タツモ

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。 半導体関連としては、塗布装置、先端パッケージ向け装置、枚葉洗浄装置などの半導体プロセス装置、新規ウェーハ搬送機構やナノインプリント関連装置の開発をしており、早期に収益事業として確立してまいります。 半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に732百万円となっております。

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。 半導体関連としては、塗布装置、先端パッケージ向け装置、枚葉洗浄装置などの半導体プロセス装置、新規ウェーハ搬送機構やナノインプリント関連装置の開発をしており、早期に収益事業として確立してまいります。 半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に699百万円となっております。

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。 半導体関連としては、塗布装置、先端パッケージ向け装置、枚葉洗浄装置などの半導体プロセス装置、新規ウェーハ搬送機構やナノインプリント関連装置の開発をしており、早期に収益事業として確立してまいります。 半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に435百万円となっております。

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。 半導体関連としては、塗布装置、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置などの半導体プロセス装置、新規ウェーハ搬送機構やナノインプリント関連装置の開発をしており、早期に収益事業として確立してまいります。 半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に367百万円となっております。

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。 半導体関連としては、塗布装置、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置などの半導体プロセス装置、新規ウェーハ搬送機構やナノインプリント関連装置の開発をしており、早期に収益事業として確立してまいります。 半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に374百万円となっております。

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。 半導体関連としては、塗布装置、現像装置、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。 半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に376百万円となっております。

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。 半導体関連としては、塗布装置、現像装置、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。 半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に353百万円となっております。

５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。 半導体関連としては、塗布装置、現像装置、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。 半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に506百万円となっております。

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。 半導体関連としては、塗布装置、現像装置、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。 半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に302百万円となっております。

６【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対するための技術開発を中心に行っております。 半導体関連としては、塗布装置、現像装置、ＴＳＶプロセス装置、枚葉洗浄装置、半導体プロセス製造装置、新規ウェーハ搬送機構を開発しており、早期に収益事業として確立してまいります。また、子会社のアプリシアテクノロジー株式会社が所有するクラス10のクリーンルーム、検査装置を活用して、研究開発を加速させてまいります。 液晶製造装置は、カラーフィルター製造装置に代わりタッチパネル製造装置や卓上塗布装置を開発してまいります。 液晶・半導体事業から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。 なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置開発を中心に350百万円となっております。