事業の概要
- 半導体製造装置事業TOWAグループは、主に半導体を作るための精密な金型や装置(モールディング装置、シンギュレーション装置など)を製造・販売しています。これらの製品はスマートフォンやサーバー、自動車などに使われる半導体の生産に不可欠であり、グループ全体の収益の大部分を占める主力事業です。世界中の半導体メーカーが顧客であり、製品のアフターサービスも提供しています。
- メディカルデバイス事業従来のファインプラスチック成形品事業から名称変更されたメディカルデバイス事業では、医療機器の製造販売を行っています。半導体製造で培った精密加工技術を医療分野に応用しており、今後の成長が期待される分野です。この事業は、半導体市場の変動リスクを分散し、安定的な収益源を確保するための戦略的な位置づけを持っています。
- レーザ加工装置事業レーザ加工装置の製造販売も手掛けています。この事業は、特定の材料を高精度で加工する技術を提供し、様々な産業分野での応用が可能です。TOWAレーザーフロント株式会社が主要な役割を担っており、グループの技術ポートフォリオを多様化する一助となっています。
出典: FY2025 有価証券報告書(AI要約)
セグメント構成
- 半導体製造装置事業TOWAグループの主要な収益源であり、最新年度の売上高は489.59億円、営業利益は83.53億円を計上しています。この事業では、半導体製造に不可欠な精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置などを製造・販売しており、世界中の半導体メーカーを顧客としています。グループ全体の業績を牽引する中核事業です。
- メディカルデバイス事業最新年度の売上高は22.63億円、営業利益は4.53億円です。この事業は、医療機器の製造販売を手掛けており、半導体製造で培った精密技術を医療分野に応用することで、新たな成長分野として位置づけられています。半導体市場の変動リスクを分散し、安定的な収益基盤を強化する役割を担っています。
- レーザ加工装置事業最新年度の売上高は22.56億円、営業利益は0.73億円です。この事業では、レーザ加工装置の製造販売を行っており、特定の材料を高精度に加工する技術を提供しています。規模は他の事業に比べて小さいものの、グループの技術ポートフォリオの多様化に貢献し、様々な産業分野への応用可能性を秘めています。
2025-03 セグメント別業績
| セグメント | 区分 | 売上(億) | 営業利益(億) | 営業利益率 |
|---|---|---|---|---|
| SemiconductorEquipment | 事業 | 490 | 84 | 17.1% |
| MedicalDevice | 事業 | 23 | 5 | 20.0% |
| LaserProcessingMachines | 事業 | 23 | 1 | 3.3% |
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3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社15社メディカルデバイス事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置TOWAレーザーフロント株式会社 [事業系統図] 事業系統図は次のとおりであります。
事業の優位性(モート)
事業の質(有価証券報告書から抽出)
数字に出ない事業の性質を、同じ物差しで全銘柄そろえています。FY2025時点の記載が出典です。
| 価格決定力値上げを通せるか。強いほどインフレ耐性が高い | 弱い 国内外で厳しい競合状態にあり、製品価格の低下が進むと予想されるため。 |
|---|---|
| 参入障壁新規参入を阻む要因の種類 | 技術 超精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置などの半導体製造装置の技術。 |
| 顧客集中度特定顧客への依存度。高いほど失注リスクが大きい | 中程度 |
| 景気敏感度業績が景気循環にどれだけ振られるか | シクリカル |
| 設備投資の性質稼いだ現金がどれだけ設備維持に消えるか | 混合 |
会社が挙げる主要リスク:経済及び半導体市場の動向によるリスク / 価格競争に関するリスク / 販売先や地域の集中に関するリスク
同じ条件で他の銘柄を探す → 定性スクリーニング(価格決定力・参入障壁・景気敏感度などで絞り込めます)
モート総合 3 / 25 5類型それぞれの強度と、そう判定した根拠
無形資産☆☆☆☆☆
現時点では、TOWAが保有する特許、ブランド、規制ライセンス、独占的IPなどの無形資産に関する具体的な情報は公開されていません。そのため、無形資産による競争優位性は評価できません。
スイッチングコスト☆☆☆☆☆
TOWAの製品・サービスにおける顧客のスイッチングコストに関する具体的な情報は公開されていません。顧客が他社製品へ乗り換える際の損失の大きさや、乗り換えにくさを示すデータは現時点では確認できません。
ネットワーク効果☆☆☆☆☆
TOWAの事業において、ユーザー数の増加がサービスの価値を高めるネットワーク効果が発生しているという情報は確認できません。プラットフォーム型ビジネスやSNSのような事業構造ではないため、ネットワーク効果は期待できません。
