ＳＣＲＥＥＮホールディングス

６【研究開発活動】 当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。 当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野においても研究開発活動を積極的に推進し、317億5百万円の研究開発費を投入いたしました。 なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。 半導体製造装置事業では、近年需要が高まる次世代パワーデバイス向けに、200mmウエハーに対応したスピンスクラバ「SS-3200 for 200mm」を開発いたしました。また、微細化・高集積化が進む先端デバイスの領域においても、洗浄、乾燥、塗布、熱処理をはじめとした各領域で更なる技術開発を進めております。環境負荷低減への取り組みとしては、2023年度に彦根プロセス技術センターに導入した「水管理アプリケーション(WMA)」を彦根事業所全体に展開し、水管理の環境整備を強化している他、imec（Interuniversity Microelectronics Centre）とも新たに共同開発契約を締結し、環境性能に優れた装置開発を加速させています。その他の海外研究機関との共同研究につきましても、それぞれの分野で最先端プロセスに関連した研究を継続しています。 グラフィックアーツ機器事業では、Truepressシリーズで培ったインクジェット技術を継承し、多方面にわたる新製品を開発しています。その成果として、軟包装インクジェット印刷装置がフランスのALL4PACK EMBALLAGE PARISが主催する「ALL4PACK INNOVATIONS Awards」の「産業効率賞」を受賞するなど、業界からの高い評価を得ております。 ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、有機ELディスプレー用の基板形成工程向け塗布現像装置の新製品として、ブラックPDL形成工程に対応した第6世代（注1）基板用の「SK-B1500G」および第8世代（注2）基板用の「SK-B2200G」を開発し、有機ELディスプレー製造装置群「Eシリーズ」の新たなラインアップとして販売を開始いたしました。 プリント基板関連機器事業では、5G通信関連やIoTインフラ、生成AIなどを中心に需要拡大は続いており、またパッケージ基板やモジュール基板などの高精細化も更に進んでいるため、それらの基板製造に対応可能な、直接描画装置「Ledia Qs（キューズ）」を開発いたしました。 上記セグメント以外では、基礎研究や新規事業領域の研究開発を継続しています。ライフサイエンス分野では、産学連携の取り組みとして、京都大学と革新的な「がん個別化医療」の実現に向けた共同研究を行い、患者さまの細胞を用いて体外で高精度に治療効果を予測する個別化医療システムの研究開発を継続実施しております。また再生医療製品を手掛ける株式会社サイフューズと再生医療製品検査の新しい技術として、培養細胞を破壊せず品質評価するOCT技術を開発いたしました。基礎研究領域では、半導体分野および新規研究開発分野における中長期的な研究開発を強化し、事業成長に貢献するイノベーションを共創することを目的として、大阪大学吹田キャンパス内に「SCREEN未来協働研究所」を開設いたしました。また、半導体製造装置事業における製品競争力の強化を目指し、新たに海外での研究開発拠点を設置する方向性を決定いたしました。 当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は次のとおりであります。セグメントの名称金額（百万円）ＳＰＥ19,337ＧＡ2,316ＦＴ244ＰＥ655上記セグメント以外9,151合計31,705（注1） 第6世代：1,500×1,850mm（注2） 第8世代：2,200×2,500、2,250×2,600、2,290×2,620mm

６【研究開発活動】 当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。 当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、エネルギー、ライフサイエンス、AI等の各分野においても研究開発活動を積極的に推進し、270億2千5百万円の研究開発費を投入いたしました。 なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。 半導体製造装置事業では、高生産性と省フットプリントの両立を実現した、次世代パワーデバイス向けコーターデベロッパー「RF-200EX」、「RF-300EX」を開発いたしました。その他、先端デバイス分野やIoT関連分野においても、洗浄、乾燥、塗布、熱処理をはじめとした各領域で顧客に更なる付加価値を提供すべく、技術開発を進めております。また、環境負荷低減への取り組みとして、これまで進めてきたCO2排出量の可視化に加え、水管理の可視化を実現する「水管理アプリケーション（WMA）」を導入するなど、サステナブルな社会の実現に向けた技術開発を加速しています。海外研究機関との共同研究につきましては、それぞれの分野で最先端プロセスに関連した研究を継続しています。 