岡本工作機械製作所（6125）は何で稼いでいるか — 事業の柱と依存度

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営方針当社は1935年の創立以来、社是「技術は正しく」をメーカーとしてのバックボーンとし、「常に最先端技術を追求し、お客様にご満足いただける精巧比なき、価値ある製品をつくり、社会に貢献する」ことを経営の基本理念としております。併せて、人と自然環境の融合を視野に入れた製品づくりに積極的に取り組んでいるところであります。これらの実行と実現には裏付けとなる確かな企業力が必要不可欠です。工作機械、半導体関連装置の両分野における「総合砥粒加工機メーカー」として当社グループは技術開発力・生産力・営業力など持てる経営資源を駆使することはもちろん、発想力・企画力など創造的なパワーを結集し、岡本工作機械でなければ成し得ないグローバルな事業展開を積極的に推進してまいります。 (2) 目標とする経営指標、中長期的な経営戦略当社の経営戦略につきましては、有価証券報告書提出日現在において以下のように定めております。 当社グループは、中長期的な戦略として、売上及び収益率の安定化、資金効率の改善により『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指しております。実現に向けた取り組みとして、「世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す」を2030年の長期ビジョンに掲げ、各種施策を通じて市場での競争力の向上、安定的な売上と粗利の確保に取り組んでまいります。 (3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、安定的な事業収益力を示すものとして売上高営業利益率を重視しております。 (4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当社グループでは、中長期的な経営戦略として掲げた『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指し、以下の課題に取り組んでおります。 ① 売上の安定化と利益重視の施策ⅰ. 安定的な売上と粗利の確保・ 超高精度研削盤：販売事例の世界展開・ 汎用研削盤：業種、機種、地区別販売戦略の展開・ 半導体関連装置：成長市場に向けた新製品の開発・ 既存機種の後継機・新機種の開発ⅱ．コスト削減策・ 外部支出費の削減・ 新製品、大型特殊仕様機種のコスト管理強化・ 全社的な品質管理システムの確立・ 最適生産拠点への生産シフトの継続、徹底ⅲ．社内環境整備・ 超高精度研削盤の製造・開発に見合った環境整備・ 販売強化のための拠点の整備・ 内製化、増産要求に応えるための生産拠点の充実・ 顧客に対し高い付加価値を提供する仕組みの構築ⅳ．各子会社の収益向上と体質強化② 資金効率の改善及び有利子負債の削減ⅰ. 棚卸資産の削減ⅱ．売上債権の回収促進ⅲ．機動的な資金調達 (5) 経営環境当社グループの経営を取り巻く今後の環境につきましては、世界的な製造業の設備投資動向や半導体市場の成長を背景に、中長期的な成長機会が見込まれる一方、米国における関税政策の動向や中国との貿易摩擦、ならびに為替変動や地政学リスクが、エネルギーや原材料価格及び調達コストに与える影響に注視が必要な状況が継続するものとみられます。工作機械市場につきましては、AIとIoTを活用した生産性の向上、省エネ化やCO2削減など環境負荷の低減に寄与する製品が要求されております。成長市場である北米、中国への展開に加えインドなどの新興国では今後も工作機械需要の拡大が予想され市場シェアの拡大を進めてまいります。また、グローバルでの機種統合や再構築を推進し、収益力の改善を実行いたします。精密歯車につきましては、ロボット需要の増加による、需要の拡大を予想しております。高付加価値製品の拡販や技術力の向上を通じて、事業の幅を広げながら安定的な収益確保のための体制を構築してまいります。半導体市場につきましては、通信技術の発達やAIディープラーニング、自動運転の本格化等を背景に半導体需要の緩やかな回復が見られるものの、世界的なインフレによるパソコンやスマートフォン向けの需要低迷などにより、市況の回復は遅れております。一方で、在庫調整正常化に向けて、次世代パワー半導体、高周波通信デバイス向けの半導体ウェーハなどで一部需要が出てきております。今後も半導体市場の継続成長による競争環境激化を予測しており、パワー半導体向けの次世代新機種の先行開発と生産キャパシティ増強のための生産設備や技術開発棟の投資を行うことによる競争優位性の構築及び強化が必要であると認識しております。当社グループは2024年５月22日付「資本業務提携、第三者割当による新株式の発行並びに主要株主である筆頭株主及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ」にて公表した通り、三井物産株式会社との資本業務提携契約を締結いたしました。