コスト優位☆☆☆☆☆
TOWAの生産プロセスやサプライチェーンにおける構造的なコスト優位性を示す具体的な情報は公開されていません。競合他社と比較して、一貫して低コストで製品を提供できるような優位性は現時点では確認できません。
規模の経済★★★☆☆
半導体製造装置のパッケージング・テスト工程における主要プレイヤーとして、一定の業界規模に対する最適な少数寡占状態を形成している可能性があります。特に、特定のニッチ市場においては、その規模が競争優位に寄与する可能性があります。
- 半導体製造装置の専門技術TOWAグループは、半導体製造用精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置といった半導体製造装置において、長年の経験と独自の技術を蓄積しています。特に「コンプレッション技術」は、半導体パッケージングの分野で高い評価を得ており、他社との差別化要因となっています。
- トータル・ソリューション・サービスの提供単に製品を販売するだけでなく、改造・修理、パーツ販売、中古機販売といったトータル・ソリューション・サービス(TSS)を提供しています。これにより、半導体市場の変動に左右されにくい安定的な収益源を確保し、顧客との長期的な関係を構築することで、市場での競争優位性を維持しています。
- グローバルな生産・販売体制日本だけでなく、韓国、中国、マレーシアにも生産拠点を持ち、世界各国の半導体メーカーと取引を行っています。このグローバルな展開により、多様な市場ニーズに対応し、効率的な生産・供給体制を構築することで、国際競争力を高めています。
出典: FY2025 有価証券報告書(AI要約)
経営戦略
有価証券報告書「経営方針・対処すべき課題・MD&A」の全文を見る(年度切替)
経営方針・経営戦略
1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。この理念をすべての活動の根幹とし、QCDS(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全(Safety)、法令順守(Compliance)の徹底、そしてニーズに対するCS(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年3月に新たな長期ビジョン「TOWAビジョン2032」を発表いたしました。 《TOWAビジョン2032》1.テーマ変革で世界の頂へ 2.ありたい姿◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー◎TOWAの技術でサステナブルな社会を実現する会社◎積極的な情報発信で知名度の高い会社◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 3.目標とする経営指標(長期ビジョン)当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 《第二次中期経営計画》 第二次中期経営計画は、“新たな課題への挑戦と飛躍”を掲げております。第一次中期経営計画で強化した基盤により、新たな課題へ挑戦し2032年の目標に向かって取組んでまいります。第二次中期経営計画のテーマは「TOWA イズムで次世代をリードする人財を創出」としております。当社の競争力の源泉は人財であり、今後10年、20年、さらにその先も業界トップであり続けるため、そして、他社の追随を許さない唯一無二の企業になるために、人財への投資をより積極的に行ってまいります。 1.テーマTOWAイズムで次世代をリードする人財を創出 2.基本方針①パラダイムシフトにより製品・サービスの付加価値を向上し収益力を高める②DXとAIの活用によりスピード経営を実現し市場競争力を強化する③コアコンピタンス※を活用し新たな市場を創り出す④多様性に富んだ挑戦思考を持ち次世代をリードする人財の育成を図る⑤サステナビリティへの積極的な取組みにより社会貢献と企業価値の向上を図る※他社に真似できない核となる能力。独自の強みや専門性など 3.事業戦略[半導体製造装置事業]①プロセスイノベーションで顧客ニーズに応える②DXとAIの活用で世界のコストリーダーへ③グローバルな開発体制でオンリーワン製品を世界に [メディカルデバイス事業※]①すぐれた成形技術を高度な医療機器づくりに②一貫生産で高収益体制に③技能の研鑽で価値創造ビジネスを※「ファインプラスチック成形品事業」の名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。 [新事業]①コアコンピタンスを軸に高付加価値製品で事業拡大を②工具メーカーとしてメジャーブランドに③サブスクビジネスで新たな収益を築く④リニューアルビジネスでサステナビリティを実現 [レーザ加工装置事業]①競争力のある製品で安定的な収益確保と事業拡大を②発振ユニット内製化とサブスクビジネスへ③レーザ技術で半導体プロセスに一石を 4.人財戦略①企業理念の継承と技術の伝承をTOWAアカデミーで②未来を担うリーダーの創出③DX・AIで人的資本の強化④多様な人財の活躍環境の構築 5.財務戦略新たに財務KPIと株主還元目標を設定(2028年3月期までの目標)①財務KPI:ROE13%以上②株主還元:配当性向20%以上 6.