５ 【研究開発活動】当連結会計年度における研究開発活動におきましては、当社経営基本方針に掲げる「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」に基づき進めてまいりました。本社では、主に次世代半導体材料として有望な化合物半導体用途向けの各種研磨フィルムと研磨加工技術・研磨プロセス技術に加え、観察装置（XS-1）の開発を促進するため、国立研究開発法人産業技術総合研究所が運営する共同研究体「つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション（TPEC）」に参画し、オープンイノベーション型の研究開発に取り組みました。また、積層造形研磨向けに新しい研磨方法の開発のため、Waterloo大学と共同研究開発を行って開発を進めてきました。一方で、新しい磁気研磨方法の開発向けに宇都宮大学との共同研究も行いました。 この結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は70百万円となりました。主な研究開発活動は次のとおりであります。 （製品事業）① ハードディスク関連既存の垂直磁気記録方式のハードディスクに対して大容量化に伴い、より高精度な研磨とスクラッチレスの両立が求められており、新しい研磨材と当社塗布技術を用いた研磨フィルムの開発を、また近い将来登場する次期方式であるエネルギーアシスト磁気記録方式のハードディスク向け研磨フィルム用に、新しい塗布技術の確立に向けた開発を進めてまいりました。 ② 光ファイバー関連5G等の高速データ通信の開始及びテレワークの普及によるデータセンター用コネクタ市場の拡大に伴い、同コネクタ向けの初期工程の粗研磨フィルムから最終工程の精密仕上げ用の研磨フィルム及び研磨スラリーの製品開発に取り組んでまいりました。 ③ ウェハ関連5Gに代表される大容量高速データ通信用途に対応した化合物半導体ウェハ、及び酸化物半導体ウェハ向けのエッジ研磨アプリケーション開発を進めてまいりました。デバイス工程用の新型高精度研磨装置のリリースや、脆弱なウェハを安定して研磨加工する事が可能なプロセスを確立しました。 ④ 柔軟研磨紙の開発 粗研磨から仕上げ研磨工程用途の柔軟性に富んだ研磨フィルムの製品開発に取り組んでまいりました。柔軟性を実現したフィルムや加工処方を確立できました。 ⑤ 観察装置（結晶転位高感度可視化装置 XS-1）の開発公的研究機関・大学と共同研究契約を締結し研究開発を行い、2020年9月に新製品 結晶転位高速観察装置「XS-1 Sirius」を発表しました。2020年10月より装置販売、及び本製品を用いた観察サービスの提供を開始致しました。 この結果、当連結会計年度における製品事業の研究開発費は66百万円となりました。 （受託事業）受託研磨用途につきましては、従来からある各種半導体用ウェハのエッジ研磨加工技術を、より付加価値の高いものにするため、その前後プロセスまで一貫して取扱う「ワンストップソリューションサービス」を実現するため、各工程のプロセス開発と実案件への適用に取組んでまいりました。また、昨期導入した常温接合装置を活用した新規受託獲得の開発も行い、高機能セラミックス材料を中心に、常温接合向けの研磨加工技術開発も行いました。受託コーティング・スリットサービスについては、製品事業で培った「塗る・切る」の技術ノウハウを生かし、当社92期以降の利益の源泉となる次世代ディスプレイ用部材の新規受注。継続的にお客様のご要望に合わせて新たな付加価値を付けたものづくりに努めてまいります。 この結果、当連結会計年度における受託事業の研究開発費は4百万円となりました。
FY2020｜1,816 文字