本資本業務提携契約により、両社の経営資源・ノウハウを活用することで、工作機械・半導体関連装置の両事業での成長を加速することが可能となるほか、三井物産グループの事業基盤や知見を活用し、新たな収益の柱を構築し、企業価値向上に努めてまいります。このような経営環境のもと、当社グループは2025年３月期を初年度とする４ヵ年の中期経営計画「INOFINITY 700 Innovation×Infinity」を策定し、以下の目標達成に向けて取り組んでおります。 ①長期ビジョン　世界で類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す。 ②連結数値目標　中期経営計画の最終年度である2028年３月期には、連結売上高700億円、連結営業利益率16％、ROE17～18％、連結配当性向45％以上とする。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営方針当社は1935年の創立以来、社是「技術は正しく」をメーカーとしてのバックボーンとし、「常に最先端技術を追求し、お客様にご満足いただける精巧比なき、価値ある製品をつくり、社会に貢献する」ことを経営の基本理念としております。併せて、人と自然環境の融合を視野に入れた製品づくりに積極的に取り組んでいるところであります。これらの実行と実現には裏付けとなる確かな企業力が必要不可欠です。工作機械、半導体関連装置の両分野における「総合砥粒加工機メーカー」として当社グループは技術開発力・生産力・営業力など持てる経営資源を駆使することはもちろん、発想力・企画力など創造的なパワーを結集し、岡本工作機械でなければ成し得ないグローバルな事業展開を積極的に推進してまいります。 (2) 目標とする経営指標、中長期的な経営戦略当社の経営戦略につきましては、有価証券報告書提出日現在において以下のように定めております。 当社グループは、中長期的な戦略として、売上及び収益率の安定化、資金効率の改善により『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指しております。実現に向けた取り組みとして、「世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す」を2030年の長期ビジョンに掲げ、各種施策を通じて市場での競争力の向上、安定的な売上と粗利の確保に取り組んでまいります。 (3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、安定的な事業収益力を示すものとして売上高営業利益率を重視しております。 (4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題当社グループでは、中長期的な経営戦略として掲げた『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指し、以下の課題に取り組んでおります。 ① 売上の安定化と利益重視の施策ⅰ. 安定的な売上と粗利の確保・ 超高精度研削盤：販売事例の世界展開・ 汎用研削盤：業種、機種、地区別販売戦略の展開・ 半導体関連装置：成長市場に向けた新製品の開発・ 既存機種の後継機・新機種の開発ⅱ．コスト削減策・ 外部支出費の削減・ 新製品、大型特殊仕様機種のコスト管理強化・ 全社的な品質管理システムの確立・ 最適生産拠点への生産シフトの継続、徹底ⅲ．社内環境整備・ 超高精度研削盤の製造・開発に見合った環境整備・ 販売強化のための拠点の整備・ 内製化、増産要求に応えるための生産拠点の充実・ 顧客に対し高い付加価値を提供する仕組みの構築ⅳ．各子会社の収益向上と体質強化② 資金効率の改善及び有利子負債の削減ⅰ. 棚卸資産の削減ⅱ．売上債権の回収促進ⅲ．機動的な資金調達 (5) 経営環境当社グループの経営を取り巻く今後の環境につきましては、世界的な製造業の設備投資動向や半導体市場の成長を背景に、中長期的な成長機会が見込まれる一方、米国における関税政策の動向や中国との貿易摩擦、ならびに為替変動や地政学リスクが、エネルギーや原材料価格及び調達コストに与える影響に注視が必要な状況が継続するものとみられます。工作機械市場につきましては、AIとIoTを活用した生産性の向上、省エネ化やCO2削減など環境負荷の低減に寄与する製品が要求されております。成長市場である北米、中国への展開に加えインドなどの新興国では今後も工作機械需要の拡大が予想され市場シェアの拡大を進めてまいります。また、グローバルでの機種統合や再構築を推進し、収益力の改善を実行いたします。精密歯車につきましては、ロボット需要の増加による、需要の拡大を予想しております。高付加価値製品の拡販や技術力の向上を通じて、事業の幅を広げながら安定的な収益確保のための体制を構築してまいります。半導体市場につきましては、通信技術の発達やAIディープラーニング、自動運転の本格化等を背景に半導体需要の緩やかな回復が見られるものの、世界的なインフレによるパソコンやスマートフォン向けの需要低迷などにより、市況の回復は遅れております。一方で、在庫調整正常化に向けて、次世代パワー半導体、高周波通信デバイス向けの半導体ウェーハなどで一部需要が出てきております。