目標とする経営指標(第二次中期経営計画)当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 (単位:億円) 2028年3月期(計画)売上高710売上高内訳半導体製造装置事業521メディカルデバイス事業28新事業133レーザ加工装置事業28営業利益156営業利益率22.0%経常利益156親会社株主に帰属する当期純利益109ROE13%以上株主還元配当性向20%以上(注)「ファインプラスチック成形品事業」の名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。 上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
対処すべき課題
1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。この理念をすべての活動の根幹とし、QCDS(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全(Safety)、法令順守(Compliance)の徹底、そしてニーズに対するCS(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年3月に新たな長期ビジョン「TOWAビジョン2032」を発表いたしました。 《TOWAビジョン2032》1.テーマ変革で世界の頂へ 2.ありたい姿◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー◎TOWAの技術でサステナブルな社会を実現する会社◎積極的な情報発信で知名度の高い会社◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 3.目標とする経営指標(長期ビジョン)当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 《第二次中期経営計画》 第二次中期経営計画は、“新たな課題への挑戦と飛躍”を掲げております。第一次中期経営計画で強化した基盤により、新たな課題へ挑戦し2032年の目標に向かって取組んでまいります。第二次中期経営計画のテーマは「TOWA イズムで次世代をリードする人財を創出」としております。当社の競争力の源泉は人財であり、今後10年、20年、さらにその先も業界トップであり続けるため、そして、他社の追随を許さない唯一無二の企業になるために、人財への投資をより積極的に行ってまいります。 1.テーマTOWAイズムで次世代をリードする人財を創出 2.基本方針①パラダイムシフトにより製品・サービスの付加価値を向上し収益力を高める②DXとAIの活用によりスピード経営を実現し市場競争力を強化する③コアコンピタンス※を活用し新たな市場を創り出す④多様性に富んだ挑戦思考を持ち次世代をリードする人財の育成を図る⑤サステナビリティへの積極的な取組みにより社会貢献と企業価値の向上を図る※他社に真似できない核となる能力。独自の強みや専門性など 3.事業戦略[半導体製造装置事業]①プロセスイノベーションで顧客ニーズに応える②DXとAIの活用で世界のコストリーダーへ③グローバルな開発体制でオンリーワン製品を世界に [メディカルデバイス事業※]①すぐれた成形技術を高度な医療機器づくりに②一貫生産で高収益体制に③技能の研鑽で価値創造ビジネスを※「ファインプラスチック成形品事業」の名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。 [新事業]①コアコンピタンスを軸に高付加価値製品で事業拡大を②工具メーカーとしてメジャーブランドに③サブスクビジネスで新たな収益を築く④リニューアルビジネスでサステナビリティを実現 [レーザ加工装置事業]①競争力のある製品で安定的な収益確保と事業拡大を②発振ユニット内製化とサブスクビジネスへ③レーザ技術で半導体プロセスに一石を 4.人財戦略①企業理念の継承と技術の伝承をTOWAアカデミーで②未来を担うリーダーの創出③DX・AIで人的資本の強化④多様な人財の活躍環境の構築 5.財務戦略新たに財務KPIと株主還元目標を設定(2028年3月期までの目標)①財務KPI:ROE13%以上②株主還元:配当性向20%以上 6.目標とする経営指標(第二次中期経営計画)当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 (単位:億円) 2028年3月期(計画)売上高710売上高内訳半導体製造装置事業521メディカルデバイス事業28新事業133レーザ加工装置事業28営業利益156営業利益率22.0%経常利益156親会社株主に帰属する当期純利益109ROE13%以上株主還元配当性向20%以上(注)「ファインプラスチック成形品事業」の名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。 上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。
MD&A(経営者による分析)
