FY2025｜1,359 文字
６【研究開発活動】当社グループは、総合砥粒加工機メーカーとして顧客の高精度/高能率要求に対応していくため、「究極の平面創成」をスローガンに、平面加工（研削・研磨）の分野において世界最高峰の技術を目指すことを主要な開発テーマとしております。当連結会計年度における研究開発費の総額は132百万円であります。また、当社グループの研究・開発・技術スタッフは135名で、全従業員の6.0％に当たります。なお、セグメント別の状況は次のとおりであります。(1) 工作機械当社の主力商品である平面研削盤関連におきましては、さらなる超精密・高精度の実現を目指し、高次元かつ安定的な商品品位を確立するため、設計のクオリティーのみならず部品加工及び組立工程における技術の向上を図りながら、各種テーブルサイズのシリーズ化と静圧スピンドル、静圧スライド搭載機の拡充に継続して取り組んでおります。新カバーデザイン、対話型汎用ソフトのグラフィックデザインを含め操作性の向上を図りながら、すべての機構において設計再検討を行った中型平面研削盤のマイナーチェンジモデルPSG126CA-iQ、PSG127CA-iQを市場投入し、大型ワークサイズ要求に対応するべく、テーブルサイズ1,500mmのPSG156CA-iQ、PSG157CA-iQ、2,000mmのPSG206CA-iQ、PSG207CA-iQをラインナップに加えシェア拡大を図っております。立軸ロータリ研削盤「VRGシリーズ」は、複数の被削材を並べて同時寸法合わせ等の高能率研削に最適な研削盤として、歯車、セラミックス、油圧部品をターゲットに拡販を目指しており、ロータリテーブルΦ600mmに加え、Φ1,000mmの開発が完了しました。また、グライディングセンタ「UGM64GC」は、平面研削加工では不可能な部分への加工を可能とする半導体難削材対応の研削盤として新たな市場の開拓を進めており、ロボットでのワーク搬入搬出自動化仕様の開発を完了し、お客様への新規提案を開始しました。さらに、今後、半導体関連で需要が増えると予想されるSiC（炭化ケイ素）のインゴットの専用研削盤の開発に着手しました。当セグメントに係る研究開発費は30百万円であります。 (2) 半導体関連装置半導体デバイスウエーハ関連におきましては、科学技術振興機構（JST）の支援プログラムにて採択されたSi貫通電極ウエーハ全自動研削盤の計画につきましては2024年10月に開発結果の成功認定を受けました。また、材料シリコンウエーハ用加工機においては、様々な顧客ニーズに対応するため、ラインナップの充実を図るとともに新規装置の開発にも着手しております。さらにシリコン以外の特殊材料関連においても、EV関連で大きく飛躍が予想されるパワー半導体のSiC（炭化ケイ素）、スマートフォンに採用されているSAWフィルター用のLT（リチウムタンタレート）やLN（リチウムニオベート）、高出力照明、5G基地局電源用のGaN（窒化ガリウム）専用の高能率研削盤ポリッシュ盤の開発を進めるとともに、車載向けGPU（画像処理）に広く使用されているパッケージ基板用研削盤の開発にも着手しております。当セグメントに係る研究開発費は102百万円であります。
FY2021｜1,267 文字
５【研究開発活動】当社グループは、総合砥粒加工機メーカーとして顧客の高精度/高能率要求に対応していくため、「究極の平面創成」をスローガンに、平面加工（研削・研磨）の分野において世界最高峰の技術を目指すことを主要な開発テーマとしております。当連結会計年度における研究開発費の総額は115百万円であります。また、当社グループの研究・開発・技術スタッフは122名で、全従業員の6.2％に当たります。なお、セグメント別の状況は次のとおりであります。(1) 工作機械当社の主力商品である平面研削盤関連におきましては、更なる超精密・高精度の実現を目指し、高次元かつ安定的な商品品位を確立する為、設計のクオリティーのみならず、部品加工、及び組立工程における技術の向上を図りながら、各種テーブルサイズのシリーズ化と静圧スピンドル、静圧スライド搭載機の拡充に継続して取り組んでおります。更には、自動化・省人化に関する時代要求に応えるため、ワークの自動着脱・自動搬送に関する標準化を進めることにより、各種ユーザーニーズに対するフレキシブルなご提案の実現を目指しております。