グラフィックアーツ機器事業では、インクジェット印刷技術を発展させ、商業印刷・DM印刷・出版印刷市場向けに、用紙幅560mmに対応した高速連帳デジタルインクジェット印刷機「Truepress JET 560HDX」を開発いたしました。パッケージ印刷向けには、軟包装インクジェット印刷機「Truepress PAC 830F」および紙包装インクジェット印刷機「Truepress PAC 520P」の開発を完了し、製品出荷の準備を進めております。インクジェット印刷機の累積出荷台数は2,000台を超え、印刷工程の変革による環境負荷低減に貢献しています。 ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、塗布、成膜、乾燥などの技術を活用し、5G／ポスト5G関連や、IoTインフラ、データセンターを中心に拡大が続くFOPLP基板やガラスコア・サブストレートに対応した、半導体パッケージ専用の塗布乾燥装置「Lemotia（レモーティア）」を開発いたしました。 プリント基板関連機器事業では、5G通信関連やIoTインフラ、生成AIなどを中心に、需要が急速に拡大しているパッケージ基板やモジュール基板などの高精度基板に対応する、直接描画装置「Ledia 8F」を開発いたしました。 上記セグメント以外では、基礎研究や新規事業領域の研究開発を継続しています。ライフサイエンス分野では、産学連携の取り組みとして、京都大学や京ダイアグノスティクス株式会社と革新的な「がん個別化医療」の実現に向けた共同研究を行い、患者さまの細胞を用いて体外で高精度に治療効果を予測する個別化医療システムの研究開発を実施しております。また、総務省の外部委託研究である「衛星光通信用次世代補償光学デバイスの研究開発」に採択され、衛星光通信の障害となる大気ゆらぎを補正するための補償光学デバイス技術を開発しております。 当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は次のとおりであります。セグメントの名称金額（百万円）ＳＰＥ16,444ＧＡ2,047ＦＴ554ＰＥ597上記セグメント以外7,382合計27,025

６【研究開発活動】 当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。 当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、エネルギー、検査計測、ライフサイエンス等の各分野においても研究開発活動を積極的に推進し、247億6千万円の研究開発費を投入いたしました。 なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。 半導体製造装置事業では、微細化・高集積化が進む先端デバイス、需要が高まる次世代パワーデバイスやIoT関連分野において、洗浄、塗布、熱処理をはじめとする各領域で更なる技術開発を進め、優れた洗浄性能と世界最高レベルの生産性を備えた枚葉洗浄装置「SU-3400」、高生産性と高解像度を両立したパターン付き外観検査装置「ZI-3600」を開発いたしました。また、CO2排出量算定・可視化クラウドサービス「zeroboard」の導入、半導体気候関連コンソーシアムへの参画など、様々な企業と連携しながらサステナブルな社会の実現に向けた技術開発に取り組んでおります。海外研究機関との共同研究につきましては、それぞれの分野での最先端プロセスに関連した研究を継続しています。 グラフィックアーツ機器事業では、インクジェット印刷技術を発展させ、商業印刷向けに高品質、高機能の新製品を開発しています。パッケージ印刷向けには、軟包装インクジェット印刷機および紙包装インクジェット印刷機の開発を進めています。インクジェット印刷機の累積出荷台数は1,800台を超え、印刷工程の変革による環境負荷低減に貢献しています。 ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、塗布、成膜、乾燥などの技術の更なる向上に取り組みました。有機ELディスプレーサイズの大型化や高精細化に応えるため、第6世代（注1）向けEシリーズで培った技術を継承し、第8世代（注2）基板向けEシリーズ「SK-E2200G」・「SK-E2200H」を開発いたしました。また、フレキシブルディスプレー向け製造装置SK-Pシリーズにおいては、ポリイミドワニスの薄膜塗布に対応した技術を開発し、従来の第6世代（注1）基板向け製造装置の機能を向上した「SK-P1501G」、新たに第8世代（注2）基板に対応した「SK-P2200G」の2機種を開発いたしました。 プリント基板関連機器事業では、通信関連やIoTインフラを中心に需要が拡大している大サイズ基板やメタルマスクなどの高精細なパターン形成に対応する、直接描画装置「Ledia 7F-L」を開発いたしました。また、今後需要の増加が益々期待されるハイエンドパッケージ基板に向けて、更なる高精細モデルとなる直接描画装置や光学式自動検査装置の開発を進めています。 上記セグメント以外では、基礎研究や新規事業領域の研究開発を継続しています。ライフサイエンス分野では、オプション設定にてインクジェット式錠剤印刷機へのアップグレードが可能となる錠剤外観検査装置「STIMA」や、従来装置の機能は据え置き、ユーザービリティを追求しつつ、低価格化を実現した細胞形態解析イメージングシステムの新機種として「Cell3iMager NX」を開発いたしました。先端パッケージ業界向けには、直接描画装置「LeVina」の更なるラインナップ拡充として、「LeVina（2μm対応モデル）」を開発いたしました。 当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は次のとおりであります。セグメントの名称金額（百万円）ＳＰＥ14,400ＧＡ2,024ＦＴ724ＰＥ728上記セグメント以外6,882合計24,760（注1） 第6世代：1,500×1,850mm（注2） 第8世代：2,200×2,500、2,250×2,600、2,290×2,620mm

