山一電機

６【研究開発活動】当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は1,007百万円であります。 ［テストソリューション事業］半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、メモリ用として狭ピッチに対応したＩＣソケットを開発いたしました。また、車載用先端半導体や次世代パワー半導体に対応したＩＣソケットを開発いたしました。テストソケット市場においては、スマートフォンや情報ネットワーク系機器などに着目し、高密度実装及び高速伝送に対応したソケットの開発を進めております。プローブについては狭ピッチから高周波タイプまで、高周波タイプから低コストのプレスタイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。なお、テストソリューション事業の研究開発費は501百万円であります。 ［コネクタソリューション事業］当社グループが得意とする高精度メカニカル技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、車載市場及び産業機器市場、さらには医療市場の差異化製品の開発を進めております。上記の得意技術をもとに顧客ニーズである「高速伝送」に対しては、通信基幹系光伝送機器用コネクタ、データセンター機器用コネクタ、基板対基板用コネクタ、ＹＦＬＥＸとの組み合わせで実現したＦＰＣ用コネクタを開発いたしました。また、「小型・省スペース化」に対しては、自動運転用機器に用いられるカメラモジュールコネクタ及びインターフェースコネクタを開発いたしました。なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は430百万円であります。 ［光関連事業］薄膜製品では、新しい生産方法を用い、リニアバリアブルフィルタの開発が完了いたしました。この光学フィルタは、基板の位置によってリニアに光学性能を変化させるフィルタであり、１枚のフィルタで多様な波長域の光学特性を提供することが可能となっております。多機能分光分析分野への応用が期待されている製品であります。光学モジュール・光デバイス関連製品では、デバイス開発技術をもとにＵＶテープに対応したＵＶ－ＬＥＤ照射装置を開発いたしました。デバイスの主力製品である波長可変レーザにおいては、定評がある光学特性を維持しながらユーザーが要求する性能に向上させる開発を進めております。また、リニアバリアブルフィルタを活用したモジュール製品の開発を進めております。なお、光関連事業の研究開発費は76百万円であります。

６【研究開発活動】当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は867百万円であります。 ［テストソリューション事業］半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、メモリ用として高密度実装に対応したＩＣソケットを開発いたしました。また、車載用として次世代の試験装置に対応したＩＣソケットを開発いたしました。テストソケット市場においては、スマートフォンや情報ネットワーク系機器などの高密度実装及び高速伝送に対応したソケットの開発を進めております。プローブピンについては、高周波タイプから低コストのプレスタイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。なお、テストソリューション事業の研究開発費は410百万円であります。 ［コネクタソリューション事業］当社グループが得意とする高精度メカニカル技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、車載市場及び産機市場、さらには医療市場の差異化製品の開発を進めております。上記の得意技術をもとに顧客ニーズである「高速伝送」に対しては、通信基幹系光伝送機器用コネクタ、基板対基板用コネクタ、ＹＦＬＥＸとの組み合わせで実現したＦＰＣ用コネクタを開発いたしました。また、「小型・省スペース化」に対しては、自動運転用機器に用いられるカメラモジュールコネクタ及びインターフェースコネクタを開発いたしました。なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は388百万円であります。 ［光関連事業］薄膜製品では、新しい制御方法を用いた超多層マルチバンドパスフィルタの開発が完了いたしました。このフィルタは急峻で阻止の深いマルチバンドパスであり、任意の波長のバンドパス性能が提供可能となっております。医療・研究開発用途で使用される蛍光観察に不可欠な部品であり、多機能医療診断装置などでの使用が見込まれております。また、デジタルホログラフィックでの応用も検討されており、３次元計測やイメージング分野で活用が期待されております。モジュール・デバイス関連製品では、研究開発用途とは別に量産獲得を目的にした製品の開発／改善に取り組み、各種レーザ検査装置への応用を進めてまいります。また、新性能薄膜製品を活用した新たな波長可変レーザの開発を行います。なお、光関連事業の研究開発費は68百万円であります。

