研究開発費(時系列)
| 年度 | R&D費用(億円) | 設備投資(億円) |
| 2026-01 |
- |
0 |
| 2025-01 |
- |
1 |
| 2024-01 |
- |
1 |
| 2023-01 |
- |
1 |
| 2022-01 |
- |
0 |
研究開発活動(本文)
FY2026|1,081 文字
6 【研究開発活動】A.研究開発活動の体制当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動は主として当社総合技術部において行っております。その主な内容は、フェライト材質開発とフェライトコアの設計・試作及びコイル・トランスの設計開発・試作です。フェライトに関しては、新材質開発、既存材質の改良を行い、市場ニーズに即した優れた材質を提供してフェライトコアの最適設計に役立っております。EV用として2G5シリーズ、並びに2H4シリーズ、また半導体製造装置用として新規開発したB2Cシリーズ筆頭に各周波数に応じた各種材質を多数採用頂いております。更に世界トップクラスである2Nシリーズは車載・医療・通信・産機・セキュリティーの多分野で、6NシリーズはRFID等の分野で採用頂いております。コイル・トランスの設計開発に関しては、回路の高密度化・高集積化に伴い小型・効率化に向け、自社フェライトと融合させ研究開発を行っております。顧客要求及び市場ニーズ対応へのスピードアップを図るべく、研究開発要員の強化並びに試験設備・機器を積極的に導入し、より効果的な研究開発が出来る体制をとっております。 B.今後の新製品、新技法についてEV、AI、RFID、IDC等の先端分野からIoT及び自動運転への応用、並びに電子機器の小型化・高機能化・高周波化に伴う高精度・高性能・広帯域温度特性・省エネ対応として更なる低損失・高飽和磁束密度・高透磁率フェライトコアの開発・改良等を進めております。特に電源トランスは次世代ワイドバンドギャップ半導体の採用による高周波化が加速している状況であり、将来の主流となる可能性を秘めている事より開発に集中しております。また製造方法におきましても、フェライトコアの成型技術・焼成技術・精密加工技術の高度化、低コストの製品設計、試作期間の短縮等を図り顧客の開発スピードに寄与いたしております。更に、これらの高性能フェライトコアを使用した応用製品である車載用コンバータートランス、トランスポンダーコイル、センサーコイル、医療用電源トランス、産機用センサーコイル、各種SMDトランスの開発等、製品領域の拡大に取り組んでおります。また、EVの電池管理システム向、半導体製造装置のパワーアンプ向、RFID(自動認証)、WPT(非接触充電)用のフェライト製品を開発しており、今後は更に顧客と共同した開発案件を増加させて参ります。なお、当連結会計年度に支出した研究開発費は、42百万円であります。また、当社グループの研究開発活動は電子部品材料事業に関するものであります。
FY2025|1,081 文字
6 【研究開発活動】A.研究開発活動の体制当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動は主として当社総合技術部において行っております。その主な内容は、フェライト材質開発とフェライトコアの設計・試作及びコイル・トランスの設計開発・試作です。フェライトに関しては、新材質開発、既存材質の改良を行い、市場ニーズに即した優れた材質を提供してフェライトコアの最適設計に役立っております。EV用として2G5シリーズ、並びに2H4シリーズ、また半導体製造装置用として新規開発したB2Cシリーズ筆頭に各周波数に応じた各種材質を多数採用頂いております。更に世界トップクラスである2Nシリーズは車載・医療・通信・産機・セキュリティーの多分野で、6NシリーズはRFID等の分野で採用頂いております。コイル・トランスの設計開発に関しては、回路の高密度化・高集積化に伴い小型・効率化に向け、自社フェライトと融合させ研究開発を行っております。顧客要求及び市場ニーズ対応へのスピードアップを図るべく、研究開発要員の強化並びに試験設備・機器を積極的に導入し、より効果的な研究開発が出来る体制をとっております。 B.今後の新製品、新技法についてEV、AI、RFID、IDC等の先端分野からIoT及び自動運転への応用、並びに電子機器の小型化・高機能化・高周波化に伴う高精度・高性能・広帯域温度特性・省エネ対応として更なる低損失・高飽和磁束密度・高透磁率フェライトコアの開発・改良等を進めております。特に電源トランスは次世代ワイドバンドギャップ半導体の採用による高周波化が加速している状況であり、将来の主流となる可能性を秘めている事より開発に集中しております。また製造方法におきましても、フェライトコアの成型技術・焼成技術・精密加工技術の高度化、低コストの製品設計、試作期間の短縮等を図り顧客の開発スピードに寄与いたしております。更に、これらの高性能フェライトコアを使用した応用製品である車載用コンバータートランス、トランスポンダーコイル、センサーコイル、医療用電源トランス、産機用センサーコイル、各種SMDトランスの開発等、製品領域の拡大に取り組んでおります。また、EVの電池管理システム向、半導体製造装置のパワーアンプ向、RFID(自動認証)、WPT(非接触充電)用のフェライト製品を開発しており、今後は更に顧客と共同した開発案件を増加させて参ります。なお、当連結会計年度に支出した研究開発費は、46百万円であります。また、当社グループの研究開発活動は電子部品材料事業に関するものであります。
