インスペック

６【研究開発活動】当事業年度における研究開発活動の総額は358百万円であります。 AI市場の急成長に伴い、半導体パッケージ基板はチップレット※化、微細配線化が急速に進んでおります。これに対応するため、パッケージ基板検査装置SXシリーズは、更なるファイン化に対応するべく、L/S=1.5μm/1.5μm対応のSX7000シリーズの開発を行うとともに、L/S=5μm/5μm対応のショート欠陥を修正するリペア装置の準備も行っており、次世代基板の歩留まり向上に貢献できるラインナップを揃えております。ロールtoロール型検査装置RAシリーズでは、電気自動車(EV)による需要が中国から東南アジアにシフトしております。これに対応するため、さらなる高速化、AI搭載を進め、また、海外現地での生産委託を推進し競争力の強化を行ってまいります。 ※ 半導体を複数の小さなチップに分けて製造、組み合わせて一つのパッケージ基板に収める技術

６【研究開発活動】当事業年度における研究開発活動の総額は425百万円であります。AI市場の急成長に伴い、半導体パッケージ基板はチップレット化、微細配線化が急速に進んでおります。これに対応するため、パッケージ基板検査装置SXシリーズは、更なるファイン化に対応するべく、L/S=1.5μm/1.5μm対応のSX7000シリーズの開発を行うとともに、L/S=5μm/5μm対応のショート欠陥を修正するリペア装置の準備も行っており、次世代基板の歩留まり向上に貢献できるラインナップを揃えております。ロールtoロール型検査装置RAシリーズでは、電気自動車(EV)による需要が中国から東南アジアに拡大しております。これに対応するため、さらなる高速化、AI搭載を進め、競争力の強化を行ってまいります。新規事業のロールtoロール型シームレスレーザー直描露光装置につきましては、2022年11月にリリースしたロールtoロール型両面同時直描露光装置「RD3000FB」をさらに進化させる開発を続けております。今後は、現行ラインナップでターゲットとしている車載フレキシブル基板(FPC)向け露光装置に加え、エレクトロニクス分野にも対応可能な高速・高精細の次世代型露光装置の開発を行ってまいります。

６【研究開発活動】 当事業年度における研究開発活動の総額は285百万円であります。 AIサーバーやADAS（先進運転支援システム）の需要拡大に対応するため、半導体パッケージ基板検査装置SXシリーズは全自動化をラインナップに加え、更なる高速化と新機能の追加を行ってまいります。ロールtoロール型検査装置RAシリーズでは、電気自動車（EV）による需要拡大に対応するため、コストを抑えつつ、需要にマッチした装置の投入を計画しており、市場での競争力の強化につなげてまいります。 新規事業のロールtoロール型シームレスレーザー直描露光装置につきましては、世界初となるロールtoロール型両面同時直描露光装置「RD3000FB」を新規開発し、リリースしております。今後は、現在ラインナップでターゲットとしている車載フレキシブル基板（FPC）向け露光装置に加え、エレクトロニクス分野にも対応可能な高速・高精細の次世代型露光装置の開発を行ってまいります。

５【研究開発活動】 当事業年度における研究開発活動の総額は227百万円であります。 検査装置の核となる画像処理システムについては、高速化及び機能アップ、さらに新たなデバイスを使用した撮像システムの構築と高性能レンズの開発を行っております。これにより検査装置としての性能が向上し、基板検査装置SXシリーズの競争力の強化に繋がってまいります。 新規事業のロールtoロール型シームレスレーザー直描露光装置につきましては、現在ラインナップしております車載フレキシブル基板向け露光装置に加え、エレクトロニクス分野にも対応可能な高速・高精細の次世代型露光装置の開発を行っております。

６【研究開発活動】 研究開発活動では、平成27年８月に採択された「平成27年度ものづくり中核企業創出促進事業（主催：秋田県）」の開発テーマである「精密電子部品製造ライン組み込み用に特化した高解像度インライン画像検査ユニットの開発」について継続研究を行い、ＧＰＵによる高速処理を達成し通常のＣＰＵ処理に比べ数倍の処理速度を実現しました。さらに装置のシンプル化と低コスト化に大いに貢献しました。 今後、車載を中心とした高い信頼性が必要な電子部品の製造分野で広く拡販できることが期待されます。 また、平成27年８月に採択された「平成27年度あきた応援ファンド事業（主催：公益財団法人あきた企業活性化センター）」の開発テーマである「競合他社に対し５倍の速度を有しフレキシブル基板（ＦＰＣ）※を連続検査できる高速パターン検査装置の開発」の継続研究を行い、フルカラーで解像度の高いロールtoロール型のＡＯＩを開発しました。この補助金での装置開発の経験を通じ、製品版の搬送機の開発もスムーズに行うことができました。完成した装置を大手ＦＰＣメーカー様に対し、繰り返しデモを行ったことで、初のＦＰＣ検査装置の受注へ繋げることができした。 この結果、当連結会計年度における研究開発費の総額は、101百万円（前連結会計年度比32.0％増）となりました。※フレキシブル基板（ＦＰＣ）：絶縁性を持った薄く柔らかいベースフィルムと銅箔等の導電性金属を貼り合わせた基材に電子回路を形成した基板。柔軟で、自在に曲げることができ、薄く、かつ非常に軽量であり、あらゆる電子機器の小型軽量化・薄型化に欠かせない存在。

６【研究開発活動】 研究開発活動では、基板ＡＯＩを主とした高分解能検査システムの開発やベースマシンの共通化はほぼ計画通りに進捗し、新ホストを搭載したAV500を標準品として開発するとともに、3D CADの運用を計画的に進めることによって各種照明系の改善・開発を行い、ほとんどの現製品のLED化が完了しました。 また、平成27年８月に採択された「平成27年度ものづくり中核企業創出促進事業（主催：秋田県）」の開発テーマである「精密電子部品製造ライン組み込み用に特化した高解像度インライン画像検査ユニットの開発」及び平成27年８月に採択された「平成27年度あきた応援ファンド事業（主催：公益財団法人あきた企業活性化センター）」の開発テーマである「競合他社に対し５倍の速度を有しフレキシブル基板（FPC）を連続検査できる高速パターン検査装置の開発」に取り組んでおります。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、77百万円（前連結会計年度比31.4％減）となりました。