北陸電気工業

６【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発体制は、電子部品事業を主体にグローバルに展開する顧客の声を第一として、市場ニーズの変化に迅速に対応し、スピーディーに新製品を送り出すため、(1)センサ・デバイス開発およびセンサ・デバイスに回路やソフトウエアを含めたトータルソリューションとしての商品展開や、各事業本部にまたがる案件のプロジェクト推進を図る開発部門、(2)既存製品の応用開発および製造技術の改善を図る当社ならびに子会社の開発部門の２組織で構成されております。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、1,623百万円となっております。(1) 電子部品当社では、「モビリティ」、「ＧＸ/ＤＸ」、「産業・インフラ」、「スマート家電・医療」の４つの成長領域をターゲット市場に定め、市場ニーズをいち早く察知し社会課題解決型の製品開発を強力に推進しております。ＩｏＴソリューションHOKURIoT（ホクリオ）TMは、「安心・安全」な社会への貢献と省力化・効率化・安全性向上・リアルタイム性の向上などの課題の解決を目指し、工事現場の見守りシステムや消雪装置監視システム、登山者見守りシステム(YAMASSIST ヤマシスト™)などの開発に積極的に取り組んできておりましたが、新たに専用端末機をフォークリフトに取り付けることで位置情報、稼働情報、危険運転操作情報等を把握することができるサブスク型のＩｏＴサービスであるForkMate TMの提供を開始しました。無線モジュールは、429MHz帯、920MHz帯をはじめ各種周波数帯を揃えており、更に太陽電池と無線ネットワーク＋センサをワンパッケージにした商品を製品化しています。システム開発に関しては、さらに用途開発を推進し、今後とも拡大が予想されるＩｏＴ分野への用途展開を推進しております。センサ関連では、応答速度が世界最速の容量式湿度センサを開発しました。応答速度が従来品の10秒に比べ１秒と大幅に短縮した上、大きさは2.0×2.0×1.25ミリと業界最小クラスであり、自動車のエアコンの省エネ用途やヘルスケア分野等各種分野への用途開発を図っております。また、シートベルトリマインダセンサはシート形状に合わせたセンサ形状の設計や防水設計などに取り組んでいます。ＭＥＭＳ製品では、従来からの主力製品である半導体圧力センサの応用展開として、給湯器や白物家電向けの省エネ対応機器用に水位センサを製品化しております。圧電部品は、車載向けを中心に用途開発を強化するとともに、さらなる材料開発を行い性能向上と展開エリアの拡大を図っております。加えて、シミュレーション解析による応力・熱膨張・セラミック駆動・固有振動解析等による検証を積極的に導入し、開発のスピードアップを図っております。安全部品では、独自の素材、構造によって強力なアーク抑制特性を実現した速断タイプのチップヒューズを開発しました。サイズは1608サイズの小型低背でありながら、定格電圧が75Ｖと高電圧です。優れた耐アーク性能により、過電流・過電圧が印加されても溶断時の発煙・発火の危険性が極めて少ないことが特長であり、高電圧が加わる二次側回路の保護や、小サイズ・低コストが求められるセンサ回路の過電流・過電圧保護に最適です。また、回路保護用にチップヒューズを製品化しております。各種電子機器に対応できるように、1005、1608、2012の各サイズをラインナップしております。更に、静電気放電の回路保護素子として、表面実装タイプのＥＳＤプロテクタを製品化しました。1005、1608、2012サイズを取り揃えております。抵抗器は、信頼性が要求されるＨＥＶ、ＥＶ等の車載分野やパワーエレクトロニクス分野向けに高電力チップ抵抗器や耐サージ形高電力チップ抵抗器等の高機能チップ部品を開発し、展開しております。耐サージ形高電力チップ抵抗器は、新たに0603サイズを開発中であり、抵抗体材料やトリミング形状等の検討により、汎用1005サイズと同等性能の定格電力0.1Ｗを実現できます。耐サージチップ抵抗器及び高電力チップ抵抗器は、宇宙開発用信頼性保証チップ形皮膜抵抗器として宇宙航空研究開発機構（ＪＡＸＡ）の認定も取得しております。また、さらなる高電力の要求に対応すべく３Ｗ、５Ｗタイプのハイワッテージタイプもシリーズ化しました。このほか、ますます用途が拡大している電流検出用のチップ金属板抵抗器は、2012サイズの０.５Ｗ品から、11.4×6.9ミリの５Ｗ品迄を取り揃えております。スイッチは、洗濯機に代表される白物家電向けを主な用途とした防水型タクティールスイッチに新たにＳＭＤタイプを追加し、ラインナップを強化しました。新製品の開発に当たっては、大学等の公共研究機関をはじめ、ソフトウエアメーカーや材料メーカー、その他メーカーとのコラボレーションを積極的に実施し、高機能化と市場ニーズにあった製品の開発をスピーディーに推進しております。なお、当事業に係る研究開発費は、1,623百万円となっております。(2) 金型・機械設備金型分野においても、ユーザーのプレス・成形部品の小型化、多層化、高密度化及びマルチ化等の構造的変化が著しく、これに対応すべく金型製造技術の高度化を図っておりますが、研究開発費としては金額的に重要性が乏しく区分管理は行っておりません。(3) その他主として仕入販売事業であり、当社グループとしては特に研究開発活動は行っておりません。

