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６【研究開発活動】 当社グループの属するエレクトロニクス業界は、小型・高機能・高付加価値化が求められております。 当社グループといたしましては、市場ニーズに対応するため、次のような研究開発を行ってまいりました。 当連結会計年度における研究開発費用は、417百万円であります。なお、当社グループは、単一セグメントのため、セグメント毎の記載を省略しております。 高機能・高付加価値に関する研究開発・耐振動140℃耐熱フローティングコネクタを開発いたしました。フローティング量XY各方向±1.0mmを確保した耐振動、140℃高耐熱の0.5mmピッチフローティングコネクタで耐振動はISO16750-3、GB/Tの耐振動性試験項目に基づくランダム振動対応となっております。 また、コンタクトは2点接点構造となっており高い接触信頼性を確保しております。極数は10～80極、スタック高さは15～20mmを予定しております。主に車載機器市場、ＦＡ関連市場、通信機器市場など、幅広いアプリケーションへの展開を見込んでおります。 ・0.4mmピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ「ASLSシリーズ」のフルシールドタイプ、「ASLS EMシリーズ」を開発いたしました。嵌合部分から実装部分までの端子をシールドで覆うことで、電磁妨害波に対するイミュニティ性能を向上させており、高速信号路の信号品質向上に寄与いたします。 極数は30極、接続形態はスタック接続、コンタクトは接触信頼性のある２点接点構造を採用しており、画像機器市場、医療機器市場、車載機器市場など幅広いアプリケーションへの展開を見込んでおります。 ・分岐中継圧着ケーブル用コネクタ「FKシリーズ」の販売を開始いたしました。マニピュレーターをはじめ、ロボット、マウンター等のアプリケーションに最適な2.1mmピッチ分岐中継圧着ケーブル用コネクタで極数は5極、7極を準備、適合ケーブルはAWG#22～28、使用温度は-55℃から+105℃に対応しております。 電流分岐が可能な構造になっており、省配線化によりコストダウン・装置小型化に寄与いたします。主に工業機器市場（マニピュレーター、ロボット、マウンター、サーボモーター使用各種製造装置等）、医療機器市場（医療用ロボット等）への展開を見込んでおります。

６【研究開発活動】 当社グループの属するエレクトロニクス業界は、小型・高機能・高付加価値化が求められております。 当社グループといたしましては、市場ニーズに対応するため、次のような研究開発を行ってまいりました。 当連結会計年度における研究開発費用は、598百万円であります。なお、当社グループは、単一セグメントのため、セグメント毎の記載を省略しております。 高機能・高付加価値に関する研究開発・０．４ｍｍピッチ極細同軸ケーブル用コネクタ「ＡＳＬＳシリーズ」の開発を行い、販売も開始いたしました。極数は３０極、接続形態はスタック接続、スタック高さは１．６５ｍｍの低背タイプで、基板占有面積４４ｍｍの業界最小クラスサイズとなっております。コンタクトは接触信頼性のある２点接点構造を採用、また、磁場・磁界の影響を受けない非磁性化を実現しています。画像機器市場、医療機器市場、車載機器市場など、幅広いアプリケーションへの展開を見込んでおります。 ・ＰＣＩｅ５．０相当の信号速度対応、フローティングコネクタ「ＪＢシリーズ」の開発を行いました。ＰＣＩｅ５．０相当の高速伝送が可能で、極数は２４０極、独立した電源端子を８ピン備えております。スタック高さは２５ｍｍ品を展開し、ＸＹ方向に±１．２ｍｍのフローティング量を確保しております。通信機器市場、車載機器市場、工業機器市場、医療機器市場など、幅広いアプリケーションへの展開を見込んでおります。 ・２．１ｍｍピッチ圧着コネクタ「ＦＫシリーズ」の開発を行いました。ロボット、マウンター等のアプリケーションに最適な２．１ｍｍピッチ圧着コネクタです。複数箇所に分岐しながら接続を行う方式で、省配線化に貢献します。また、電流分岐が可能な構造になっており、部分的な取り外しができるためメンテナンスも容易です。極数は５極、７極を準備、適合ケーブルはＡＷＧ＃２２～２８を予定しております。マニピュレーター、ロボット、マウンター、サーボモーターなどの工業機器市場、医療用ロボットなど、幅広いアプリケーションへの展開を見込んでおります。

