研究開発費(時系列)
| 年度 | R&D費用(億円) | 設備投資(億円) |
| 2025-03 |
- |
3 |
| 2024-03 |
- |
6 |
| 2023-03 |
- |
8 |
| 2022-03 |
- |
3 |
| 2021-03 |
- |
5 |
研究開発活動(本文)
FY2025|627 文字
6【研究開発活動】当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、AI関連、パワー半導体関連、医療分野など、今後成長が見込まれる分野を中心に437百万円となります。(1)半導体・メカトロニクス関連事業半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、半導体後工程用の搬送自動化開発やパネルFOUP等の重量物搬送開発を進めるクリーンコンベア、車載用を中心にグローバルスタンダードを目指したSiCチップハンドラのアップグレード開発、クリーンコンベアとの併用を含むAMRシステムの開発を行ってまいります。なお、半導体・メカトロニクス関連事業における研究開発費は、48百万円です。(2)医療・ヘルスケア関連事業医療・ヘルスケア関連事業におきましては、新型人工透析装置の改良改造、高感度デジタル免疫測定システムのデータ認証に向けた検証実験、IoTと搬送技術を融合したシステムの開発を進めてまいります。なお、医療・ヘルスケア関連事業における研究開発費は、68百万円です。(3)環境・社会インフラ関連事業環境・社会インフラ関連事業におきましては、工業計器の新規開発、電力ネットワーク向け通信監視技術の開発、コータデベロッパー向けヒーターの開発、大口径ディスプレイ製造装置用加熱装置の開発、EC向け包装システムの開発を進めてまいります。なお、環境・社会インフラ関連事業における研究開発費は、320百万円です。
FY2021|721 文字
5【研究開発活動】当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、5G関連、自動車業界、医療分野など、今後の成長が見込まれる分野を中心に426百万円となります。(1)メカトロニクス関連事業ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発等、半導体、通信機器、電磁的記録媒体、自動車業界向けを中心として、日々進化する技術に対応した装置の開発に積極的に取り組んでまいります。新ニーズ向けでは、電子機器用のセラミックパッケージ切断装置の開発などを積極的に進めてまいります。メカトロニクス関連事業における研究開発費は86百万円です。(2)ディスプレイ関連事業ディスプレイ分野では、液晶用に加え有機EL用エッチング装置の開発、ベーク及びアニール装置の開発、また、フレキシブルパネルへの対応を進めてまいります。ディスプレイ関連事業における研究開発費は151百万円です。 (3)産業機器関連事業クリーニング分野では、省エネルギー化など、地球環境保全に配慮し環境負荷軽減に貢献するワイシャツ仕上機・包装機等製品の開発を進めるとともに、ホームクリーニング業界向けに培ってきた技術を応用し医療リネン業界・包装業界等に向けて展開を図ってまいります。産業機器関連事業における研究開発費は26百万円です。(4)電子機器関連事業電子機器関連事業におきましては、世界的に需要が拡大している人工透析装置の次世代型の開発、また、電力流通量の拡大に対応した電力会社向け制御通信機器の開発に取り組んでまいります。電子機器関連事業における研究開発費は162百万円です。
FY2020|715 文字
5【研究開発活動】当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、5G関連、自動車、医療分野など、今後の成長が見込まれる分野を中心に498百万円となります。(1)メカトロニクス関連事業ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発等半導体、通信機器、電磁記録媒体、自動車業界向けを中心として、日々進化する技術に対応した装置の開発に積極的に取組んでまいります。新ニーズ向けでは、電子機器用のセラミックパッケージ切断装置の開発などを積極的に進めてまいります。メカトロニクス関連事業における研究開発費は73百万円です。(2)ディスプレイ関連事業ディスプレイ分野では、液晶用に加え有機EL用エッチング装置の開発、ベーク及びアニール装置の開発、また、フレキシブルパネルへの対応を進めてまいります。ディスプレイ関連事業における研究開発費は209百万円です。(3)産業機器関連事業クリーニング分野では、省エネルギー化など、地球環境保全に配慮し環境負荷軽減に貢献するワイシャツ仕上機・包装機等製品の開発を進めるとともに、ホームクリーニング業界向けに培ってきた技術を応用し医療リネン業界・包装業界等に向けて展開を図ってまいります。産業機器関連事業における研究開発費は35百万円です。(4)電子機器関連事業電子機器関連事業におきましては、世界的に需要が拡大している人工透析装置の次世代型の開発、また、電力流通量の拡大に対応した電力会社向け制御通信機器の開発に取り組んでまいります。電子機器関連事業における研究開発費は179百万円です。
FY2017|540 文字
6【研究開発活動】当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は4億89百万円です。(1)ディスプレイ関連事業ディスプレイ分野では、液晶用に加え有機EL用エッチング装置の開発、ベーク及びアニール装置の開発、また、フレキシブルパネルへの対応を進めてまいります。ディスプレイ関連事業における研究開発費は74百万円です。(2)メカトロニクス関連事業ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発に積極的に取組んでまいります。半導体分野では、パワーデバイス向けハンドラーやレーザアニール、後工程でのWL-CSP向け装置開発も行ってまいります。新ニーズ向けでは、電子機器向けのセラミックパッケージ切断の開発などを積極的に進めてまいります。メカトロニクス関連事業における研究開発費は3億78百万円です。(3)クリーニング関連その他事業クリーニング分野では、地球環境に配慮した省エネ製品の開発を推進するとともに、中国、北米、欧州向けにそれぞれの顧客ニーズに合ったワイシャツ仕上機・包装機等の開発に取り組んでおります。クリーニング関連その他事業における研究開発費は37百万円です。
FY2016|540 文字
6【研究開発活動】当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は3億28百万円です。(1)ディスプレイ関連事業ディスプレイ分野では、液晶用に加え有機EL用エッチング装置の開発、ベーク及びアニール装置の開発、また、フレキシブルパネルへの対応を進めてまいります。ディスプレイ関連事業における研究開発費は34百万円です。(2)メカトロニクス関連事業ハードディスク分野では大容量対応バーニッシュ装置、そして太陽電池製造装置等の低環境負荷製品の開発に積極的に取組んでまいります。半導体分野では、パワーデバイス向けハンドラーやレーザアニール、後工程でのWL-CSP向け装置開発も行ってまいります。新ニーズ向けでは、電子機器向けのセラミックパッケージ切断の開発などを積極的に進めてまいります。メカトロニクス関連事業における研究開発費は2億43百万円です。(3)クリーニング関連その他事業クリーニング分野では、地球環境に配慮した省エネ製品の開発を推進するとともに、中国、北米、欧州向けにそれぞれの顧客ニーズに合ったワイシャツ仕上機・包装機等の開発に取り組んでおります。クリーニング関連その他事業における研究開発費は50百万円です。