エブレン

６ 【研究開発活動】当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに研究開発活動の状況及び研究開発費の金額を示すことはしておりません。また、当社グループにおける研究開発活動は、主に当社が行っております。当社における研究開発活動は、以下のとおりであります。 当社はバックプレーンの専門メーカーとして、顧客の要求や技術動向の変化に対応しつつ、新規格に係る標準製品の開発やバリエーションの拡充のための研究開発活動のほか、事業ドメインの拡大を企図した周辺分野に対する研究開発活動にも積極的に取組んでおります。研究開発体制について明確に担当部署を定めてはおらず、当社の各事業所の技術課が業務と並行して研究開発活動を実施しております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、17百万円であります。 主な研究開発費の実績は次のとおりであります。 ・モーションコントローラ開発：10百万円産業用ロボット、工作用機械をターゲット市場とした開発です。半導体製造装置で採用されているウエハの搬送系、ボンダー、高速プレス、産業用自動組立てロボット、業務用印刷機器等精密さが必要な駆動用モーターの性能とコストを意識した次世代コントローラの開発です。また派生案件への設計資産の活用を目指します。 ・新規事業向け製品の生産及び量産化開発：３百万円重要顧客の新製品に搭載される基幹部品の生産及び量産化に向けた開発テーマです。当該基幹部品の性能向上を目指して、革新的かつ傑出したコストメリットを期待できる工法を採用し、量産対応可能な製造工程を確立します。 ・高速シリアル対応COM Express CPUキャリアボード開発：２百万円CPU周辺の高速シリアルバスはPCI Expressが広く普及しており、市販の拡張ボードとの接続では優位性がありますが、複雑な双方向通信がメインとなるボード間通信、装置間通信には使い勝手が悪いため、簡易的なプロトコルで多様性/拡張性のある当社オリジナルの高速シリアルバスIP開発と、それに使用するシステムのCOM Express CPUキャリアボードの開発です。 ・その他：２百万円

６ 【研究開発活動】当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに研究開発活動の状況及び研究開発費の金額を示すことはしておりません。また、当社グループにおける研究開発活動は、主に当社が行っております。当社における研究開発活動は、以下のとおりであります。 当社はバックプレーンの専門メーカーとして、顧客の要求や技術動向の変化に対応しつつ、新規格に係る標準製品の開発やバリエーションの拡充のための研究開発活動のほか、事業ドメインの拡大を企図した周辺分野に対する研究開発活動にも積極的に取組んでおります。研究開発体制について明確に担当部署を定めてはおらず、当社の各事業所の技術課が業務と並行して研究開発を実施しております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、33百万円であります。 主な研究開発費の実績は次のとおりであります。 ・新規事業向け製品の生産及び量産化開発：14百万円重要顧客の新製品に搭載される基幹部品の生産及び量産化に向けた開発テーマです。当該基幹部品の性能向上を目指して、革新的かつ傑出したコストメリットを期待できる工法を採用し、量産対応可能な製造工程を確立します。 ・高速シリアル対応COM Express CPUキャリアボード開発：11百万円CPU周辺の高速シリアルバスはPCI Expressが広く普及しており、市販の拡張ボードとの接続では優位性がありますが、複雑な双方向通信がメインとなるボード間通信、装置間通信には使い勝手が悪いため、簡易的なプロトコルで多様性/拡張性のある当社オリジナルの高速シリアルバスIP開発と、それに使用するシステムのCOM Express CPUキャリアボードの開発です。 ・モーションコントローラ開発：４百万円産業用ロボット、工作用機械をターゲット市場とした開発です。半導体製造装置で採用されているウエハの搬送系、ボンダー、高速プレス、産業用自動組立てロボット、業務用印刷機器等精密さが必要な駆動用モーターの性能とコストを意識した次世代コントローラの開発です。また派生案件への設計資産の活用を目指します。 ・その他：２百万円

６ 【研究開発活動】当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに研究開発活動の状況及び研究開発費の金額を示すことはしておりません。また、当社グループにおける研究開発活動は、主に当社が行っております。当社における研究開発活動は、以下のとおりであります。 当社はバックプレーンの専門メーカーとして、顧客の要求や技術動向の変化に対応しつつ、新規格に係る標準製品の開発やバリエーションの拡充のための研究開発活動のほか、事業ドメインの拡大を企図した周辺分野に対する研究開発活動にも積極的に取り組んでおります。研究開発体制について明確に担当部署を定めてはおらず、当社の各事業所の技術課が業務と並行して研究開発を実施しております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、17百万円であります。 主な研究開発費の実績は次のとおりであります。 ・新規事業向け製品の生産及び量産化開発：12百万円重要顧客の新製品に搭載される基幹部品の生産及び量産化に向けた開発テーマです。当該基幹部品の性能向上を目指して、革新的かつ傑出したコストメリットを期待できる工法を採用し、量産対応可能な製造工程を確立します。 ・標準品RZ/T1 SOM開発：２百万円ルネサス製RZ/T1プロセッサを搭載し、SDRAM、QSPI Flashメモリを統合した小型CPUモジュール製品です。多数のI/O端子による拡張が可能であるため、EtherCAT,PROFINET,EtherNet/IP等の産業イーサネットを使用した、リアルタイム制御機器向けに最適です。 ・その他：２百万円

