フジミインコーポレーテッド（5384）は何で稼いでいるか — 事業の柱と依存度

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2025年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。当社は、以下の企業理念、企業ビジョンを掲げ、創業以来一貫して製品の高品質化と安定供給に努めております。また、経営環境も踏まえ中長期経営計画を策定し、年度経営方針を定めております。(1) 企業理念１．企業使命・高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します。２．経営姿勢・お客様の視点に立って独自のソリューションを提案します。・一人ひとりが「働きがい」と「働きやすさ」を実感できる会社を目指します。・経営環境の変化に対応するため、何事にも積極果敢にチャレンジし、変革し続けます。・技術と経営の質を高め、法令を遵守し、ステークホルダーの信頼に応えます。３．行動規範・お客様の満足を常に考え行動します。・問題の本質を追求し、迅速かつ確実に解決します。・夢の実現に向け、熱意・誠意・創意をもってチャレンジします。・一人ひとりのアイデアを尊重し、それをカタチにします。・良き市民・良き国際人として高い倫理観をもって行動します。 (2) 企業ビジョン１．事業アイデンティティパウダー＆サーフェス分野で世界最高技術を提供し、私たちが理想とする「エクセレントカンパニー」を目指します。私たちが理想とする「エクセレントカンパニー」とは、業績が優れているだけでなく以下の３つを実現する会社です。・変化に的確に対応し、未来に向けて持続的に成長する。・企業理念・ビジョンの実現に向け、一人ひとりが熱意と誠実さをもって、活き活きと仕事に取り組む。・環境負荷低減とともに持続可能な社会の実現に貢献する。２．企業文化ビジョン強く、やさしく、面白い会社を目指します。・自由闊達で切磋琢磨する風土をつくります。（強く）・仲間を大切にし、助け合い、感謝します。（やさしく）・夢をいだき、夢がかなう職場をつくります。（面白い）３．事業構造ビジョン既存事業の強化を図りつつ新規分野に積極果敢にチャレンジし、半導体関連分野（シリコン・ＣＭＰ）と非半導体関連分野の安定した事業バランスの構築を目指します。 (3) 全社基本戦略　当社は、パウダー＆サーフェス分野で、お客様のニーズにより早くより正しく対応するために、周辺技術を取り込んだ先進技術と最高の品質を継続的に提供し、お客様から真っ先に依頼がくる信頼関係をつくり上げ、ニッチ市場におけるトップシェアを獲得します。 (4) 経営環境　当社が主たる事業領域としている半導体市場は、ＡＩ向け半導体デバイスが牽引した一方で、ＰＣやスマートフォン、車載向け半導体は力強さを欠き、全体としてはバラつき感が見られ、本格的な回復には時間を要する状況でありました。一方、世界各国が半導体を戦略物資と位置づける中、半導体の重要性は益々高まっており、中長期的には更なる拡大が見込まれています。当社のお客様であるシリコンウェハーメーカー及び半導体デバイスメーカーの多くは、将来予想される旺盛な半導体需要に応えるべく大規模な設備投資を進めています。また、半導体の技術革新に伴い、お客様からの新製品開発や品質保証に関する要求水準も高まっております。　一方で、自然災害は年々激甚化の傾向にあり、物流網に与える影響も深刻化しております。また情報セキュリティインシデント（サイバー攻撃等を含む情報セキュリティにおける事件や事故）は、ますます複雑化しております。(5) 企業価値向上について① 当社の企業価値の源泉について当社の創業以来蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体デバイスの多層配線に必要なＣＭＰ（化学的機械的平坦化）、ハードディスクの研磨等、高精度な表面加工が求められる先端産業に欠かせぬものとなっております。なかでも、主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、市場優位性を維持しております。当社は、超精密研磨分野において長年にわたってお客様の要求に応え続けるとともに、開発・製造技術の向上・蓄積に努めてまいりました。その過程において、お客様との信頼関係を築き上げ、柱となる３つのコア技術「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」を確立しました。「ろ過・分級・精製技術」は、砥粒の粒度分布を制御し、研磨対象物の品質に悪影響を及ぼす粗大粒子や不純物を除去する技術、「パウダー技術」は、粒子の形状を制御し、異なる粒子を均一に混ぜ合わせ造粒する技術、「ケミカル技術」は、研磨材の性能向上に寄与する分散・溶解・表面保護作用を発現させる添加剤を適切に設計、配合、調合精製する技術です。当社のコーポレートスローガン「技術を磨き、心をつなぐ」には、先端技術を通してより良い製品づくりに貢献し、人々の心をつなぎ、生活を豊かにするという意味が込められており、人を尊重し地球環境に配慮した製品づくりが当社の「ものづくり」の根底に流れております。当社はこうした「ものづくりの精神」と従業員一人ひとりが変化に果敢に挑戦するという企業風土により、企業競争力を高めてまいりました。当社の企業価値の源泉は、こうした製造現場と一体となった高い技術力・開発力、長い歴史のなかで培われたお客様との信頼関係、労使間の健全かつ一体感のある企業風土にあると考えております。今後の技術革新をリードし業績の拡大を目指していくためにも、お客様の信頼度の更なる向上が重要であると考えております。