６【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発体制は、電子部品事業を主体にグローバルに展開する顧客の声を第一として、市場ニーズの変化に迅速に対応し、スピーディーに新製品を送り出すため、(1)センサ・デバイス開発およびセンサ・デバイスに回路やソフトウエアを含めたトータルソリューションとしての商品展開や、各事業本部にまたがる案件のプロジェクト推進を図る開発部門、(2)既存製品の応用開発および製造技術の改善を図る当社ならびに子会社の開発部門の２組織で構成されております。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、1,063百万円となっております。(1) 電子部品ＩＣＴ分野は、５Ｇ通信への普及が進む一方、あらゆるモノがインターネットにつながるＩｏＴ関連分野が生産部門を中心に普及、加速しております。更に、ChatGPTに代表される生成ＡＩが急速に進展し始め、プライベートだけでなくビジネスシーンでの活用も進んでおり、業務の効率化を推進するための重要なツールとなりつつあります。また、自動車分野は、ＣＡＳＥ（コネクティッド、自動化、シェアリング、電動化）を中心に大きな変革の時代を迎えており、特に脱炭素社会に向けてＨＥＶ、ＥＶが普及し、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）に代表される自動運転等の新技術が標準的に搭載されるようになり、センサや電装品の需要増加が期待されています。一方で原材料や電気代等の高騰の影響もあり、生産の省人化・合理化、間接部門の効率化等、企業のＡＩ利用とＤＸ（デジタルトランスフォーメーション）が急速に進展し、社会・産業構造の転換が加速しております。こうした市場環境の変化に対応すべく、当社は、市場のニーズをいち早く察知し、新規顧客の開拓と製品開発を強力に推進しております。ＩｏＴ関連商品では、429MHz帯、920MHz帯をはじめ全６種類の周波数帯を揃えた特定小電力無線モジュールのほか太陽電池と無線ネットワーク＋センサをワンパッケージにした商品を製品化しています。また専用端末機を産業車両に取り付けることで位置情報、稼働情報、危険運転操作情報等を検知することができるサブスク型のＩｏＴサービスの提供を開始しました。屋内外に渡ってシームレスに位置情報を検知できることに加え、端末機に内蔵の各種センサ（加速度センサやジャイロセンサ等）を使用し稼働情報、危険運転操作情報を検知することが可能です。データはクラウド上にアップロードすることで、アプリを使用してリアルタイムに情報を把握することができます。さらに登山者や山間部作業者の位置検知システム（ヤマシストネットワークシステム）を開発しました。専用端末（ヤマシスト）は従来品に比べ小型化（10.4×6.9×2.6ミリ）を達成し、ポケットなどに入れて持ち運びやすくなっております。システム開発に関しては、さらに用途開発を推進し、今後とも拡大が予想されるＩｏＴ分野への用途展開を推進しております。センサ関連では、応答速度が世界最速の容量式湿度センサを開発しました。応答速度が従来品の10秒に比べ１秒と大幅に短縮した上、大きさは2.0×2.0×1.25ミリと業界最小クラスであり、自動車のエアコンの省エネ用途やヘルスケア分野等各種分野への用途開発を図っております。ＭＥＭＳ製品では、従来からの主力製品である半導体圧力センサの応用展開として、給湯器や白物家電向けの省エネ対応機器用に水位センサを製品化しております。圧電部品は、車載向けを中心に用途開発を強化するとともに、さらなる材料開発を行い性能向上と展開エリアの拡大を図っております。加えて、シミュレーション解析による応力・熱膨張・セラミック駆動・固有振動解析等による検証を積極的に導入し、開発のスピードアップを図っております。安全部品では、独自の素材、構造によって強力なアーク抑制特性を実現した速断タイプのチップヒューズを開発しました。サイズは1608サイズの小型低背でありながら、定格電圧が75Ｖと高電圧です。優れた耐アーク性能により、過電流・過電圧が印加されても溶断時の発煙・発火の危険性が極めて少ないことが特長であり、高電圧が加わる二次側回路の保護や、小サイズ・低コストが求められるセンサ回路の過電流・過電圧保護に最適です。また、回路保護用にチップヒューズを製品化しております。各種電子機器に対応出来るように、1005、1608、2012の各サイズをラインナップしております。更に、静電気放電の回路保護素子として、表面実装タイプのＥＳＤプロテクタを製品化しました。1005、1608，2012サイズを取り揃えております。抵抗器は、信頼性が要求されるＨＥＶ、ＥＶ等の車載分野やパワーエレクトロニクス分野向けに高電力チップ抵抗器や耐サージ形高電力チップ抵抗器等の高機能チップ部品を開発し、展開しております。耐サージチップ抵抗器及び高電力チップ抵抗器は、宇宙開発用信頼性保証チップ形皮膜抵抗器として宇宙航空研究開発機構（ＪＡＸＡ）の認定も取得しております。また、さらなる高電力の要求に対応すべく３Ｗ、５Ｗタイプのハイワッテージタイプもシリーズ化しました。このほか、ますます用途が拡大している電流検出用のチップ金属板抵抗器は、2012サイズの０.５Ｗ品から、11.4×6.9ミリの５Ｗ品迄を取り揃えております。スイッチは、洗濯機に代表される白物家電向けを主な用途とした防水型タクティールスイッチに新たにＳＭＤタイプを追加し、ラインナップを強化しました。新製品の開発に当たっては、大学等の公共研究機関をはじめ、ソフトウエアメーカーや材料メーカー、その他メーカーとのコラボレーションを積極的に実施し、高機能化と市場ニーズにあった製品の開発をスピーディーに推進しております。なお、当事業に係る研究開発費は、1,063百万円となっております。(2) 金型・機械設備金型分野においても、ユーザーのプレス・成形部品の小型化、多層化、高密度化及びマルチ化等の構造的変化が著しく、これに対応すべく金型製造技術の高度化を図っておりますが、研究開発費としては金額的に重要性が乏しく区分管理は行っておりません。(3) その他主として仕入販売事業であり、当社グループとしては特に研究開発活動は行っておりません。