５ 【研究開発活動】当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに研究開発活動の状況及び研究開発費の金額を示すことはしておりません。また、当社グループにおける研究開発活動は、主に当社が行っております。当社における研究開発活動は、以下のとおりであります。 当社はバックプレーンの専門メーカーとして、顧客の要求や技術動向の変化に対応しつつ、新規格に係る標準製品の開発やバリエーションの拡充のための研究開発活動のほか、事業ドメインの拡大を企図した周辺分野に対する研究開発活動にも積極的に取り組んでおります。研究開発体制について明確に担当部署を定めてはおらず、当社の各事業所の技術課が業務と並行して研究開発を実施しております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、21,211千円であります。 主な研究開発費の実績は次のとおりであります。 ・新規事業向け製品の生産及び量産化開発：18,986千円重要顧客の新製品に搭載される基幹部品の生産及び量産化に向けた開発テーマです。当該基幹部品の性能向上を目指して、革新的かつ傑出したコストメリットを期待できる工法を採用し、量産対応可能の製造工程を確立します。 ・その他：2,225千円

５ 【研究開発活動】当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。従いまして、セグメントごとに研究開発活動の状況及び研究開発費の金額を示すことはしておりません。また、当社グループにおける研究開発活動は、主に当社が行っております。当社における研究開発活動は、以下のとおりであります。 当社はバックプレーンの専門メーカーとして、ユーザーの要求や技術動向の変化に対応しつつ、新規格に係る標準製品の開発やバリエーションの拡充のための研究開発活動のほか、事業ドメインの拡大を企図した周辺分野に対する研究開発活動にも積極的に取り組んでおります。研究開発体制について明確に担当部署を定めてはおらず、当社の各事業所の技術課が業務と並行して研究開発を実施しております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、35,723千円であります。 主な研究開発費の実績は次のとおりであります。・標準品エッジデバイスユニット開発：17,438千円当社の標準品であるZynqSOMを搭載したセンサーデータの収録装置です。AEセンサー入力用のチャージアンプ等を搭載しており、AEセンサーを含む多チャンネルのアナログ信号をリアルタイムに収録することが可能です。また、自社でFPGAの論理設計、収録アプリケーションの開発も行っているため、将来的には信号処理や推論処理をFPGAに搭載することも可能です。 ・新規事業向けディスペンサー装置での製品評価：7,643千円重要顧客の新製品に搭載される基幹部品の受注・量産化に向けた開発テーマです。当該基幹部品の性能向上を目指して、革新的かつ傑出したコストメリットを期待できる工法を採用し、量産対応可能の製造工程を確立します。 ・標準品Raspberry Piエッジコンピュータ開発：2,864千円組込み機器向けにリリースされている Raspberry Pi Compute Module 3+ を搭載するエッジコンピュータです。LAN,USB,HDMIといった市販のRaspberry Piに搭載されている標準的なインタフェースのほか、産業用途向けに特化したUPS機能、絶縁タイプのDIO等を搭載しており、Raspberry Piを産業用途で使用したいお客様の要求に対応できます。 ・その他：7,776千円

５ 【研究開発活動】当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの製造、販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。従いまして、セグメントごとに研究開発活動の状況及び研究開発費の金額を示すことはしておりません。また、当社グループにおける研究開発活動は、主に当社が行っております。当社における研究開発活動は、以下のとおりであります。 当社グループはバックプレーンの専門メーカーとして、ユーザーの要求や技術動向の変化に対応しつつ、新規格に係る標準製品の開発やバリエーションの拡充のための研究開発活動のほか、事業ドメインの拡大を企図した周辺分野に対する研究開発活動にも積極的に取り組んでおります。研究開発体制について明確に担当部署を定めてはおらず、当社の各事業所の技術課が業務と並行して研究開発を実施しております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、12,203千円であります。 主な研究開発費の実績は次のとおりであります。・標準品トリガアンプユニット開発：4,070千円当社の標準品であるECUユニット(ZynqSOM＋ECUキャリアボード)と組み合わせて使用するトリガアンプユニットです。AEセンサー用のプリアンプ、汎用アナログ入力、トリガ入力を持ち、ECUユニットとセンサデバイスをインタフェースします。ECUユニットとトリガアンプユニットの組み合わせにより、アナログデータ収集と信号処理を同時に行うエッジコンピューティングを実現できます。 ・標準品GPU対応XMCスロット搭載COMeキャリアボード開発：2,703千円XMCスロットを搭載したCOMeキャリアボードです。XMCフォームファクタの市販GPUボードが搭載可能であるため、GPUが必要なお客様の要求に対応できます。 ・標準品Raspberry Piエッジコンピュータ開発：2,438千円組込み機器向けにリリースされている Raspberry Pi Compute Module 3+ を搭載するエッジコンピュータです。LAN,USB,HDMIといった市販のRaspberry Piに搭載されている標準的なインタフェースのほか、産業用途向けに特化したUPS機能、絶縁タイプのDIO等を搭載しており、Raspberry Piを産業用途で使用したいお客様の要求に対応できます。 ・その他：2,991千円