５ 【研究開発活動】当連結会計年度における研究開発活動は、経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」、「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」、「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」に従って進めてまいりました。本社では、主に各種研磨フィルムと研磨加工技術・研磨プロセス技術に関する研究開発活動を顧客密着のもとに進め、いち早い需要の察知と対応により製品の付加価値向上に努めてまいりました。連結子会社のMIPOX Malaysia Sdn. Bhd.では、主にハードディスク関連の精密洗浄剤・液体研磨剤の研究開発活動を現地顧客と密にコンタクトを取り、進めてまいりました。連結子会社の日本研紙株式会社(以下NK)においては、売上実績につながるテーマに集中して活動しました。PCB（電子基板）向け不織布ホイールや砥石ホイールは高精細化するPCBの要望に応えることでその実績が拡大しました。また金属加工分野でも採用され、その用途範囲が広がりました。研磨紙では市場要求の応えた新製品「耐Q(taiQ)」を発売し販路拡大につながりました。 この結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は55百万円となりました。主な研究開発活動は次のとおりであります。 （製品事業）① ハードディスク関連高記録密度化が進むハードディスクにおいて、より安定した、より高精度な精密研磨の提供を目指し、クリーン環境の「G-Line」にて、サブミクロンオーダーで表面形状をコントロールした高精細な研磨フィルムの製品化を進めてまいりました。 ② 光ファイバー関連様々な形状の光ファイバーコネクタを研磨する製品の開発を進めてまいりました。初期工程の粗研磨向け研磨フィルムから、最終工程の精密仕上げ向け研磨スラリー（液体）まで、幅広い研磨製品の開発に取り組んでまいりました。 ③ ウェハ関連難削ウェハを長時間研磨しても高い研磨力を維持可能な新しいタイプの研磨フィルムの開発を進めてまいりました。微小サイズ粒子をひとつの大きな粒子にまとめる「複合粒子」の技術をこの用途に適用した研磨フィルム製品の開発に取り組んでまいりました。 ④ PCB向け研磨ホイールの開発PCB研磨工程で使われる各種研磨材の開発に取り組んでまいりました。高精細化するPCB市場のニーズに合わせた研磨材を開発、提案することで高評価につながりました。このうち砥石タイプの研磨ホイールは当社製品の耐久性が評価され金属加工分野への実績につながりその用途分野が広がりました。 ⑤ 柔軟研磨紙の開発顧客ニーズの高い柔軟性のある研磨紙「耐Q(taiQ)」を開発しました。柔軟性を実現した接着剤処方により誰にも使いやすい研磨紙として評価を得ました。ブランディングを開発手法に取り入れることで販路拡大に貢献しました。 ⑥ 電着ダイヤモンド砥粒研磨フィルムの開発砥粒電着に関する基礎実験を基に電着ダイヤモンド砥粒研磨フィルムを開発し実績につなげることができました。製品粒度の拡大にむけて試作や検討を行いました。 この結果、当連結会計年度における製品事業の研究開発費は41百万円となりました。 （受託事業）受託製造においては、ユーザーニーズに対応するための設備改良やプロセス設計に取り組んでまいりました。受託コーティング・スリットサービスについては、搬送や加工精度向上のためのプロセス改善に取り組み、91期以降の利益の源泉となる次世代ディスプレイ用部材の試作受注につなげてまいりました。受託研磨用途については、従来からある精密研磨加工技術をより付加価値の高いものにするため、常温接合装置を導入し受託事業での運用を開始しました。次世代パワー半導体用途や、高周波デバイス、高出力・高機能LEDを中心に、今後ニーズが高まるとされているEngineered substrateの市場に向け、弊社の強みである精密研磨加工技術と常温接合技術を組み合わせ、取り組んでまいりました。観察技術（結晶転位高感度可視化装置 XS-1）は、公的研究機関や大学との共同研究開発契約を締結し、2021年の製品リリースに向け順調に進んでおります。国内外から観察テスト依頼を受けており、良好な反応を得られております。 この結果、当連結会計年度における受託事業の研究開発費は14百万円となりました。
FY2019｜1,569 文字