６【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発体制は、電子部品事業を主体にグローバルに展開する顧客の声を第一として、市場ニーズの変化に迅速に対応し、スピーディーに新製品を送り出すため、(1)センサ・デバイス開発およびセンサ・デバイスに回路やソフトウエアを含めたトータルソリューションとしての商品展開や、各事業本部にまたがる案件のプロジェクト推進を図る開発部門、(2)既存製品の応用開発および製造技術の改善を図る当社ならびに子会社の開発部門の２組織で構成されております。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、773百万円となっております。(1) 電子部品ＩＣＴ分野は、次世代高速通信である５Ｇ通信への普及が進み、新たな成長分野としてあらゆるモノがインターネットにつながるＩｏＴ関連分野が生産部門を中心に普及、加速しております。また、自動車分野は、ＣＡＳＥ（コネクティッド、自動化、シェアリング、電動化）を中心に大きな変革の時代を迎えており、特に脱炭素社会に向けて海外メーカーを中心にＥＶへの移行が進みはじめ、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）に代表される自動運転等の新技術が標準的に搭載されるようになり、センサや電装品の需要増加が期待されています。一方で原材料や電気代等の高騰の影響もあり、生産の省人化・合理化、間接部門の効率化等、企業のＡＩ利用とＤＸ（デジタルトランスフォーメーション）が急速に進展し、社会・産業構造の転換が加速しております。こうした市場環境の変化に対応すべく、当社は、市場のニーズをいち早く察知し、新規顧客の開拓と製品開発を強力に推進しております。ＩｏＴ関連商品では、429MHz帯、920MHz帯をはじめ全６種類の周波数帯を揃えた特定小電力無線モジュールのほか太陽電池と無線ネットワーク＋センサをワンパッケージにした商品を製品化しています。また専用端末機を産業車両に取り付けることで位置情報、稼働情報、危険運転操作情報等を検知することができるサブスク型のＩｏＴサービスの提供を開始しました。屋内外に渡ってシームレスに位置情報を検知できることに加え、端末機に内蔵の各種センサ（加速度センサやジャイロセンサ等）を使用し稼働情報、危険運転操作情報を検知することが可能です。データはクラウド上にアップロードすることで、アプリを使用してリアルタイムに情報を把握することができます。さらに登山者や山間部作業者の位置検知システム（ヤマシストネットワークシステム）を開発しました。専用端末（ヤマシスト）は従来品に比べ小型化（10.4×6.9×2.6ミリ）を達成し、ポケットなどに入れて持ち運びやすくなっております。システム開発に関しては、さらに用途開発を推進し、今後とも拡大が予想されるＩｏＴ分野への用途展開を推進しております。センサ関連では、応答速度が世界最速の容量式湿度センサを開発しました。応答速度が従来品の10秒に比べ１秒と大幅に短縮した上、大きさは2.0×2.0×1.25ミリと業界最小クラスであり、自動車のエアコンの省エネ用途やヘルスケア分野等各種分野への用途開発を図っております。ＭＥＭＳ製品では、従来品に加えて2.2×1.8×1.0ミリと超小型のフォースセンサを開発しました。小型・低背かつ出力がリニアで使いやすく、荷重の微小変化が直線的に検知できるため、調理家電やスタイラスペン等への用途に最適であり、さらに高信頼性が要求される医療用や車載用向けに対応すべく開発を推進しております。一方、従来からの主力製品である半導体圧力センサの応用展開として、給湯器や白物家電向けの省エネ対応機器用に水位センサ、2.5ミリ角と小型サイズの気圧センサを製品化しております。圧電部品は、車載向けを中心に用途開発を強化するとともに、さらなる材料開発を行い性能向上と展開エリアの拡大を図っております。加えて、シミュレーション解析による応力・熱膨張・セラミック駆動・固有振動解析等による検証を積極的に導入し、開発のスピードアップを図っております。安全部品では、独自の素材、構造によって強力なアーク抑制特性を実現した速断タイプのチップヒューズを開発しました。サイズは1608サイズの小型低背でありながら、定格電圧が75Ｖと高電圧です。優れた耐アーク性能により、過電流・過電圧が印加されても溶断時の発煙・発火の危険性が極めて少ないことが特長であり、高電圧が加わる二次側回路の保護や、小サイズ・低コストが求められるセンサ回路の過電流・過電圧保護に最適です。また、回路保護用にチップヒューズを製品化しております。