FY2024|1,052 文字
6 【研究開発活動】A.研究開発活動の体制当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動は主として当社総合技術部において行っております。その主な内容は、フェライト材質開発とフェライトコアの設計・試作及びコイル・トランスの設計開発・試作です。フェライトに関しては、新材質開発、既存材質の改良を行い、市場ニーズに即した優れた材質を提供してフェライトコアの最適設計に役立っております。5G用として2H4シリーズ並びに2G2シリーズ、EV用のハイグレード材として2G5シリーズ、また半導体製造装置用として各周波数に応じた各種材質を多数採用頂いております。更に世界トップクラスである2Nシリーズは車載・医療・通信・産機・セキュリティーの多分野で、6NシリーズはNFC等の分野で採用頂いております。コイル・トランスの設計開発に関しては、回路の高密度化・高集積化に伴い小型・効率化に向け、自社フェライトと融合させ研究開発を行っております。顧客要求及び市場ニーズ対応へのスピードアップを図るべく、研究開発要員の強化並びに試験設備・機器を積極的に導入し、より効果的な研究開発が出来る体制をとっております。 B.今後の新製品、新技法について5G、EV、AI、RFID等の先端分野からIoT及び自動運転への応用、並びに電子機器の小型化・高機能化・高周波化に伴う高精度・高性能・広帯域温度特性フェライトコア、省エネ対応として更なる低損失・高飽和磁束密度・高透磁率フェライトコアの開発・改良等を進めております。また製造方法におきましても、フェライトコアの成型技術・焼成技術・精密加工技術の高度化、低コストの製品設計、試作期間の短縮等を図り顧客の開発スピードに寄与いたしております。更に、これらの高性能フェライトコアを使用したコイル・トランスとその応用製品である車載用コンバータートランス、トランスポンダーコイル、センサーコイル、医療用電源トランス、産機用センサーコイル、各種SMDトランスの開発等、製品領域の拡大に取り組んでおります。また、顧客と共同で5G、EV等のバッテリー管理システム向け、半導体製造装置のパワーアンプ向け、NFC(近距離無線通信)並びにRFID(自動認証)、WPT(非接触充電)用のフェライト製品を開発しており、今後は更に顧客と共同した開発案件を増加させて参ります。なお、当連結会計年度に支出した研究開発費は、44百万円であります。また、当社グループの研究開発活動は電子部品材料事業に関するものであります。
FY2023|1,067 文字
5 【研究開発活動】A.研究開発活動の体制当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動は主として当社総合技術部において行っております。その主な内容は、フェライト材質開発とフェライトコアの設計・試作及びコイル・トランスの設計開発・試作です。フェライトに関しては、新材質開発、既存材質の改良を行い、市場ニーズに即した優れた材質を提供してフェライトコアの最適設計に役立っております。直近では5G用として2H4シリーズ並びに2G2シリーズ、EV用のハイグレード材として2G5シリーズ、また半導体製造装置用として各周波数に応じた各種材質を多数採用頂いております。更に世界トップクラスである2Nシリーズは車載・医療・通信・産機・セキュリティーの多分野で、6NシリーズはNFC(近距離無線通信)等の分野で採用頂いております。コイル・トランスの設計開発に関しては、回路の高密度化・高集積化に伴い小型・効率化に向け、自社フェライトと融合させ研究開発を行っております。顧客要求及び市場ニーズ対応へのスピードアップを図るべく、研究開発要員の強化並びに試験設備・機器を積極的に導入し、より効果的な研究開発が出来る体制をとっております。 B.今後の新製品、新技法について5G、EV、AI、RFID(自動認証)等の先端分野からIoT及び自動運転への応用、並びに電子機器の小型化・高機能化・高周波化に伴う高精度・高性能・広帯域温度特性フェライトコア、省エネ対応として更なる低損失・高飽和磁束密度・高透磁率フェライトコアの開発・改良等を進めております。また製造方法におきましても、フェライトコアの成型技術・焼成技術・精密加工技術の高度化、低コストの製品設計、試作期間の短縮等を図り顧客の開発スピードに寄与いたしております。