５ 【研究開発活動】当連結会計年度における研究開発活動は、経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」、「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」、「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」に従って進めてまいりました。本社では、主に各種研磨フィルムと研磨加工技術・研磨プロセス技術に関する研究開発活動を顧客密着のもとに進め、いち早い需要の察知による製品の付加価値向上に努めてまいりました。連結子会社のMIPOX Malaysia Sdn. Bhd.(以下MMS)では、主にハードディスク関連の精密洗浄剤・液体研磨剤の研究開発活動を現地顧客と密にコンタクトを取り、進めてまいりました。連結子会社の日本研紙株式会社(以下NK)では、「市場が求めるものを、かたちにする」を研究開発方針とし、売上につながる案件を中心に顧客開拓も含めた製品開発を行ってまいりました。PCB（電子基板）向けに不織布・砥石タイプのホイール型研磨材の開発を行い、その用途範囲を金属加工分野へと広げました。研磨紙では市場要求に合わせた製品の開発を行いました。この結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は81百万円となりました。主な研究開発活動は次のとおりであります。 （製品事業）① ハードディスク関連高記録密度化が進むハードディスクにおいて、より安定した、より高精度な精密研磨の提供を目指し、クリーン環境の「G-Line」にて、サブミクロンオーダーで表面形状をコントロールした高精細な研磨フィルムの製品化を進めてまいりました。 ② 光ファイバー関連様々な形状の光ファイバーコネクタを研磨する製品の開発を進めてまいりました。初期工程の粗研磨向け研磨フィルムから、最終工程の精密仕上げ向け研磨スラリー（液体）まで、幅広い研磨製品の開発に取り組んでまいりました。 ③ ウェハ関連難削ウェハを長時間研磨しても高い研磨力を維持可能な新しいタイプの研磨フィルムの開発を進めてまいりました。微小サイズ粒子をひとつの大きな粒子にまとめる「複合粒子」の技術をこの用途に適用した研磨フィルム製品の開発に取り組んでまいりました。 ④ PCB向け研磨ホイールの開発PCB研磨工程で使われる各種研磨材の開発に取り組んでまいりました。このうちセラミック砥石タイプ研磨材は、平面精度の高い仕上がりを実現し好評価が得られました。さらに金属平面研磨分野へとその用途拡大に向けて活動しました。当社製品の耐久性が評価され導入に向けて最終段階となりました。 ⑤ 柔軟研磨紙の開発顧客ニーズの高い柔軟性のある研磨紙の開発を行いました。接着剤配合を見直すことで柔らかく使いやすい研磨紙となり、試作スケールを拡大しながら市場投入を繰り返し実施しました。 ⑥ 電着ダイヤモンド砥粒研磨フィルムの開発本社とNKとの共同開発により、電着ダイヤモンド砥粒フィルムの開発を進めました。両社の知見を結集したエンジニアリングにより、ほぼ実用化のめどをつけ、来期新製品として上市予定です。 この結果、当連結会計年度における製品事業の研究開発費は74百万円となりました。 （受託事業）受託製造においては、ユーザーニーズに対応するための設備改良やプロセス設計に取り組んでまいりました。受託研磨用途については、従来からある研磨加工技術の改良に加え、洗浄技術、観察技術（結晶転位高感度可視化装置 XS-1）の研究開発にも取り組みました。この結果、受託研磨加工等の売上向上につなげられる事ができ、今後大口受注が期待できる高周波デバイス用途、パワー半導体用途の量産案件獲得に向け、最終段階となっております。 この結果、当連結会計年度における受託事業の研究開発費は7百万円となりました。
FY2018｜1,436 文字