６【研究開発活動】当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は1,142百万円であります。 ［テストソリューション事業］半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、ＰＣ、サーバーやネットワーク用として多ピンに対応したＩＣソケットを開発いたしました。また、車載用として次世代の試験装置に対応したＩＣソケットを開発いたしました。テストソケット市場に関しては、スマートフォンや情報ネットワーク系機器などに着目し、高速伝送に対応したソケットの開発を進めております。プローブについては狭ピッチから高周波タイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。なお、テストソリューション事業の研究開発費は562百万円であります。 ［コネクタソリューション事業］当社グループが得意とする高精度メカニカル技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、車載市場、産機市場に、さらに医療市場の差異化製品の開発を進めております。上記の得意技術をもとに顧客ニーズである「高速伝送」に対しては、通信基幹系光伝送機器用コネクタ、基板対基板用コネクタ、ＹＦＬＥＸとの組み合わせで実現したＦＰＣ用コネクタを開発いたしました。また、「小型・省スペース化」に対しては自動運転用機器に用いられるカメラモジュールコネクタ、インターフェースコネクタ、及び医療機器用コネクタを開発いたしました。なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は508百万円であります。 ［光関連事業］薄膜製品では、豊富な設計ノウハウと超精密な薄膜積層技術を応用してＳＷＩＲイメージセンサーで搭載可能な広帯域阻止フィルタの開発が完了いたしました。このフィルタは可視光を透過させ、近赤外領域（ＮＩＲ）から短波長赤外（ＳＷＩＲ）までの光広帯域に阻止するフィルタで、自動車の先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）、マシンビジョン（検査・選別）など様々な産業分野で活用が期待されております。モジュール・デバイス関連製品では研究開発用途とは別に量産獲得を目的にした製品の開発／改善に取り組み、各種レーザ検査装置への応用を進めてまいります。また、レーザ制御技術を基に新たな波長可変レーザの開発を行います。なお、光関連事業の研究開発費は71百万円であります。

５【研究開発活動】当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は1,122百万円であります。 ［テストソリューション事業］半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、スマートフォンやタブレットなどに搭載されるメモリ用として微細ピッチ及び低価格に対応したＩＣソケットを開発いたしました。また、車載用として次世代の試験装置に対応したＩＣソケットを開発いたしました。テストソケット市場に関しては、スマートフォンや情報ネットワーク系機器などの高密度実装及び高速伝送に対応したソケットを開発いたしました。プローブピンについては、高周波タイプから微細ピッチタイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。なお、テストソリューション事業の研究開発費は527百万円であります。 ［コネクタソリューション事業］当社が得意とする高精度メカニカル技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、車載市場、産機市場に、さらに医療市場、ＩｏＴを加えて、差異化製品の開発を進めております。上記得意技術をもとに顧客ニーズである「高速伝送」に対しては、通信基幹系光伝送機器用コネクタ、基板対基板用コネクタ、ＹＦＬＥＸとの組み合わせで実現したＦＰＣ用コネクタを開発いたしました。また、「小型・省スペース化」に対しては自動運転用機器に用いられるカメラモジュールコネクタ、インターフェースコネクタ、及び医療機器用コネクタを開発いたしました。なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は526百万円であります。 ［光関連事業］薄膜製品については、医療機器市場において感染症遺伝子検査システムに搭載される急峻で遮断特性に優れたマルチバンドパスフィルタの開発が完了し提供を開始いたしました。超多層膜技術を基に新たな医療診断装置に対応した光学フィルタの開発を進めております。モジュール・デバイス関連製品については、研究開発用途とは別に量産獲得を目的にした製品の開発・改善に取り組み、各種レーザ検査装置への応用、深紫外光を応用した空間除菌等の差別化製品の開発に取り組んでおります。なお、光関連事業の研究開発費は69百万円であります。