更に、これらの高性能フェライトコアを使用したコイル・トランスとその応用製品である車載用コンバータートランス、トランスポンダーコイル、センサーコイル、医療用電源トランス、産機用センサーコイル、各種SMDトランスの開発等、製品領域の拡大に取り組んでおります。また、顧客と共同で5G、EVの電池管理システム向け、半導体製造装置のパワーアンプ向け、NFC(近距離無線通信)並びにRFID(自動認証)、WPT(非接触充電)用のフェライト製品を開発しており、今後は更に顧客と共同した開発案件を増加させて参ります。なお、当連結会計年度に支出した研究開発費は、51百万円であります。また、当社グループの研究開発活動は電子部品材料事業に関するものであります。
FY2022|1,067 文字
5 【研究開発活動】A.研究開発活動の体制当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動は主として当社総合技術部において行っております。その主な内容は、フェライト材質開発とフェライトコアの設計・試作及びコイル・トランスの設計開発・試作です。フェライトに関しては、新材質開発、既存材質の改良を行い、市場ニーズに即した優れた材質を提供してフェライトコアの最適設計に役立っております。直近では5G用として2H4シリーズ並びに2G2シリーズ、EV用のハイグレード材として2G5シリーズ、また半導体製造装置用として各周波数に応じた各種材質を多数採用頂いております。更に世界トップクラスである2Nシリーズは車載・医療・通信・産機・セキュリティーの多分野で、6NシリーズはNFC等の分野で採用頂いております。コイル・トランスの設計開発に関しては、回路の高密度化・高集積化に伴い小型・効率化に向け、自社フェライトと融合させ研究開発を行っております。顧客要求及び市場ニーズ対応へのスピードアップを図るべく、研究開発要員の強化並びに試験設備・機器を積極的に導入し、より効果的な研究開発が出来る体制をとっております。 B.今後の新製品、新技法について5G、EV、AI、RFID等の先端分野からIoT及び自動運転への応用、並びに電子機器の小型化・高機能化・高周波化に伴う高精度・高性能・広帯域温度特性フェライトコア、省エネ対応として更なる低損失・高飽和磁束密度・高透磁率フェライトコアの開発・改良等を進めております。また製造方法におきましても、フェライトコアの成型技術・焼成技術・精密加工技術の高度化、低コストの製品設計、試作期間の短縮等を図り顧客の開発スピードに寄与いたしております。更に、これらの高性能フェライトコアを使用したコイル・トランスとその応用製品である車載用コンバータートランス、トランスポンダーコイル、センサーコイル、医療用電源トランス、産機用センサーコイル、各種SMDトランスの開発等、製品領域の拡大に取り組んでおります。また、顧客と共同でIoT関連の5G、EV等車載(バッテリーシステム向け)、半導体製造装置(パワーアンプ向け)NFC(近距離無線通信)並びにRFID(自動認証)、ワイヤレス給電(非接触充電)用のフェライト製品を開発しており、今後は更に顧客と共同した開発案件を増加させて参ります。なお、当連結会計年度に支出した研究開発費は、43百万円であります。また、当社グループの研究開発活動は電子部品材料事業に関するものであります。
FY2021|1,072 文字
5 【研究開発活動】A.研究開発活動の体制当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動は主として当社総合技術部において行っております。その主な内容は、フェライト材質開発とフェライトコアの設計・試作及びコイル・トランスの設計開発・試作です。フェライトに関しては、新材質開発、既存材質の改良を行い、市場ニーズに即した優れた材質を提供してフェライトコアの最適設計に役立っております。直近では5G用として2H4シリーズ並びに2G2シリーズ、EV用のハイグレード材として2G5シリーズ、また半導体製造装置用として各周波数に応じた各種材質を多数採用頂いております。更に世界トップクラスである2Nシリーズは車載・医療・通信・産機・セキュリティーの多分野で、6NシリーズはNFC等の分野で採用頂いております。コイル・トランスの設計開発に関しては、回路の高密度化・高集積化に伴い小型・効率化に向け、自社フェライトと融合させ研究開発を行っております。顧客要求及び市場ニーズ対応へのスピードアップを図るべく、研究開発要員の強化並びに試験設備・機器を積極的に導入し、より効果的な研究開発が出来る体制をとっております。 B.今後の新製品、新技法について5G、EV、AI、RFID等の先端分野からIoT及び自動運転への応用、並びに電子機器の小型化・高機能化・高周波化に伴う高精度・高性能・広帯域温度特性フェライトコア、省エネ対応として更なる低損失・高飽和磁束密度・高透磁率フェライトコアの開発・改良等を進めております。