ジェイ・イー・ティ（6228）は何で稼いでいるか — 事業の柱と依存度

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、提出日現在において当社グループ（当社及び当社の連結子会社）が判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針当社グループ（当社及び当社の連結子会社）は以下のとおり、企業理念を掲げ、従業員が心がけるべき企業の信条として、クレド（未来をつくる６つの約束）を定めています。目まぐるしいスピードで進化する技術分野。その真っただ中に身を置く企業として「さらなる新技術への挑戦」、「より役立つ製品づくり」を軸に、これからも私たちは進化し続けてまいります。 （企業理念）　お客様第一主義に徹し、強い会社・良い会社づくりに邁進し、人を大切にし、社会貢献に努めてまいります。 （クレド－未来をつくる６つの約束）　①　精神　私たちはまず一歩踏み出すことからはじめます。　　　　　　夢と情熱とあきらめない姿勢を活力にします。 　②　人　　私たちは人の力を何よりも大切にします。　　　　　　お互いを思いやり、信頼し合い、きずなを深めながら、仕事に取り組みます。 　③　顧客　顧客第一主義に徹し、　　　　　　私たちは常にお客様の立場で考え、感動を与えられるよう、全力を尽くします。 　④　挑戦　私たちは挑戦する姿勢を大切にします。　　　　　　そして挑戦する力を全員で応援します。 　⑤　迅速　私たちは常にスピードと効率を意識し、その準備を怠りません。　　　　　　臨機応変な対応と一歩先を読む意識を持って取り組みます。 　⑥　技術　未来は、私たちの技術から生まれます。　　　　　　常に最新の情報を共有し、技術の継承と育成をしていきます。 （２）経営上の目標達成状況を判断するための客観的指標当社グループは、安定・継続した成長を目指し、2024年12月13日に中期経営計画「Innovation 2027」を策定し、2025年12月16日に中期経営計画「Innovation　2027」進捗報告の中で、経営上の指標として、売上高、原価率、営業利益、営業利益率の目標値を下記のとおり見直しております。 財務目標（～2027年12月期）売上高227億円原価率80.4％営業利益9.5億円営業利益率4.1％ （３）経営環境及び経営戦略当社グループが属する半導体業界におきましては、ＡＩ及びＥＶの普及、自動運転、ＩｏＴなどへの対応から通信量及びデータ処理量の増加によるデータセンター需要の拡大に加え、スマートフォンの高性能化などによる半導体需要の増加を背景に、大手半導体メーカー及び中国等の新規参入の半導体メーカーが積極的な設備投資を行い、市場規模は大きく拡大してまいりましたが、2024年にはこうした積極投資の反動から一部半導体メーカーでは装置稼働率の低下がみられております。当社グループは、半導体業界のうち、半導体製造の前工程で使用される半導体洗浄装置の製造・販売を行っており、半導体洗浄装置は、半導体製造過程において複数回の処理を必要とするプロセスに使用されており、半導体製造においては必要不可欠、かつ他の装置では置換不能であるため、半導体の市場規模の拡大と比例して、半導体洗浄装置の市場も増大しておりましたが、2024年には一部半導体メーカーにて投資の減速がみられました。ＤＲＡＭでは生成ＡＩ向けサーバーやＧＰＵには多くのＨＢＭ（High Bandwidth Memory）が使用され、2023年後半にはＤＲＡＭの価格は上昇に転じ、ＮＡＮＤフラッシュにおいても最悪期は脱しておりました。その後、2024年後半にはＮＡＮＤフラッシュ、ＤＲＡＭともに価格が一旦下落に転じておりましたが、2025年半ばよりＡＩデータセンター向けにＤＲＡＭの需要が大幅に伸び、ＮＡＮＤフラッシュと合わせ価格上昇が一気に進んでおります。こうした状況下、当社グループは、競合他社とは差別化された特長・技術を有する洗浄装置と過去からの大手半導体メーカーへの納入実績にて積み上げた信頼により、順調に事業を拡大しておりましたが、2024年の業績においては、対前年比減収減益となり、2025年には更に売上が減少し、また利益につきましても、中国市場にて国産メーカーと競合の上受注した案件、開発要素の多い新規案件など利益率の低い装置を計上、加えて製品の棚卸評価損等の計上により営業利益、経常利益は大きくマイナスとなり、親会社株主に帰属する当期純利益については、繰延税金資産の取り崩しに伴う法人税等調整額の計上等も加わり、大変厳しい結果になりました。当社グループは、こうした2025年12月期の結果と現状の経営環境を考慮し、中期３カ年経営計画「Innovation2027」を見直しました。見直した「Innovation2027」では、2026年は、新製品の種まき、新組織の足固めを行う期間ととらえ、主力市場である韓国及び中国市場に加え台湾市場に対しては、新製品である「BW3500」の拡販を進め、2024年から取組を開始した日本及び北米市場では事業展開を迅速に推進し、早期売上計上を計画しております。また、次世代の戦略商品として、新型枚葉式洗浄装置の開発に注力し、他社と差別化された製品の市場投入を目指します。加えて、原価低減策として装置設計の見直し、装置仕様の最適化、装置製作の内製化等に取り組み、コストの削減に努めます。その内容について、以下のとおり経営戦略を定め、今後もお客様の更なる成長を支えてまいります。 （当社グループの強み）①　大手半導体メーカーへの納入実績　当社の前身であるエス・イー・エス株式会社の納入実績を含めますと、これまでに1,000台以上の半導体洗浄装置を、韓国、台湾、中国、日本、シンガポール、米国等の国々の半導体メーカーへ納入してきており、当社設立以降も500台を超える装置を納入しております。特にメモリーにて世界市場シェア１、２位を争うSamsung Electronicsにおいては、次に詳しく述べますとおり当社の競合他社と差別化された技術優位性を評価頂き、半導体製造工程の特異な工程においては、当社洗浄装置を指名採用頂き、エス・イー・エス株式会社の納入実績を含め400台を超える台数を納入しております。　これらの実績は、新規参入の半導体メーカーに対しても、十分に魅力的なＰＲポイントになると考えております。 ②　競合他社と差別化できる技術優位性　当社のバッチ式洗浄装置（BW3700、BW3000、BW2000）は、顧客の要求に合わせて洗浄槽の構成の変更や洗浄槽の数の変更といったカスタマイズ可能な装置が中心であり、また、競合他社の装置ではウエハの搬入搬出は１カ所で行われますが、ウエハの搬入・搬出装置を装置前後に別々に配置し、ウエハの流れを１方向にすることが可能なフロントタイプ（F-Type）にも対応できます。また、顧客が要求する半導体洗浄装置は微細化、多層化に対応可能な装置であり、より高粘度、高比重の薬液に対応する必要があります。こうした場合、各槽における処理時間も長くなることから、洗浄槽の構造や設置数を柔軟に変更できることは、処理時間の長い洗浄槽を複数配置するなど、単位時間あたりのウエハ処理枚数を増加させる上でも、顧客にとって機種選定における重要な要件となります。当社の推計では2024年度の全世界の半導体バッチ式洗浄装置市場において、当社のバッチ式洗浄装置は約8.8％の市場シェアを占めております。また、2024年にはBW3000の後継機種としてBW3500の販売を開始しております。　枚葉式洗浄装置（HTS-300）は、ヒーターにてウエハ上の薬液を高温にするといった特殊な機能を有し、処理性能及び処理能力の向上、使用薬液の削減といった顧客のメリットに繋がり、他社製品では対応していない薬液温度を長時間にわたり高温に維持する必要のある工程に採用されております。また、2023年には、日本にて最先端半導体の製造を計画しているファウンドリと新たな薬液にて革新的なプロセスに対応可能な洗浄装置の共同開発への取り組みを開始し、順調に推移してきており、その他の日本及び台湾メーカーからも他にない新型枚葉式洗浄装置の採用検討のお声掛けを頂いております。 ③　ターゲット地域を特化した充実したサービス体制　現在の半導体製造の主力地域である韓国、台湾、中国（Semiconductor Equipment and Materials International,（以下「SEMI」）発表の半導体製造装置販売額の上位３カ国）にターゲットを絞り、韓国には親会社であるZEUS Co., Ltd.、中国には子会社であるOribright Shanghai Co., Ltd.、台湾には子会社であるJ.E.T. Semi-Con. International Taiwan, Inc.を配置しており、納入した装置に対するアフターサービスを充実させるとともに、各顧客との関係構築を図る中で、新規に投資される装置需要についても確実に受注、売上に繋げられるよう体制を整えており、米国、日本においても同様の体制を構築するべく2024年より販売活動を開始しております。　さらに、韓国においては子会社であるJ.E.T. Korea Co., Ltd.による現地製造を開始して３年が経過しておりましたが、2026年１月１日付けにて当社韓国支社に事業譲渡しております。詳細は、「（４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題　①顧客基盤の拡大」にて、その目的、対応について説明しております。 （経営戦略）① 売上成長戦略　市況の変化による売上、利益への影響を少なくし、安定かつ継続した成長を目指すべく、特定の国や特定の顧客に偏った売上依存を避けるため、重点ターゲットとしている韓国、中国、台湾や今後新規投資が見込まれる米国や日本への販売施策を進めております。韓国市場においては、メモリーにて世界市場シェア１、２位を争うSamsung Electronicsに対し、当社が得意とするプロセスに加え、韓国国内での対応を強化すべく2020年に設立した製造子会社J.E.T. Korea Co., Ltd.（2026年1月１日付けにて当社韓国支社へ事業譲渡）での対応優位性を活かし、メモリー製造における新たなプロセス装置の他、ロジック向けなど、これまで当社としては対応していなかったプロセスの製品についても、継続して新規装置参入を目指してまいります。　また、中国市場においては、2021年以降の積極的な設備投資の反動から装置の稼働率が上がらず、新規投資も停滞しておりますが、今後期待出来る28nm以下の先端半導体投資に向けて、新規開発装置であるBW3500の販売に注力し、既存の顧客との関係を維持しつつ、現地装置メーカーとの競合を避け、日系競合メーカーからの装置切替を目指してまいります。2025年９月に新必思半導体科技（南通）有限公司へ持分比率24.0%の出資を行っております。また、新規及び既存の設備投資を継続する半導体メーカーに対し、中国製装置の投入などに対応するため、2025年９月にを強化してまいります。　最後に、当社グループとしては、これまで売上の90％以上をバッチ式洗浄装置としてきましたが、バッチ式洗浄装置の売上は維持しつつ、今後の成長については、新たな革新的枚葉式洗浄装置にて市場シェアを獲得することで売上拡大を目指すよう計画しております。日本の最先端半導体の製造を計画しているファウンドリとはすでに革新的枚葉式洗浄装置の共同開発最終段階にあり、加えて日本の世界的センサー半導体メーカー、台湾の世界的ファウンドリ等からも、当基礎開発を終えた環境に優しい革新的な枚葉式洗浄装置に対し、採用検討のお声掛けを頂いており、これらを装置納入実績に繋げるべく活動を強化しております。 ②　コスト改善戦略　ここ数年の急激な受注増加に対応すべく、また、突発的な需要の減少といったリスクも考慮し、製造における外部委託施策を積極的に進め、フレキシブルで効率的な生産体制の構築を進めてまいります。具体的には、BW3000にて中国向けなど標準的な仕様の装置は外部での（中国製作含む）OEM製作に切り替え、当社及び韓国製造子会社ではカスタマイズ度の高いBW3000及び今後の主力となるBW3700、BW3500を生産することにより、効率を高め、短納期対応、コストの削減を図っております。　顧客からの納期短縮要請に対応すべく、各ユニットの標準化を図り、社内での先行製作、外注先でのOEM製作を進めております。併せて、納期のかかる石英部材、架台製作については、近隣の地域に拘らず海外まで含めて、新たな仕入先の開拓を進めております。　また、2024年１月より営業部隊とは別に、ＳＤ（システムデザイン）部を立ち上げ、設計段階から当社主導で製品仕様を顧客へ提案することにより、個々の顧客に対し最適な仕様、且つ大幅なコストダウンを実現するよう進めております。 ③　その他　　安定した経営基盤を構築すべく、半導体関連事業においては、装置市況が悪化した時期においても売　上、利益を確保するため、顧客に納入済みの装置の性能改善及び安定性向上の提案や保守メンテナンス　サービスを行うフィールドサービス事業を日本のみならず海外においても積極的に展開しております。　　また、今後安定して利益を確保するため農産物生産事業（以下、「アグリ事業」といいます。）に取　り組んでおります。詳しくは、「（４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題　④新規事業の　創出」に記載しております。 （４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題　中長期的な会社の経営戦略の実現を果たすため、当社グループは下記の課題に取り組んでまいります。 ①　顧客基盤の拡大　当社の半導体関連事業の主力市場である韓国市場において、日韓の貿易問題に端を発する韓国国内での装置製造ニーズをチャンスと捉え、韓国での製造拠点となる現地法人J.E.T. Korea Co., Ltd.を設立し、2021年７月には初号機を製造、出荷し、2023年度には８台、2024年度2台、2025年度１台の装置を製造いたしました。2026年1月１日付けにて当社韓国支社へ事業譲渡し、今後は装置立上、装置改造工事等に注力し、お客様とのコミュニケーションを更に深め、主要顧客から新規プロセス装置を受注することが、最も重要な課題であると認識しております。中国市場においては、当社グループの売上、シェアを確保していくための対応が重要になっております。2022年に開設したテクニカル・センターの有効活用に加え、中国市場向けに新たな装置BW3500を提案、また中国製装置による拡販施策を実行してまいります。また、米国の対中国の半導体の輸出規制の強化により、米国や日本国内への半導体工場の投資が進んでおり、米国においては新たな顧客への洗浄装置納入を目指し、米国現地法人「JET AMERICA INC.」（連結子会社）（当社100％出資）を2023年10月に設立し、2024年1月には活動を開始、ガラスインターポーザー向け洗浄装置の商談を獲得し、2025年に売上計上、今後とも更なる拡販に努めてまいります。また、日本においても、2024年１月より新たに洗浄装置の営業部隊を立ち上げ、最先端プロセスへの対応では革新的な枚葉式洗浄装置を最先端半導体の製造を目指すファウンドリ向けに納入し、メモリー向け及びセンサー半導体向け等、新たな顧客の開拓にも取り組みを開始しております。 ②　人材の確保・育成　　技術革新の激しい半導体洗浄装置業界において事業を継続し、今後も成長を続けるためには、高度な専門技術をもったエンジニア等の人材の確保と育成が必須であると考えております。国内においては、毎年３～５名程度の新入社員の採用を継続して行うこととしており、早期育成に努めておりますが、エンジニアについては、国内、海外ともに優秀な人材が不足しており、インターンシップへの取り組み、海外人材の採用など積極的な採用活動を継続していきます。 ③　内部管理体制の強化　当社は、企業価値を最大化すべく、コーポレート・ガバナンスの充実を経営の重要課題と位置付け、取締役会による業務執行の監督と監査役による経営監視体制を構築し、さらに社外取締役による特別委員会を設置、また内部監査室による監査にあたっては各部署の業務活動全般に関して、職務分掌、職務権限、社内諸規程に基づき内部統制及びコンプライアンスの観点から監査を行うなど、多様な施策を実施しております。業務の適正及び財務報告の信頼性を確保するため、これらに係る内部統制が有効に機能する様、一層の体制整備、運用の強化を図ってまいります。なお、親会社からの役職員の受入等はなく、当社グループの方針・政策決定及び事業展開については、当社独自の意思決定によって進めております。 ④　新規事業の創出　安定した経営基盤を構築すべく、半導体関連事業以外でも今後成長が見込まれる事業への取り組みを行っております。アグリ事業については、株式会社ＯＳＭＩＣがＦＣ展開していたオスミック農産物生産事業を採用し、2020年11月には計画どおり初出荷を実現し、2023年度には年間約22トンの生産・出荷をいたしました。また、2021年10月には、独立した法人として個別採算管理を徹底すること、責任の明確化を図ることとともに、本事業の収益力及び競争力を向上させるため、株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリを設立いたしました。2022年１月より株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリにてアグリ事業を行っており、従業員の人材育成に取り組み、生産技術の向上や更なる品質向上を目指しております。なお、当面は農地所有の計画がないため、2024年６月に議決権の所有割合を100％とし、本書提出日現在では農地所有適格法人の要件を充足しておりません。 ⑤　資金調達当社製品である半導体洗浄装置は、受注生産で装置製作を行っております。受注後に装置製作に必要な部材等を調達して、その後装置を製作し、出荷時までに装置価格の90％相当額を回収するため、一定の運転資金が必要となります。当社は取引金融機関とコミットメントライン契約を締結する等、必要かつ十分な資金を柔軟に調達できる体制を整えております。 ⑥　会計不正の再発防止当社は、一部の過年度会計処理について、売上計上時期（2023 年 12 月期及び 2024 年 12 月期）に関する事実関係の調査などに加え、新たに確認すべき事項が発生していたことから、当社と利害関係のない外部専門家である弁護士 及び公認会計士によって構成された特別調査委員会を設置し、調査を進めてまいりました。当社は、特別調査委員会から2026年４月30日に調査報告書を受領し、その結果、当社において、2022 年 12 月期から 2024 年 12 月期にかけて、複数の半導体洗浄装置の売上計上時期を不正に操作する会計不正（意図的な財務諸表の虚偽表示をいう。）が行われたことが判明いたしました。 今後、当社は特別調査委員会の調査結果を真摯に受け止め、再発防止策の提言に沿って具体的な再発防止策を策定し、公表する予定です。これらの施策を着実に実行すると共に、適正な内部統制の整備及び運用のさらなる強化に取り組み、内部管理体制の強化とコーポレート・ガバナンスの一層の充実を図ることが重要であると考え、再発防止に努めてまいります。