５【研究開発活動】当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は863,139千円であります。 ［テストソリューション事業］半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、スマートフォンやタブレットなどに搭載されるメモリ用として、低価格に対応したＩＣソケットを開発いたしました。また、車載用として高密度実装に対応したＩＣソケットを開発いたしました。テストソケット市場に関しては、スマートフォンや情報ネットワーク系機器などに着目し、高速伝送に対応したソケットの開発を進めております。プローブについては同軸構造の高周波タイプから、低コストのプレスタイプやプレスと旋盤加工の複合タイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。なお、テストソリューション事業の研究開発費は362,988千円であります。 ［コネクタソリューション事業］当社が得意とする高精度メカニカル技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、車載市場、産機市場に、さらに医療市場、ＩｏＴを加えて、差異化製品の開発を進めております。通信分野においては、スマートフォンの普及により増大する情報通信トラフィック量に応えるため、基幹系通信機器に用いられる超高速伝送に対応した技術開発、製品開発により、ユーザーのニーズに対応した品種拡充を進めております。また、１ch当たり112Ｇbps伝送の接続技術を確立しており、すでに多くの製品が量産段階にあり、大手通信機器メーカー向けにカスタム製品の開発も進めております。さらに、次世代の800Ｇbps光トランシーバ向け製品及び次世代５Ｇ移動体通信向け製品の量産化を進めております。車載分野においては、カーインフォテイメントシステムやＣＡＳＥ（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）向けの内部接続用コネクタやインターフェースコネクタの開発を推進しております。産機分野においては、多種多様のＦＡ機器やその接続に対応するコネクタ及びケーブル、医療分野においては、市場ニーズのノイズ規制強化対応及び高精細化に伴う信号の高速化に対応した製品開発を進めております。なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は434,636千円であります。 ［光関連事業］薄膜製品では、当社が得意とする超多層薄膜積層技術を活用して励起・蛍光検査装置・ラマン分光分析装置に使用される急峻で遮断特性に優れたバンドパスフィルタ、エッジフィルタ、ノッチフィルタの開発に取り組み、差別化できるよう周辺部品の製品開発も進めております。また、モジュール・デバイス関連製品では研究開発用途とは別に量産獲得を目的にした製品の開発／改善に取り組み、様々な市場に対応できる高出力ＬＤの差別化製品の開発に取り組んでおります。なお、光関連事業の研究開発費は65,513千円であります。

５【研究開発活動】当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は889,132千円であります。 ［テストソリューション事業］半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、スマートフォンやタブレットなどに搭載されるメモリ用として、微細ピッチに対応したＩＣソケットを開発いたしました。また、車載用として高密度実装に対応したＩＣソケットを開発いたしました。テストソケット市場においては、スマートフォンや情報ネットワーク系機器などの高性能化にともなう高速伝送をはじめとした伝送品質を重視したテスト分野へ着目したソケット及びプローブの開発を進めております。特に、プローブについては同軸構造の高周波タイプから、低コストのプレスタイプやプレスと旋盤加工の複合タイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。また、車載用としては高周波対応に注力し、ソケットからテストボードへまでのインピーダンス整合を行った開発を進めております。なお、テストソリューション事業の研究開発費は369,459千円であります。 ［コネクタソリューション事業］当社が得意とする高精度メカニカル技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、車載市場、産機市場に、さらに医療市場、ＩｏＴを加えて、差異化製品の開発を進めております。通信分野においては、スマートフォンの普及やクラウドサービスの利用拡大に加え、ＡＩ及びＩｏＴといった新しいニーズにより、ますます増大する情報通信量に応えるため、基幹系通信機器に用いられる光トランシーバ向けコネクタの技術開発、製品開発を行っております。また、ユーザーのニーズに対応した品種拡充や次世代規格に対応した製品の技術開発も進めております。車載分野においては、カーインフォテイメントシステムや運転支援システム向けの内部接続用コネクタやインターフェースコネクタの開発を推進しております。産機分野においては、多種多様のＦＡ機器やその接続に対応するコネクタ及びケーブル、医療分野においては、市場ニーズのノイズ規制強化対応及び高精細化に伴う信号の高速化に対応した製品開発を進めてまいります。なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は437,932千円であります。 ［光関連事業］次世代の自動運転技術として光を照射して物体との距離や複数の動きを高精度に検出できるＬｉＤＡＲ（Light Detection and Ranging）やＴＯＦ（Time of Flight）の研究開発が活発になっており、セキュリティやロボットなど幅広い分野で需要拡大が期待されております。薄膜製品では、これらのセンサーに使用される外乱光の影響を最小限に抑制した高品質なバンドパスフィルタの製品化を目指し開発を進めております。また、モジュール・デバイス関連製品では研究開発用途とは別に量産獲得を目的にした製品の開発及び新たな市場に向けた差別化製品の開発にも取り組んでおります。なお、光関連事業の研究開発費は81,741千円であります。

５【研究開発活動】当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は974,135千円であります。 ［テストソリューション事業］半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、モバイル機器に搭載されるメモリー用ソケットについて、新たな機構のソケットを開発し、組立においても、一部を装置による自動組立を行いました。この結果、ユーザーの求める性能、品質を安定的に確保できるソケットを開発いたしました。また、ハイパワー対応のＢＧＡ用ソケットに関しても、同様に新たな機構の設計を行い、併せて、装置による自動組立を行う、新たなソケットを開発いたしました。テストソケット市場においては、今後さらに使用が増えていくと見込まれる各種のセンサー用途へ、ユーザーの用途に合わせたソケットを各種開発投入いたしました。車載用途においても、高周波対応、大電流対応と各種の要望に応えるべくソケットを開発しております。今後もユーザーの多種多様な要望に応えるべく、バーンインソケット、テストソケットとも、独自の開発を進めてまいります。なお、テストソリューション事業の研究開発費は375,755千円であります。 ［コネクタソリューション事業］当社が得意とする高精度メカニカル技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、車載市場、産機市場に、さらに医療市場、ＩｏＴを加えて、差異化製品の開発を進めております。通信分野においては、スマートフォンの普及やクラウドサービスの利用拡大に加え、ＡＩ及びＩｏＴといった新しいニーズにより、ますます増大する情報通信量に応えるため、基幹系通信機器に用いられる光トランシーバ向けコネクタの技術開発、製品開発を行っております。また、ユーザーのニーズに対応した品種拡充や次世代規格に対応した製品の技術開発も進めております。車載分野においては、カーインフォテイメントシステムや運転支援システム向けの内部接続用コネクタやインターフェースコネクタの開発を推進しております。産機分野においては、多種多様のＦＡ機器やその接続に対応するコネクタ及びケーブル、医療分野においては、市場ニーズのノイズ規制強化対応及び高精細化に伴う信号の高速化に対応した製品開発を進めてまいります。なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は507,620千円であります。 ［光関連事業］通信市場ではＳＮＳ、動画共有サービスの普及によりデータ伝送の大容量化が加速しており、次世代の高速光アクセス技術の研究開発も活発に行われております。当社グループでは新たなＰＯＮ（Passive Optical Network）システムに使用される高品質なバンドパスフィルタの製品化を目指して開発を加速しております。また、モジュール・デバイス関連製品では研究開発用途とは別に商用として使用できる量産獲得を目的にした製品の開発及び差別化製品の開発にも取り組んでおります。なお、光関連事業の研究開発費は90,759千円であります。