各種電子機器に対応出来るように、1005、1608、2012の各サイズをラインナップしております。更に、静電気放電の回路保護素子として、表面実装タイプのＥＳＤプロテクタを製品化しました。1005、1608，2012サイズを取り揃えております。抵抗器は、信頼性が要求されるＨＥＶ、ＥＶ等の車載分野やパワーエレクトロニクス分野向けに高電力チップ抵抗器や耐サージ形高電力チップ抵抗器等の高機能チップ部品を開発し、展開しております。耐サージチップ抵抗器及び高電力チップ抵抗器は、宇宙開発用信頼性保証チップ形皮膜抵抗器として宇宙航空研究開発機構（ＪＡＸＡ）の認定も取得しております。また、さらなる高電力の要求に対応すべく３Ｗ、５Ｗタイプのハイワッテージタイプもシリーズ化しました。このほか、ますます用途が拡大している電流検出用のチップ金属板抵抗器は、2012サイズの０.５Ｗ品から、11.4×6.9ミリの５Ｗ品迄を取り揃えております。スイッチは、洗濯機に代表される白物家電向けを主な用途とした防水型タクティールスイッチに新たにＳＭＤタイプを追加し、ラインナップを強化しました。新製品の開発に当たっては、大学等の公共研究機関をはじめ、ソフトウエアメーカーや材料メーカー、その他メーカーとのコラボレーションを積極的に実施し、高機能化と市場ニーズにあった製品の開発をスピーディーに推進しております。なお、当事業に係る研究開発費は、773百万円となっております。(2) 金型・機械設備金型分野においても、ユーザーのプレス・成形部品の小型化、多層化、高密度化及びマルチ化等の構造的変化が著しく、これに対応すべく金型製造技術の高度化を図っておりますが、研究開発費としては金額的に重要性が乏しく区分管理は行っておりません。(3) その他主として仕入販売事業であり、当社グループとしては特に研究開発活動は行っておりません。

５【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発体制は、電子部品事業を主体にグローバルに展開する顧客の声を第一として、市場ニーズの変化に迅速に対応し、スピーディーに新製品を送り出すため、(1)センサ・デバイス開発およびセンサ・デバイスに回路やソフトウエアを含めたトータルソリューションとしての商品展開や、各事業本部にまたがる案件のプロジェクト推進を図る開発部門、(2)既存製品の応用開発および製造技術の改善を図る当社ならびに子会社の開発部門の２組織で構成されております。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、955百万円となっております。(1) 電子部品ＩＣＴ分野は、次世代高速通信である５Ｇ通信への普及が進み始めております。また、新たな成長分野としてあらゆるモノがインターネットにつながるＩｏＴ関連分野が生産部門を中心に普及、加速しております。また、自動車分野は、ＣＡＳＥ（コネクティッド、自動化、シェアリング、電動化）を中心に大きな変革の時代を迎えており、特に脱炭素社会に向けて海外メーカーを中心にＥＶへの移行が進みはじめ、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）に代表される自動運転等の新技術が標準的に搭載されるようになり、センサや電装品の需要増加が期待されています。一方でコロナ禍の影響で、テレワーク等のコミュニケーションのデジタル化や、宅配等のサービス提供の非接触化が進展し、更には原材料等の高騰の影響もあり、生産の省人化・合理化、間接部門の効率化等、企業のＤＸ（デジタルトランスフォーメーション）が急速に進展し、社会・産業構造の転換が加速しております。こうした市場環境の変化に対応すべく、当社は、市場のニーズをいち早く察知し、新規顧客の開拓と製品開発を強力に推進しております。ＩｏＴ関連商品では、429MHz帯、920MHz帯をはじめ全６種類の周波数帯を揃えた特定小電力無線モジュールのほか太陽電池と無線ネットワーク＋センサをワンパッケージにした商品を製品化しています。さらに富山県立大学と共同で登山者の位置検知システム（ヤマシストネットワークシステム）を開発しました。携帯電話が通じない場所でも利用でき、遭難者の迅速な救助につなげることができます。登山者の持つ専用端末（ヤマシスト）が発信したＧＰＳ位置情報付きＳＯＳ信号を、検知局を配置した山小屋で受信することができます。さらに登山者捜索機能を有しており、ヤマシストを持っている登山者の意識がない状態でも、山小屋から登山者のＧＰＳ位置情報を検知することができます。また、ヤマシスト同士で、「助けが必要ですか」などの定型文をやり取りする機能もあります。なお、ヤマシストは従来品に比べ小型化（10.4×6.9×2.6）を達成し、ポケットなどに入れて持ち運びやすくなっております。システム開発に関しては、さらに用途開発を推進し、今後とも拡大が予想されるＩｏＴ分野への用途展開を推進しております。センサ関連では、応答速度が世界最速の容量式湿度センサを開発しました。応答速度が従来品の10秒に比べ１秒と大幅に短縮した上、大きさは2.0×2.0×1.25ミリと業界最小クラスであり、自動車のエアコンの省エネ用途やヘルスケア分野等各種分野への用途開発を図っております。また、小型で低消費電流タイプの電流センサを開発しました。センサ素子は自社開発の磁気センサを使用しております。取付け易いクリップ構造であり、既存設備にも後付け可能で、太陽光発電のストリング監視システムの他、電力の見える化等各種電流計測用に適しています。