芝浦メカトロニクス

６【研究開発活動】当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行っております。現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約310名であります。また、東芝グループ及びビジネスパートナーとの連携・協力関係を保ち、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は3,835百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費1,162百万円が含まれております。各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。(1）ファインメカトロニクス半導体製造装置では、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、ウェーハ洗浄装置、ケミカルドライエッチング装置、マスク用ウェット洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置の開発等をあげることができます。研究開発費は1,496百万円であります。(2）メカトロニクスシステム半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、2.5Ｄパッケージ用次世代高精度ボンディング装置の開発等を、液晶・ＯＬＥＤモジュール組立装置では次世代ディスプレイ用ＯＬＢ装置の開発をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は905百万円であります。(3）流通機器システム券売機分野では、キャッシュレス決済手段・ブランドの増加に対応した機種構成拡充の開発をあげることができます。 研究開発費は270百万円であります。

６【研究開発活動】当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行っております。現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約290名であります。また、東芝グループ及びビジネスパートナーとの連携・協力関係を保ち、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は3,473百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費1,154百万円が含まれております。各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。(1）ファインメカトロニクス半導体製造装置では、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、ウェーハ洗浄装置、ケミカルドライエッチング装置、マスク用ウェット洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。フラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及びフレキシブルＯＬＥＤ向け真空焼成炉の開発等をあげることができます。研究開発費は1,383百万円であります。(2）メカトロニクスシステム半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、2.5Ｄパッケージ用、Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ用次世代高精度ボンディング装置の開発等を、液晶・ＯＬＥＤモジュール組立装置では次世代ディスプレイ用ＯＬＢ装置の開発をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は785百万円であります。(3）流通機器システム券売機分野では、インボイス制度への対応機能追加とキャッシュレス決済に対応した機種構成拡充の開発をあげることができます。 研究開発費は150百万円であります。

６【研究開発活動】当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約290名であります。また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は3,114百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費1,020百万円が含まれております。各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。(1）ファインメカトロニクスフラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及びフレキシブルＯＬＥＤ向け真空焼成炉の開発等をあげることができます。半導体製造装置では、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、ウェーハ洗浄装置、ケミカルドライエッチング装置、マスク用ウェット洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は1,181百万円であります。(2）メカトロニクスシステム液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、車載用及び次世代ディスプレイ用ＯＬＢ装置の開発を、半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、2.5Ｄパッケージ用、μＬＥＤ用次世代高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は760百万円であります。(3）流通機器システム券売機分野では、2024年に予定されている新紙幣発行への対応とキャッシュレス決済に対応した機種構成拡充の開発をあげることができます。 研究開発費は152百万円であります。

５【研究開発活動】当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約280名であります。また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,636百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費549百万円が含まれております。各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。(1）ファインメカトロニクスフラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及びフレキシブルＯＬＥＤ向け真空焼成炉の開発等をあげることができます。半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、ウエハ洗浄装置、マスク用ウエット洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は1,133百万円であります。(2）メカトロニクスシステム液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、中小型パネル用及び大型高精細パネル用ＯＬＢ装置の開発を、半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、2.5Ｄパッケージ用、μＬＥＤ用高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、電子部品向け対応スパッタリング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は769百万円であります。(3）流通機器システム券売機分野では、現金とキャッシュレス決済に対応した機種構成拡充の開発をあげることができます。 研究開発費は184百万円であります。

５【研究開発活動】当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約290名であります。また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,494百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費446百万円が含まれております。各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。(1）ファインメカトロニクスフラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及びフレキシブルＯＬＥＤ向け真空焼成炉の開発等をあげることができます。半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は1,127百万円であります。(2）メカトロニクスシステム液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、中小型パネル用、及び大型高精細パネル用ＯＬＢ装置の開発を、半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、μＬＥＤ用高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜、及び電磁波シールド膜のスパッタリング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は775百万円であります。(3）流通機器システム券売機分野では、現金に加えクレジット、電子マネー、ＱＲコード決済などのキャッシュレスに対応した券売機の開発をあげることができます。 研究開発費は145百万円であります。