また、従業員のモチベーションやエンゲージメントの向上、インテグリティマインドの強化を図っていくことが、困難な状態にも挫けることなく、自ら目標に向かって最後までやり抜く主体的・積極的な行動に繋がり、お客様のご満足と従業員のウェルビーイングが共に実現できると考えており、当社はこうした方針のもと、引き続き企業価値の向上にグループを挙げ取組んでまいります。 ② 企業価値向上のための課題半導体市場において将来的に更なる需要増加が見込まれることを鑑み、国内外で段階的に設備投資を進めるべく体制を整備していくこと、新製品開発や品質保証に関するお客様の高まる要求水準を満たすべく研究開発や品質保証のレベルアップを図ること、また、緊急事態に備える事業継続力を強化することが、当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。特に、品質保証については、当社が過去から大切にしている「ものづくりへの誇り」のベースとなるインテグリティ（誠実、真摯であること）を強く意識し、社会的規範や倫理を基に自ら考え、直面する課題や問題のみならず、日常の業務プロセスを見つめ直し、「ものづくりへの誇り」を確固たるものにし、お客様及び社会に対する責任を全うしてまいります。昨今の地政学的な不透明さや感染症拡大等による、原材料の調達難及び価格高騰、物流の混乱等により、サプライチェーンマネジメントの重要性は増しております。当社としてもより強靭な供給体制を整えるべく、お客様要求に適う原材料の安定調達を図り、サプライチェーンマネジメントの強化に、全社一丸となって引き続き取組んでまいります。一方で、中長期的な企業価値向上の観点からは、半導体市場に過度に依存しない売上の安定化と更なる拡大を目指し、事業領域を拡大する必要があると認識しております。このため、中長期視点での研究開発と新規事業の探索・育成による事業領域の拡大に努めるとともに、非半導体領域及び非研磨分野での用途拡大を進めていくことも当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。 ③ 企業価値向上のための取組み（中長期経営計画）当社は、2023年５月10日に中長期経営計画（2024年３月期～2029年３月期。以下「本計画」といいます。）を公表しました。その概略は以下のとおりです。 [基本方針]当社は、企業使命である「高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します」に基づき、既存事業（半導体関連事業等）の更なる拡大と新たな柱となる新規事業の創出を通じて、研磨材メーカーからパウダー＆サーフェスカンパニーへの進化を遂げ、持続可能な社会の実現への貢献を目指すことを本計画の基本方針としております。 2024年３月期から2029年３月期の６年間を対象とする本計画では、研究開発とグローバルな製品供給体制の拡充に一層の経営資源を投入するとともに、サステナブルな経営の根幹を成す人材投資やＥＳＧに係る取組みを積極的に推し進め、前中長期経営計画で定めた中長期企業ビジョン「私たちは一人ひとりの前向きなアイデアとチャレンジを応援します」を継続し、引き続きその実現に向け、各種施策等を策定いたしました。 [重要施策]本計画の基本方針に基づく取組みは以下のとおりです。(1) 研磨材メーカーからパウダー＆サーフェスカンパニーへの進化を実現する新規事業の創出(2) 半導体関連事業の強靭な基盤構築と次世代半導体向け材料分野での圧倒的な地位確立(3) コア技術の発展と新技術の開発(4) 100年企業を実現するＧＲＩＴ（※）な組織と人づくりへの挑戦(5) サステナビリティ経営の実践　※ＧＲＩＴ：困難な状態にも挫けることなく、目標に向かって最後までやり抜くこと [株主還元]配当につきましては、連結配当性向を55％以上とすることを目標として、業績に応じた積極的な株主還元を実施するとともに、安定配当の継続にも留意することを基本方針としております。なお、ＤＯＥ（連結純資産配当率）を配当指標に加えることについても検討してまいりましたが、半導体市況等の事業環境や世界経済の動向を踏まえて引き続きの検討課題としてまいります。また、内部留保につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、お客様のニーズに応える開発・生産体制の強化、グローバルな事業戦略の遂行及び事業領域の拡大に役立てる所存であります。 [マテリアリティの特定（持続可能な社会の実現にむけて）]当社は本計画策定に際し、持続可能な社会の実現に向けて、当社が優先して取組む重要課題として18のマテリアリティを特定しました。 当社が特定した18のマテリアリティ分類マテリアリティ環境（Ｅ)・気候変動対応・水資源保全・循環型社会への貢献・化学物質管理社会（Ｓ)・労働安全衛生の確保・ウェルビーイング実現・ダイバーシティ推進と人材育成・地域社会貢献ガバナンス（Ｇ)・インテグリティ・コーポレートガバナンス・コンプライアンス・知的財産保護・情報セキュリティマネジメント・リスクマネジメント価値創造（Ⅴ）・サプライチェーンマネジメント・品質管理・研究開発・ＤＸ推進・生産性向上 　具体的な各事業等の施策は以下のとおりであります。 [シリコン事業]半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。切断から仕上げ研磨までトータルソリューションを可能とする高品質な製品・サービスを揃えております。益々高度化するお客様の要求に応えるべく、引き続き新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、電気自動車、ハイブリッド自動車の普及により、今後、需要の高まりが期待されているＳｉＣ基板向け製品の開発を進め、世界各地のお客様へ製品を供給するため、米国及びマレーシア拠点での生産を進めております。 [ＣＭＰ事業]半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。半導体デバイスの高性能化、高密度化、高集積化に伴い、研磨対象となる膜種とＣＭＰが適用される工程は増加傾向にあります。加えて、近年はシステムとしての性能向上のために、半導体デバイスを３次元に実装する技術が開発されており、その分野でもＣＭＰが検討されております。お客様の製造・開発拠点に近い、日本、米国、台湾に製造・開発拠点を設け、お客様とより密接な関係を構築し、お客様のロードマップに沿った新製品を開発しております。 [ディスク事業]デジタルデータの記録媒体であるハードディスクドライブ用ディスク基板の製造工程に用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。お客様の生産拠点が集中するマレーシアに製造拠点を置くとともに技術スタッフを配置し、技術サポートを実施することでお客様との信頼関係を構築しております。近年、ハードディスクドライブはＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）への置き換えが進んでおりますが、クラウドサービスや５Ｇにより送受信されるデータ容量の増加が見込まれており、データセンター向けのハードディスク需要も引き続き高水準で推移するものと思われます。次世代ディスク基板への要求を早期に入手し具現化するため基礎開発の拡充も図り、お客様の要求に合った新製品をタイムリーに提供してまいります。 [溶射材事業]半導体装置、航空機及び鉄鋼等様々な業界の機械部材の長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射用途向けに、主にサーメット、セラミックス等の溶射材を研究開発し製造販売する事業です。独自の粉末造粒技術を一層強化し、タイムリーなソリューション提案を行い、売上拡大を目指してまいります。 [研磨ソリューション事業]様々な用途で用いられる、多種多様な材料（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（２次元、３次元形状）に対応した研磨材等の研究開発及び製造販売を行う事業です。世界の様々な業界のお客様から寄せられる、新たな表面創成のご要望に、研磨材の供給のみに留まらず、用途に応じた様々な研磨方法を提案し、周辺消耗材や装置、加工プロセスまでを含めたトータルソリューションでお応えしてまいります。具体的な取組みの一例として、数年前から取り組んでいる自動車外装用研磨コンパウンドは採用が始まっており、売上拡大を目指してまいります。また、新たに研磨加工の導入を検討される顧客のニーズに応える新たなソリューションビジネスを立ち上げております。 [先端技術・機能材料]パウダー領域・非研磨事業の拡充を更に推進することを目的として発足した「先端技術・機能材料本部」傘下において、パウダー分野におけるフジミ基幹技術の研究開発を進めると同時に、非研磨分野における新規事業の「創出」と「事業化」を強力に推進してまいります。また、これまで機能材事業や先端技術研究所で養ってきた粒子形状・粒度分布制御及び造粒技術を始めとする当社基幹技術を一体化させ、さらにマーケティング力を強化し、新規用途・お客様層の拡大に一層注力してまいります。具体的な取組みの一例として、高い放熱性と流動性を備えたセラミックスパウダー、軽量かつ高い耐熱性を備えたセラミックス複合材料、球状・板状・棒状など形状制御技術を活用した新規セラミックスパウダーや３Ｄプリンター用超硬材料等の開発を進めております。 ④ 年度経営方針上記の経営環境と企業価値向上のための課題と取組み（中長期経営計画）を踏まえ、2026年３月期（第74期）の年度経営方針及び年度重点課題を以下のとおり定めております。 [第74期年度経営方針]・お客様目線の実践・パウダー＆サーフェスカンパニーへの進化・「働きがい」と「働きやすさ」の醸成・当事者意識とやり抜く力の確立・革新への挑戦 [第74期年度重点課題]・インテグリティマインドの強化　～ものづくりへの誇りと責任を持ち、正しいことを正しく行う～・サプライチェーンマネジメントの強化　～お客様要求に適う原材料の安定調達～

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2025年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。当社は、以下の企業理念、企業ビジョンを掲げ、創業以来一貫して製品の高品質化と安定供給に努めております。また、経営環境も踏まえ中長期経営計画を策定し、年度経営方針を定めております。(1) 企業理念１．企業使命・高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します。２．経営姿勢・お客様の視点に立って独自のソリューションを提案します。・一人ひとりが「働きがい」と「働きやすさ」を実感できる会社を目指します。・経営環境の変化に対応するため、何事にも積極果敢にチャレンジし、変革し続けます。・技術と経営の質を高め、法令を遵守し、ステークホルダーの信頼に応えます。３．行動規範・お客様の満足を常に考え行動します。・問題の本質を追求し、迅速かつ確実に解決します。・夢の実現に向け、熱意・誠意・創意をもってチャレンジします。・一人ひとりのアイデアを尊重し、それをカタチにします。・良き市民・良き国際人として高い倫理観をもって行動します。 (2) 企業ビジョン１．