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中の将来に関する事項は、提出日現在において当社グループ（当社及び当社の連結子会社）が判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針当社グループ（当社及び当社の連結子会社）は以下のとおり、企業理念を掲げ、従業員が心がけるべき企業の信条として、クレド（未来をつくる６つの約束）を定めています。目まぐるしいスピードで進化する技術分野。その真っただ中に身を置く企業として「さらなる新技術への挑戦」、「より役立つ製品づくり」を軸に、これからも私たちは進化し続けてまいります。 （企業理念）　お客様第一主義に徹し、強い会社・良い会社づくりに邁進し、人を大切にし、社会貢献に努めてまいります。 （クレド－未来をつくる６つの約束）　①　精神　私たちはまず一歩踏み出すことからはじめます。　　　　　　夢と情熱とあきらめない姿勢を活力にします。 　②　人　　私たちは人の力を何よりも大切にします。　　　　　　お互いを思いやり、信頼し合い、きずなを深めながら、仕事に取り組みます。 　③　顧客　顧客第一主義に徹し、　　　　　　私たちは常にお客様の立場で考え、感動を与えられるよう、全力を尽くします。 　④　挑戦　私たちは挑戦する姿勢を大切にします。　　　　　　そして挑戦する力を全員で応援します。 　⑤　迅速　私たちは常にスピードと効率を意識し、その準備を怠りません。　　　　　　臨機応変な対応と一歩先を読む意識を持って取り組みます。 　⑥　技術　未来は、私たちの技術から生まれます。　　　　　　常に最新の情報を共有し、技術の継承と育成をしていきます。 （２）経営上の目標達成状況を判断するための客観的指標当社グループは、安定・継続した成長を目指し、2024年12月13日に中期経営計画「Innovation 2027」を策定し、2025年12月16日に中期経営計画「Innovation　2027」進捗報告の中で、経営上の指標として、売上高、原価率、営業利益、営業利益率の目標値を下記のとおり見直しております。 財務目標（～2027年12月期）売上高227億円原価率80.4％営業利益9.5億円営業利益率4.1％ （３）経営環境及び経営戦略当社グループが属する半導体業界におきましては、ＡＩ及びＥＶの普及、自動運転、ＩｏＴなどへの対応から通信量及びデータ処理量の増加によるデータセンター需要の拡大に加え、スマートフォンの高性能化などによる半導体需要の増加を背景に、大手半導体メーカー及び中国等の新規参入の半導体メーカーが積極的な設備投資を行い、市場規模は大きく拡大してまいりましたが、2024年にはこうした積極投資の反動から一部半導体メーカーでは装置稼働率の低下がみられております。当社グループは、半導体業界のうち、半導体製造の前工程で使用される半導体洗浄装置の製造・販売を行っており、半導体洗浄装置は、半導体製造過程において複数回の処理を必要とするプロセスに使用されており、半導体製造においては必要不可欠、かつ他の装置では置換不能であるため、半導体の市場規模の拡大と比例して、半導体洗浄装置の市場も増大しておりましたが、2024年には一部半導体メーカーにて投資の減速がみられました。ＤＲＡＭでは生成ＡＩ向けサーバーやＧＰＵには多くのＨＢＭ（High Bandwidth Memory）が使用され、2023年後半にはＤＲＡＭの価格は上昇に転じ、ＮＡＮＤフラッシュにおいても最悪期は脱しておりました。その後、2024年後半にはＮＡＮＤフラッシュ、ＤＲＡＭともに価格が一旦下落に転じておりましたが、2025年半ばよりＡＩデータセンター向けにＤＲＡＭの需要が大幅に伸び、ＮＡＮＤフラッシュと合わせ価格上昇が一気に進んでおります。こうした状況下、当社グループは、競合他社とは差別化された特長・技術を有する洗浄装置と過去からの大手半導体メーカーへの納入実績にて積み上げた信頼により、順調に事業を拡大しておりましたが、2024年の業績においては、対前年比減収減益となり、2025年には更に売上が減少し、また利益につきましても、中国市場にて国産メーカーと競合の上受注した案件、開発要素の多い新規案件など利益率の低い装置を計上、加えて製品の棚卸評価損等の計上により営業利益、経常利益は大きくマイナスとなり、親会社株主に帰属する当期純利益については、繰延税金資産の取り崩しに伴う法人税等調整額の計上等も加わり、大変厳しい結果になりました。当社グループは、こうした2025年12月期の結果と現状の経営環境を考慮し、中期３カ年経営計画「Innovation2027」を見直しました。見直した「Innovation2027」では、2026年は、新製品の種まき、新組織の足固めを行う期間ととらえ、主力市場である韓国及び中国市場に加え台湾市場に対しては、新製品である「BW3500」の拡販を進め、2024年から取組を開始した日本及び北米市場では事業展開を迅速に推進し、早期売上計上を計画しております。また、次世代の戦略商品として、新型枚葉式洗浄装置の開発に注力し、他社と差別化された製品の市場投入を目指します。加えて、原価低減策として装置設計の見直し、装置仕様の最適化、装置製作の内製化等に取り組み、コストの削減に努めます。その内容について、以下のとおり経営戦略を定め、今後もお客様の更なる成長を支えてまいります。 （当社グループの強み）①　大手半導体メーカーへの納入実績　当社の前身であるエス・イー・エス株式会社の納入実績を含めますと、これまでに1,000台以上の半導体洗浄装置を、韓国、台湾、中国、日本、シンガポール、米国等の国々の半導体メーカーへ納入してきており、当社設立以降も500台を超える装置を納入しております。特にメモリーにて世界市場シェア１、２位を争うSamsung Electronicsにおいては、次に詳しく述べますとおり当社の競合他社と差別化された技術優位性を評価頂き、半導体製造工程の特異な工程においては、当社洗浄装置を指名採用頂き、エス・イー・エス株式会社の納入実績を含め400台を超える台数を納入しております。　これらの実績は、新規参入の半導体メーカーに対しても、十分に魅力的なＰＲポイントになると考えております。 ②　競合他社と差別化できる技術優位性　当社のバッチ式洗浄装置（BW3700、BW3000、BW2000）は、顧客の要求に合わせて洗浄槽の構成の変更や洗浄槽の数の変更といったカスタマイズ可能な装置が中心であり、また、競合他社の装置ではウエハの搬入搬出は１カ所で行われますが、ウエハの搬入・搬出装置を装置前後に別々に配置し、ウエハの流れを１方向にすることが可能なフロントタイプ（F-Type）にも対応できます。また、顧客が要求する半導体洗浄装置は微細化、多層化に対応可能な装置であり、より高粘度、高比重の薬液に対応する必要があります。こうした場合、各槽における処理時間も長くなることから、洗浄槽の構造や設置数を柔軟に変更できることは、処理時間の長い洗浄槽を複数配置するなど、単位時間あたりのウエハ処理枚数を増加させる上でも、顧客にとって機種選定における重要な要件となります。当社の推計では2024年度の全世界の半導体バッチ式洗浄装置市場において、当社のバッチ式洗浄装置は約8.8％の市場シェアを占めております。また、2024年にはBW3000の後継機種としてBW3500の販売を開始しております。　枚葉式洗浄装置（HTS-300）は、ヒーターにてウエハ上の薬液を高温にするといった特殊な機能を有し、処理性能及び処理能力の向上、使用薬液の削減といった顧客のメリットに繋がり、他社製品では対応していない薬液温度を長時間にわたり高温に維持する必要のある工程に採用されております。また、2023年には、日本にて最先端半導体の製造を計画しているファウンドリと新たな薬液にて革新的なプロセスに対応可能な洗浄装置の共同開発への取り組みを開始し、順調に推移してきており、その他の日本及び台湾メーカーからも他にない新型枚葉式洗浄装置の採用検討のお声掛けを頂いております。 ③　ターゲット地域を特化した充実したサービス体制　現在の半導体製造の主力地域である韓国、台湾、中国（Semiconductor Equipment and Materials International,（以下「SEMI」）発表の半導体製造装置販売額の上位３カ国）にターゲットを絞り、韓国には親会社であるZEUS Co., Ltd.、中国には子会社であるOribright Shanghai Co., Ltd.、台湾には子会社であるJ.E.T. Semi-Con. International Taiwan, Inc.を配置しており、納入した装置に対するアフターサービスを充実させるとともに、各顧客との関係構築を図る中で、新規に投資される装置需要についても確実に受注、売上に繋げられるよう体制を整えており、米国、日本においても同様の体制を構築するべく2024年より販売活動を開始しております。　さらに、韓国においては子会社であるJ.E.T. Korea Co., Ltd.による現地製造を開始して３年が経過しておりましたが、2026年１月１日付けにて当社韓国支社に事業譲渡しております。詳細は、「（４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題　①顧客基盤の拡大」にて、その目的、対応について説明しております。 （経営戦略）① 売上成長戦略　市況の変化による売上、利益への影響を少なくし、安定かつ継続した成長を目指すべく、特定の国や特定の顧客に偏った売上依存を避けるため、重点ターゲットとしている韓国、中国、台湾や今後新規投資が見込まれる米国や日本への販売施策を進めております。韓国市場においては、メモリーにて世界市場シェア１、２位を争うSamsung Electronicsに対し、当社が得意とするプロセスに加え、韓国国内での対応を強化すべく2020年に設立した製造子会社J.E.T. Korea Co., Ltd.（2026年1月１日付けにて当社韓国支社へ事業譲渡）での対応優位性を活かし、メモリー製造における新たなプロセス装置の他、ロジック向けなど、これまで当社としては対応していなかったプロセスの製品についても、継続して新規装置参入を目指してまいります。　また、中国市場においては、2021年以降の積極的な設備投資の反動から装置の稼働率が上がらず、新規投資も停滞しておりますが、今後期待出来る28nm以下の先端半導体投資に向けて、新規開発装置であるBW3500の販売に注力し、既存の顧客との関係を維持しつつ、現地装置メーカーとの競合を避け、日系競合メーカーからの装置切替を目指してまいります。2025年９月に新必思半導体科技（南通）有限公司へ持分比率24.0%の出資を行っております。また、新規及び既存の設備投資を継続する半導体メーカーに対し、中国製装置の投入などに対応するため、2025年９月にを強化してまいります。　最後に、当社グループとしては、これまで売上の90％以上をバッチ式洗浄装置としてきましたが、バッチ式洗浄装置の売上は維持しつつ、今後の成長については、新たな革新的枚葉式洗浄装置にて市場シェアを獲得することで売上拡大を目指すよう計画しております。日本の最先端半導体の製造を計画しているファウンドリとはすでに革新的枚葉式洗浄装置の共同開発最終段階にあり、加えて日本の世界的センサー半導体メーカー、台湾の世界的ファウンドリ等からも、当基礎開発を終えた環境に優しい革新的な枚葉式洗浄装置に対し、採用検討のお声掛けを頂いており、これらを装置納入実績に繋げるべく活動を強化しております。 ②　コスト改善戦略　ここ数年の急激な受注増加に対応すべく、また、突発的な需要の減少といったリスクも考慮し、製造における外部委託施策を積極的に進め、フレキシブルで効率的な生産体制の構築を進めてまいります。具体的には、BW3000にて中国向けなど標準的な仕様の装置は外部での（中国製作含む）OEM製作に切り替え、当社及び韓国製造子会社ではカスタマイズ度の高いBW3000及び今後の主力となるBW3700、BW3500を生産することにより、効率を高め、短納期対応、コストの削減を図っております。　顧客からの納期短縮要請に対応すべく、各ユニットの標準化を図り、社内での先行製作、外注先でのOEM製作を進めております。併せて、納期のかかる石英部材、架台製作については、近隣の地域に拘らず海外まで含めて、新たな仕入先の開拓を進めております。　また、2024年１月より営業部隊とは別に、ＳＤ（システムデザイン）部を立ち上げ、設計段階から当社主導で製品仕様を顧客へ提案することにより、個々の顧客に対し最適な仕様、且つ大幅なコストダウンを実現するよう進めております。 ③　その他　　安定した経営基盤を構築すべく、半導体関連事業においては、装置市況が悪化した時期においても売　上、利益を確保するため、顧客に納入済みの装置の性能改善及び安定性向上の提案や保守メンテナンス　サービスを行うフィールドサービス事業を日本のみならず海外においても積極的に展開しております。　　また、今後安定して利益を確保するため農産物生産事業（以下、「アグリ事業」といいます。）に取　り組んでおります。詳しくは、「（４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題　④新規事業の　創出」に記載しております。 （４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題　中長期的な会社の経営戦略の実現を果たすため、当社グループは下記の課題に取り組んでまいります。 ①　顧客基盤の拡大　当社の半導体関連事業の主力市場である韓国市場において、日韓の貿易問題に端を発する韓国国内での装置製造ニーズをチャンスと捉え、韓国での製造拠点となる現地法人J.E.T. Korea Co., Ltd.を設立し、2021年７月には初号機を製造、出荷し、2023年度には８台、2024年度2台、2025年度１台の装置を製造いたしました。2026年1月１日付けにて当社韓国支社へ事業譲渡し、今後は装置立上、装置改造工事等に注力し、お客様とのコミュニケーションを更に深め、主要顧客から新規プロセス装置を受注することが、最も重要な課題であると認識しております。中国市場においては、当社グループの売上、シェアを確保していくための対応が重要になっております。2022年に開設したテクニカル・センターの有効活用に加え、中国市場向けに新たな装置BW3500を提案、また中国製装置による拡販施策を実行してまいります。また、米国の対中国の半導体の輸出規制の強化により、米国や日本国内への半導体工場の投資が進んでおり、米国においては新たな顧客への洗浄装置納入を目指し、米国現地法人「JET AMERICA INC.」（連結子会社）（当社100％出資）を2023年10月に設立し、2024年1月には活動を開始、ガラスインターポーザー向け洗浄装置の商談を獲得し、2025年に売上計上、今後とも更なる拡販に努めてまいります。また、日本においても、2024年１月より新たに洗浄装置の営業部隊を立ち上げ、最先端プロセスへの対応では革新的な枚葉式洗浄装置を最先端半導体の製造を目指すファウンドリ向けに納入し、メモリー向け及びセンサー半導体向け等、新たな顧客の開拓にも取り組みを開始しております。 ②　人材の確保・育成　　技術革新の激しい半導体洗浄装置業界において事業を継続し、今後も成長を続けるためには、高度な専門技術をもったエンジニア等の人材の確保と育成が必須であると考えております。国内においては、毎年３～５名程度の新入社員の採用を継続して行うこととしており、早期育成に努めておりますが、エンジニアについては、国内、海外ともに優秀な人材が不足しており、インターンシップへの取り組み、海外人材の採用など積極的な採用活動を継続していきます。 ③　内部管理体制の強化　当社は、企業価値を最大化すべく、コーポレート・ガバナンスの充実を経営の重要課題と位置付け、取締役会による業務執行の監督と監査役による経営監視体制を構築し、さらに社外取締役による特別委員会を設置、また内部監査室による監査にあたっては各部署の業務活動全般に関して、職務分掌、職務権限、社内諸規程に基づき内部統制及びコンプライアンスの観点から監査を行うなど、多様な施策を実施しております。業務の適正及び財務報告の信頼性を確保するため、これらに係る内部統制が有効に機能する様、一層の体制整備、運用の強化を図ってまいります。なお、親会社からの役職員の受入等はなく、当社グループの方針・政策決定及び事業展開については、当社独自の意思決定によって進めております。 ④　新規事業の創出　安定した経営基盤を構築すべく、半導体関連事業以外でも今後成長が見込まれる事業への取り組みを行っております。アグリ事業については、株式会社ＯＳＭＩＣがＦＣ展開していたオスミック農産物生産事業を採用し、2020年11月には計画どおり初出荷を実現し、2023年度には年間約22トンの生産・出荷をいたしました。また、2021年10月には、独立した法人として個別採算管理を徹底すること、責任の明確化を図ることとともに、本事業の収益力及び競争力を向上させるため、株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリを設立いたしました。2022年１月より株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリにてアグリ事業を行っており、従業員の人材育成に取り組み、生産技術の向上や更なる品質向上を目指しております。なお、当面は農地所有の計画がないため、2024年６月に議決権の所有割合を100％とし、本書提出日現在では農地所有適格法人の要件を充足しておりません。 ⑤　資金調達当社製品である半導体洗浄装置は、受注生産で装置製作を行っております。受注後に装置製作に必要な部材等を調達して、その後装置を製作し、出荷時までに装置価格の90％相当額を回収するため、一定の運転資金が必要となります。当社は取引金融機関とコミットメントライン契約を締結する等、必要かつ十分な資金を柔軟に調達できる体制を整えております。 ⑥　会計不正の再発防止当社は、一部の過年度会計処理について、売上計上時期（2023 年 12 月期及び 2024 年 12 月期）に関する事実関係の調査などに加え、新たに確認すべき事項が発生していたことから、当社と利害関係のない外部専門家である弁護士 及び公認会計士によって構成された特別調査委員会を設置し、調査を進めてまいりました。当社は、特別調査委員会から2026年４月30日に調査報告書を受領し、その結果、当社において、2022 年 12 月期から 2024 年 12 月期にかけて、複数の半導体洗浄装置の売上計上時期を不正に操作する会計不正（意図的な財務諸表の虚偽表示をいう。）が行われたことが判明いたしました。 今後、当社は特別調査委員会の調査結果を真摯に受け止め、再発防止策の提言に沿って具体的な再発防止策を策定し、公表する予定です。これらの施策を着実に実行すると共に、適正な内部統制の整備及び運用のさらなる強化に取り組み、内部管理体制の強化とコーポレート・ガバナンスの一層の充実を図ることが重要であると考え、再発防止に努めてまいります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1) 経営成績等の状況の概要当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。