4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績等の状況及び分析当連結会計年度における世界経済は、インフレの落ち着きによる実質所得の持ち直しを背景に、底堅い成長を維持したものの、不動産不況や消費の低迷が続く中国経済の減速や、米国の通商政策など先行き不透明な状況が続きました。半導体業界につきましては、生成AI関連を中心とした高性能な半導体向け投資は堅調に推移しましたが、PCやスマートフォンなどの民生品向けや産業機器向けにつきましては、最終需要の低迷や在庫調整の長期化により、投資の停滞が続きました。このような状況のもと、当社グループの業績は、半導体内製化を推し進める中国や、地政学的リスクから活発な投資が続く東南アジアでの需要を獲得出来たことから、売上高は前期比で増収となりました。各段階利益につきましては、人員増や研究開発費の増加にともない販売管理費が増加したものの、売上高の増加により、増益となりました。なお、親会社株主に帰属する当期純利益には、一部の投資有価証券を売却したことによる売却益などが含まれております。 当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。 売上高 534億79百万円(前連結会計年度比30億7百万円、 6.0%増)営業利益 88億80百万円(前連結会計年度比2億18百万円、 2.5%増)経常利益 94億00百万円(前連結会計年度比3億20百万円、 3.5%増)親会社株主に帰属する当期純利益 81億21百万円(前連結会計年度比16億76百万円、26.0%増) 当連結会計年度の営業利益の主な増減要因(対前連結会計年度)は次のとおりであります。 売上高の増加による影響額 14億10百万円増製品ミックスなどによる影響額 93百万円減評価減の戻りなどによる影響額 3億91百万円増販売管理費の増加による影響額 14億90百万円減 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。 [半導体製造装置事業]半導体製造装置事業における経営成績は、中国地域やその他アジア地域での投資が堅調であったこと、また、装置納入台数の増加や顧客稼働率の改善により半導体製造用等精密金型やTSS(トータル・ソリューション・サービス)の売上が増加し、売上高489億59百万円(前連結会計年度比30億55百万円、6.7%増)となりました。利益につきましては、売上高の増加に伴い、営業利益83億53百万円(前連結会計年度比2億55百万円、3.2%増)となりました。 [メディカルデバイス事業]メディカルデバイス事業における経営成績は、医療機器向けの成形品や組立品の需要が堅調であったことから、売上高22億63百万円(前連結会計年度比1億13百万円、5.3%増)、営業利益4億53百万円(前連結会計年度比4百万円、1.1%減)となりました。 [レーザ加工装置事業]レーザ加工装置事業における経営成績は、顧客稼働率の低迷により主力製品であるレーザトリマの売上高が低調であったことに加え、事業拡大や開発体制強化に向けた人財強化に伴う人件費の増加などにより、売上高22億56百万円(前連結会計年度比1億60百万円、6.7%減)、営業利益73百万円(前連結会計年度比31百万円、30.1%減)となりました。 (2) 財政状態の分析当連結会計年度末における総資産は、前連結会計年度末に比べ46億33百万円減少し832億28百万円となりました。これは、売掛金の回収等により流動資産が30億58百万円減少したこと、投資有価証券の時価評価により固定資産が15億74百万円減少したことによるものです。負債総額は、前連結会計年度末に比べ75億83百万円減少し218億42百万円となりました。これは、借入金及び買掛金等の支払債務及び繰延税金負債が減少したこと等によるものです。純資産は、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金の減少があったものの、利益剰余金の増加などにより、前連結会計年度末に比べ29億50百万円増加し613億86百万円となりました。その結果、当連結会計年度末における自己資本比率は73.8%(前連結会計年度末比7.3ポイント増加)となりました。 (3) 資本の財源及び資金の流動性① キャッシュ・フロー当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ1億26百万円減少し、203億90百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー)営業活動によるキャッシュ・フローは103億72百万円のキャッシュ・イン(前年同期は96億65百万円のキャッシュ・イン)となりました。これは、仕入債務の減少によるキャッシュ・アウトが13億円(前年同期は11億93百万円のキャッシュ・イン)、法人税等の支払によるキャッシュ・アウトが36億46百万円(前年同期は19億6百万円)あったものの、売上債権の減少によるキャッシュ・インが28億44百万円(前年同期は14億76百万円のキャッシュ・アウト)、税金等調整前当期純利益を112億8百万円(前年同期は91億15百万円)計上したこと等によるものです。 (投資活動によるキャッシュ・フロー)投資活動によるキャッシュ・フローは47億58百万円のキャッシュ・アウト(前年同期は27億73百万円のキャッシュ・アウト)となりました。