術、表面改質技術ならびにシステム化技術を基盤に、印刷・情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品の開発・製造・販売を行っており、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期は、前期に引き続き、中・長期研究開発計画に基づいた技術開発ならびに新製品開発活動、特に機能性材料の素材開発とその加工技術開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。また、当社グループの米国における研究機関であるLINTEC OF AMERICA,INC.のR&D Div.は、粘着製品や工業用積層材料に応用可能な独創的技術の調査とその実用化研究などを行っております。さらに、R&D Div.の研究開発拠点として、Nano-Science & Technology Centerを米国テキサス州ダラス近郊に開設しました。近未来の新製品創出に向けて、カーボンナノチューブのシート化技術や人工筋肉関連の研究とそれぞれの応用開発に取り組んでおります。当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は7,644百万円となりました。なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。(印刷材・産業工材関連)(1) 印刷・情報材料分野独自製法により粘着剤面に微細な溝を形成することで、気泡が残らず簡単にきれいに貼ることができ、プラスチック成形品から発生するアウトガスによる浮きや膨れも抑制できる易貼付・ブリスターフリーラベル素材を開発しました。製品の安全に関するUL規格も取得し、家電製品や電子機器に貼られる銘板・表示ラベルなどとして使用可能です。また、使用済みペットボトルをリサイクルしてつくられた再生PETフィルムを表面基材に採用した強粘再剥離ラベル素材を製品化しました。この基材は、世界最大のラベル関連展示会「LABELEXPO EUROPE 2015」において、「ラベルインダストリー・グローバルアワード2015」のサステナビリティ部門を受賞しており、環境に配慮した製品設計となっております。さらに、公的研究機関の基本技術と当社のオリジナル技術を融合して、新規の有機無機ハイブリッド型コーティング処方を確立しました。撥水・撥油性に優れ、僅かな傾斜角でも水や油がコーティング面を滑り落ちる機能を有しております。「LABELEXPO EUROPE 2015」への出展、学会、雑誌での情報発信により多くの顧客から高く評価されており、引き続き新規用途開拓を進めてまいります。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は2,438百万円となりました。 (電子・光学関連)(1) 半導体関連材料分野LSIチップの薄型化を可能にするDBG（Dicing Before Grinding）システムとダイシング・ダイボンディングテープ機能を有するLEテープを融合したDBG+LEシステムの開発を進め、LSIチップの多積層化と、従来のHDDに代わるソリッドステートドライブ（SSD）への適応など、LSIパッケージの高密度化に貢献しております。(2) 光学機能材料分野偏光板用やタッチパネル用光学粘着シートやガラス飛散防止対策フィルムなどの粘着剤開発を継続しています。また、折り曲げ可能な有機ELディスプレイに使用される、水や酸素に弱い素材を保護するためのハイバリアフィルムの開発を進め、各メーカーの材料認定を取得すべくサンプルワークを精力的に実施しております。これは電子ペーパー用、プリンテッドエレクトロニクス用部材としてのニーズもあり、複数のメーカーから良好な評価を受けております。引き続き新規顧客獲得に向けた活動を継続してまいります。さらに、独自設計によって光の拡散領域を制御する特殊な光拡散フィルムは、顧客ニーズに合わせた特性にカスタマイズできる優位性があり、ディスプレイやサイネージ用途での採用が期待されております。これら製品の拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤・コーティング剤の開発を進めてまいります。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,814百万円となりました。 (洋紙・加工材関連)紙関連では、高い撥水性を実現し、雨水などから内容物を守る封筒用紙として最適なホワイトクラフト紙「撥水ラップ」を発売しました。従来の撥水紙では難しかったオフセット印刷やレーザー印字に対応しており、封筒に製袋する際の糊塗工適性も備えております。封筒をはじめ、包装紙、ランチョンマット、地図、書籍本文用紙などの分野で用途拡大を目指してまいります。また耐油耐水紙も新製品を発売し、一層の伸長を見込んでおります。剥離材関連では、炭素繊維複合材料用工程紙の新規顧客の獲得および用途拡大を目指し、新規開発品を発売しました。また環境対応製品の拡充の一環として、無溶剤剥離処方の開発を進め、顧客ニーズに合った製品を順次、市場に投入しております。その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,390百万円となりました。