今後も半導体市場の継続成長による競争環境激化を予測しており、パワー半導体向けの次世代新機種の先行開発と生産キャパシティ増強のための生産設備や技術開発棟の投資を行うことによる競争優位性の構築及び強化が必要であると認識しております。当社グループは2024年５月22日付「資本業務提携、第三者割当による新株式の発行並びに主要株主である筆頭株主及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ」にて公表した通り、三井物産株式会社との資本業務提携契約を締結いたしました。本資本業務提携契約により、両社の経営資源・ノウハウを活用することで、工作機械・半導体関連装置の両事業での成長を加速することが可能となるほか、三井物産グループの事業基盤や知見を活用し、新たな収益の柱を構築し、企業価値向上に努めてまいります。このような経営環境のもと、当社グループは2025年３月期を初年度とする４ヵ年の中期経営計画「INOFINITY 700 Innovation×Infinity」を策定し、以下の目標達成に向けて取り組んでおります。 ①長期ビジョン　世界で類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す。 ②連結数値目標　中期経営計画の最終年度である2028年３月期には、連結売上高700億円、連結営業利益率16％、ROE17～18％、連結配当性向45％以上とする。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況（以下、「経営成績等」という。）の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況当連結会計年度における世界経済は、ウクライナ紛争の長期化、中東情勢の緊迫化による地政学的リスクの高まりや、中国景気の減速による影響など、先行き不透明な状況が続きました。わが国経済は、社会活動及び経済活動の正常化が進み、雇用・所得環境の改善により、景気の緩やかな回復の動きが見られる一方で、不安定な国際情勢での物価上昇や円安の進行もあり、依然として先行きは不透明な状況が続いております。このような状況の中で当社グループは、今期を初年度とする新たな中期経営計画「“INOFINITY 700” Innovation × Infinity」を策定し、「世界に類のない『総合砥粒加工機メーカー』として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す」ことを長期ビジョンとして掲げ、2030年３月期の売上高700億円の目標達成に向け、三井物産株式会社との資本業務提携を締結するなど、更なる企業価値向上に努めてまいりました。その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。 ａ．財政状態当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して6,640百万円増加し、66,804百万円となりました。当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,946百万円減少し、26,241百万円となりました。また、純資産は、前連結会計年度末と比較して10,586百万円増加し、40,563百万円となりました。 ｂ．経営成績当連結会計年度における連結売上高は43,734百万円（前年同期比12.9％減）、営業利益は3,015百万円（前年同期比50.8％減）、経常利益は2,916百万円（前年同期比53.6％減）となり、親会社株主に帰属する当期純利益は2,024百万円（前年同期比55.6％減）となりました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。（工作機械）工作機械は、売上高は30,861百万円（前年同期比2.3％減）、セグメント利益（営業利益）は1,380百万円（前年同期比31.8％減）となりました。（半導体関連装置）半導体関連装置は、売上高は12,872百万円（前年同期比30.8％減）、セグメント利益（営業利益）は3,001百万円（前年同期比44.3％減）となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は前連結会計年度末と比較して3,303百万円増加し、14,722百万円となりました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。（営業活動によるキャッシュ・フロー）営業活動の結果使用した資金は2,112百万円（前年同期は929百万円の獲得）となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益2,812百万円及び減価償却費2,082百万円により資金が増加した一方で、仕入債務の減少3,107百万円、契約負債の減少2,097百万円及び法人税等の支払額2,105百万円により資金が減少したことによるものであります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）投資活動の結果使用した資金は5,095百万円（前年同期は3,634百万円の使用）となりました。