これは主に生産設備の導入及び連結子会社の新工場建設等による有形固定資産の取得による支出が47億81百万円(前年同期は15億16百万円)あったこと等によるものです。 (財務活動によるキャッシュ・フロー)財務活動によるキャッシュ・フローは51億26百万円のキャッシュ・アウト(前年同期は35億24百万円のキャッシュ・アウト)となりました。これは主に借入金の返済による支出が39億60百万円(前年同期は19億30百万円)、配当金の支払が10億1百万円(前年同期は10億円)あったこと等によるものです。 ② 財務政策当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。2025年3月31日現在、長期借入金の残高は24億90百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行6行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高70億円、借入未実行残高115億円)。 (4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。 (5) 生産、受注及び販売の実績① 生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)前年同期比(%)半導体製造装置事業(千円)41,486,16395.9メディカルデバイス事業(千円)2,263,915105.3レーザ加工装置事業(千円)2,141,75788.8合計(千円)45,891,83695.9(注)1.金額は販売金額によっております。2.当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。 ② 受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高(千円)前年同期比(%)受注残高(千円)前年同期比(%)半導体製造装置事業43,521,50990.124,191,33281.6メディカルデバイス事業2,256,381104.6201,61796.4レーザ加工装置事業1,651,57372.9859,75158.7合計47,429,46490.025,252,70080.6(注)1.金額は販売金額によっております。2.当社グループ製品はすべて受注生産であります。3.当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。 ③ 販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)前年同期比(%)半導体製造装置事業(千円)48,959,043106.7メディカルデバイス事業(千円)2,263,915105.3レーザ加工装置事業(千円)2,256,24793.3合計(千円)53,479,205106.0(注)当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。
事業リスク
- 半導体市場の変動リスクTOWAグループの主力である半導体製造装置事業は、スマートフォンや自動車などの最終製品需要、半導体価格の変動、半導体メーカーの設備投資動向に大きく左右されます。世界経済の混乱や金融危機が発生した場合、設備投資の急減により、受注高や売上高が大幅に減少する可能性があります。
- 価格競争と収益性低下のリスク半導体製造装置市場は国内外で競争が激しく、今後も製品価格の低下が進むと予想されます。市場シェア維持のためには原価低減やコスト削減が不可欠ですが、極端な競合状況や急激な市場価格の低下は、TOWAグループの収益確保に悪影響を及ぼす可能性があります。
- 海外事業と地政学リスクTOWAグループはグローバルに生産・販売活動を展開しており、特に台湾や中国地域での売上比率が高い傾向にあります。これらの地域の経済状況、政治情勢、政府の対外経済政策の変化は、受注高や売上高に影響を及ぼす可能性があります。また、戦争やテロ、予期せぬ法規制の変更なども生産・供給能力に影響を与えるリスクがあります。
出典: FY2025 有価証券報告書(AI要約)
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3【事業等のリスク】有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。なお、これらは当社グループに関するリスクを網羅したものではなく、記載した事項以外に予見できないリスクが存在し、当社グループの事業や経営成績及び財政状態は、これらのリスクのいずれによっても影響を受ける可能性があります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1)販売に関するリスク① 経済及び半導体市場の動向によるリスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高が急減する可能性があります。 ② 価格競争に関するリスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、国内外を問わず厳しい競合状態にあるため、今後、他社と競合する製品群においてはさらに製品価格の低下が進むものと予想されます。