ＭＥＭＳ製品では、従来品に加えて2.2×1.8×1.0ミリと超小型のフォースセンサを開発しました。小型・低背かつ出力がリニアで使いやすく、荷重の微小変化が直線的に検知できるため、調理家電やスタイラスペン等への用途に最適であり、さらに高信頼性が要求される医療用や車載用向けに対応すべく開発を推進しております。一方、従来からの主力製品である半導体圧力センサの応用展開として、給湯器や白物家電向けの省エネ対応機器用に水位センサ、2.5ミリ角と小型サイズの気圧センサを製品化しております。圧電部品は、車載向けを中心に用途開発を強化するとともに、さらなる材料開発を行い性能向上と展開エリアの拡大を図っております。加えて、シミュレーション解析による応力・熱膨張・セラミック駆動・固有振動解析等による検証を積極的に導入し、開発のスピードアップを図っております。安全部品では、独自の素材、構造によって強力なアーク抑制特性を実現した速断タイプのチップヒューズを開発しました。サイズは1608サイズの小型低背でありながら、定格電圧が75Ｖと高電圧です。優れた耐アーク性能により、過電流・過電圧が印加されても溶断時の発煙・発火の危険性が極めて少ないことが特長であり、高電圧が加わる二次側回路の保護や、小サイズ・低コストが求められるセンサ回路の過電流・過電圧保護に最適です。また、回路保護用にチップヒューズを製品化しております。各種電子機器に対応出来るように、1005、1608、2012の各サイズをラインナップしております。更に、静電気放電の回路保護素子として、表面実装タイプのＥＳＤプロテクタを製品化しました。1005、1608，2012サイズを取り揃えております。抵抗器は、信頼性が要求されるＨＥＶ、ＥＶ等の車載分野やパワーエレクトロニクス分野向けに高電力チップ抵抗器や耐サージ形高電力チップ抵抗器等の高機能チップ部品を開発し、展開しております。耐サージチップ抵抗器及び高電力チップ抵抗器は、宇宙開発用信頼性保証チップ形皮膜抵抗器として宇宙航空研究開発機構（ＪＡＸＡ）の認定も取得しております。また、さらなる高電力の要求に対応すべく３Ｗ、５Ｗタイプのハイワッテージタイプもシリーズ化しました。このほか、ますます用途が拡大している電流検出用のチップ金属板抵抗器は、2012サイズの０.５Ｗ品から、11.4×6.9ミリの５Ｗ品迄を取り揃えております。スイッチは、洗濯機に代表される白物家電向けを主な用途とした防水型タクティールスイッチに新たにＳＭＤタイプを追加し、ラインナップを強化しました。新製品の開発に当たっては、大学等の公共研究機関をはじめ、ソフトウエアメーカーや材料メーカー、その他メーカーとのコラボレーションを積極的に実施し、高機能化と市場ニーズにあった製品の開発をスピーディーに推進しております。なお、当事業に係る研究開発費は、955百万円となっております。(2) 金型・機械設備金型分野においても、ユーザーのプレス・成形部品の小型化、多層化、高密度化及びマルチ化等の構造的変化が著しく、これに対応すべく金型製造技術の高度化を図っておりますが、研究開発費としては金額的に重要性が乏しく区分管理は行っておりません。(3) その他主として仕入販売事業であり、当社グループとしては特に研究開発活動は行っておりません。

５【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発体制は、電子部品事業を主体にグローバルに展開する顧客の声を第一として、市場ニーズの変化に迅速に対応し、スピーディーに新製品を送り出すため、(1)センサ・デバイス開発およびセンサ・デバイスに回路やソフトウエアを含めたトータルソリューションとしての商品展開や、各事業本部にまたがる案件のプロジェクト推進を図る開発部門、(2)既存製品の応用開発および製造技術の改善を図る当社ならびに子会社の開発部門の２組織で構成されております。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、824百万円となっております。(1) 電子部品モバイル分野は、スマートフォンがコロナ禍の影響から回復基調に戻りつつあり、さらに次世代高速通信である「５Ｇ」通信への実用化が進み始めております。また、新たな成長分野としてあらゆるモノがインターネットにつながる「ＩｏＴ」関連分野が生産部門を中心に普及、加速しております。また、自動車分野は、ＣＡＳＥ（コネクティッド、自動化、シェアリング、電動化）を中心に大きな変革の時代を迎えており、特に脱炭素社会に向けて海外メーカーを中心にＥＶへの移行が進みはじめ、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）に代表される自動運転等の新技術が標準的に搭載されるようになり、センサや電装品の需要増加が期待されています。一方でコロナ禍の影響で、テレワーク等のコミュニケーションのデジタル化や、宅配等のサービス提供の非接触化、生産の省人化・合理化(非密化)等、世の中のＤＸ（デジタルトランスフォーメーション）が急速に進展し、社会・産業構造の転換が加速しております。こうした市場環境の変化に対応すべく、当社は、市場のニーズをいち早く察知し、新規顧客の開拓と製品開発を強力に推進しております。ＩｏＴ関連商品では、429MHz帯、920MHz帯をはじめ全６種類の周波数帯を揃えた特定小電力無線モジュールのほか太陽電池と無線ネットワーク＋センサをワンパッケージにした商品を製品化しています。