事業アイデンティティパウダー＆サーフェス分野で世界最高技術を提供し、私たちが理想とする「エクセレントカンパニー」を目指します。私たちが理想とする「エクセレントカンパニー」とは、業績が優れているだけでなく以下の３つを実現する会社です。・変化に的確に対応し、未来に向けて持続的に成長する。・企業理念・ビジョンの実現に向け、一人ひとりが熱意と誠実さをもって、活き活きと仕事に取り組む。・環境負荷低減とともに持続可能な社会の実現に貢献する。２．企業文化ビジョン強く、やさしく、面白い会社を目指します。・自由闊達で切磋琢磨する風土をつくります。（強く）・仲間を大切にし、助け合い、感謝します。（やさしく）・夢をいだき、夢がかなう職場をつくります。（面白い）３．事業構造ビジョン既存事業の強化を図りつつ新規分野に積極果敢にチャレンジし、半導体関連分野（シリコン・ＣＭＰ）と非半導体関連分野の安定した事業バランスの構築を目指します。 (3) 全社基本戦略　当社は、パウダー＆サーフェス分野で、お客様のニーズにより早くより正しく対応するために、周辺技術を取り込んだ先進技術と最高の品質を継続的に提供し、お客様から真っ先に依頼がくる信頼関係をつくり上げ、ニッチ市場におけるトップシェアを獲得します。 (4) 経営環境　当社が主たる事業領域としている半導体市場は、ＡＩ向け半導体デバイスが牽引した一方で、ＰＣやスマートフォン、車載向け半導体は力強さを欠き、全体としてはバラつき感が見られ、本格的な回復には時間を要する状況でありました。一方、世界各国が半導体を戦略物資と位置づける中、半導体の重要性は益々高まっており、中長期的には更なる拡大が見込まれています。当社のお客様であるシリコンウェハーメーカー及び半導体デバイスメーカーの多くは、将来予想される旺盛な半導体需要に応えるべく大規模な設備投資を進めています。また、半導体の技術革新に伴い、お客様からの新製品開発や品質保証に関する要求水準も高まっております。　一方で、自然災害は年々激甚化の傾向にあり、物流網に与える影響も深刻化しております。また情報セキュリティインシデント（サイバー攻撃等を含む情報セキュリティにおける事件や事故）は、ますます複雑化しております。(5) 企業価値向上について① 当社の企業価値の源泉について当社の創業以来蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体デバイスの多層配線に必要なＣＭＰ（化学的機械的平坦化）、ハードディスクの研磨等、高精度な表面加工が求められる先端産業に欠かせぬものとなっております。なかでも、主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、市場優位性を維持しております。当社は、超精密研磨分野において長年にわたってお客様の要求に応え続けるとともに、開発・製造技術の向上・蓄積に努めてまいりました。その過程において、お客様との信頼関係を築き上げ、柱となる３つのコア技術「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」を確立しました。「ろ過・分級・精製技術」は、砥粒の粒度分布を制御し、研磨対象物の品質に悪影響を及ぼす粗大粒子や不純物を除去する技術、「パウダー技術」は、粒子の形状を制御し、異なる粒子を均一に混ぜ合わせ造粒する技術、「ケミカル技術」は、研磨材の性能向上に寄与する分散・溶解・表面保護作用を発現させる添加剤を適切に設計、配合、調合精製する技術です。当社のコーポレートスローガン「技術を磨き、心をつなぐ」には、先端技術を通してより良い製品づくりに貢献し、人々の心をつなぎ、生活を豊かにするという意味が込められており、人を尊重し地球環境に配慮した製品づくりが当社の「ものづくり」の根底に流れております。当社はこうした「ものづくりの精神」と従業員一人ひとりが変化に果敢に挑戦するという企業風土により、企業競争力を高めてまいりました。当社の企業価値の源泉は、こうした製造現場と一体となった高い技術力・開発力、長い歴史のなかで培われたお客様との信頼関係、労使間の健全かつ一体感のある企業風土にあると考えております。今後の技術革新をリードし業績の拡大を目指していくためにも、お客様の信頼度の更なる向上が重要であると考えております。また、従業員のモチベーションやエンゲージメントの向上、インテグリティマインドの強化を図っていくことが、困難な状態にも挫けることなく、自ら目標に向かって最後までやり抜く主体的・積極的な行動に繋がり、お客様のご満足と従業員のウェルビーイングが共に実現できると考えており、当社はこうした方針のもと、引き続き企業価値の向上にグループを挙げ取組んでまいります。 ② 企業価値向上のための課題半導体市場において将来的に更なる需要増加が見込まれることを鑑み、国内外で段階的に設備投資を進めるべく体制を整備していくこと、新製品開発や品質保証に関するお客様の高まる要求水準を満たすべく研究開発や品質保証のレベルアップを図ること、また、緊急事態に備える事業継続力を強化することが、当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。特に、品質保証については、当社が過去から大切にしている「ものづくりへの誇り」のベースとなるインテグリティ（誠実、真摯であること）を強く意識し、社会的規範や倫理を基に自ら考え、直面する課題や問題のみならず、日常の業務プロセスを見つめ直し、「ものづくりへの誇り」を確固たるものにし、お客様及び社会に対する責任を全うしてまいります。昨今の地政学的な不透明さや感染症拡大等による、原材料の調達難及び価格高騰、物流の混乱等により、サプライチェーンマネジメントの重要性は増しております。