６【研究開発活動】 当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。 なお、当連結会計年度の研究開発費につきまして、一部の連結子会社の設計開発部門の機能や役割について再検討を実施した結果、生産・販売のグローバル化に伴い、研究開発活動より生産活動の比重が高くなっている事実と、今後もその傾向が強まると見込まれることが明らかとなったため、関連する費用の計上区分を売上原価に変更しており、当該変更後の当連結会計年度の研究開発費の総額は939,143千円であります。 ［テストソリューション事業］ 半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、スマートフォンやタブレットなどに搭載される微細ピッチメモリ用として、0.3㎜グリッドピッチ品を製品展開し、車載用として従来より耐熱性の高い各種ソケット・コネクタ、さらにハイパワー用ソケットを開発投入いたしました。これらはユーザーの様々な要求に積極的に提案を行った製品群であり、電気的性能、機械的性能、価格など様々な面で、半導体の歩留まり向上を含めユーザーのトータルコスト低減や性能・機能の向上に寄与しております。 テストソケット市場においては、各種センサの分野に着目し、スマートフォンやタブレット、自動車に搭載される各種センサ用途へ開発投入いたしました。特に高周波対応に注力し、ソケットからテストボードまでのインピーダンス整合を行った開発を進めております。プローブについてはテスト長2.0mm以下の高周波タイプから、0.2mmピッチ以下の極細タイプ、低コストのプレスタイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。 なお、テストソリューション事業の研究開発費は353,954千円であります。 ［コネクタソリューション事業］ 当社グループが得意とする高精度メカ技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、車載市場、産機市場に、さらに医療市場を加えて、差異化新製品の開発を進めております。 通信市場分野においては、スマートフォンを初めとしたＩｏＴ機器によって増大する情報通信トラフィック量に応えるため、基幹系通信装置に用いられる超高速伝送に対応した技術開発、製品開発により、ユーザーのニーズに対応した品種拡充を進めております。100Ｇbps向けＣＦＰ、ＣＦＰ２及びＣＦＰ４関連製品は規格品の量産化を終え、大手通信機器メーカー向けカスタム製品開発が活発化しております。また、次世代規格に対応した関連製品を量産化して販売を開始しております。 車載市場分野においても、カーナビ自体の多様化が加速し、スマートフォンを始め、情報通信との連動が進んでおり、高速伝送コネクタの需要が増えてきております。当社は、高速伝送技術を重要技術として以前より構築してきており、外部のインターフェイスではＨＤＭＩ、ＦＡＫＲＡ、ＨＳＤの量産化を終え、今後もシリーズ展開を活発に行ってまいります。またＩｏＴの一例として、将来のコネクテッドカー社会の実現のための関連機器向けの製品開発を進めております。 産機市場分野においては、市場ニーズのあるマシンビジョン等に使用される高速通信ケーブル用コネクタの小型化や、ＦＰＣを挿入しただけでロックが掛かる操作性に優れたＦＰＣコネクタの量産化を終え、今後は産業用ＩｏＴ向けに高速性能、防水性能を高めた製品のシリーズ展開に向けて、高速伝送技術、防水性能技術をキーワードにさらなる技術向上を進め、客先満足度の高い差別化した製品開発を推進してまいります。 医療市場分野においては、市場ニーズのノイズ規制強化及び高精細化に伴う信号の高速化に対応した製品開発を進めてまいります。製品開発に当たっては、当社内で開発している高速伝送ケーブル（ＹＦＬＥＸ）とコラボさせたコネクタの開発を積極的に進めてまいります。 なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は484,477千円であります。 ［光関連事業］ スマートフォン向けの小型カメラモジュールでは、高感度／高画質化以外にも多機能化が加速しております。今後期待される機能向上の中にはリフォーカスや３Ｄなどがあり、デュアルカメラを搭載するスマートフォンの増加も予想されております。当社グループではこの小型カメラモジュールの構成部品である赤外線をカットする色調補正フィルタの低コスト・高品質生産に取り組んでおります。また、光伝送ネットワーク関連では100Ｇ／400Ｇ光トランシーバに搭載される高品質なバンドパスフィルタの製品化を目指して開発を加速しております。 また、モジュール・デバイス関連製品では、研究開発用途とは別に商用として使用できる量産獲得を目的にした製品の開発と差別化製品の開発にも取り組んでおります。 なお、光関連事業の研究開発費は100,711千円であります。

