ＴＯＷＡ

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社15社メディカルデバイス事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社15社ファインプラスチック成形品事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社15社ファインプラスチック成形品事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社17社の合計18社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社14社ファインプラスチック成形品事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社12社ファインプラスチック成形品事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。 （国内） （海外） （注）○…連結子会社

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社12社ファインプラスチック成形品事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。 （国内） （海外） （注）○…連結子会社

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社15社の合計16社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社12社ファインプラスチック成形品事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。 （国内） （海外） （注）○…連結子会社

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社11社の合計12社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の２事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社９社ファインプラスチック成形品事業医療機器 等当社株式会社バンディック ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。 （国内） （海外） （注）○…連結子会社

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社13社の合計14社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の２事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社11社ファインプラスチック成形品事業医療機器 等当社株式会社バンディック ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。 （国内） （海外） （注）○…連結子会社

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社13社並びに関連会社１社の合計15社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の２事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社11社、関連会社１社ファインプラスチック成形品事業医療機器用パーツ 等当社株式会社バンディック ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。 （国内） （海外） （注）○…連結子会社 ※…関連会社で持分法適用会社