６【研究開発活動】 当社グループの属するエレクトロニクス業界は、小型・高機能・高付加価値化が求められております。 当社グループといたしましては、市場ニーズに対応するため、次のような研究開発を行ってまいりました。 当連結会計年度における研究開発費用は、490百万円であります。なお、当社グループは、単一セグメントのため、セグメント毎の記載を省略しております。 (1) 高機能・高付加価値に関する研究開発・０．５ｍｍピッチフローティングコネクタ「ＤＴシリーズ」のシェル付きライトアングルタイプの開発を行いました。金属製シェルでコネクタを囲むことで、静電気やノイズから信号を守り、またシェル同士が接触することでグランド強化を可能としています。極数は１００極、ＸＹ方向に±０．５ｍｍのフローティング量を確保しております。車載機器市場、ＦＡ関連市場、通信機器市場など幅広いアプリケーションへの展開を見込んでおります。 ・シングルエンド、ＲＦ通信向け０．５ｍｍピッチ同軸多極コネクタ「ＭＲＡシリーズ」の開発を行いました。５Ｇ、Ｓｕｂ６、ＬＴＥなどのＲＦ信号やシングルエンド伝送が可能な多極同軸コネクタです。信号数は１２ライン、８ラインを計画中で適合ケーブルはＡＷＧ#２８、ケーブル長は１００ｍｍ～５，０００ｍｍの対応が可能です。基板側コネクタはストレートタイプとライトアングルタイプの開発を予定しており、５Ｇ／ＩｏＴ周辺機器市場、医療機器市場などへの展開を見込んでおります。 ・「ヒートパイプ」を使用した放熱ソリューションを開始いたしました。電子部品の高機能、高密度化により装置内部の放熱対策が求められている中で、冷却部品を配置できないような複雑な構造の装置に適したヒートパイプを用いた解決方法を提案してまいります。さらに、設置場所、取付方法、放熱ルートなどを構造設計し、パイプ径、本数、ダクト要否などを熱設計（熱シミュレーション）により提案してまいります。電力機器市場、車両機器市場、工業機器市場、電子応用機器市場、医療機器市場、事務機器市場など幅広いアプリケーションへの展開を見込んでおります。 ・フローティングコネクタ「ＤＴシリーズ」電源端子付きライトアングルタイプの開発を行いました。接続形態は基板間水平接続、販売中のストレートタイプと嵌合することで垂直接続が可能となります。独立した電源端子により、最大で６Ａ／Ｐｉｎの通電が可能となっております。極数は３０極から１４０極、ＸＹ方向に±０．５ｍｍのフローティング量を確保しております。車載機器市場、工業機器市場、遊技機器市場、通信機器市場など幅広いアプリケーションへの展開を見込んでおります。 (2) 環境対応開発・ラック製品の環境対応として、外装部品、バックプレーン基板、実装部品、実装はんだ等のＲｏＨＳ指令に対応した製品開発を行いました。