市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格低下に対応していくとともに、TOWA独自のコンプレッション技術を活用できる範囲の拡大や、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして新たなデファクトスタンダードを確立するなど、当社製品の付加価値を高めることで、価格以上の価値を顧客へ提供する方針ですが、極端な競合状況や急激な製品の市場価格の低下は、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 販売先や地域の集中に関するリスク当社グループは世界各国の半導体メーカーと取引を行っておりますが、各半導体メーカーの設備投資動向によっては、特定の半導体メーカーとの取引金額が大きくなり、当該半導体メーカーに対する売上債権等の金額が一時的に大きく膨らむことがあります。また、特定の半導体メーカーが短期間に大規模な設備投資を行う場合や、限定された数少ない半導体メーカーのみが設備投資を行う場合等には、極端な競合状況が発生し、製品価格の低下や短納期対応等によるコスト増加により、事業の収益性が低下する可能性があります。また、当社グループは、大手ОSATが集中する台湾地域や、半導体国産化を推し進める中国地域での売上の比率が必然的に高くなる傾向があります。そのため、これらの地域の経済状況や政治情勢、各国政府による対外経済政策等の変化は、当社グループの受注高・売上高に影響を及ぼす可能性があります。 (2)生産に関するリスク① 海外展開に伴うリスク当社グループは、国内工場のほか、韓国(忠清南道天安市、京畿道安山市)、中国(江蘇省蘇州市、江蘇省南通市)、マレーシア(ペナン州)においてグローバルに生産活動を展開しております。したがいまして、当社グループの各拠点や活動する市場において、戦争やテロ等により経済や政治が混乱するリスクや、予期しない法律・規制・税制等の改正に起因するリスクがあります。また、文化や商慣習等の違いから、労務問題や社会的な非難を受ける等の事態も考えられ、こうしたリスクが顕在化した場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。 ② 自然災害等のリスク地震等の自然災害や伝染病等の発生により、当社グループの主要な生産拠点や事業所等が壊滅的な損害を被った場合や従業員の多くが被害を受けた場合等には、当社グループの生産活動が大きな影響を受け、その復旧や代替のために多額の費用が必要となるリスクがあります。そのため、当社グループではBCPの観点から、自然災害等の発生により主要な生産拠点の操業が困難になった場合に備え、他の生産拠点で代替生産が出来る体制を構築しております。しかしながら、大規模災害や世界的な伝染病の発生等により複数拠点が同時に操業停止となった場合は、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。③ 原材料等の調達に関するリスク当社グループは、当社グループの各種製品を構成する部品や材料等を多くの外部供給先から購入しております。そのため、供給者が事故や自然災害、品質不良等の要因により、当社グループへの部品や材料等の供給を中断せざるを得ない事態となった場合や、製品需要の急増による供給量の不足等が発生した場合には、当社グループの生産活動を制限、あるいは停止せざるを得ない状況となる可能性があります。また、必要な部品や材料等において、市場における需給バランスが極端に崩れた場合には、当該部材の価格が急騰する等の事態が想定されます。当社グループでは、受注動向に応じた適量な在庫を確保するとともに、供給先が1社のみとならないよう複数社購買の実施や、代替部品への設計変更、内製化への切り替え等の取り組みを行っておりますが、大規模災害や世界的な伝染病の発生、戦争やテロ等により、世界規模でサプライチェーンに混乱が生じた場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。 (3)開発に関するリスク① 新製品の開発リスク当社グループは、超精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置などの半導体製造装置や、レーザ加工装置などにおいて、市場や顧客が求めるニーズを形にする研究開発活動を継続的に実施し、新製品をタイムリーに市場投入することにより市場シェアを獲得してまいりました。しかしながら、変化の激しい半導体業界において、将来のニーズを予測し、それに見合った新たな技術や製品を開発し続けることは容易ではありません。また、予測を上回るスピードで技術革新が進行し、既存技術の陳腐化が激しく進んだ場合や、当社グループの新製品の開発が著しく遅れた場合等には、当社グループの収益力が低下すると共に、市場シェアを失う可能性があり、受注高・売上高の減少や将来の見通しに影響を及ぼす可能性があります。 ② 知的財産に関するリスク当社グループは、各事業を遂行する上で多くの知的財産権を利用しております。