５【研究開発活動】当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約280名であります。また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,728百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費407百万円が含まれております。各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。(1）ファインメカトロニクスフラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及び配向膜用インクジェット塗布装置の開発をし、新たにフレキシブルＯＬＥＤ向け真空焼成炉の開発をしました。半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は1,214百万円であります。(2）メカトロニクスシステム液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、中小型パネル用、及び大型高精細パネル用ＯＬＢ装置の開発を、半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、μＬＥＤ用高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜、及び電磁波シールド膜のスパッタリング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は935百万円であります。(3）流通機器システム券売機分野では、現金およびクレジットカード決済対応券売機の開発等をあげることができます。また、クレジット、電子マネー、ＱＲコード決済対応キャッシュレス券売機の開発をあげることができます。 研究開発費は171百万円であります。

５【研究開発活動】当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約280名であります。また、東芝グループ及びビジネスパートナーと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,742百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費458百万円が含まれております。各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。(1）ファインメカトロニクスフラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及び配向膜用インクジェット塗布装置の開発を、半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は1,165百万円であります。(2）メカトロニクスシステム液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、中小型パネル用、及び大型高精細パネル用ＯＬＢ装置の開発を、半導体組立装置ではＦＯ－ＷＬＰ／ＰＬＰ用、μＬＥＤ用高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜、及び電磁波シールド膜のスパッタリング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は968百万円であります。(3）流通機器システム券売機分野では、現金およびクレジットカード決済対応券売機の開発等をあげることができます。また、クレジット、電子マネー、ＱＲコード決済対応キャッシュレス券売機の開発をあげることができます。 研究開発費は149百万円であります。

５【研究開発活動】当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約290名であります。また、株式会社東芝の研究開発センター、生産技術センターと連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,492百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費507百万円が含まれております。各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。(1）ファインメカトロニクスフラットパネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及び配向膜用インクジェット塗布装置の開発を、半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は974百万円であります。(2）メカトロニクスシステム液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、中小型パネル用、及び大型高精細パネル用ＯＬＢ装置の開発を、半導体組立装置では高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜、及び電磁波シールド膜のスパッタリング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は837百万円であります。(3）流通機器システム券売機分野では、大型画面タッチパネル券売機の開発等をあげることができます。また、新分野への進出としてカードリーダーの開発をあげることができます。 研究開発費は172百万円であります。

６【研究開発活動】当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約280名であります。また、株式会社東芝の研究開発センター、生産技術センター及びストレージ＆デバイスソリューション社と連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,210百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費442百万円が含まれております。各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。(1）ファインメカトロニクス液晶パネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及び配向膜とオーバーコート用インクジェット塗布装置の開発を、半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、マスク用洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は927百万円であります。(2）メカトロニクスシステム液晶、ＯＬＥＤモジュール組立装置では、中小型パネル用ＯＬＢ装置、ＯＬＥＤ用真空貼り合せ装置の開発を、半導体組立装置では高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜スパッタリング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は685百万円であります。(3）流通機器システム券売機分野では、大型画面タッチパネル券売機の開発等をあげることができます。また、新分野への進出としてカードリーダーの開発をあげることができます。 研究開発費は154百万円であります。

６【研究開発活動】当社グループは、要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっております。現在、研究開発は当社の研究開発部門と事業部の開発・設計部門及び連結子会社の技術部門が推進しております。当社グループの研究開発スタッフは約290名であります。また、株式会社東芝の研究開発センター、生産技術センター及びストレージ＆デバイスソリューション社と連携・協力関係を強化の上、先進技術の研究開発と商品化を効率的に進めております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は2,064百万円であります。この中には、各セグメントに配分できない全社共通の要素技術開発費423百万円が含まれております。各セグメント別の研究成果、研究開発費は次のとおりであります。(1）ファインメカトロニクス液晶パネル製造装置では、高精細・中小型パネル対応のウェットプロセス装置及び配向膜とオーバーコート用インクジェット塗布装置の開発を、半導体製造装置では、次世代デバイス対応洗浄装置、枚葉式窒化膜ウェットエッチング装置、マスク用洗浄装置及びマスク用ドライエッチング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は900百万円であります。(2）メカトロニクスシステム液晶モジュール組立装置では、中小型パネル用ＣＯＧ装置、タッチパネル用真空貼り合せ装置の開発を、半導体組立装置では高速高精度ボンディング装置の開発等をあげることができます。電子・真空機器分野では、光学系薄膜スパッタリング装置、半導体用裏面スパッタリング装置の開発等をあげることができます。研究開発費は647百万円であります。(3）流通機器システム券売機分野では、カード対応機の開発を、汎用機分野では高額紙幣対応スリム機の開発等をあげることができます。また、新分野への進出として電子マネーチャージ機の開発をあげることができます。 研究開発費は93百万円であります。