さらに富山県立大学と共同で登山者の位置検知システム（ヤマシスト ネットワークシステム）を開発しました。携帯電話が通じない場所でも利用でき、遭難者の迅速な救助につなげることができます。登山者の持つ専用端末（ヤマシスト）が発信したＧＰＳ位置情報付きＳＯＳ信号を、検知局を配置した山小屋で受信することができます。さらに登山者捜索機能を有しており、ヤマシストを持っている登山者の意識がない状態でも、山小屋から登山者のＧＰＳ位置情報を検知することができます。また、ヤマシスト同士で、「助けが必要ですか」などの定型文をやり取りする機能もあります。なお、ヤマシストは従来品に比べ小型化（10.4×6.9×2.6）を達成し、ポケットなどに入れて持ち運びやすくなっております。システム開発に関しては、さらに用途開発を推進し、今後とも拡大が予想されるＩｏＴ分野への用途展開を推進しております。センサ関連では、応答速度が世界最速の容量式湿度センサを開発しました。応答速度が従来品の10秒に比べ１秒と大幅に短縮した上、大きさは2.0×2.0×1.25ミリと業界最小クラスであり、自動車のエアコンの省エネ用途やヘルスケア分野等各種分野への用途開発を図っております。また、小型で低消費電流タイプの電流センサを開発しました。センサ素子は自社開発の磁気センサを使用しております。取付け易いクリップ構造であり、既存設備にも後付け可能で、太陽光発電のストリング監視システムの他、電力の見える化等各種電流計測用に適しています。ＭＥＭＳ製品では、従来品に加えて2.2×1.8×1.0ミリと超小型のフォースセンサを開発しました。小型・低背かつ出力がリニアで使いやすく、荷重の微小変化が直線的に検知できるため、調理家電やスタイラスペン等への用途に最適であり、さらに高信頼性が要求される医療用や車載用向けに対応すべく開発を推進しております。一方、従来からの主力製品である半導体圧力センサの応用展開として、給湯器や白物家電向けの省エネ対応機器用に水位センサ、2.5ミリ角と小型サイズの気圧センサを製品化しております。圧電部品は、車載向けを中心に用途開発を強化するとともに、さらなる材料開発を行い性能向上と展開エリアの拡大を図るとともに、シミュレーション解析による応力・熱膨張・セラミック駆動・固有振動解析等による検証を積極的に導入し、開発のスピードアップを図っております。安全部品では、独自の素材、構造によって強力なアーク抑制特性を実現した速断タイプのチップヒューズを開発しました。サイズは1608サイズの小型低背でありながら、定格電圧が75Ｖと高電圧です。優れた耐アーク性能により、過電流・過電圧が印加されても溶断時の発煙・発火の危険性が極めて少ないことが特長であり、高電圧が加わる二次側回路の保護や、小サイズ・低コストが求められるセンサ回路の過電流・過電圧保護に最適です。また、回路保護用にチップヒューズを製品化しております。各種電子機器に対応出来るように、1005サイズ、1608、2012をラインナップしております。抵抗器は、信頼性が要求されるＨＥＶ、ＥＶ等の車載分野やパワーエレクトロニクス分野向けに高電力チップ抵抗器や耐サージ形高電力チップ抵抗器等の高機能チップ部品を開発し、展開しております。耐サージチップ抵抗器及び高電力チップ抵抗器は、宇宙開発用信頼性保証チップ形皮膜抵抗器として宇宙航空研究開発機構（ＪＡＸＡ）の認定も取得しております。また、さらなる高電力の要求に対応すべく３Ｗ、５Ｗタイプのハイワッテージタイプもシリーズ化しました。このほか、ますます用途が拡大している電流検出用のチップ金属板抵抗器は、2012サイズの０.５Ｗ品から、11.4×6.9ミリの５Ｗ品迄を取り揃え、ラインナップを強化しております。スイッチは、洗濯機に代表される白物家電向けを主な用途とした防水型タクティールスイッチに新たにＳＭＤタイプを追加し、ラインナップを強化しました。新製品の開発に当たっては、大学等の公共研究機関をはじめ、ソフトウエアメーカーや材料メーカー、その他メーカーとのコラボレーションを積極的に実施し、高機能化と市場ニーズにあった製品の開発をスピーディーに推進しております。なお、当事業に係る研究開発費は、824百万円となっております。(2) 金型・機械設備金型分野においても、ユーザーのプレス・成形部品の小型化、多層化、高密度化及びマルチ化等の構造的変化が著しく、これに対応すべく金型製造技術の高度化を図っておりますが、研究開発費としては金額的に重要性が乏しく区分管理は行っておりません。(3) その他主として仕入販売事業であり、当社グループとしては特に研究開発活動は行っておりません。

５【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発体制は、電子部品事業を主体にグローバルに展開する顧客の声を第一として、市場ニーズの変化に迅速に対応し、スピーディーに新製品を送り出すため、(1)センサ・デバイス開発及びセンサ・デバイスに回路やソフトウエアを含めたトータルソリューションとしての商品展開や、各事業本部にまたがる案件のプロジェクト推進を図る開発部門、(2)既存製品の応用開発及び製造技術の改善を図る当社並びに子会社の開発部門の２組織で構成されております。また、新たに次世代高速通信(５Ｇ)や電気自動車(ＥＶ)等の次世代技術のマーケッティング及びビジネス構築を行う部門を設置し、開発の効率化・スピードアップ化を図っております。