日本電子材料（6855）は何で稼いでいるか — 事業の柱と依存度

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針当社グループは、次のとおり経営理念を掲げ、また、経営理念を具体化するための５つからなる経営方針を定めて、企業価値の向上と社会への貢献に取り組んでおります。　　経営理念「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」　　経営方針「透明性のある企業活動」　　　　　　「新たな価値の提供」　　　　　　「グローバルな事業展開」　　　　　　「利害関係者の尊重」　　　　　　「地球環境の保護」 (2) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的指標等当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10％以上及び株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上を目標としております。さらに、半導体市場の更なる拡大を見込むなか、顧客ニーズに応えるプローブカードの開発と供給を社会的使命として、拡大する市場環境を支え、市場以上の成長を目指す2024年度－2026年度の中期経営計画を策定いたしました。当社グループは、本中期経営計画の達成に向けて、積極的な設備投資・開発投資により製品力と生産キャパシティの強化を図るとともに、ＤＸ投資、人的投資、サステナビリティへの取り組みを推進し、更なる発展を目指します。 「経営指標」 ・連結経常利益率 10％以上 ・株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上「2026年度目標」 ・連結売上高 30,000百万円 ・連結経常利益 5,000百万円 なお、上記目標につきましては、中期経営計画（進捗状況）の公表日である2025年5月14日現在における経済動向や市場環境をはじめとする情報に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって予想値と異なる結果となる場合があるほか、目標自体についても今後変更することがあります。 (3) 中長期的な会社の経営戦略当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、様々な製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。　一方、足元では、生成ＡＩ向け需要が拡大する一方で、スマートフォンや自動車向け需要は依然として弱含んだ状態が続く等、一様ではない状況となっております。このような事業環境の中、当社グループといたしましては、国内外の既存顧客に対する一層のサポートの強化によるシェアの維持及び海外の半導体メーカーに対する販売強化、並びに中長期的な成長に向けて生産力や製品開発の強化を図ってまいります。さらに、当社グループの中長期的な企業価値の向上に向けて、サステナビリティが重要な経営課題であるとの認識のもと、サステナビリティ課題への対応を図ってまいります。 (4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題① 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化中長期的に需要が見込まれるＭタイププローブカードの更なる性能向上、納期短縮、原価低減を行い、製品競争力を高め、拡販に取り組んでまいります。また、次世代半導体向けプローブカードの開発を加速させ、ビジネスチャンスの拡大を図ります。 ② 海外販売の強化海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。当社グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。 ③ 付加価値向上への取組み技術革新やＶＡ活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。 ④ 経営基盤の更なる強化リスクマネジメントの一層の高度化を図り、経営基盤の強化に努めるとともに、環境・社会・ガバナンス（ＥＳＧ）に関する取り組みを推進し、持続的な成長及び企業価値の向上に努めます。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題は以下のとおりです。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針当社グループは、次のとおり経営理念を掲げ、また、経営理念を具体化するための５つからなる経営方針を定めて、企業価値の向上と社会への貢献に取り組んでおります。　　経営理念「人類に幸福をもたらす技術の開発と製品化により社会に貢献する」　　経営方針「透明性のある企業活動」　　　　　　「新たな価値の提供」　　　　　　「グローバルな事業展開」　　　　　　「利害関係者の尊重」　　　　　　「地球環境の保護」 (2) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的指標等当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10％以上及び株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上を目標としております。さらに、半導体市場の更なる拡大を見込むなか、顧客ニーズに応えるプローブカードの開発と供給を社会的使命として、拡大する市場環境を支え、市場以上の成長を目指す2024年度－2026年度の中期経営計画を策定いたしました。当社グループは、本中期経営計画の達成に向けて、積極的な設備投資・開発投資により製品力と生産キャパシティの強化を図るとともに、ＤＸ投資、人的投資、サステナビリティへの取り組みを推進し、更なる発展を目指します。 「経営指標」 ・連結経常利益率 10％以上 ・株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上「2026年度目標」 ・連結売上高 30,000百万円 ・連結経常利益 5,000百万円 なお、上記目標につきましては、中期経営計画（進捗状況）の公表日である2025年5月14日現在における経済動向や市場環境をはじめとする情報に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって予想値と異なる結果となる場合があるほか、目標自体についても今後変更することがあります。 (3) 中長期的な会社の経営戦略当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、様々な製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。　一方、足元では、生成ＡＩ向け需要が拡大する一方で、スマートフォンや自動車向け需要は依然として弱含んだ状態が続く等、一様ではない状況となっております。このような事業環境の中、当社グループといたしましては、国内外の既存顧客に対する一層のサポートの強化によるシェアの維持及び海外の半導体メーカーに対する販売強化、並びに中長期的な成長に向けて生産力や製品開発の強化を図ってまいります。さらに、当社グループの中長期的な企業価値の向上に向けて、サステナビリティが重要な経営課題であるとの認識のもと、サステナビリティ課題への対応を図ってまいります。 (4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題① 市場の要求に応える製品の開発とサービスの強化中長期的に需要が見込まれるＭタイププローブカードの更なる性能向上、納期短縮、原価低減を行い、製品競争力を高め、拡販に取り組んでまいります。