６【研究開発活動】 当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。 なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は1,476,201千円であります。 ［テストソリューション事業］ 半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、スマートフォンやタブレットなどに搭載される微細ピッチメモリ用として0.3㎜グリッドピッチ品や、車載用として従来品より耐熱性の高い各種ソケット・コネクタを開発投入いたしました。これらはユーザーの様々な要求に積極的に提案を行った製品群であり、電気的性能、機械的性能、価格など様々な面で、半導体の歩留まり向上を含めユーザーのトータルコスト低減や性能・機能の向上に寄与いたしました。 テストソケット市場においては、各種センサの分野に着目し、スマートフォンやタブレットなどに搭載されるイメージセンサ用途への開発に着手いたしました。また、車載用としては高周波対応に注力し、ソケットからテストボードまでのインピーダンス整合を行った開発を進めております。プローブについてはテスト長2.0㎜以下の高周波タイプから低コストのプレスタイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。 なお、テストソリューション事業の研究開発費は467,405千円であります。 ［コネクタソリューション事業］ 当社グループが得意とする高精度メカ技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、自動車関連機器市場、産業機器市場の重点３市場での差異化新製品の開発を進めております。 通信市場分野においては、スマートフォンの普及によりますます増大する情報通信トラフィック量に応えるため、基幹系通信機器に用いられる超高速伝送に対応した技術開発、製品開発により、お客様のニーズに対応した品種拡充を進めております。100Ｇbps向けＣＦＰ、ＣＦＰ２及びＣＦＰ４関連製品は規格品の量産化を終え、大手通信機器メーカー向けカスタム製品開発を進めております。 自動車関連機器市場分野においても、カーナビゲーション自体のデジタル化が加速し、スマートフォンを始め、情報通信との連動が進んでおり、内部外部とも高速伝送コネクタの需要が増えてきております。当社は、高速伝送技術を重要技術として以前より構築してきておりますが、外部のインターフェイスでは同軸、ＨＤＭＩ、ＦＡＫＲＡ、ＨＳＤ等を開発し、今後もシリーズ展開を活発に行ってまいります。また、内部においても、デジタル化が進んでおり、高速伝送カードエッジコネクタや高速ＢtoＢ、及び当社内で開発している高速伝送ケーブル（ＹＦＬＥＸ）とコラボさせた高速伝送フレキコネクタの開発を積極的に進めております。 産業機器市場分野においては、市場ニーズのあるマシンビジョン等に使用される高速通信ケーブル用コネクタの小型化や、ＦＰＣを挿入しただけでロックが掛かる操作性に優れたＦＰＣコネクタの開発を進めております。また、産業機器市場の分野でもデジタル化の要求があり、今後も高速伝送技術をキーワードにさらなる技術向上を進め、客先満足度の高い差別化した製品開発を推進してまいります。 ＹＦＬＥＸ事業においては、前記の通信、自動車関連機器、産業機器３市場に対し、従来の液晶ポリマー・Ｂ２itといった既存材料・既存ノウハウを継承しながらも新材料、新工法を付加したハイブリッド多層高密度基板、高速伝送用途でも超高屈曲を可能としたＹＦＡＲケーブル、ナノペーストを使用した新工法シールドＦＰＣ、微細配線とリフロー実装を可能とした高透過率透明基板、高放熱・高耐電圧を可能とするアルミ基板など、市場の要請に応じた新材料、新工法の研究開発活動を進めております。 なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は892,876千円であります。 ［光関連事業］ 光通信市場ではソーシャル・ネットワーキング・サービスや動画サービスの普及によりデータの大容量化が加速、伝送速度も10Ｇ／40Ｇから100Ｇへ移行、400Ｇの研究開発活動もスタートしております。当社では光伝送ネットワークのキーコンポーネントである光トランシーバへ搭載される光合分波プリズム（Optical Filter Block）のアセンブリ技術を開発、低コスト化に向け評価測定の自動化にも取り組んでおります。 また、モジュール・デバイス関連製品では研究開発用途として競合メーカーが対応していない波長帯のレーザやモジュール等の開発に加えて、量産獲得を目標にレーザ加工システム用組込モジュールの開発にも取り組んでおります。 なお、光関連事業の研究開発費は115,919千円であります。