５ 【研究開発活動】当連結会計年度における研究開発活動は、経営基本方針である「業界をリードする製品事業の拡充」「受託事業強化」に従って進めてまいりました。また、グローバル基本戦略「ローカルフィット戦略」に沿って各地域に適した製品開発と事業展開を実施してまいりました。日本では、主に各種研磨フィルムと研磨加工技術・研磨プロセス技術に関する研究開発活動を進め、連結子会社のMIPOX Malaysia Sdn. Bhd.(以下MMS)では、主にハードディスク関連の精密洗浄剤・液体研磨剤の研究開発活動を進めてまいりました。また、連結子会社の日本研紙株式会社(以下NK)では、「要望を作り上げる」を研究開発方針として、顧客の要望を先回りして実現する新製品の投入・プロセス提案を目指し、顧客満足度を向上するための製品開発を行ってまいりました。主にPCB（電子部品基板）向けに不織布・砥石タイプのホイールの開発を、研磨紙では市場要求に沿った製品の開発を進めてまいりました。その結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は33百万円となりました。主な研究開発活動は次のとおりであります。 （製品事業）① ハードディスク関連ハードディスク関連において、フィルム研磨面の表面形状を安定的に形成するため、クリーン環境のコーティングライン「G-Line」にて、表面形状をコントロールした研磨フィルム、および研磨特性と研磨精度の両方の性能を向上させる新たな開発品を創出、またパーティクル低減のためのプロセス改善活動をMMSとともに進めてまいりました。 ② 光ファイバー関連光ファイバー関連において、最新のコーティングライン「G-Line mini」にて、従来よりも耐久性が向上した粗研磨工程向け研磨フィルムを開発し、製品化を進めてまいりました。 ③ 高耐久性研磨フィルムの開発長時間研磨が可能な高耐久性研磨フィルムが市場から求められており、従来の研磨フィルムとは異なる組成開発、製法開発に取り組んでまいりました。このたび、研磨粒子を複合化することにより高耐久性を達成した研磨フィルムを開発し、市場投入できる段階にきました。 ④ PCB向け研磨ホイールの開発PCB研磨工程で使われる不織布研磨材やセラミック砥石タイプの研磨材開発に取り組みました。不織布タイプでは、高密度化する回路の研磨に適合する製品を開発し、市場投入しました。またセラミック砥石タイプ研磨材は、その高い耐久性に対する顧客評価を背景に、用途拡大に向けて活動しました。 ⑤ 柔軟研磨紙の開発様々なユーザーニーズに合うような汎用性の高い研磨紙の開発を行いました。接着剤配合を見直すことによって誰でも使いやすい柔軟性のある研磨紙を開発し、市場投入できる段階にきました。 ⑥ 新規用途の開発当社とNKが保有する技術、設備、市場情報を相互利用し、特殊パターン研磨材の開発、ダイヤペレットの用途開発に取組みました。 この結果、当連結会計年度における製品事業の研究開発費は31百万円となりました。 （受託事業）受託製造においては、ユーザーニーズに対応するための設備改良やプロセス設計に取り組んでまいりました。また、研磨加工技術、研磨プロセス技術の研究開発も取り組んでまいりました。研磨加工技術、研磨プロセス技術は、受託研磨加工等の売上につながっております。 この結果、当連結会計年度における受託事業の研究開発費は２百万円となりました。
FY2017｜1,353 文字
６ 【研究開発活動】当連結会計年度における研究開発活動は、経営基本方針である「業界をリードする製品事業の拡充」「受託事業強化」に従って進めてまいりました。また、グローバル基本戦略「ローカルフィット戦略」に沿って各地域に適した製品開発と事業展開を実施してまいりました。日本では、主に各種研磨フィルムと研磨加工技術・研磨プロセス技術に関する研究開発活動を進め、連結子会社のマレーシアでは、主にハードディスク関連の精密洗浄剤・液体研磨剤の研究開発活動を進めてまいりました。また、連結子会社の日本研紙株式会社では、「期待を創る、結果で応える、連携・連動TQC」を行動理念に掲げ、製品開発を実施してまいりました。PCB（電子部品基板）向けに砥石タイプ（TLF）高研削性、耐久性を有したホイールの開発、供給を始め、市場要求に沿った不織布研磨材の開発を行ないました。また、精密分野向けのフィルム製品開発も取組んでおります。その結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は54百万円となりました。主な研究開発活動は次のとおりであります。 （製品事業）① ハードディスク関連ハードディスク関連において、フィルム研磨面の表面形状を安定的に形成するため、クリーン環境のコーティングライン「G-Line」にて、表面形状をコントロールした研磨フィルム、および研磨特性と研磨精度の両方の性能を向上させる新たな開発品を創出、またパーティクル低減のためのプロセス改善活動をマレーシア連結子会社とともに進めてまいりました。 ② 光ファイバー関連光ファイバー関連において、当期導入した最新のコーティングライン「G-Line mini」にて、従来よりも耐久性が向上した粗研磨工程向け研磨フィルムを開発し、製品化を進めてまいりました。 ③ PCB向け研磨ホイールの開発市場には不織布及び砥石タイプ（TLF）があり、多彩な研磨用途に合わせた製品開発、プロセスを提案して参りました。製品開発において市場要望の高い不織布ホイールの研磨屑による回路詰まりを解消する製品に取組み、市場投入する段階にきました。TLFについても高研削性、高耐久性の製品を開発しました。 ④ 柔軟研磨紙の開発日本研紙株式会社においては、研磨紙の特徴と特定ユーザー向けて研削性重視の研磨を得意としていましたが、用途拡大の為、従来持ち合わせていなかった柔軟性、研削性を両立させた汎用性のある研磨紙の開発に取組みました。 ⑤ 新規用途開発日本研紙株式会社がMipoxグループとなり、互いの技術、市場、設備の融合により、新規の用途に向けた製品の開発、利用の取り組みを行ないました。例として特殊パターン研磨フィルムの開発、ダイヤペレットの用途開発に取組みました。 この結果、当連結会計年度における製品事業の研究開発費は51百万円となりました。 （受託事業）受託製造においては、ユーザーニーズに対応するための設備改良やプロセス設計に取り組んでまいりました。また、研磨加工技術、研磨プロセス技術の研究開発も取り組んでまいりました。研磨加工技術、研磨プロセス技術は、受託研磨加工等の売上につながっております。この結果、当連結会計年度における受託事業の研究開発費は２百万円となりました。
FY2016｜973 文字
６ 【研究開発活動】当連結会計年度における研究開発活動は、経営基本方針である「業界をリードする製品事業の拡充」「受託事業強化」に従って進めてまいりました。また、グローバル基本戦略「ローカルフィット戦略」に沿って各地域に適した製品開発と事業展開を実施してまいりました。日本では、主に各種研磨フィルムと研磨加工技術・研磨プロセス技術に関する研究開発活動を進め、マレーシア連結子会社では主にハードディスク関連の精密洗浄剤・液体研磨剤の研究開発活動を進めてまいりました。その結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は14百万円となりました。主な研究開発活動は次のとおりであります。 （製品事業）① ハードディスク関連ハードディスク関連において、従来よりもクリーンな環境の「G-Line」で製造するGmasterをはじめとする低コンタミ研磨フィルムを開発し製品化、塗布表面の形状をカスタマイズした新たな開発品を創出、パーティクル低減のためのプロセス改善活動を、マレーシア連結子会社とともに進めてまいりました。また、ハードディスク用磁気ヘッド加工向け研磨フィルムの開発に継続して取り組んでまいりました。この結果、当連結会計年度における研究開発費は２百万円となりました。 ② 光ファイバー関連光ファイバー関連において、仕上げ工程向けに研磨フィルム”SO26-FB”を開発し新たにリリースいたしました。これらの製品は、当期の継続した売上につながりました。この結果、当連結会計年度における研究開発費は１百万円となりました。 ③ その他自動車および各種研磨の関連向け製品の開発に継続して取り組んでまいりました。また、造形物の下地仕上げ用スポンジ研磨剤”TuneD3FLEX”を開発し新たにリリース、TuneD3シリーズのラインナップ拡充につながりました。この結果、当連結会計年度における研究開発費は７百万円となりました。 （受託事業）受託製造においては、ユーザーニーズに対応するための設備改良やプロセス設計に取り組んでまいりました。また、研磨加工技術、研磨プロセス技術の研究開発も継続して取り組んでまいりました。研磨加工技術、研磨プロセス技術は、受託研磨加工等の売上につながっております。この結果、当連結会計年度における研究開発費は１百万円となりました。