また、次世代半導体向けプローブカードの開発を加速させ、ビジネスチャンスの拡大を図ります。 ② 海外販売の強化海外の半導体市場は、アジアを中心に着実な成長を遂げております。また、製造を専門に行うファウンドリや、自社工場を持たず製品の企画や設計のみを行うファブレスメーカーの台頭等、半導体の生産は世界規模で分業化が進んでおります。当社グループは、海外拠点のネットワークを活かした販売活動の充実を図るとともに、日本から各国拠点へのリソース投入や一層の技術支援により、海外販売の強化を推進します。 ③ 付加価値向上への取組み技術革新やＶＡ活動による原価低減や品質向上によって、付加価値の向上を図ります。 ④ 経営基盤の更なる強化リスクマネジメントの一層の高度化を図り、経営基盤の強化に努めるとともに、環境・社会・ガバナンス（ＥＳＧ）に関する取り組みを推進し、持続的な成長及び企業価値の向上に努めます。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】（1）経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度におけるわが国経済は、個人消費の一部に足踏みが残るものの、雇用・所得環境の改善の動きが続く中で、緩やかな回復傾向が続きました。しかしながら、物価上昇の継続が個人消費に及ぼす影響や、欧米における高い金利水準の継続及び中国における不動産市場の停滞の継続等が、景気を下押しするリスクとなり、先行きは不透明な状況で推移いたしました。当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、生成ＡＩ向けの画像処理半導体や広帯域メモリー（ＨＢＭ）等の先端半導体の需要が伸びました。一方で、自動車や産業機器向け等、生成ＡＩ用途以外の半導体市場の回復は遅れる状態で推移いたしました。このような事業環境の中、当連結会計年度の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が低調に推移し、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。一方、メモリー向けプローブカードは、当第４四半期（2025年１月～３月）において、国内及びアジアを中心とした海外向けに、先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しました。これに加え、製品在庫の出荷も寄与した結果、前連結会計年度を大きく上回りました。こうした状況を受け、全体としても前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。利益面につきましても、不安定な為替相場の影響や熊本新棟に係る一時的な費用等の発生があったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加による、国内工場の稼働率向上等により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は23,829百万円（前連結会計年度比36.5％増）、営業利益は4,585百万円（前連結会計年度比426.7％増）、経常利益は4,640百万円（前連結会計年度比360.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益につきましては3,454百万円（前連結会計年度比455.0％増）となりました。セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 ａ．半導体検査用部品関連事業半導体検査用部品関連事業の売上面につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が低調に推移し、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。一方、メモリー向けプローブカードは、当第４四半期（2025年１月～３月）において、国内及びアジアを中心とした海外向けに、先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しました。これに加え、製品在庫の出荷も寄与した結果、前連結会計年度を大きく上回りました。こうした状況を受け、全体としても前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。利益面につきましても、不安定な為替相場の影響や熊本新棟に係る一時的な費用等の発生があったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加による、国内工場の稼働率向上等により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。以上の結果、売上高23,603百万円（前連結会計年度比37.0％増）セグメント利益は6,033百万円（前連結会計年度比209.0％増）となりました。 ｂ．電子管部品関連事業電子管部品関連事業につきましては、売上高226百万円（前連結会計年度比0.6％減）、セグメント利益は10百万円（前連結会計年度比23.8％減）となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、2,087百万円減少し、当連結会計年度末には11,538百万円となりました。 a．営業活動によるキャッシュ・フロー当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、1,801百万円（前連結会計年度比22.2％減）となりました。これは主として、売上債権の増加3,829百万円、棚卸資産の増加370百万円による減少要因があったものの、税金等調整前当期純利益4,627百万円、減価償却費1,196百万円、賞与引当金の増加152百万円等による増加要因があったことによります。 b．投資活動によるキャッシュ・フロー当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、3,581百万円（前連結会計年度は2,202百万円の資金の減少）となりました。これは主として、定期預金の払戻による収入1,148百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出3,464百万円、定期預金の預入による支出1,126百万円等による減少要因があったことによります。 c．財務活動によるキャッシュ・フロー当連結会計年度における財務活動による資金の減少は514百万円（前連結会計年度は879百万円の資金の増加）となりました。これは主として、長期借入れによる収入1,500百万円による増加要因があったものの、長期借入金の返済による支出1,178百万円、配当金の支払額631百万円等による減少要因があったことによります。 ③ 生産、受注及び販売の実績a．生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称生産高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業24,022140.1電子管部品関連事業22699.4合計24,248139.6 （注）金額は販売価格によっております。 b．受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称受注高(百万円)前期比(％)受注残高(百万円)前期比(％)半導体検査用部品関連事業26,166139.98,330144.4電子管部品関連事業221101.74489.9合計26,388139.48,374144.0 ｃ．