ソノコム

６【研究開発活動】 当社主要顧客である電子部品・デバイス業界において、資源価格や原材料価格の高騰に加え、世界各地での地政学的リスク等、引き続き不透明な状況が続くことが予想される中で、当社は小型化・軽量化・微細化・多機能化する半導体パッケージ・電子部品関連・高密度化するＳＭＴ関連分野を中心として、様々な顧客の要望に技術力で対応するべく、日々研究開発に取り組んでおります。 当社は、本社技術部、松戸工場製造技術課（2025年３月31日現在12人）が研究開発・技術開発の中心的役割を担い、現場密着型の技術開発に取り組むという体制を整えております。現場密着型の研究開発を行うことで、ものづくりの基本である生産現場の改善強化を図ると共に「顧客の要望に即した技術開発」、「新技術の迅速且つ円滑な生産現場への導入」を可能にし、「新製品開発」や「製品の品質向上」を実現しています。 当事業年度の研究開発費の総額は、131百万円（製品売上高比6.4％）で、各種電子部品関連、車載用センサー関連、半導体製造装置関連を中心に、以下に示すような研究開発活動を展開してまいりました。当事業年度の主な成果といたしましては、次のものがあります。１.各種メタルマスクに関する開発 ①高強度低伸度めっき被膜の開発、サンプル出荷開始 ②高強度低伸度めっきを適用した「リブメッシュコンビ版」および「リブ入メタルマスクUB-5V」の開発 ２.各種スクリーンマスクに関する開発 ①電子部品用途向け高耐久性、高解像性乳剤の開発、量産 ②高強度低伸度「リブメッシュコンビ版」を使用した製版の開発 ３.地球環境に配慮した生産現場の改善 ①「レーザー再生装置」導入により、騒音および電力使用量の多い老朽化設備の使用停止

６【研究開発活動】 当社主要顧客である電子部品・デバイス業界において、資源価格や原材料価格の高騰に加え、世界各地での地政学的リスク等、引き続き不透明な状況が続くことが予想される中で、当社は小型化・軽量化・微細化・多機能化する半導体パッケージ・電子部品関連・高密度化するＳＭＴ関連分野を中心として、様々な顧客の要望に技術力で対応するべく、日々研究開発に取り組んでおります。 当社は、本社技術部、松戸工場・玉川工場の製造技術課（2024年３月31日現在12人）が研究開発・技術開発の中心的役割を担い、現場密着型の技術開発に取り組むという体制を整えております。現場密着型の研究開発を行うことで、ものづくりの基本である生産現場の改善強化を図ると共に「顧客の要望に即した技術開発」、「新技術の迅速且つ円滑な生産現場への導入」を可能にし、「新製品開発」や「製品の品質向上」を実現しています。 当事業年度の研究開発費の総額は、110百万円（製品売上高比6.0％）で、各種電子部品関連、車載用センサー関連、半導体製造装置関連を中心に、以下に示すような研究開発活動を展開してまいりました。当事業年度の主な成果といたしましては、次のものがあります。１.各種メタルマスクに関する開発 ①電子部品向けリブサスペンドメタルマスクの開発及び量産化 ②高強度低伸度めっき被膜の開発 ２.各種スクリーンマスクに関する開発 ①電子部品用途向け高解像感光性乳剤の開発 ３.生産設備に関する開発 ①ＡＩ機能搭載スクリーンマスク検査装置の開発 ４.地球環境に配慮した生産現場の改善 ①省力化且つ水資源を必要としない「レーザー再生装置」の追加導入

６【研究開発活動】 当社主要顧客である電子部品・デバイス業界において、資源価格や原材料価格の高騰に加え、ロシア・ウクライナ情勢等、引き続き不透明な状況が続くことが予想される中で、当社は小型化・軽量化・微細化・多機能化する半導体パッケージ・電子部品関連・高密度化するＳＭＴ関連分野を中心として、様々な顧客の要望に技術力で対応するべく、日々研究開発に取り組んでおります。 当社は、本社開発部、松戸工場・玉川工場の製造技術課（2023年３月31日現在12人）が研究開発・技術開発の中心的役割を担い、現場密着型の技術開発に取り組むという体制を整えております。現場密着型の研究開発を行うことで、ものづくりの基本である生産現場の改善強化を図ると共に「顧客の要望に即した技術開発」、「新技術の迅速且つ円滑な生産現場への導入」を可能にし、「新製品開発」や「製品の品質向上」を実現しています。 当事業年度の研究開発費の総額は、111百万円（製品売上高比5.6％）で、各種電子部品関連、車載用センサー関連、半導体製造装置関連を中心に、以下に示すような研究開発活動を展開してまいりました。当事業年度の主な成果といたしましては、次のものがあります。１.各種メタルマスクに関する開発 ①電子部品向けリブサスペンドメタルマスクの開発 ②電子部品向けリブ入メタルマスクＵＢ-５Ｖの開発 ２.各種スクリーンマスクに関する開発 ①半導体装置向けスクリーンマスクにおける究極の厚み管理 ３.生産設備に関する開発 ①ＡＩ機能搭載メタルマスク検査装置の開発・導入 ４.地球環境に配慮した生産現場の改善 ①省力化且つ水資源を必要としない「レーザー枠再生装置」の開発・導入 ②高効率、省力化を実現する「排水処理装置」の開発・導入