５【研究開発活動】 当社グループの属するエレクトロニクス業界は、小型・高機能・高付加価値化が求められております。 当社グループといたしましては、市場ニーズに対応するため、次のような研究開発を行ってまいりました。 当連結会計年度における研究開発費用は、458百万円であります。なお、当社グループは、単一セグメントのため、セグメント毎の記載を省略しております。 (1) 高機能・高付加価値に関する研究開発・高速伝送対応の０.４ｍｍピッチフローティングコネクタ「ＨＦシリーズ」の開発を行いました。ＧＧＳＳ配列により５６Ｇｂｐｓの高速伝送を実現。ＸＹ方向に±０．４ｍｍのフローティング量を確保しております。極数は４０極から１４０極、スタック高さ３ｍｍから５ｍｍまでの展開を想定、使用温度は+１０５℃に対応しています。５Ｇ／ＩｏＴ周辺機器、放送／画像機器市場、医療機器市場などへの需要を見込んでおります。 ・高速伝送対応の０．６３５ｍｍピッチコネクタ「ＨＲシリーズ」の開発を行いました。差動伝送に特化したコンタクト形状を採用し、５６Ｇｂｐｓの高速伝送を実現。インピーダンス整合によって６４Ｇｂｐｓ ＰＡＭ４の良好な波形も確認しています。また、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ Ｇｅｎ．４（ＣＥＭスペック）をクリアしています。極数は４０極から１４０極、スタック高さは５ｍｍから２０ｍｍまでの展開を想定。５Ｇ／ＩｏＴ周辺機器、放送／画像機器市場、医療機器市場などへの需要を見込んでおります。 ・０．５ｍｍピッチフローティングコネクタ「ＤＴシリーズ」の電源端子付きタイプの開発を行いました。独立した電源端子により最大で６Ａ／Ｐｉｎの通電が可能、ＸＹ方向に±０．５ｍｍのフローティング量を確保しております。極数は６０極から１４０極、スタック高さは８ｍｍから２０ｍｍまでの展開を想定。車載機器市場、ＦＡ関連市場、通信機器市場など、幅広いアプリケーションへの需要を見込んでおります。 (2) 環境対応開発・ラック製品の環境対応として、外装部品、バックプレーン基板、実装部品、実装はんだ等のＲｏＨＳ指令に対応した製品開発を行いました。

５【研究開発活動】 当社グループの属するエレクトロニクス業界は、小型・高機能・高密度化が求められております。 当社グループといたしましては、市場ニーズに対応するため、次のような研究開発を行ってまいりました。 当連結会計年度における研究開発費用は、348百万円であります。なお、当社グループは、単一セグメントのため、セグメント毎の記載を省略しております。 (1) 性能・高機能・高付加価値に関する研究開発・ＩＰ６７対応２ｍｍピッチ小型防水コネクタの開発を行いました。既に販売している当社の５ｍｍピッチＦＷＰシリーズの小型版であり、雌雄同形端子のコンセプトを継承しつつ、２ｍｍピッチを実現しております。４点接触の高信頼性設計で、小型ながら電気機器内への異物侵入に対する保護等級は「ＩＰ６７」に対応、耐塵形であると同時に優れた防水性能を有しています。 業界最小クラスの小型・低背化の実現により、これまで対応出来なかった小型機器への対応、機器のスペースの有効活用、機器の軽量化にも貢献できると考えております。 センサー市場、リテール市場（自販機、物販機、ショーケース等）、ドローン市場、照明機器市場、住宅設備などへの需要を見込んでおります。 ※ＩＰ６７・・・電子機器などの防塵および防水の性能等級を示すコード。・高速伝送、高耐熱、多極を実現した低背フローティングコネクタの開発を行いました。０．４ｍｍピッチ、スタック高さ３ｍｍと小型でありながら、フローティング量±０．４ｍｍを実現しております。 極数は３０～１４０極を想定しており、低背でありながら、多極の要求にも答えられるコネクタです。また、高速伝送特性を向上させ、１６Ｇｂｐｓの高速シリアル伝送が可能となっております。 さらに、使用温度範囲は－４０℃～１２５℃の対応で、車載機器向けの他、高温環境下での使用にも対応しております。 車載機器市場（車載カメラ、ＡＤＡＳ関連）の他、画像機器市場（一眼レフカメラ、放送局向けカメラ）、工業機器市場（半導体検査装置）、５Ｇ及びＩｏＴ周辺機器などへの需要を見込んでおります。 (2) 環境対応開発・ラック製品の環境対応として、外装部品、バックプレーン基板、実装部品、実装はんだ等のＲｏＨＳ指令に対応した製品開発を行いました。