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、1,044百万円となっております。(1) 電子部品モバイル分野は、牽引役だったスマートフォンの成長が鈍化してきている一方で、次世代高速通信である「５Ｇ」通信への実用化が進み始めており、更に新たな成長分野としてあらゆるモノがインターネットにつながる「ＩｏＴ」関連分野が生産部門を中心に普及、加速しております。また、自動車分野は、ＣＡＳＥ（コネクティビティ、自動運転、シェアード、電動化）を中心に大きな変革の時代を迎えており、ＥＶへの移行やＡＤＡＳ（先進運転支援システム）に代表される自動運転等の新技術が搭載されはじめ、センサや電装品の需要増加が期待されています。こうした市場環境の変化に対応すべく、当社は、市場のニーズをいち早く察知し、新規顧客の開拓と製品開発を強力に推進しております。センサ関連では、小型で低消費電流タイプの電流センサを開発しました。センサ素子は自社開発の磁気センサを使用しております。取付け易いクリップ構造であり、既存設備にも後付け可能です。太陽光発電のストリング監視システムの他、電力の見える化等各種電流計測用に最適です。また、従来からの抵抗式湿度センサに加え、2ミリ角と超小型の容量式湿度センサを開発しました。ＭＥＭＳ製品では、2.2ミリ角、厚さ0.9ミリの世界最小クラスの非接触温度センサを開発しました。チップ内にセンシングとリファレンスの２つのセンサ部を形成し、その差分を出力する方式となっているため、サーモパイル式等の他の赤外線センサに比べ、環境温度に影響されにくいことが特長です。小型低背で表面実装可能である利点を生かし、各種分野への用途開発を進めています。また、日常の動きである人体の運動や腕の軽い動きに合わせて発電することが出来る円盤形の小型発電機を研究開発しております。円盤形であるため回転数の計測にも使用可能であり、今後ＩｏＴ分野を始めとする各種分野への展開が期待されます。また、フォースセンサは、従来品に加えて2.2×1.8×1.0ミリと超小型のフォースセンサを開発しました。小型・低背かつ出力がリニアで使いやすく、荷重の微小変化が直線的に検知できるため、調理家電やスタイラスペン等への用途に最適であり、更に高信頼性が要求される医療用や車載用向けに対応すべく開発を推進しております。一方、従来からの主力製品である半導体圧力センサの応用展開として、給湯器や白物家電向けの省エネ対応機器用に水位センサ、2.5ミリ角と小型サイズの気圧センサを製品化しております。無線モジュールは、１５０ＭＨｚ帯、９２０ＭＨｚ帯の特定小電力無線モジュールの開発を進め、今後の拡大が予想されるＩｏＴ関連分野をはじめ、各種分野への用途開発を推進しております。圧電部品は、車載向けを中心に用途開発を強化するとともに、更なる材料開発を行い性能向上と展開エリアの拡大を図ると共に、シミュレーション解析による応力・熱膨張・セラミック駆動・固有振動解析等による検証を積極的に導入し、開発のスピードアップを図っております。安全部品では、回路保護用にチップヒューズを製品化しております。各種電子機器に対応出来るように、１００５サイズ、１６０８、２０１２をラインナップしております。抵抗器は、信頼性が要求されるＨＥＶ、ＥＶ等の車載分野やパワーエレクトロニクス分野向けに高電力（長辺電極）チップ抵抗器や耐サージ形高電力チップ抵抗器等の高機能チップ部品を開発し、展開しております。耐サージチップ抵抗器及び高電力（長辺電極タイプ）チップ抵抗器は、宇宙開発用信頼性保証チップ形皮膜抵抗器として宇宙航空研究開発機構（ＪＡＸＡ）の認定も取得しております。また、更なる高電力の要求に対応すべく３Ｗ、５Ｗタイプのハイワッテージタイプもシリーズ化しました。この他、ますます用途が拡大している電流検出用のチップ金属板抵抗器は、３２１６サイズで１Ｗ品を開発し、ラインナップを強化しております。スイッチは、洗濯機に代表される白物家電向けを主な用途とした防水型タクティールスイッチに新たにＳＭＤタイプを追加し、ラインナップを強化しました。新製品の開発に当たっては、大学等の公共研究機関をはじめ、ソフトウエアメーカーや材料メーカー、その他メーカーとのコラボレーションを積極的に実施し、高機能化と市場ニーズにあった製品の開発をスピーディーに推進しております。環境対応としましては、環境推進室を中心に、ISO14001体制を推進し、省エネ活動を実施するとともに、RoHS指令やREACH規則等の特定有害物質使用制限の対策を全社的に強力に展開しております。なお、当事業に係る研究開発費は、1,044百万円となっております。(2) 金型・機械設備金型分野においても、ユーザーのプレス・成形部品の小型化、多層化、高密度化及びマルチ化等の構造的変化が著しく、これに対応すべく金型製造技術の高度化を図っておりますが、研究開発費としては金額的に重要性が乏しく区分管理は行っておりません。(3) その他主として仕入販売事業であり、当社グループとしては特に研究開発活動は行っておりません。