５【研究開発活動】 当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。 当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、エネルギー、検査計測、ライフサイエンスの各分野においても研究開発活動を積極的に推進し、240億35百万円の研究開発費を投入いたしました。 なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。 半導体製造装置事業では、先端デバイスに対応する洗浄、乾燥、塗布、熱処理、直接描画、装置制御などの技術の更なる向上に取り組み、装置の高性能化・高機能化を進めました。また国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）による「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に採択されました。海外研究機関との共同研究につきましては、それぞれの分野での最先端プロセスに関連した研究を継続しています。 グラフィックアーツ機器事業では、Truepressシリーズで培ったインクジェット技術を継承し、多方面にわたる新製品を開発しています。軟包装インクジェット印刷装置では、日本印刷学会で「研究発表奨励賞」を受賞、またUVインクジェットラベル印刷装置では、欧州の印刷業界誌団体（EDP）より「Best Label Printer賞」を受賞するなど、業界からの高い評価を得ております。 ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、塗布、成膜、乾燥などの技術の更なる向上に取り組みました。有機ELディスプレーサイズの大型化や高精細化に対応する技術開発を継続するとともに、燃料電池の高効率生産方式の開発取り組みにおいては、NEDOを通じた取り組みが評価され経済産業省「ゼロエミ・チャレンジ企業」に選定されました。 プリント基板関連機器事業では、プリント基板業界の高精度化と高生産性の要望に応えるべく、直接描画装置「Ledia」シリーズの新機種として「Ledia 7F」を開発いたしました。 上記セグメント以外では、基礎研究や新規事業領域の研究開発を継続するとともに、先端パッケージ業界向けに直接描画装置「LeVina」を開発いたしました。エネルギー分野では、東京ガスと協業し、水素製造に向けた水電解用セルスタックの共同開発を開始いたしました。ライフサイエンス分野では、錠剤印刷装置「OMNITO」の生産性や安定性を向上させた「OMNITO+」の開発や、臓器移植を支援する臓器灌流システムの開発、がんの個別化医療の実現に向けた研究、AFIとの協業によるラベルフリー細胞分離分析システムの開発などを行いました。 当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は次のとおりであります。セグメントの名称金額（百万円）ＳＰＥ13,748ＧＡ3,017ＦＴ1,001ＰＥ480上記セグメント以外5,787合計24,035

５【研究開発活動】 当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。 当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、エネルギー、検査計測、ライフサイエンスの各分野においても研究開発活動を積極的に推進し、215億6百万円の研究開発費を投入いたしました。 なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。 半導体製造装置事業では、薬液によるエッチング／洗浄機能とブラシを使用した物理洗浄機能を併せ持つウエハー裏面洗浄装置「SB-3300」、車載／パワーデバイス等に用いられる化合物ウエハーや3インチから8インチまでの幅広いサイズのウエハーの処理が可能となる「SP-2100」、最大16チャンバーの搭載を可能にする新プラットフォームの採用とデュアル搬送システムにより、業界最高レベルの処理能力を備える「SS-3300S」を開発いたしました。その他、先端デバイスに対応する洗浄、乾燥、塗布、熱処理、直接描画、装置制御などの技術のさらなる性能向上に取り組みました。またそれぞれの分野での最先端プロセスに関して、海外研究機関との共同研究を継続しています。 グラフィックアーツ機器事業では、Truepress Jet520HDシリーズで培った技術を継承し、解像度1,200×1,200dpiの高精細モノクロ印刷を実現する「Truepress Jet520HD mono」を開発いたしました。