５【研究開発活動】 当社主要顧客である電子部品・デバイス業界の生産部門の海外移転に伴う市場の縮小等の要因により市場競争が激化する中で、当社は小型化・軽量化・微細化・多機能化する半導体パッケージ・電子部品関連・高密度化するＳＭＴ関連分野を中心として、様々な顧客の要望に技術力で対応するべく、日々研究開発に取り組んでおります。 当社は、本社開発部、松戸工場・玉川工場の製造技術課（2022年３月31日現在10人）が研究開発・技術開発の中心的役割を担い、現場密着型の技術開発に取り組むという体制を整えております。現場密着型の研究開発を行うことで、ものづくりの基本である生産現場の改善強化を図ると共に「顧客の要望に即した技術開発」、「新技術の迅速且つ円滑な生産現場への導入」を可能にし、「新製品開発」や「製品の品質向上」を実現しています。 当事業年度の研究開発費の総額は、116百万円（製品売上高比5.6％）で、各種電子部品関連、車載用センサー関連、半導体製造装置関連を中心に、以下に示すような研究開発活動を展開してまいりました。当事業年度の主な成果といたしましては、次のものがあります。１.各種メタルマスクに関する開発 ①電子部品向けリブサスペンドメタルマスクの開発 ②電子部品向けリブ入メタルマスクＵＢ-５Ｖの開発 ２.各種スクリーンマスクに関する開発 ①半導体装置向けスクリーンマスクにおける究極の厚み管理 ３.地球環境に配慮した生産現場の改善 ①省力化且つ水資源を必要としない「レーザー枠再生装置」の開発・導入 ②高効率、省力化を実現する「排水処理装置」の開発・導入

５【研究開発活動】 当社主要顧客である電子部品・デバイス業界の生産部門の海外移転に伴う市場の縮小等の要因により市場競争が激化する中で、当社は小型化・軽量化・微細化・多機能化する半導体パッケージ・電子部品関連・高密度化するＳＭＴ関連分野を中心として、様々な顧客の要望に技術力で対応するべく、日々研究開発に取り組んでおります。 当社は、本社開発部、松戸工場・玉川工場の製造技術課（2020年３月31日現在10人）が研究開発・技術開発の中心的役割を担い、現場密着型の技術開発に取り組むという体制を整えております。現場密着型の研究開発を行うことで、ものづくりの基本である生産現場の改善強化を図ると共に「顧客の要望に即した技術開発」、「新技術の迅速且つ円滑な生産現場への導入」を可能にし、「新製品開発」や「製品の品質向上」を実現しています。 当事業年度の研究開発費の総額は、97百万円（製品売上高比5.2％）で、ウェアラブルセンサーや車載向けセンサーといった各種センサー関連、電子部品関連、ＳＭＴ（表面実装部品）関連を中心に、以下に示すような研究開発活動を展開してまいりました。当事業年度の主な成果といたしましては、次のものがあります。１.各種メタルマスクに関する開発 ①電子部品の薄膜電極形成向けサスペンドメタルマスクの開発 ②微小サイズチップ部品の内部電極形成向け直接描画装置の導入 ③メタルマスクの量産化技術の開発 ２.各種スクリーンマスクに関する開発 ①撥液性能を向上させたスクリーンマスクの量産化技術の開発