５【研究開発活動】 当社グループの属するエレクトロニクス業界は、小型・高機能・高密度化が求められております。 当社グループといたしましては、市場ニーズに対応するため、次のような研究開発を行ってまいりました。 当連結会計年度における研究開発費用は、459百万円であります。なお、当社グループは、単一セグメントのため、セグメント毎の記載を省略しております。 (1) 性能・高機能・高付加価値に関する研究開発・車載機器市場・産業用制御装置市場からの要求に対応するため、嵌合の最大高さを20mmから25mmとしたハイスタックの0.5mmピッチ高速伝送フローティングコネクタを開発いたしました。・画像機器の高速伝送・高解像度化への流れを受けて、イメージセンサー用のスタック高さ５mmの低背タイプの0.4mmピッチフローティングコネクタを開発いたしました。・車載機器市場からの高温仕様・ロック機能付きタイプの要求を受け、0.5mmピッチ細線同軸用コネクタを開発いたしました。主な特徴は、ケーブル側は従来の圧接からはんだ付けタイプにして、使用温度を85℃から125℃に高めるとともに、カバーシェル一体構造のロック機能を持たせたもので、様々な機能を持つことにより、車載機器市場以外の市場要求にも応えられるコネクタです。(2) 環境対応開発・ラック製品の環境対応として、外装部品、バックプレーン基板、実装部品、実装はんだ等のＲｏＨＳ指令に対応した製品開発を行いました。

５【研究開発活動】 当社グループの属するエレクトロニクス業界は、小型・高機能・高密度化が求められております。 当社グループといたしましては、市場ニーズに対応するため、次のような研究開発を行ってまいりました。 当連結会計年度における研究開発費用は、４億13百万円であります。なお、当社グループは、単一セグメントのため、セグメント毎の記載を省略しております。 (1) 性能・高機能・高付加価値に関する研究開発・カーナビや工業用制御装置市場の様々な要求に対応した２ピースフローティングコネクタを市場投入してきましたが、これに静電気やノイズの影響から保護する目的でコネクタを金属シェルで覆うことで、高速伝送時でも安定した諸特性を維持することが可能な0.5mmピッチフローティングコネクタ金属シェル付タイプ30極を開発いたしました。・自動販売機や冷蔵用ショーケース等の装置は特に防水性が要求されるため、雌雄同形の圧着コンタクトや配線作業性を考慮した防水構造等の特徴を持たせた5mmピッチケーブル中継用防水タイプコネクタを開発いたしました。 (2) 環境対応開発・ラック製品の環境対応として、外装部品、バックプレーン基板、実装部品、実装はんだ等のＲｏＨＳ指令に対応した製品開発を行いました。

６【研究開発活動】 当社グループの属するエレクトロニクス業界は、小型・高機能・高密度化が求められております。 当社グループといたしましては、市場ニーズに対応するため、次のような研究開発を行ってまいりました。 当連結会計年度における研究開発費用は、２億85百万円であります。なお、当社グループは、単一セグメントのため、セグメント毎の記載を省略しております。 (1) 性能・高機能・高付加価値に関する研究開発・高速伝送の諸特性を維持し、基板間の距離を長くしたことで、カーナビや工業用制御装置市場の様々な要求に対応した２ピースフローティングコネクタを開発いたしました。・業界の最少である0.25mmピッチで、これまでの最大極数40極からさらに多い52極の極数を追加し、使用される画像装置の高性能化に対応した細線同軸コネクタを開発いたしました。 (2) 環境対応開発・ラック製品の環境対応として、外装部品、バックプレーン基板、実装部品、実装はんだ等のＲｏＨＳ指令に対応した製品開発を行いました。

６【研究開発活動】 当社グループの属するエレクトロニクス業界は、小型・高機能・高密度化が求められております。 当社グループといたしましては、市場ニーズに対応するため、次のような研究開発を行ってまいりました。 当連結会計年度における研究開発費用は、３億26百万円であります。なお、当社グループは、単一セグメントのため、セグメント毎の記載を省略しております。 (1) 性能・高機能・高付加価値に関する研究開発・電線が２本同時に圧着できることにより設計や配線の自由度が向上し、結果として基板の枚数や作業工数の削減につながるドロワータイプの２ピースコネクタを開発いたしました。・高速伝送の諸特性を維持し、耐塵埃性を向上させた２点接触タイプコネクタを開発いたしました。 (2) 環境対応開発・ラック製品の環境対応として、外装部品、バックプレーン基板、実装部品、実装はんだ等のＲｏＨＳ指令に対応した製品開発を行いました。