またシール・ラベル業界向けに「Truepress Jet L350UV SAIシリーズ」をリリースしました。 ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、フォルダブル化やローラブル化の進むOLED業界に向けて、カラーフィルタ膜形成工程用の塗布現像装置「SK-F1500H」を開発いたしました。 プリント基板関連機器事業では、プリント基板向け直接描画装置の高生産性モデル「Ledia Twin」の開発を進めました。 上記セグメント以外では、基礎研究や新規事業領域の研究開発を継続するとともに、新たに組織を横断する研究開発に着手いたしました。ライフサイエンス分野では、錠剤やカプセルを包装するPTPシートへのUVインクジェット式アルミロール印刷機「BEVERSA」を開発いたしました。また、細胞形態解析イメージングシステムの新機種として、「Cell3iMager duos2」を開発いたしました。インクジェット印刷分野では、業界最高レベルの75m/分の印刷スピードと解像度1,200×1,200dpiを実現する、軟包装向け高速水性インクジェット印刷機「Truepress PAC 830F」の開発を進めました。ソフトウエア開発分野では、ARナビゲーションアプリ「PinnAR」の新機能を開発し、新宿駅での屋内ナビゲーション機能をリリースいたしました。 当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は次のとおりであります。セグメントの名称金額（百万円）ＳＰＥ12,356ＧＡ2,689ＦＴ1,185ＰＥ493上記セグメント以外4,783合計21,506

５【研究開発活動】 当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。 当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、エネルギー、検査計測、ライフサイエンスの各分野においても研究開発活動を積極的に推進し、215億2千5百万円の研究開発費を投入いたしました。 なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。 半導体製造装置事業では、最先端の半導体プロセスに関して、海外研究機関との共同開発を引き続き行いました。また、デバイスの先端化に伴う構造・材料変化に対する洗浄および乾燥技術の開発、IOT・AI技術の装置への展開に向けた研究およびシステム開発等に取り組みました。そのほか、メモリー、ロジック、ファウンドリーなどさまざまな顧客に応じた次世代プロセスに向けた開発や、ウエハー洗浄装置、コーターデベロッパー、熱処理装置、直接描画装置などのさらなる安定性・生産性・経済性の向上に取り組みました。 グラフィックアーツ機器事業では、年々増加を続けるラベル・シール業界に向けて、より豊かな色表現を可能にするラベル印刷機「Truepress Jet L350UV SAI」を開発いたしました。また、高速連帳インクジェット印刷機「Truepress Jet520HDシリーズ」において、従来機よりも乾燥性能を向上させた「Truepress Jet520HD AD」を開発いたしました。そのほか、欧州企業と段ボール業界向けの高速インライン型デジタル印刷ソリューションの共同開発に引き続き取り組みました。 ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、液晶やOLEDといったディスプレー製造装置や、リチウムイオン2次電池、燃料電池向けの製造装置の性能向上に向けた開発を継続いたしました。 プリント基板関連機器事業では、露光装置Lediaシリーズ、検査装置MIYABIシリーズなどの性能向上に向けた開発を継続いたしました。 上記セグメント以外では、基礎研究や新規事業領域の研究開発に取り組みました。ライフサイエンス分野において、臓器灌流移植に用いる「灌流移植用カニューレ」および、移植時における臓器の温度上昇を抑制する「遮熱バッグ」について、大学と共同で開発いたしました。 当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は次のとおりであります。セグメントの名称金額（百万円）ＳＰＥ12,673ＧＡ3,227ＦＴ1,166ＰＥ910上記セグメント以外3,547合計21,525

５【研究開発活動】 当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。 当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、エネルギー、検査計測、ライフサイエンスの各分野においても研究開発活動を積極的に推進し、22,825百万円の研究開発費を投入いたしました。 なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。 半導体製造装置事業では、最先端の半導体プロセスに関して、海外研究機関との共同開発を引き続き行いました。また、デバイスの先端化に伴う構造・材料変化に対する洗浄および乾燥技術の開発、IOT・AI技術の装置への展開に向けた研究およびシステム開発、Green対応（薬液消費量の削減・生産性の向上）等に取り組みました。