５【研究開発活動】 当社主要顧客である電子部品・デバイス業界の生産部門の海外移転に伴う市場の縮小等の要因により市場競争が激化する中で、当社は小型化・軽量化・微細化・多機能化する半導体パッケージ・電子部品関連・高密度化するＳＭＴ関連分野を中心として、様々な顧客の要望に技術力で対応するべく、日々研究開発に取り組んでおります。 当社は、本社開発部、松戸工場・玉川工場の製造技術課（2019年３月31日現在９人）が研究開発・技術開発の中心的役割を担い、現場密着型の技術開発に取り組むという体制を整えております。現場密着型の研究開発を行うことで、ものづくりの基本である生産現場の改善強化を図ると共に「顧客の要望に即した技術開発」、「新技術の迅速且つ円滑な生産現場への導入」を可能にし、「新製品開発」や「製品の品質向上」を実現しています。 当事業年度の研究開発費の総額は、87百万円（製品売上高比4.7％）で、ウェアラブルセンサーや車載向けセンサーといった各種センサー関連、電子部品関連、ＳＭＴ（表面実装部品）関連を中心に、以下に示すような研究開発活動を展開してまいりました。当事業年度の主な成果といたしましては、次のものがあります。１.各種メタルマスクに関する開発 ①電子部品の薄膜電極形成向けメッシュ一体型メタルマスクの開発 ②微小サイズチップ部品の内部電極形成向けサスペンドメタルマスクの開発 ③微小欠陥を高速で検出することが可能な「精密検査装置」を自社開発 ２.各種スクリーンマスクに関する開発 ①微小サイズチップ部品の内部電極形成向けスクリーンマスクの開発 ②ロータリースクリーンによる量産化技術の開発 なお、研究開発費を各セグメントごとに配分しておりません。

６【研究開発活動】 当社主要顧客である電子部品・デバイス業界の生産部門の海外移転に伴う市場の縮小等の要因により市場競争が激化する中で、当社は小型化・軽量化・微細化・多機能化する半導体パッケージ・電子部品関連・高密度化するＳＭＴ関連分野を中心として、様々な顧客の要望に技術力で対応するべく、日々研究開発に取り組んでおります。 当社は、本社開発部、松戸工場・玉川工場の製造技術課（平成29年３月31日現在７人）が研究開発・技術開発の中心的役割を担い、現場密着型の技術開発に取り組むという体制を整えております。現場密着型の研究開発を行うことで、ものづくりの基本である生産現場の改善強化を図ると共に「顧客の要望に即した技術開発」、「新技術の迅速且つ円滑な生産現場への導入」を可能にし、「新製品開発」や「製品の品質向上」を実現しています。 当事業年度の研究開発費の総額は、66百万円（製品売上高比3.9％）で、半導体パッケージ関連、各種センサー関連、電子部品関連、ＳＭＴ関連分野を中心に、以下に示すような研究開発活動を展開してまいりました。当事業年度の主な成果といたしましては、次のものがあります。１.各種メタルマスクに関する開発 ①作業性を向上させたＳ-クイックメタルシステムの改良 ②メッシュ一体型メタルマスクの高精度化工法の開発 ２.各種スクリーンマスクに関する開発 ①高解像性と柔軟性を両立した新規乳剤の開発 ②ウェアラブルセンサー向けロータリースクリーンによる工法開発 なお、研究開発費を各セグメントごとに配分しておりません。

６【研究開発活動】 当社主要顧客である電子部品・デバイス業界の生産部門の海外移転に伴う市場の縮小等の要因により市場競争が激化する中で、当社は小型化・軽量化・微細化・多機能化する半導体パッケージ・電子部品関連・高密度化するＳＭＴ関連分野を中心として、様々な顧客の要望に技術力で対応するべく、日々研究開発に取り組んでおります。 当社は、本社開発部、松戸工場・玉川工場の製造技術課（平成28年３月末現在７名）が研究開発・技術開発の中心的役割を担い、現場密着型の技術開発に取り組むという体制を整えております。現場密着型の研究開発を行うことで、ものづくりの基本である生産現場の改善強化を図ると共に「顧客の要望に即した技術開発」、「新技術の迅速且つ円滑な生産現場への導入」を可能にし、「新製品開発」や「製品の品質向上」を実現しています。 当事業年度の研究開発費の総額は、56百万円（製品売上高比3.2％）で、半導体パッケージ関連、タッチパネル関連、太陽電池関連、電子部品関連、ＳＭＴ関連分野を中心に、以下に示すような研究開発活動を展開してまいりました。当事業年度の主な成果といたしましては、次のものがあります。１.各種メタルマスクに関する開発 ①はんだ抜け性向上のための部分的角度抑制レーザーメタルの開発 ②レーザーメタルの壁面平滑化電解研磨工法の開発 ③複合めっき技術を応用したメタル製品の開発 ２.各種スクリーンマスクに関する開発 ①段差版作成の効率化に対応した新工法の開発 ②印刷滲み抑制とペースト残り抑制に対応したカバーコートの開発 ③湾曲基材に追随する湾曲版の開発 なお、研究開発費を各セグメントごとに配分しておりません。