当社としてもより強靭な供給体制を整えるべく、お客様要求に適う原材料の安定調達を図り、サプライチェーンマネジメントの強化に、全社一丸となって引き続き取組んでまいります。一方で、中長期的な企業価値向上の観点からは、半導体市場に過度に依存しない売上の安定化と更なる拡大を目指し、事業領域を拡大する必要があると認識しております。このため、中長期視点での研究開発と新規事業の探索・育成による事業領域の拡大に努めるとともに、非半導体領域及び非研磨分野での用途拡大を進めていくことも当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。 ③ 企業価値向上のための取組み（中長期経営計画）当社は、2023年５月10日に中長期経営計画（2024年３月期～2029年３月期。以下「本計画」といいます。）を公表しました。その概略は以下のとおりです。 [基本方針]当社は、企業使命である「高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します」に基づき、既存事業（半導体関連事業等）の更なる拡大と新たな柱となる新規事業の創出を通じて、研磨材メーカーからパウダー＆サーフェスカンパニーへの進化を遂げ、持続可能な社会の実現への貢献を目指すことを本計画の基本方針としております。 2024年３月期から2029年３月期の６年間を対象とする本計画では、研究開発とグローバルな製品供給体制の拡充に一層の経営資源を投入するとともに、サステナブルな経営の根幹を成す人材投資やＥＳＧに係る取組みを積極的に推し進め、前中長期経営計画で定めた中長期企業ビジョン「私たちは一人ひとりの前向きなアイデアとチャレンジを応援します」を継続し、引き続きその実現に向け、各種施策等を策定いたしました。 [重要施策]本計画の基本方針に基づく取組みは以下のとおりです。(1) 研磨材メーカーからパウダー＆サーフェスカンパニーへの進化を実現する新規事業の創出(2) 半導体関連事業の強靭な基盤構築と次世代半導体向け材料分野での圧倒的な地位確立(3) コア技術の発展と新技術の開発(4) 100年企業を実現するＧＲＩＴ（※）な組織と人づくりへの挑戦(5) サステナビリティ経営の実践　※ＧＲＩＴ：困難な状態にも挫けることなく、目標に向かって最後までやり抜くこと [株主還元]配当につきましては、連結配当性向を55％以上とすることを目標として、業績に応じた積極的な株主還元を実施するとともに、安定配当の継続にも留意することを基本方針としております。なお、ＤＯＥ（連結純資産配当率）を配当指標に加えることについても検討してまいりましたが、半導体市況等の事業環境や世界経済の動向を踏まえて引き続きの検討課題としてまいります。また、内部留保につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、お客様のニーズに応える開発・生産体制の強化、グローバルな事業戦略の遂行及び事業領域の拡大に役立てる所存であります。 [マテリアリティの特定（持続可能な社会の実現にむけて）]当社は本計画策定に際し、持続可能な社会の実現に向けて、当社が優先して取組む重要課題として18のマテリアリティを特定しました。 当社が特定した18のマテリアリティ分類マテリアリティ環境（Ｅ)・気候変動対応・水資源保全・循環型社会への貢献・化学物質管理社会（Ｓ)・労働安全衛生の確保・ウェルビーイング実現・ダイバーシティ推進と人材育成・地域社会貢献ガバナンス（Ｇ)・インテグリティ・コーポレートガバナンス・コンプライアンス・知的財産保護・情報セキュリティマネジメント・リスクマネジメント価値創造（Ⅴ）・サプライチェーンマネジメント・品質管理・研究開発・ＤＸ推進・生産性向上 　具体的な各事業等の施策は以下のとおりであります。 [シリコン事業]半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。切断から仕上げ研磨までトータルソリューションを可能とする高品質な製品・サービスを揃えております。益々高度化するお客様の要求に応えるべく、引き続き新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、電気自動車、ハイブリッド自動車の普及により、今後、需要の高まりが期待されているＳｉＣ基板向け製品の開発を進め、世界各地のお客様へ製品を供給するため、米国及びマレーシア拠点での生産を進めております。 [ＣＭＰ事業]半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。半導体デバイスの高性能化、高密度化、高集積化に伴い、研磨対象となる膜種とＣＭＰが適用される工程は増加傾向にあります。加えて、近年はシステムとしての性能向上のために、半導体デバイスを３次元に実装する技術が開発されており、その分野でもＣＭＰが検討されております。お客様の製造・開発拠点に近い、日本、米国、台湾に製造・開発拠点を設け、お客様とより密接な関係を構築し、お客様のロードマップに沿った新製品を開発しております。 [ディスク事業]デジタルデータの記録媒体であるハードディスクドライブ用ディスク基板の製造工程に用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。お客様の生産拠点が集中するマレーシアに製造拠点を置くとともに技術スタッフを配置し、技術サポートを実施することでお客様との信頼関係を構築しております。近年、ハードディスクドライブはＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）への置き換えが進んでおりますが、クラウドサービスや５Ｇにより送受信されるデータ容量の増加が見込まれており、データセンター向けのハードディスク需要も引き続き高水準で推移するものと思われます。