そのほか、メモリー、ロジック、ファウンドリーなどさまざまな顧客に応じた次世代プロセスに向けた開発や、ウェーハ洗浄装置、コーターデベロッパー、熱処理装置などのさらなる装置の安定性・生産性・経済性の向上に取り組みました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は14,515百万円であります。 グラフィックアーツ機器事業では、欧州企業と段ボール業界向けの高速インライン型デジタル印刷ソリューションの共同開発に引き続き取り組みました。また、高生産性と優れたコストパフォーマンス、省エネ性を実現したサーマルCTP装置「PT-R24000Nシリーズ」を開発いたしました。そのほか、高速連帳インクジェット印刷機「TP-J520NX」のエントリーモデルとして「TP-J520NX EN」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は3,315百万円であります。 ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、世界最大の第10.5世代ガラス基板（2,940mm×3,370mm）に対応した高精細プロセス向けコーターデベロッパー「SK-3033G」を開発いたしました。また、リチウムイオン2次電池の正極・負極の各電極材料を、電極箔両面に連続して塗工・乾燥させることが可能なロールtoロール方式タンデム型塗工乾燥装置「RT-T700F」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は1,259百万円であります。 プリント基板関連機器事業では、直接描画装置Ledia6シリーズから更に生産性を向上させたLedia6Hシリーズを開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は1,023百万円であります。 上記セグメント以外では、基礎研究や新規事業領域の研究開発に取り組みました。その金額は2,711百万円であります。 ライフサイエンス分野では、省スペースと優れたコストパフォーマンスを同時に実現するインクジェット式錠剤印刷機「OMNITO」を開発いたしました。また、細胞形態解析イメージングシステム「Cell3iMager duos」では、深層学習（ディープラーニング）技術を使用して細胞特徴量の差異を判定する機能を開発いたしました。 (注) 基礎研究費用は、「セグメント情報」のセグメント利益又は損失の算出にあたり、原則として各報告セグメ ントに配分しております。

５【研究開発活動】 当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。 当連結会計年度は、半導体機器事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、エネルギー、検査計測、ライフサイエンスの各分野においても研究開発活動を積極的に推進し、208億3千7百万円の研究開発費を投入いたしました。 なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。 半導体機器事業では、半導体回路の超微細化技術の開発において、前期に引き続き海外研究機関と洗浄、ウエットエッチング、リソグラフィー（コーターデベロッパー）、レーザーアニール分野に関して、最先端の半導体プロセスの共同開発を行いました。また、安定性／生産性／経済性の向上や次世代プロセス対応などの顧客要求に応えるべく、枚葉洗浄装置「SU-3300」のさらなる高速化、高機能化に取り組みました。そのほか、ミリ秒単位で加熱温度プロファイルを高精度にコントロールし、最先端デバイスの特性改善に大きく貢献する熱処理装置「LA-3100」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は121億5千8百万円であります。 グラフィックアーツ機器事業では、前期に引き続き欧州企業と段ボール業界向けの高速インライン型デジタル印刷ソリューションの共同開発に取り組みました。また、多様な基材に対応でき食品パッケージ用ラベルの安全性を確保できるデジタルラベル印刷機「Truepress Jet L350UV+LM」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は29億9千7百万円であります。 ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、ディスプレー分野において、有機ELパネル製造工程において発生するガス・薬液成分などの浮遊物による汚染や静電気を抑制し、安定した量産を可能とする有機ELパネルの製造に特化した第６世代基板対応の塗布現像装置「SK-E1500G/H」を開発いたしました。また、エネルギー分野において、車載用二次電池電極製造用途のロールtoロール幅広塗工技術を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は12億6千5百万円であります。 プリント基板関連機器事業では、基板の高密度化・高精細化ニーズに応える、ハイエンドHDI基板向け光学式外観検査装置「MIYABI 7」を開発いたしました。