また製造方法におきましても、フェライトコアの成型技術・焼成技術・精密加工技術の高度化、低コストの製品設計、試作期間の短縮等を図り顧客の開発スピードに寄与いたしております。更に、これらの高性能フェライトコアを使用したコイル・トランスとその応用製品である車載用コンバータートランス、トランスポンダーコイル、センサーコイル、医療用電源トランス、産機用センサーコイル、各種SMDトランスの開発等、製品領域の拡大に取り組んでおります。また、顧客と共同でIoT関連の5G、EV(BMS:バッテリーマネジメントシステム向)、半導体製造装置(パワーアンプ向)NFC(近距離無線通信)並びにRFID(自動認証)、ワイヤレス給電(非接触充電)用のフェライト製品を開発しており、今後は更に顧客と共同した開発案件を増加させて参ります。なお、当連結会計年度に支出した研究開発費は、40百万円であります。また、当社グループの研究開発活動は電子部品材料事業に関するものであります。
FY2020|1,010 文字
5 【研究開発活動】A.研究開発活動の体制当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動は主として当社総合技術部において行っております。その主な内容は、フェライト材質開発とフェライトコアの設計・試作及びコイル・トランスの設計開発・試作です。フェライトに関しては、新材質開発、既存材質の改良を行い、市場ニーズに即した優れた材質を提供してフェライトコアの最適設計に役立っております。高速通信5G用2H4シリーズは改良を重ねてロングランの採用を頂いております。世界トップクラスである2Nシリーズは車載・医療・通信・産機・セキュリティーの多分野で採用頂いており、また2Gシリーズの一部は車載向けに特にグレードアップしております。コイル・トランスの設計開発に関しては、回路の高密度化・高集積化に伴い小型・効率化に向け、自社フェライトと融合させ研究開発を行っております。顧客要求及び市場ニーズ対応へのスピードアップを図るべく、研究開発要員の強化並びに試験設備・機器を積極的に導入し、より効果的な研究開発が出来る体制をとっております。 B.今後の新製品、新技法について5G、EV、AI、RFID等の先端分野からIoT及び自動運転への応用、並びに電子機器の小型化・高機能化・高周波化に伴う高精度・高性能・広帯域温度特性フェライトコア、省エネ対応として更なる低損失・高飽和磁束密度・高透磁率フェライトコアの開発・改良等を進めております。また製造方法におきましても、フェライトコアの成型技術・焼成技術・精密加工技術の高度化、低コストの製品設計、試作期間の短縮等を図り顧客の開発スピードに寄与いたしております。更に、これらの高性能フェライトコアを使用したコイル・トランスとその応用製品である車載用コンバータートランス、トランスポンダーコイル、センサーコイル、医療用電源トランス、産機用センサーコイル、各種SMDトランスの開発等、製品領域の拡大に取り組んでおります。また、顧客と共同でIoT関連の5G(高速通信)、EV(BMS向)、NFC(近距離無線通信)並びにRFID(自動認証)、ワイヤレス給電(非接触充電向)用のフェライト製品を開発しており、今後は更に顧客と協力した開発案件を増加させて参ります。なお、当連結会計年度に支出した研究開発費は、40百万円であります。また、当社グループの研究開発活動は電子部品材料事業に関するものであります。
FY2019|938 文字
5 【研究開発活動】A.研究開発活動の体制当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動は主として当社総合技術部において行っております。その主な内容は、フェライト材質開発とフェライトコアの設計・試作及びコイル・トランスの設計開発・試作です。フェライトに関しては、新材質開発、既存材質の改良を行い、フェライトコアの最適設計に役立てることにより市場ニーズに即した優れた材質を提供しております。世界トップクラスである2Nシリーズは車載・医療・通信・産機・セキュリティーの多分野で採用頂いており、また2Gシリーズの一部は車載向けに特にグレードアップしております。コイル・トランスの設計開発に関しては、回路の高密度化・高集積化に伴い小型・効率化に向け、自社フェライトと融合させ研究開発を行っております。顧客要求及び市場ニーズ対応へのスピードアップを図るべく、研究開発要員の強化並びに試験設備・機器を積極的に導入し、より効果的な研究開発が出来る体制をとっております。 B.今後の新製品、新技法について5G、EV、AI等の先端分野からIoTへの応用、並びに電子機器の小型化・高機能化・高周波化に伴う高精度・高性能・広帯域温度特性フェライトコア、省エネ対応として更なる低損失・高飽和磁束密度・高透磁率フェライトコアの開発・改良等を進めております。また製造方法におきましても、フェライトコアの成型技術・焼成技術・精密加工技術の高度化、低コストの製品設計、試作期間の短縮等を図り顧客の開発スピードに寄与いたしております。更に、これらの高性能フェライトコアを使用したコイル・トランスとその応用製品である車載用コンバータートランス、トランスポンダーコイル、センサーコイル、医療用電源トランス、産機用センサーコイル、各種SMDトランスの開発等、製品領域の拡大に取り組んでおります。一例としまして、顧客と共同でIoT関連のNFC(近距離無線通信)並びにRFID(自動認証)用フェライト製品を開発しており、今後は更に顧客と協力した開発案件を増加させてまいります。なお、当連結会計年度に支出した研究開発費は、4千1百万円であります。また、当社グループの研究開発活動は電子部品材料事業に関するものであります。