①経営成績の状況当連結会計年度における世界経済は、消費動向は改善されつつあり緩やかな成長も見られますが、依然として米国政府の通商政策の影響など不確実性の高い環境下での推移が続いており、不透明な状況が継続しております。その中で、当社グループが属しております半導体業界におきましては、エレクトロニクス製品等の世界的な消費停滞が継続しており、特に中国市場においては、ここ数年間の成熟世代半導体向け新規設備投資増強の影響もあり、ファウンドリの設備稼働率は停滞しております。一方、メモリーにおいては、ＤＲＡＭ及びＮＡＮＤフラッシュの価格が上昇に転じ、データセンター向け投資に伴うＡＩサーバー向け需要は継続しております。このような状況のもと、半導体製造装置市場は、成熟世代半導体向け装置については停滞感が継続している一方、生成AIに関連した先端半導体向け装置については、高水準の設備投資が継続しております。このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、日本向け洗浄装置の立上は客先の都合により翌期へと延期されましたが、韓国メモリーメーカー向けにおいては一部装置において前倒しで立上が完了し、中国向け洗浄装置についても計画通り立上が完了しました。ただ、前年からは大きく減収となり、また利益につきましても、中国市場にて国産メーカーと競合の上受注した案件、開発要素の多い新規案件など利益率の低い案件を計上したことに加え製品の棚卸評価損等の計上により営業利益、経常利益は大きくマイナスとなり、親会社株主に帰属する当期純利益については、繰延税金資産の取り崩しに伴う法人税等調整額の計上等も加わり、当連結会計年度の業績としては厳しい結果となりました。以上の結果、当連結会計年度における連結業績は、売上高146億62百万円(前年同期比24.1％減少)、営業損失14億93百万円(前年同期は営業利益10億87百万円)、経常損失15億75百万円(前年同期は経常利益９億60百万円)、親会社株主に帰属する当期純損失23億36百万円(前年同期は親会社株主に帰属する当期純利益５億40百万円)となりました。なお、当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。 ②財政状態の状況（資産）当連結会計年度末における流動資産は181億３百万円となり、前連結会計年度末に比べ63億19百万円減少しました。これは主に「商品及び製品」及び「仕掛品」の減少によるものであります。有形固定資産は11億51百万円となり、前連結会計年度末に比べ３億19百万円増加しました。無形固定資産は１億２百万円となり、前連結会計年度末に比べ０百万円増加しました。これらの結果、当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ65億13百万円減少し、195億12百万円となりました。（負債）当連結会計年度末における流動負債は55億73百万円となり、前連結会計年度末に比べ39億２百万円減少しました。これは主に「短期借入金」及び「前受金」の減少によるものであります。固定負債は42億18百万円となり、前連結会計年度末に比べ２億28百万円減少しました。これは主に「長期借入金」の減少によるものであります。これらの結果、当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ41億30百万円減少し、97億92百万円となりました。（純資産）当連結会計年度末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ23億82百万円減少し、97億20百万円となりました。 ③キャッシュ・フローの状況当連結会計年度における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ１億５百万円減少し、当連結会計年度末には20億13百万円となりました。当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動の結果獲得した資金は30億80百万円（前年同期は13億90百万円の使用）となりました。これは主に「棚卸資産」の減少による資金の増加によるものであります。 （投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動の結果使用した資金は４億20百万円（前年同期は３億２百万円の獲得）となりました。これは主に「有形固定資産の取得」による資金の減少によるものであります。 （財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動の結果使用した資金は27億78百万円（前年同期は３億92百万円の獲得）となりました。これは主に「短期借入金」の減少による資金の減少によるものであります。 ④生産、受注及び販売の実績当社グループは、市場の変化に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産の実績は販売の実績と傾向が類似しているため、記載を省略しております。受注の実績については、短期の受注動向が顧客の投資動向により大きく変動する傾向にあり、中長期の会社業績を予測するための指標として必ずしも適切ではないため、記載しておりません。 販売実績　第17期連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称販売高(百万円)前年同期比（％）半導体事業14,63175.9その他3071.7合計14,66275.9 (注) １．主な地域別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。地域第16期連結会計年度(自　2024年１月１日 至　2024年12月31日)第17期連結会計年度(自　2025年１月１日 至　2025年12月31日)販売高(百万円)割合(％)販売高(百万円)割合(％)中国11,66560.46,52544.5韓国6,36633.06,33843.2米国－－6904.7台湾7974.12942.0日本3251.72621.8その他1610.85493.8合計19,316100.014,662100.0 ２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。