６【研究開発活動】当社グループ（当社及び連結子会社）の研究開発体制は、電子部品事業を主体にグローバルに展開する顧客の声を第一として、市場ニーズの変化に迅速に対応し、スピーディーに新製品を送り出すため、(1)センサ・デバイスに回路やソフトウエアを含めたトータルソリューションとしての商品展開や、各事業本部にまたがる案件のプロジェクト推進を図る開発部門、(2)既存製品の応用開発及び製造技術の改善を図る当社並びに子会社の開発部門の２組織で構成されております。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、1,048百万円となっております。(1) 電子部品モバイル分野は、牽引役だったスマートフォンの成長が鈍化しており、タブレット端末の需要が低迷している一方で、新たな成長分野としてあらゆるモノがインターネットにつながる「ＩｏＴ」関連分野が生産部門を中心に普及しはじめております。また、車載分野は、ＨＥＶ・ＥＶ等のエコカーへの移行がますます進展しており、更にはＡＤＡＳ（先進運転支援システム）に代表される自動運転等の新技術が搭載されはじめ、センサや電装品の需要増加が期待されています。更に、エネルギー分野は、スマートメーターやＢＥＭＳ・ＨＥＭＳ等のエネルギーマネジメントシステムが注目されており、ヘルスケア分野もウェアラブル端末の普及に伴い急速な需要が見込める有望市場として注目されております。こうした市場環境の変化に対応すべく、当社は、市場のニーズをいち早く察知し、新規顧客の開拓と製品開発を強力に推進しております。センサ関連では、新たに小型で低消費電流タイプの電流センサを開発しました。センサ素子は自社開発の磁気センサを使用しております。取付け易いクランプ構造であり、既存設備にも後付け可能です。太陽光発電のストリング監視システムの他、電力の見える化等各種電流計測用に最適です。ＭＥＭＳ製品では、2.2ミリ角、厚さ0.9ミリの世界最小クラスの非接触温度センサを開発しました。チップ内にセンシングとリファレンスの２つのセンサ部を形成し、その差分を出力する方式となっているため、サーモパイル式等の他の赤外線センサに比べ、環境温度に影響されにくいことが特長です。小型低背で表面実装可能である利点を生かし、各種分野への用途開発を進めています。また、東京大学との共同研究で、日常の動きである人体の運動や腕の軽い動きに合わせて発電することが出来る円盤形の小型発電機を研究開発しております。今後、ＩｏＴ分野を始めとする各種分野への展開が期待されます。更に、メンブレン構造で省電力、高耐久性、低熱容量設計（素早い立上がり）の超小型マイクロヒータを開発しました。このヒータと他社とのコラボレーションにより、従来品に比べて消費電力が10分の1であるガスセンサの開発も進めており、スマートフォン等のモバイル機器から自動車向け等幅広い分野への用途開拓を推進しております。また、フォースセンサは、従来品に加えて2.2×1.8×1.0ミリと超小型のフォースセンサを開発しています。小型・低背かつ出力がリニアで使いやすく、荷重の微小変化や強弱が検知できるため、調理家電やスタイラスペン等への用途が見込まれております。更に、半導体圧力センサの応用展開として、給湯器や白物家電向けの省エネ対応機器用に水位センサ、2.5ミリ角と業界最小サイズの気圧センサを製品化しております。無線モジュールは、１５０ＭＨｚ帯、９２０ＭＨｚ帯の特定小電力無線モジュールの開発を進め、今後の拡大が予想されるＩｏＴ関連分野をはじめ、各種分野への用途開発を推進しております。圧電部品は、振動フィードバックやパネルスピーカー用に圧電アクチュエータの開発を推進しておりますが、更なる材料開発を行い性能向上と展開エリアの拡大を図ると共に、シミュレーション解析による応力・熱膨張・セラミック駆動・固有振動解析等による検証を積極的に導入し、開発のスピードアップを図っております。安全部品では、回路保護用にチップヒューズを製品化しております。各種電子機器に対応出来るように、１００５サイズ、１６０８、２０１２をラインナップしております。抵抗器は、信頼性が要求されるＨＥＶ、ＥＶ等の車載分野やパワーエレクトロニクス分野向けに高電力（長辺電極）チップ抵抗器や耐サージ形高電力チップ抵抗器等の高機能チップ部品を開発し、展開しております。耐サージチップ抵抗器及び高電力（長辺電極タイプ）チップ抵抗器は、宇宙開発用信頼性保証チップ形皮膜抵抗器として宇宙航空研究開発機構（ＪＡＸＡ）の認定も取得しております。また、更なる高電力の要求に対応すべく３Ｗ、５Ｗタイプのハイワッテージタイプもシリーズ化しました。この他、ますます用途が拡大している電流検出用のチップ金属板抵抗器は、１Ｗタイプでは業界最小サイズとなる３２１６サイズを開発し、ラインナップを強化しております。スイッチは、洗濯機に代表される白物家電向けを主な用途とした防水型タクティールスイッチに加えて、新たにスマートフォンやタブレット端末用に超小型・低背SMDタイプを製品化し、ラインナップを強化しました。新製品の開発に当たっては、大学等の公共研究機関をはじめ、ソフトウエアメーカーや材料メーカー、その他メーカーとのコラボレーションを積極的に実施し、高機能化と市場ニーズにあった製品の開発をスピーディーに推進しております。環境対応としましては、環境推進室を中心に、ISO14001体制を推進し、省エネ活動を実施するとともに、RoHS指令やREACH規則等の特定有害物質使用制限の対策を全社的に強力に展開しております。なお、当事業に係る研究開発費は、1,048百万円となっております。(2) 金型・機械設備金型分野においても、ユーザーのプレス・成形部品の小型化、多層化、高密度化及びマルチ化等の構造的変化が著しく、これに対応すべく金型製造技術の高度化を図っておりますが、研究開発費としては金額的に重要性が乏しく区分管理は行っておりません。(3) その他主として仕入販売事業であり、当社グループとしては特に研究開発活動は行っておりません。