太洋テクノレックス

６【研究開発活動】当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広範にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の総額は、61,204千円であります。 (1）電子基板事業プリント配線板は、医療・通信・車載分野において使用されるデジタル機器の小型化及び大容量データの高速通信に耐えうる高機能化が要求されており、その要求に対応するために、高精度な線幅管理による高密度配線の回路形成及び安定供給、並びにこれまで以上の高耐熱性・伸縮性・高周波特性等を実現するための研究開発を行っております。電子基板事業の研究開発費は、11,851千円であります。 (2）テストシステム事業外観検査機については、高精細高密度化が進む電子基板分野のみならず、ＡＩやＥＶ、高速通信の普及により今後も市場の拡大が期待できるパワーデバイス向け素材検査分野において他社との差別化を図るためＡＩ技術の強化による虚報削減及び検出力の向上に向けた検査システムの開発を行っております。また、通電検査機については、次世代半導体用基板に求められる検査の精度強化及び配線パターンの高密度・微細化に対応できる技術力向上の研究開発を行っております。テストシステム事業の研究開発費は、49,352千円であります。 (3）鏡面研磨機事業該当事項はありません。 (4）産機システム事業該当事項はありません。

６【研究開発活動】当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広範にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の総額は、85,079千円であります。 (1）電子基板事業プリント配線板は、医療・通信・車載分野において使用されるデジタル機器の小型化及び大容量データの高速通信に耐えうる高機能化が要求されており、その要求に対応するために、高精度な線幅管理による高密度配線の回路形成及び安定供給、並びにこれまで以上の高耐熱性・伸縮性・高周波特性等を実現するための研究開発を行っております。電子基板事業の研究開発費は、16,504千円であります。 (2）テストシステム事業外観検査機については、高精細高密度化が進む電子基板分野のみならず、ＡＩやＥＶ、高速通信の普及により今後も市場の拡大が期待できるパワーデバイス向け素材検査分野において他社との差別化を図るためＡＩ技術の強化による虚報削減及び検出力の向上にむけた検査システムの開発を行っております。また、通電検査機については、車載用基板等に求められる高電流・容量検査の精度強化及び配線パターンの高密度・微細化に対応できる技術力向上の研究開発を行っております。テストシステム事業の研究開発費は、68,574千円であります。 (3）鏡面研磨機事業該当事項はありません。 (4）産機システム事業該当事項はありません。

６【研究開発活動】当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広範にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の総額は、66,990千円であります。 (1）電子基板事業プリント配線板は、医療・介護機器やウエアラブル端末等のハイエンドのアプリケーションに採用が進み、これまで以上の高耐熱性・伸縮性・高周波特性等の要求が予想されることから、特殊有機材料への電子回路形成に関する研究開発を行っております。電子基板事業の研究開発費は、21,055千円であります。 (2）テストシステム事業電子基板の高精細高密度化が進み、製造現場において高い検査精度と徹底した品質管理が要求されており、その要求に対応するために、外観検査機については、カラー高分解能撮像の開発及びこれを搭載する自動検査機の設計開発並びにＡＩ技術を活用した検査システムの開発を行っております。また、通電検査機については、車載・半導体パッケージ基板用自動検査機のアライメント機能強化によるコンタクト精度、検査速度及び潜在欠陥検出性能等の向上の研究開発を行っております。テストシステム事業の研究開発費は、45,935千円であります。 (3）鏡面研磨機事業該当事項はありません。 (4）産機システム事業該当事項はありません。

５【研究開発活動】当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広範にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の総額は、101,840千円であります。 (1）電子基板事業プリント配線板は、医療・介護機器やウエアラブル端末等のハイエンドのアプリケーションに採用が進み、これまで以上の高耐熱性・伸縮性・高周波特性等の要求が予想されることから、特殊有機材料への電子回路形成に関する研究開発を行っております。電子基板事業の研究開発費は、29,192千円であります。 (2）テストシステム事業電子基板の高精細高密度化が進み、製造現場において高い検査精度と徹底した品質管理が要求されており、その要求に対応するために、外観検査機については、カラー高分解能撮像の開発とこれを搭載する自動検査機の設計開発を行っております。また、通電検査機については、車載・半導体パッケージ基板用自動検査機のアライメント精度、検査速度及び潜在欠陥検出性能等の向上の研究開発を行っております。テストシステム事業の研究開発費は、72,648千円であります。 (3）鏡面研磨機事業該当事項はありません。 (4）産機システム事業該当事項はありません。

５【研究開発活動】当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広範にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の総額は、108,766千円であります。 (1）電子基板事業プリント配線板は、医療・介護機器やウエアラブル端末等のハイエンドのアプリケーションに採用が進み、これまで以上の高耐熱性・伸縮性・高周波特性等の要求が予想されることから、特殊有機材料への電子回路形成に関する研究開発を行っております。電子基板事業の研究開発費は、29,507千円であります。 (2）テストシステム事業電子基板の高精細高密度化が進み、製造現場において高い検査精度と徹底した品質管理が要求されており、その要求に対応するために、外観検査機については、カラー高分解能撮像の開発とこれを搭載する自動検査機の設計開発を行っております。また、通電検査機については、車載・モバイルＦＰＣ向けの機能及び潜在欠陥検出性能向上の研究開発と半導体パッケージ基板への機能適用実験を行っております。テストシステム事業の研究開発費は、79,258千円であります。 (3）鏡面研磨機事業該当事項はありません。 (4）産機システム事業該当事項はありません。