これは主に、定期預金の預入による支出1,352百万円及び有形固定資産の取得による支出3,813百万円により資金が減少したことによるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）財務活動の結果得られた資金は10,493百万円（前年同期は1,237百万円の獲得）となりました。これは主に株式の発行による収入9,762百万円により資金が増加したことによるものであります。③ 生産、受注及び販売の実績 a. 生産実績当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称生産高（百万円）前年同期比（％）工作機械23,09599.4半導体関連装置8,86979.7 合計31,96493.0（注）金額は製造原価によっております。 b. 受注実績当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称受注高（百万円）前年同期比（％）受注残高（百万円）前年同期比（％）工作機械26,47898.39,63868.7半導体関連装置7,973137.620,18680.5 合計34,451105.329,82476.3 c. 販売実績当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称販売高（百万円）前年同期比（％）工作機械30,86197.7半導体関連装置12,87269.2 合計43,73487.1（注）最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自 2023年４月１日至 2024年３月31日）当連結会計年度（自 2024年４月１日至 2025年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）ミクロ技研株式会社7,79315.55,22812.0ファナック株式会社－－4,54810.4（注）１．前連結会計年度のファナック株式会社に対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10％未満であるため記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容1）財政状態当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して6,640百万円増加し、66,804百万円となりました。主な要因は、現金及び預金が1,996百万円減少した一方で、有価証券が6,500百万円、有形固定資産が2,015百万円増加したことによるものであります。当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,946百万円減少し、26,241百万円となりました。主な要因は、短期借入金が2,469百万円増加した一方で、電子記録債務が2,407百万円、契約負債が2,097百万円、未払法人税等が1,089百万円減少したことによるものであります。また、純資産は、前連結会計年度末と比較して10,586百万円増加し、40,563百万円となりました。主な要因は、第三者割当による新株式の発行により、資本金が4,903百万円、資本剰余金が4,903百万円増加したことによるものであります。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の49.8％から60.7％となりました。2）経営成績売上高は、主に半導体関連装置の売上が減少したことにより、前連結会計年度と比較して12.9％減少の43,734百万円となりました。利益面では、ＱＣＤ改善活動や内製化による変動費削減など、引き続き徹底したコスト削減に重点を置き、収益性の向上に努めてまいりましたが、半導体関連装置の売上高減少の影響が大きく、売上総利益率は、前連結会計年度と比較して1.6ポイント悪化し29.3％となりました。営業利益は、販売費及び一般管理費が主に人件費の増加により前連結会計年度を上回ったこと、及び売上総利益の減少により、当連結会計年度は3,015百万円（前連結会計年度は6,133百万円）、営業利益率は前連結会計年度と比較して5.3ポイント悪化し6.9％となりました。営業外損益では、主に支払手数料及び為替差損の計上により、前連結会計年度と比較して249百万円費用（純額）が増加しました。以上の結果、経常利益は2,916百万円（前連結会計年度は6,284百万円）となりました。税金費用は、前連結会計年度と比較して、税金等調整前当期純利益の減少に伴う課税所得の減少等により、法人税、住民税及び事業税が1,108百万円減少しました。また、法人税等調整額は、当連結会計年度に繰延税金資産の増加等があったことにより186百万円減少し、合計で1,294百万円の減少となりました。以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度と比較して55.6％減少の2,024百万円となりました。なお、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２ 事業の状況　３ 事業等のリスク」に記載しております。 セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。（工作機械）国内市場におきましては、中小企業での投資が鈍化したことや、平面研削盤のメインユーザーとなる金型業界向けを中心に需要が低迷したため、受注、売上ともに前年度を下回りました。海外市場におきましては、米国では、9月以降の金利引き下げや新大統領の決定もあり、企業の投資意欲が上向きの動きを見せたため、受注においては前年度を上回りました。一方で、売上は前期の受注低迷により減少しております。欧州では、前期に受注したEV関連向けの大型平面研削盤などに支えられ、売上は前年度を上回りましたが、ウクライナ情勢を巡る不透明感の高まりを背景に経済の停滞が続いており、受注は前年同期にはわずかに届きませんでした。中国では、政府による消費財買い替え政策を背景に家電関係で小型成形研削盤の受注があったものの、景気の減速によりEV関連向けを中心に新規受注が伸び悩んだため、受注、売上ともに前年度より減少しております。以上の結果、売上高は30,861百万円（前年同期比2.3％減）、セグメント利益（営業利益）は1,380百万円（前年同期比31.8％減）となりました。なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して1,863百万円増加し、33,483百万円となりました。これは主に有形固定資産が増加したことによるものであります。 （半導体関連装置）半導体市場におきましては、パソコン、スマートフォン向けの設備投資需要が低迷している一方で、通信技術の発達やIoT、AIディープラーニング、自動運転の本格化等を背景として市場の成長が見込まれております。市況低迷の中、在庫調整正常化に向けて、次世代パワー半導体、高周波通信デバイス向けの半導体ウェーハなどで一部需要が出てきております。このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上を目指して、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダの次世代新機種開発などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、国内や欧州、東アジアにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーや米国向けにグラインダを販売したものの、ユーザーの市況による生産調整で投資計画の先送りの影響もあり、前年同期に比べ減少いたしました。受注につきましては、国内、東アジアの次世代パワー半導体や高周波通信デバイス向けの取引先からグラインダやファイナルポリッシャーなどの受注を獲得し前年同期を上回ることができました。以上の結果、売上高は12,872百万円（前年同期比30.8％減）、セグメント利益（営業利益）は3,001百万円（前年同期比44.3％減）となりました。なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して127百万円増加し、15,536百万円となりました。これは主に売掛金が増加したことによるものであります。 セグメント別の売上高の推移 工作機械事業（百万円）半導体関連装置事業（百万円）合計（百万円）2025年3月期30,86112,87243,7342024年3月期31,60418,59450,1982023年3月期31,30514,21945,524 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては「(1) 経営成績等の状況の概要② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりです。 資本の財源及び資金の流動性当社グループの主な資金需要は、当社グループ製品製造のための原材料及び部品購入費の他、労務費、製造経費、販売費及び一般管理費等の運転資金、生産体制の強化・合理化を目的とした生産設備の新設及び更新等の設備資金であります。このような資金需要につきましては、営業活動によるキャッシュ・フローで獲得した資金を投入している他、不足分については銀行借入金及び売上債権の流動化などにより資金を調達することとしております。調達につきましては、事業計画に基づく資金需要、金利動向、既存借入金の返済時期等を考慮の上、金額及び方法を適宜判断して実施しております。なお、当連結会計年度末の現金及び現金同等物は、売上高の約4.0ヶ月相当の水準となっており、当社グループの事業運営上、妥当な流動性を保持していると考えております。 今後予定しております生産設備の新設及び更新等につきましては、「第３設備の状況 ３設備の新設、除却等の計画（1）重要な設備の新設等」に記載のとおり、自己資金及び借入金による調達を予定しております。 ③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５経理の状況 １連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。