このためライセンスの取得、維持等が予定通りに行われなかった場合には、当社グループの事業活動に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループの事業に係る知的財産権に関する訴訟において、当社グループが当事者となる可能性があり、その結果、多額の費用等が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 (4)人財の採用や育成に関するリスク当社グループは、競争の激しい半導体業界において事業を継続し、今後も成長を続けるためには、高度な専門技術をもったエンジニア等の人財や、経営戦略・組織運営等のマネージメント能力に優れた人財の確保と育成が必須であると考えております。しかしながら、有能なエンジニアやキーパーソン等の人財を今後も常に確保できる保証はなく、人財採用や育成が計画通りに進まなかった場合には、当社グループの将来的な競争力の低下や事業活動の制限など、当社グループの収益確保や成長見通しに影響を及ぼす可能性があります。 (5)財務に関するリスク① 為替リスク当社グループが展開している半導体製造装置事業は、海外売上高比率が高く、為替リスクを回避するために可能な限り円建てによる取引を行っております。しかしながら、やむを得ず外貨建てによる取引とする場合もあり、その比率は上昇する可能性があります。また、取引そのものは円建てであっても、商談において外貨換算後の価格による交渉となる場合には、実質的に販売価格の低下という形で為替リスクを受ける場合があります。そのほか、当社グループは効率的な資金運用の観点から、海外子会社間で貸付する場合や、当社が一括して資金調達し子会社へ運転資金及び設備投資資金を貸付するグループ金融を行っております。海外子会社において設備投資を行う際は為替リスクを回避するため、取引通貨が同じ海外子会社間での貸付を優先しておりますが、工場建設や大規模な設備増強などを行う際は当社から海外子会社への円建ての貸付(親子ローン)が一時的に多額となることがあります。そのため、急激に為替が変動した場合、円建ての親子ローンに対して為替差損が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 ② 有利子負債に関するリスク当社グループの当連結会計年度末の有利子負債が総資産に占める割合は約12.1%であります。今後もキャッシュ・フロー重視の経営を徹底し、引き続き有利子負債の圧縮による財務体質の強化に努める方針でありますが、大幅な金利変動等が発生した場合には、当社グループの支払利息が増加する等により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループは、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行6行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。これらの契約には財務制限条項が設けられており、その制限に抵触した場合には借入金の繰上げ返済請求を受け、当社グループの資金繰りや財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 固定資産の減損処理に関するリスク固定資産に対する減損会計の適用に伴い、不動産価格の変動や各生産設備等が属する事業や拠点の収益状況により、減損処理が必要となる場合があり、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 (6)情報セキュリティに関するリスク当社グループは、当社製品に関わる技術情報などの機密情報や、個人情報などを電子データで管理しており、それらはサイバー攻撃などによる不正アクセスや、コンピューターウイルスの侵入などにより、外部へ流出する可能性があります。そのため当社グループでは、通信ネットワーク監視などを通じた外部からの攻撃への対応やメール受信時のウイルス対策ソフトによるマルウェア判別の検知などの対策に加え、情報の取扱いに関する関連規程を定め、すべての役員及び従業員への教育や、情報機器の操作ログ記録など、情報セキュリティの強化に取り組んでおります。しかしながら、想定を超える水準のサイバー攻撃や、予期せぬ不正使用があった場合には電子データが外部へ流出する可能性があり、被害の規模によっては当社グループの将来の見通しや収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 (7)気候変動に関するリスク気候変動はグローバルに展開する当社グループにとって重要な経営課題の一つであると認識し、TCFDのフレームワークに沿った分析と対策を実施しております。当社では、気候変動関連リスクを移行リスクと物理リスクの二つのカテゴリに分類し、当社事業との関係性が高いと想定される主要なリスク項目を洗い出し、その影響を整理するとともに、環境目標(CO2排出量削減)を設定し、その達成に向けた様々な取組みを行っております。また、社会全体として省エネルギー活動やエネルギー効率化の更なる促進が求められる中で、温室効果ガスの排出や廃棄物削減に資する機器需要の拡大、電気自動車(EV)の需要拡大などに伴う半導体製造装置需要の拡大などを事業機会と見込んでおります。TCFD提言に基づく開示事項の詳細については、「第2 事業の状況 2.サステナビリティに関する考え方及び取組」に記載しております。