次世代ディスク基板への要求を早期に入手し具現化するため基礎開発の拡充も図り、お客様の要求に合った新製品をタイムリーに提供してまいります。 [溶射材事業]半導体装置、航空機及び鉄鋼等様々な業界の機械部材の長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射用途向けに、主にサーメット、セラミックス等の溶射材を研究開発し製造販売する事業です。独自の粉末造粒技術を一層強化し、タイムリーなソリューション提案を行い、売上拡大を目指してまいります。 [研磨ソリューション事業]様々な用途で用いられる、多種多様な材料（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（２次元、３次元形状）に対応した研磨材等の研究開発及び製造販売を行う事業です。世界の様々な業界のお客様から寄せられる、新たな表面創成のご要望に、研磨材の供給のみに留まらず、用途に応じた様々な研磨方法を提案し、周辺消耗材や装置、加工プロセスまでを含めたトータルソリューションでお応えしてまいります。具体的な取組みの一例として、数年前から取り組んでいる自動車外装用研磨コンパウンドは採用が始まっており、売上拡大を目指してまいります。また、新たに研磨加工の導入を検討される顧客のニーズに応える新たなソリューションビジネスを立ち上げております。 [先端技術・機能材料]パウダー領域・非研磨事業の拡充を更に推進することを目的として発足した「先端技術・機能材料本部」傘下において、パウダー分野におけるフジミ基幹技術の研究開発を進めると同時に、非研磨分野における新規事業の「創出」と「事業化」を強力に推進してまいります。また、これまで機能材事業や先端技術研究所で養ってきた粒子形状・粒度分布制御及び造粒技術を始めとする当社基幹技術を一体化させ、さらにマーケティング力を強化し、新規用途・お客様層の拡大に一層注力してまいります。具体的な取組みの一例として、高い放熱性と流動性を備えたセラミックスパウダー、軽量かつ高い耐熱性を備えたセラミックス複合材料、球状・板状・棒状など形状制御技術を活用した新規セラミックスパウダーや３Ｄプリンター用超硬材料等の開発を進めております。 ④ 年度経営方針上記の経営環境と企業価値向上のための課題と取組み（中長期経営計画）を踏まえ、2026年３月期（第74期）の年度経営方針及び年度重点課題を以下のとおり定めております。 [第74期年度経営方針]・お客様目線の実践・パウダー＆サーフェスカンパニーへの進化・「働きがい」と「働きやすさ」の醸成・当事者意識とやり抜く力の確立・革新への挑戦 [第74期年度重点課題]・インテグリティマインドの強化　～ものづくりへの誇りと責任を持ち、正しいことを正しく行う～・サプライチェーンマネジメントの強化　～お客様要求に適う原材料の安定調達～

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1) 経営成績等の状況の概要当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容　当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、世界的な景気後退と地政学リスクへの懸念が高まりました。ロシア・ウクライナ情勢及び中東情勢の緊張状態は継続し、加えて中国経済の成長率は緩やかに減速し、世界経済の下振れ懸念が続く中、米国政権の動向、とりわけ関税政策に注目が集まり、世界経済の不透明感は強まりました。　世界半導体市場は、ＡＩ向け先端半導体デバイスの需要が牽引する一方、ＰＣやスマートフォン、車載向け等の需要は力強さを欠いており、全体としては依然バラつき感が見られ、本格的な回復には今しばらく時間を要するものと思われます。　こうした状況下、当社においては先端半導体向けＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が好調に推移したことにより、当連結会計年度の業績は、売上高62,503百万円（前期比21.5％増）、営業利益11,780百万円（前期比42.8％増）、経常利益12,251百万円（前期比36.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益9,428百万円（前期比45.1％増）となりました。 　セグメントの経営成績は、次のとおりであります。　日本につきましては、ＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は35,464百万円（前期比22.3％増）、セグメント利益（営業利益）は9,722百万円（前期比32.6％増）となりました。　北米につきましては、ＣＭＰ製品の販売の増加により、売上高は8,201百万円（前期比15.7％増）、セグメント利益（営業利益）は275百万円（前期比23.8％増）となりました。　アジアにつきましては、先端ロジックデバイス向けＣＭＰ製品及びハードディスク基板向け製品の販売が増加したことにより、売上高は16,752百万円（前期比23.5％増）、セグメント利益（営業利益）は4,705百万円（前期比41.5％増）となりました。　欧州につきましては、ＣＭＰ製品の販売が増加したことにより、売上高は2,084百万円（前期比17.3％増）、セグメント利益（営業利益）は153百万円（前期比11.0％増）となりました。 　なお、主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。　