販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称販売高（百万円）前期比(％)半導体検査用部品関連事業23,603137.0電子管部品関連事業22699.4合計23,829136.5 （注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりで　　　あります。 相手先前連結会計年度当連結会計年度販売高(百万円)割合(％)販売高(百万円)割合(％)マイクロンメモリジャパン㈱ ※１――3,56215.0MICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd. ※1――3,48714.6ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱ 2,77915.92,48710.4フラッシュフォワード(合) ※２1,86210.7―― ※１ 前連結会計年度のマイクロンメモリジャパン㈱とMICRON MEMORY TAIWAN Co.,Ltd.につきましては、売上高総　　　 額に対する割合が10％未満のため記載を省略しております。※２ 当連結会計年度のフラッシュフォワード(合)につきましては、売上高総額に対する割合が10％未満のため記載　　　 を省略しております。 （2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容当社グループは、安定的な収益力を表す指標として連結経常利益率10％以上及び株主資本利益率（ＲＯＥ）10％以上を目標としております。当連結会計年度における連結経常利益率は19.5％(目標比 +9.5％)、株主資本利益率（ＲＯＥ）は13.6％(目標比+3.6％)となりました。継続的な目標達成のため、今後とも努力していく所存であります。 当社グループの当連結会計年度の財政状態及び経営成績等は、以下のとおりであります。ａ．財政状態（資産）当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ5,089百万円増加し、39,859百万円となりました。これは主として、現金及び預金が2,069百万円、建設仮勘定が642百万円減少しましたが、売掛金が4,125百万円、製品が234百万円、仕掛品が355百万円、建物及び構築物（純額）が2,865百万円増加したこと等によるものであります。 （負債）当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,845百万円増加し、11,944百万円となりました。これは主として、電子記録債務が482百万円、設備電子記録債務が283百万円減少しましたが、買掛金が449百万円、未払法人税等が829百万円、長期借入金が268百万円増加したこと等によるものであります。 （純資産）当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ3,244百万円増加し、27,914百万円となりました。これは主として、利益剰余金が2,823百万円、為替換算調整勘定が411百万円増加したこと等によるものであります。 ｂ．経営成績（売上高）半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が低調に推移し、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。一方、メモリー向けプローブカードは、当第４四半期（2025年１月～３月）において、国内及びアジアを中心とした海外向けに、先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しました。これに加え、製品在庫の出荷も寄与した結果、前連結会計年度を大きく上回りました。こうした状況を受け、全体としても前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。以上の結果、当連結会計年度の売上高は23,829百万円（前連結会計年度比36.5％増）となりました。 （営業利益）半導体検査用部品関連事業につきまして、不安定な為替相場の影響や熊本新棟に係る一時的な費用等の発生があったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加による、国内工場の稼働率向上等により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。以上の結果、当連結会計年度の営業利益は4,585百万円（前連結会計年度比426.7％増）となりました。 （経常利益）当連結会計年度の経常利益につきましては、主として営業利益の増加等により、4,640百万円（前連結会計年度比360.8％増）となりました。 （親会社株主に帰属する当期純利益）当連結会計年度の親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、主として営業利益及び経常利益の増加等により、3,454百万円（前連結会計年度比455.0％増）となりました。 当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２［事業の状況］３［事業等のリスク］」の項目をご参照願います。 ② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報　キャッシュ・フローの状況の分析当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「第２［事業の状況］４［経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析］（１）経営成績等の状況の概要　②　キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。 資本の財源及び資金の流動性についての分析（資金需要）当社グループの運転資金の需要のうち主なものは原材料の仕入れや製造費用、販売及び一般管理の営業費用や管理費用であります。投資資金の需要のうち主なものは、製造設備の増強並びに最先端技術に対する研究活動及び研究開発投資であり、今後も顧客満足のより一層の向上に向け継続的に実施してまいります。また、株主還元につきましては、株主の皆様に対する「安定的な利益還元」を重要な経営方針の一つとしております。2024-2026年度中期経営計画においては、設備投資と研究開発を中心に「将来に向けた成長投資」とのバランスを取りながら、株主の皆様へ安定的・継続的かつ利益に見合った配当を実施する方針としております。 （資金調達）当社グループは、安定的な支払能力を確保するため、内部資金、金融機関からの借入、新株の発行等の活用により、資金調達の多様化と安定した資金繰りを実現することとしております。外部からの資金調達につきましては、安定的で低利息を目標とし、経済や金融情勢を加味しながら、長期もしくは短期のバランスのとれた調達を実施しております。また、健全な財務体質、継続的な営業活動によるキャッシュ・フロー創出により、今後も事業成長を確保する目的で手元流動性を高める資金調達や、個別投資案件への資金調達は可能であると考えております。 ③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは以下のとおりであります。（棚卸資産の評価）当社は、棚卸資産が適正な価値で評価されるように評価損の金額を見積っております。過剰、滞留、並びに陳腐化した棚卸資産に対して評価損を計上しております。また、棚卸資産は正味実現可能価額まで評価損を行っております。当社は通常、一定の保有期間を超える棚卸資産を滞留もしくは陳腐化していると見なします。但し、当社では、一定の保有期間を超えた棚卸資産であっても、設計仕掛品（新規製品の受注後、顧客ニーズを満たすべく調整中である仕掛品）等の一部の仕掛品について将来の回収可能性に関する経営者の判断のもとに、評価損を計上しないことがあります。当連結会計年度末においては重要な残高はありません。