また、メイン基板の小型化、微細化が進む中、次世代の回路パターン形成に対応し、高精細・高生産性を両立させた直接描画装置の開発に取り組みました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は6億7千6百万円であります。 上記セグメント以外では、株式会社SCREENホールディングスにおいて基礎研究や新規事業領域の研究開発に取り組みました。その金額は37億3千9百万円であります。 検査計測分野では、変速機をはじめとする自動車の基幹部に使われ、安全性が重視される車載用冷間鍛造部品において数十マイクロメートル単位の微細な傷を自動検出することで、品質と生産性の向上に貢献できる外観検査装置「IM-5100」を開発いたしました。 ライフサイエンス分野では、生きたままの細胞を傷つけることなく撮像し３次元構造を観察計測できる光干渉式断層撮像システム「Cell3iMager Estier」を開発いたしました。また、錠剤自動検査・多色印刷を可能にした省スペース設計の次世代インクジェット式錠剤印刷機の開発に取り組みました。 (注) 基礎研究費用は、「セグメント情報」のセグメント利益又は損失の算出にあたり、原則として各報告セグメ ントに配分しております。

６【研究開発活動】 当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、「フォトリソグラフィー」をコア技術として洗浄技術や塗布技術、画像情報処理技術、光学システム技術、検査・計測技術など、多様な技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。 当連結会計年度は、セミコンダクターソリューション事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、ライフサイエンス、検査計測、プリンテッドエレクトロニクスの各分野において新規事業の事業化を目指した研究開発活動を積極的に推進し、177億9千4百万円の研究開発費を投入いたしました。 なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。 セミコンダクターソリューション事業では、半導体回路の超微細化技術の開発において、前期に引き続き海外研究機関と洗浄、ウエットエッチング、リソグラフィー（コーターデベロッパー）、レーザーアニール分野に関して、最先端の半導体プロセスの共同開発を行いました。また、安定性／生産性／経済性の向上や次世代プロセス対応などの顧客要求に応えるべく、微細なパターン倒壊抑制、微小パーティクル除去などの課題をクリアする性能と、さらなるトータルコスト低減を実現した枚葉洗浄装置「SU-3300」を開発いたしました。そのほか、半導体チップの積層化、Fan-Out化に対応し半導体後工程のFOPLP(Fan-Out Panel Level Package)向けに世界最高水準の解像度を実現し最適露光を可能にした大型パネル用直接描画露光装置「DW-3000 for PLP」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は90億6千8百万円であります。 グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業では、印刷関連機器において、欧州企業と段ボール業界向けの高速インライン型デジタル印刷ソリューションの共同開発に取り組みました。また、プリント基板関連機器においては、直接描画装置のラインナップ拡充を図るべく高生産性・高精細化製品の開発に取り組みました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は38億1百万円であります。 ファインテックソリューション事業では、エネルギー分野において、燃料電池の電解質膜に電極触媒を直接塗工・乾燥する技術を開発いたしました。この技術を搭載し、生産性の大幅な向上と生産コストの低減が実現可能な、触媒層付き膜をロールtoロール方式で連続生産できる燃料電池製造装置「RTシリーズ」を開発いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は12億1千4百万円であります。 上記セグメント以外では、株式会社SCREENホールディングスにおいて基礎研究や新規事業領域の研究開発に取り組みました。その金額は37億9百万円であります。 ライフサイエンス分野では、手術用臓器模型を効率良く製造できるシステムの開発に取り組みました。また、iPS／ES細胞由来の神経細胞や心筋細胞を使用した創薬スクリーニング・薬効評価に貢献するハイスループット細胞外電位記録システム「MED64 Presto」を開発いたしました。 検査計測分野では、変速機をはじめとする自動車の基幹部に使われ、安全性が重視される車載用冷間鍛造部品において数十マイクロメートル単位の微細な傷を自動検出することで、品質と生産性の向上に貢献できる外観検査技術を開発いたしました。 プリンテッドエレクトロニクス分野では、前期に引き続きさまざまな線幅が混在する複雑な電子回路において容易に一括形成を可能とする製版技術の開発に取り組みました。 なお、当社はソフトウエア開発関連事業のさらなる拡大に向けて、平成28年10月1日に当社の当該事業を分社し、株式会社SCREENアドバンストシステムソリューションズとして活動を開始いたしました。 (注) 基礎研究費用は、「セグメント情報」のセグメント利益又は損失の算出にあたり、原則として各報告セグメ ントに配分しております。