相手先第16期連結会計年度(自　2024年１月１日 至　2024年12月31日)第17期連結会計年度(自　2025年１月１日 至　2025年12月31日)販売高(百万円)割合(％)販売高(百万円)割合(％)Samsung Electronics Co., Ltd.4,06921.14,66431.8Guangzhou CanSemi IC Manufacturing (Phase III) Co., Ltd.--1,97913.5ZEUS Co., Ltd.2,01710.41,1607.9 （2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討経営者の視点による当社における経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討の内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容今後の経済環境は、消費動向は改善されつつあり緩やかな成長も見られますが、依然として米国政府の通商政策の影響など不確実性の高い環境下での推移が続いており、不透明な状況が続くと予想しております。当社グループを取り巻く事業環境では、エレクトロニクス製品等の世界的な消費停滞が継続しており、特に中国市場においては、ここ数年間の成熟世代半導体向け新規設備投資増強の影響もあり、ファウンドリの設備稼働率は停滞しております。一方、メモリーにおいては、ＤＲＡＭ及びＮＡＮＤフラッシュの価格が上昇に転じ、データセンター向け投資に伴うＡＩサーバー向け需要は継続しております。このような状況のもと、半導体製造装置市場は、成熟世代半導体向け装置については停滞感が継続している一方、生成AIに関連した先端半導体向け装置については、高水準の設備投資が継続すると予想しております。このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、ＤＲＡＭの微細化や積層数増加によるHBMの容量拡大、ＮＡＮＤフラッシュの３Ｄ構造の更なる高層化等に対応し、積極的な投資を実行する韓国メーカーに対し、米国市場等新たな地域でのサービス体制の構築、新たな洗浄装置の提案などの対応を強化してまいります。また、米国子会社（JET AMERICA INC.）にて、米国市場の新規顧客開拓に取り組んでおり、日本市場においては、最先端プロセスへの対応では実績を積み上げつつ、加えて業界内での同業各社との共創にも取り組み、新たな顧客の開拓を進め、中国市場においては、新規及び既存の設備投資を継続する半導体メーカーに対し、中国製装置の投入などの対応を強化してまいります。以上の結果、当連結会計年度の業績につきましては、中国ファウンドリ向け装置の販売台数が前年と比べ減少したこと等により、売上高は146億62百万円（前期比24.1％減少)と減収となり、営業損失は14億93百万円（前年同期は営業利益10億87百万円）、経常損失15億75百万円（前年同期は経常利益９億60百万円）、親会社株主に帰属する当期純損失23億36百万円（前年同期は親会社株主に帰属する当期純利益５億40百万円）と減益となりました。なお、財政状態の詳細につきましては、「第２　事業の状況　４　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1)経営成績等の状況の概要　②財政状態の状況」に記載のとおりであります。　当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載のとおりであります。セグメントごとの生産・受注・販売の実績、地域ごとの販売実績、主な相手別の販売実績は、「第２　事業の状況　４　経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析　(1) 経営成績等の状況の概要　④生産、受注及び販売の実績」に記載のとおりであります。 ② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源の流動性に係る情報当社グループの当連結会計年度の資金状況は、営業活動によるキャッシュ・フローでは、前連結会計年度と比較して、44億71百万円増加の30億80百万円の収入を得ております。その主な要因は、棚卸資産の減少による資金の増加によるものであります。支出につきましては、税金等調整前当期純利益の減少等によるものであります。投資活動によるキャッシュ・フローでは、前連結会計年度と比較して、７億22百万円減少の４億20百万円の資金を使用しております。その主な要因は、有形固定資産の取得による資金の減少等によるものであります。収入につきましては、定期預金の減少等によるものであります。財務活動によるキャッシュ・フローでは、前連結会計年度と比較して、31億71百万円減少の27億78百万円の資金を使用しております。その主な要因は、短期借入金の減少によるものであります。当社グループの資本の財源及び資金の流動性につきましては、経営環境や金利動向を考慮しながら、「必要な資金を、安定的に調達すること」を基本方針とし、事業運営上必要な資金の確保及び経済環境の急激な変化に耐え得る流動性維持のため、シンジケート銀行団及び個別行との相対契約にて、総額65億円のコミットメントライン契約を締結し、不測の流動性リスクに備えております。資金調達手段としましては、長期運転資金及び設備投資資金につきましては、営業活動により得られたキャッシュ・フロー及び金融機関からの長期借入金を基本とし、短期資金需要につきましては、営業活動により得られたキャッシュ・フロー及び金融機関からの短期借入金を基本としております。金融機関からの借入につきましては、グループ会社で一元化することにより、有利子負債の削減、安定的かつ効率的な資金調達を心掛けております。 ③ 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものは「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1) 連結財務諸表　注記事項　（重要な会計上の見積り）」に記載しております。