FY2018|866 文字
6 【研究開発活動】A.研究開発活動の体制当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動は主として当社総合技術部において行っております。その主な内容は、フェライト材質開発とフェライトコアの設計・試作及びコイル・トランスの設計開発・試作です。フェライトに関しては、新材質開発、既存材質の改良を行い、フェライトコアの最適設計に役立てることにより市場ニーズに対応した優れた材質を提供しております。世界トップクラス材質である2Nシリーズは車載・医療・通信・産機・セキュリティーの多分野で採用頂いております。コイル・トランスの設計開発に関しては、回路の高密度化・高集積化に伴い小型・効率化に向け、自社製フェライトと融合させ研究開発を行っております。顧客要求及び市場ニーズ対応へのスピードアップを図るべく、研究開発要員の強化並びに試験設備・機器を積極的に導入し、より効果的な研究開発が出来る体制をとっております。 B.今後の新製品、新技法について電子機器の小型化・高機能化・高周波化に伴う高精度・高性能・広帯域温度特性フェライトコア、省エネ対応として更なる低損失・高飽和磁束密度・高透磁率フェライトコアの開発・改良等を進めております。また製造方法におきましても精密加工製品対応としてフェライトコアの成型技術・焼成技術・精密加工技術の高度化、低コストの製品設計、試作期間の短縮等を図り顧客開発スピードに寄与させております。さらに、これらの高性能フェライトコアを使用したコイル・トランスとその応用製品である車載用コンバータートランス、セキュリティーコイル、センサーコイル、医療用電源トランス、産機用センサーコイル、各種SMDトランスの開発等、製品領域の拡大に取り組んでおります。一例としまして、未来へ向けたIoT製品を顧客と共同で開発中であり、今後は更に顧客とタイアップした開発案件を増加させて参ります。なお、当連結会計年度に支出した研究開発費は、3千7百万円であります。また、当社グループの研究開発活動は電子部品材料事業に関するものであります。
FY2017|868 文字
6 【研究開発活動】A.研究開発活動の体制当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発活動は主として当社総合技術部において行っております。その主な内容は、フェライト材質開発とフェライトコアの設計・試作及びコイル・トランスの設計開発・試作です。フェライトに関しては、新材質開発、既存材質の改良を行い、フェライトコアの最適設計に採用し市場ニーズに対応した優れた材質を提供しております。世界トップクラス材質である2Nシリーズは車載・医療・通信・産機・セキュリティーの多分野で採用頂いております。コイル・トランスの設計開発に関しては、回路の高密度化・高集積化に伴い小型・効率化に向け、自社製フェライトと融合させ研究開発を行っております。顧客要求及び市場ニーズ対応へのスピードアップを図るべく、研究開発要員の強化並びに試験設備・機器を積極的に導入し、より効果的な研究開発が出来る体制をとっております。 B.今後の新製品、新技法について電子機器の小型化・高温度化・高周波化に伴う小型・高性能・広温度範囲対応フェライトコア、省エネ対応として更なる低損失・高飽和磁束密度・高透磁率フェライトコアの開発・改良等を進めております。また製造方法におきましても高級製品対応としてフェライトコアの成型技術・焼成技術・精密加工技術の高度化、低コストの製品設計、試作期間の短縮等を図り顧客開発スピードに寄与させております。さらに、これらの高性能フェライトコアを使用したコイル・トランスとその応用製品である車載用コンバータートランス、セキュリティーコイル、センサーコイル、LED用照明用電源トランス、医療用電源トランス、産機用センサーコイル、各種SMDトランスの開発等、製品領域の拡大に取り組んでおります。一例としまして、未来へ向けた車載用製品を顧客と共同で開発中であり、今後は更に顧客とタイアップした開発案件を増加させます。なお、当連結会計年度に支出した研究開発費は、4千1百万円であります。また、当社グループの研究開発活動は電子部品材料事業に関するものであります。