シリコンウェハー向け製品につきましては、売上高はラッピング材では7,563百万円（前期比38.2％増）、ポリシング材では12,698百万円（前期比28.1％増）となりました。　ＣＭＰ製品につきましては、先端ロジックデバイスやメモリ向けの販売が増加し、売上高は30,658百万円（前期比11.9％増）となりました。　ハードディスク基板向け製品につきましては、データセンター向けＨＤＤ（ハードディスクドライブ）の需要増加を受け、売上高は2,547百万円（前期比84.1％増）となりました。　一般工業用研磨材につきましては、自動車及び産業機械向け製品の販売が堅調に推移し、売上高は5,415百万円（前期比20.9％増）となりました。 　財政状態の概況は、次のとおりであります。　当連結会計年度末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、7,908百万円増加し、90,908百万円となりました。これは、現金及び預金が3,869百万円、有価証券が3,200百万円それぞれ減少したものの、建設仮勘定が7,497百万円、土地が3,357百万円、機械装置及び運搬具が1,380百万円それぞれ増加したこと等によるものです。　負債総額は、前連結会計年度末に比べ、3,589百万円増加し、14,012百万円となりました。これは、支払手形及び買掛金が914百万円、未払法人税等が837百万円、設備関係未払金が814百万円それぞれ増加したこと等によるものです。　また、純資産は前連結会計年度末に比べ、4,319百万円増加し、76,895百万円となりました。これは、利益剰余金が3,895百万円増加したこと等によるものです。 ② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報　当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、23,787百万円となり、前連結会計年度に比べ、8,857百万円減少しました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。（営業活動によるキャッシュ・フロー）　営業活動の結果得られた資金は、12,987百万円の収入となり、前連結会計年度に比べ、5,535百万円増加しました。これは主に、税金等調整前当期純利益の増加による資金の増加があったこと等によるものであります。（投資活動によるキャッシュ・フロー）　投資活動の結果使用した資金は、15,874百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、10,563百万円増加しました。これは主に、有形固定資産の取得による支出及び定期預金の預入による支出が増加したこと等によるものであります。（財務活動によるキャッシュ・フロー）　財務活動の結果使用した資金は、5,636百万円の支出となりました。（資本の財源及び資金の流動性）　当社グループの必要な運転資金及び設備資金の財源につきましては、自己資金を基本としております。また、当連結会計年度末の流動比率は450.0％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。　当社グループは企業価値向上のために、生産能力の拡大、最先端半導体分野での研究開発や新規事業の創出及びＭ＆Ａに活用する資金を必要としております。また一方では、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識しております。当社グループといたしましては、安定的な事業運営と成長のための投資及び積極的な株主還元を勘案し、持続的な企業価値向上に資する現金及び現金同等物の活用を志向してまいります。 ③ 生産、受注及び販売の実績a.生産実績　　当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自　2024年４月１日至　2025年３月31日）前年同期比（％）日本（百万円）42,242121.4北米（百万円）7,300107.0アジア（百万円）11,143139.8合計（百万円）60,686122.3　（注）金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。 b.受注実績　　当社グループは、一部受注生産を行っておりますが、受注生産高の売上高に占める割合の重要性が乏しいため、記載を省略しております。 c.販売実績　　当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度（自　2024年４月１日至　2025年３月31日）前年同期比（％）日本（百万円）35,464122.3北米（百万円）8,201115.7アジア（百万円）16,752123.5欧州（百万円）2,084117.3合計（百万円）62,503121.5　（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度（自　2023年４月１日　　至　2024年３月31日）当連結会計年度（自　2024年４月１日　　至　2025年３月31日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）長瀬産業㈱14,10227.416,59926.6TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.8,78917.110,00716.0 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容　文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2025年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。 ① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定　連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。　当社グループは、連結財務諸表の作成において使用される以下の重要な会計方針が特に当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を与えると考えております。 a.貸倒引当金当社グループは、お客様の支払不能時に発生する損失の見積額について、貸倒引当金を計上しておりますが、お客様の支払能力が低下した場合には追加引当が必要となる可能性があります。 b.棚卸資産当社グループは、棚卸資産の将来需要及び市場状況に基づく時価の見積額と原価との間に差額が生じた場合、評価減を実施しております。 c.固定資産の減損当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。この適用に当たり、合理的で説明可能な仮定及び予測に基づいて将来のキャッシュ・フロー等の見積りを行っておりますが、その仮定及び予測に変動が生じた場合、減損損失を計上しております。使用価値の算定に使用される将来キャッシュ・フローは、経営者により承認された経営計画を基礎とし、貨幣の時間的価値及び当該資産の固有のリスクを反映した税引前割引率を用いて見積もっております。 d.投資の減損当社グループは、長期的な取引関係の維持のために、特定のお客様及び金融機関の株式を所有しております。これらの株式の投資価値が下落した場合、減損損失を計上しております。この減損処理は、時価が取得原価に対して50％以上下落した場合、加えて30％～50％程度下落した場合で、回復の見込がないと判断される場合に行います。また、将来の市況悪化や投資先の業績不振により、評価損の計上が必要となる可能性があります。なお、当社グループにおいて回復の見込みがないとは次のいずれかの要件に当てはまる場合をいいます。イ．株価が過去２年間継続的に30％以上下落し一度も回復傾向のない状態にあるロ．株式の発行会社が債務超過の状態にあるハ．株式の発行会社が２期連続で損失を計上しており、翌期も損失計上が予想される e.繰延税金資産の回収可能性繰延税金資産の回収可能性は、過去の納税状況や将来の事業計画等、現状入手可能な情報を用いて判断しております。当社グループは、回収可能と見込めないと判断した部分を除いて繰延税金資産を計上しておりますが、経営成績の悪化等により将来の課税所得の見積額が減少した場合や法定税率の変更等により繰延税金資産が取崩された場合に、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 f.退職給付債務等当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率に基づいて算出しております。しかしながら、運用環境の悪化等により、実際の結果がこれらの前提条件と異なった場合、あるいは前提条件の変更が必要になった場合には、退職給付費用や債務が増加し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。なお、詳細につきましては、「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）　３．会計方針に関する事項 (4)退職給付に係る会計処理の方法」及び「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1)連結財務諸表 注記事項 (退職給付関係）」をご参照ください。 ② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容　当社グループは、持続的な企業価値増大を目指しており、その取組みの概要については、「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)企業価値向上について ③企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)」に記載のとおりであります。　中長期経営計画では、連結売上高、連結非半導体売上構成比（％）、ＥＢＩＴＤＡマージン（％）、ＲＯＥ（％）を特に重要な経営指標と捉え、目標達成に向けた取組みを進めております。当連結会計年度につきましては、世界半導体市場の回復については各々の用途によりバラつき感が見られ、本格的な回復には時間を要する状況において、当社においては先端半導体向けＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が好調に推移したことにより、増収増益になったものの、連結売上高は625億円、ＥＢＩＴＤＡマージンは22.1％、ＲＯＥは12.7％と目標未達となりました。また、非半導体分野においては、開発品の採用に時間を要したこと等により狙った売上拡大を果たせず、連結非半導体売上高構成比は17.1％と計画を下回りました。 2025年３月期中長期経営計画2025年３月期実績連結売上高（億円）702625連結非半導体売上構成比（％）18.117.1ＥＢＩＴＤＡマージン（％）（注）25.922.1ＲＯＥ（％）自己資本利益率15.012.7（注）ＥＢＩＴＤＡマージン＝（営業利益＋減価償却費）／売上高　当社グループといたしましては、持続的な企業価値向上のため、引き続き中長期経営計画の取組みを進めてまいります。