小型・中型の平面研削盤「ＳＡ１シリーズ」「ＣＡ１シリーズ」では、大型タッチパネル採用による新たに開発した対話型標準汎用ソフトを搭載することによって、研削条件のより定量的な設定と一括管理が可能となり、また、研削情報・機械情報の見える化を実現したことで、更なるシェア拡大を目指してまいります。その他平面研削盤以外の分野では、円筒・アングル・内面の3工程研削に加え、自動測定／自動補正を1台の機械に集約した複合円筒研削盤「ＵＧＭシリーズ」、２つの砥石軸を独立して使い分ける方式の内面研削盤「ＩＧＭボクサータイプ」を市場投入いたしました。ユーザーニーズの研削に対応するソフトウェア開発を継続し、販売拡大を図ってまいります。また、薬剤等の錠剤製造に使用する打錠金型などのポリゴン研削対応の円筒研削盤開発に着手いたしました。当セグメントに係る研究開発費は67百万円であります。 (2) 半導体関連装置半導体デバイスウエーハ関連におきましては、科学技術振興機構（ＪＳＴ）の支援プログラムにて採択された、Ｓｉ貫通電極ウエーハの技術開発に継続して取り組んでおります。また、引き続き活況を呈している材料シリコンウエーハ用加工機においては、様々な顧客ニーズに応じた、各種ラインナップの拡充を図っております。更には、シリコン以外の特殊材料関連におきましては、スマートフォンに採用されているＳＡＷフィルター用のＬＴ（リチウムタンタレート）やＬＮ（リチウムニオベート）、近年採用が進むハイブリッド車、プラグインハイブリッド車用のＳｉＣ（炭化ケイ素）や高出力照明、５Ｇ基地局電源用のＧａＮ（窒化ガリウム）専用の高能率研削盤ポリッシュ盤のさらなる開発を進めると共に車載向けＧＰＵ（画像処理）に広く使用されていますパッケージ基板用研削盤の開発にも着手いたしました。当セグメントに係る研究開発費は48百万円であります。
FY2020｜1,080 文字
５【研究開発活動】当社グループは、総合砥粒加工機メーカーとして顧客の高精度/高能率要求に対応していくため、「究極の平面創成」をスローガンに、平面加工（研削・研磨）の分野において世界最高峰の技術を目指すことを主要な開発テーマとしております。当連結会計年度における研究開発費の総額は153百万円であります。また、当社グループの研究・開発・技術スタッフは117名で、全従業員の5.8％に当たります。なお、セグメント別の状況は次のとおりであります。(1) 工作機械当社の主力商品である平面研削盤関連におきましては、門型大型平面研削盤の各種テーブルサイズのシリーズ化と静圧スライド搭載機の拡充に継続して取り組んでおります。更には、自動化・省人化に関する時代要求に応える為、ワークの自動着脱・自動搬送に関する標準化を進めることにより、各種ユーザーニーズに対するフレキシブルなご提案の実現を目指しております。また中型平面研削盤につきましては、更なる超精密・高精度の実現を目指し、高次元かつ安定的な商品品位を確立する為、設計のクオリティーのみならず、部品加工、及び組立工程における技術の向上を図りながら、各種スライド機構と機械サイズのシリーズ化を図っております。その他平面研削盤以外の分野では、円筒・アングル・内面の3工程研削に加え、自動測定／自動補正を1台の機械に集約した複合円筒研削盤：UGMシリーズにおいて、通常の研削工程に加え同時多軸制御技術を用いたポリゴン研削（多角形研削）、及びネジ研削に対応できるソフトウェアの開発を継続して行っており、既に同アプリケーションの一部について販売を開始いたしました。更に、ボクサータイプの内面研削盤（2つの砥石軸を独立して使い分ける方式）は、量産タイプの開発が完了し今期から市場投入いたしました。当セグメントに係る研究開発費は69百万円であります。 (2) 半導体関連装置半導体デバイスウエーハ関連におきましては、科学技術振興機構（ＪＳＴ）の支援プログラムにて採択された、Ｓｉ貫通電極ウエーハの技術開発に継続して取り組んでおります。また、引き続き活況を呈している材料シリコンウエーハ用加工機においては、様々な顧客ニーズに応じた、各種ラインナップの拡充を図っております。更には、シリコン以外の特殊材料関連におきましては、スマートフォンに採用されているＳＡＷフィルター用のＬＴ（リチウムタンタレート）やＬＮ（リチウムニオベート）専用の高能率研削盤ポリッシュ盤の開発に着手いたしました。当セグメントに係る研究開発費は83百万円であります。