６【研究開発活動】 当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、「フォトリソグラフィー」をコア技術として洗浄技術や塗布技術、画像情報処理技術、光学システム技術、検査・計測技術など、多様な技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。 平成27年4月1日に新規事業領域における事業化スピードを加速するため、株式会社SCREENホールディングス内に開発、営業、マーケティングの機能を持つ新たな組織を発足させ、開発拠点のホワイトカンバス洛西に集約いたしました。 当連結会計年度は、セミコンダクターソリューション事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、ライフサイエンス、検査計測、プリンテッドエレクトロニクス、エネルギーの各分野において新規事業領域の事業化を目指した研究開発活動を積極的に推進し、151億6千6百万円の研究開発費を投入いたしました。 なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。 セミコンダクターソリューション事業では、半導体回路の線幅7nm以下の超微細化技術の開発において、前期に引き続き海外研究機関と洗浄、ウエットエッチング、リソグラフィー（コーターデベロッパー）分野に関して、最先端の半導体プロセスの共同開発を行いました。また、生産性向上や次世代プロセス対応などの顧客要求に応えるべく、枚葉洗浄装置「SU-3200」のさらなる高速化、高機能化に取り組みました。そのほか、IoT、パワーデバイスが注目される中、200mmウエハープロセスをターゲットとしたフロンティアプロジェクト活動により、各種センサーやインバーター、アナログデバイスに対応した装置の開発を行いました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は71億1千5百万円であります。 グラフィックアンドプレシジョンソリューション事業では、印刷関連機器において、バリアブル印刷に対応したロール式インクジェット印刷機の高速化、高精細化、高機能化の開発に取り組みました。また、プリント基板関連機器においては、直接描画装置のラインナップ拡充を図るべく製品開発に取り組みました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は38億8千5百万円であります。 ファインテックソリューション事業では、有機ELディスプレーをはじめとした高品質なフレキシブルディスプレーの量産化に対応し、最大第６世代サイズ（1,500mm×1,850mm）のベース基板に、気泡やごみの混入を抑制し、高粘度なポリイミド材料を薄く均一に高速塗布できる塗布装置「SK-Pシリーズ」を開発いたしました。また、独自のLIAプラズマ真空成膜技術を応用し、さまざまな素材への防傷や防汚、装飾加工など、新たな価値を付加する高機能膜の成膜技術を搭載した真空CVD装置「VCシリーズ」ならびに真空スパッタリング装置「VSシリーズ」を製品化いたしました。なお、当セグメントの研究開発費の金額は9億8千万円であります。 上記セグメント以外では、株式会社SCREENホールディングスで行っている基礎研究や新規事業領域の研究開発に取り組みました。その金額は31億8千5百万円であります。 ライフサイエンス分野の事業展開として、創薬研究・再生医療の分野で細胞増殖や形態変化の定量分析と生物顕微鏡に迫る高精細な観察性能を兼ね備え、検査試薬が不要で平面培養／3次元培養に対応した細胞形態解析イメージングシステム「Cell3iMager duos（スリー・ディー・セル・イメージャー・デュオス）」を開発いたしました。また、国立の研究開発機関等と共に、移植治療を目的とした摘出臓器の長期保存および機能蘇生を可能にする、次世代臓器灌流培養システムの装置化に関する共同研究を本格始動いたしました。さらに、iPS細胞由来の心筋細胞や神経細胞を使って医薬品候補材料の安全性試験などを行う細胞外電位測定システムを手掛ける、アルファメッドサイエンティフィック株式会社の株式を取得し、ライフサイエンス事業の拡充に取り組んでおります。 検査計測分野の事業展開として、混流生産による多様なパターンの組立品に対して、組み付け部品の有無や異品検出を自動で全数検査する組立品自動外観検査装置の開発に取り組みました。 プリンテッドエレクトロニクス分野の事業展開として、グラビアオフセット印刷をベースに当社独自の技術を応用し、さまざまな線幅が混在する複雑な電子回路においても、複数回の印刷を行うことなく容易に一括形成を可能とする製版技術を確立いたしました。その技術をもとに、超精密グラビアオフセット印刷用平版と、超精密グラビアオフセット枚葉式印刷装置「UP-5000S」を開発いたしました。 なお、当社はソフトウエア開発関連事業のさらなる拡大に向けて、平成28年10月1日に当該事業を分社化する予定であります (注) 基礎研究費用は、「セグメント情報」のセグメント利益又は損失の算出にあたり、原則として各報告セグメ ントに配分しております。