５【研究開発活動】当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広範にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の総額は、93,631千円であります。 (1）電子基板事業プリント配線板は、医療・介護機器やウエアラブル端末等のハイエンドのアプリケーションに採用が進み、これまで以上の高耐熱性・伸縮性・高周波特性などの要求が予想されることから、特殊有機材料への電子回路形成に関する研究開発を行っております。電子基板事業の研究開発費は、14,890千円であります。 (2）テストシステム事業電子基板の高精細高密度化が進み、製造現場において高い検査品質と徹底した品質管理が要求されており、その要求に対応するために、外観検査機においては、ＡＩ技術を活用した検査システムや検査スピード・検査精度の向上並びに通電検査機においては、５Ｇ対応ＦＰＣ向けの新たな検査システムや車載・モバイルＦＰＣ向けの機能及び潜在欠陥検出性能向上の研究開発を行っております。また、連結子会社であるマイクロエンジニアリング㈱が、検査システムの画像処理を高速化するためにハードウェアの研究開発を行っております。テストシステム事業の研究開発費は、78,740千円であります。 (3）鏡面研磨機事業該当事項はありません。 (4）産機システム事業該当事項はありません。

５【研究開発活動】当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広範にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の総額は、74,187千円となっております。 (1）電子基板事業プリント配線板は、医療・介護機器やウエアラブル端末等のハイエンドのアプリケーションに採用が進み、これまで以上の高耐熱性・伸縮性・高周波特性などの要求が予想されることから、特殊有機材料への電子回路形成に関する研究開発を行っております。電子基板事業の研究開発費は、10,430千円であります。 (2）テストシステム事業電子基板の高精細高密度化が進み、製造現場において高い検査品質と徹底した品質管理が要求されており、その要求に対応するために、外観検査機においては、ＡＩ技術を活用した検査システムや検査スピード・検査精度の向上並びに通電検査機においては、５Ｇ対応ＦＰＣ向けの新たな検査システムや車載・モバイルＦＰＣ向けの機能及び潜在欠陥検出性能向上の研究開発を行っております。また、連結子会社であるマイクロエンジニアリング㈱が、検査システムの画像処理を高速化するためにハードウェアの研究開発を行っております。テストシステム事業の研究開発費は、63,756千円であります。 (3）鏡面研磨機事業該当事項はありません。 (4）産機システム事業該当事項はありません。

５【研究開発活動】当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広汎な範囲にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の総額は、69,692千円となっております。 (1）電子基板事業プリント配線板は、医療・介護機器やウエアラブル端末等のハイエンドのアプリケーションに採用が進み、これまで以上の高耐熱性・伸縮性・高周波特性などの要求が予想されることから、特殊有機材料への電子回路形成に関する研究開発を行っております。電子基板事業の研究開発費は、14,166千円であります。 (2）基板検査機事業電子基板の高精細高密度化に対応するために、外観検査機においては高分解能・多画素撮像システムの構築、並びに通電検査機においてはＦＰＣ向けの新たな潜在的な欠陥検出性能の向上及び位置合わせ機能に関する研究開発を行っております。基板検査機事業の研究開発費は、53,243千円であります。 (3）検査システム事業連結子会社であるマイクロエンジニアリング㈱が、視覚検査装置の検査精度の向上と機器の省スペース化の研究開発を行っております。検査システム事業の研究開発費は、2,281千円であります。 (4）鏡面研磨機事業該当事項はありません。 (5）商社事業該当事項はありません。

６【研究開発活動】当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広汎な範囲にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の総額は、68,357千円となっております。 (1）電子基板事業プリント配線板は、医療機器やウエアラブル端末等のハイエンドのアプリケーションに採用が進み、これまで以上の高耐熱性・高耐湿度性などの要求が予想されることから、特殊有機材料への電子回路形成に関する研究開発を行っております。電子基板事業の研究開発費は、9,227千円であります。 (2）基板検査機事業電子基板の高精細高密度化に対応するために、外観検査機においてはＦＰＣに特化した欠陥検出力の向上及び撮像条件の構築、並びに通電検査機においてはＦＰＣ向けの潜在的な欠陥検出性能の向上及び位置合わせ機能の改善に関する研究開発を行っております。基板検査機事業の研究開発費は、56,311千円であります。 (3）検査システム事業連結子会社であるマイクロエンジニアリング㈱が、視覚検査装置の検査精度の向上と機器の省スペース化の研究開発を行っております。検査システム事業の研究開発費は、2,818千円であります。 (4）鏡面研磨機事業該当事項はありません。 (5）商社事業該当事項はありません。

６【研究開発活動】当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広汎な範囲にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の総額は、68,469千円となっております。 (1）電子基板事業プリント配線板は、医療機器やウエアラブル端末等のハイエンドのアプリケーションに採用が進み、これまで以上の高耐熱性・高耐湿度性などの要求が予想されることから、特殊有機材料への電子回路形成に関する研究開発を行っております。電子基板事業の研究開発費は、7,860千円であります。 (2）基板検査機事業外観検査機における高精細高密度基板に対応した欠陥検出力の向上及び撮像条件の構築、並びにＦＰＣ向けの通電検査機における高精細化に伴う潜在的な欠陥検出性能の向上及び非接触検査の研究開発を行っております。基板検査機事業の研究開発費は、55,881千円であります。 (3）検査システム事業連結子会社であるマイクロエンジニアリング㈱が、視覚検査装置の検査精度の向上と機器の省スペース化の研究開発を行っております。検査システム事業の研究開発費は、4,727千円であります。 (4）鏡面研磨機事業該当事項はありません。 (5）商社事業該当事項はありません。